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智慧財產法院行政判決
99年度行專訴字第87號
民國99年9月30日辯論終結
原 告 珍通能源技術股份有限公司
代 表 人 甲○○
訴訟代理人 謝佩玲 律師（兼送達代收人）
何娜瑩 律師
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 乙○○（局長）住同上
訴訟代理人 丁○○
參 加 人 鴻準精密工業股份有限公司
代 表 人 丙○○
訴訟代理人 陳俊銘（專利代理人
上列當事人間因新型專利舉發事件，原告不服經濟部中華民國99年4 月22日經訴字第09906054840 號訴願決定，提起行政訴訟，本院依職權命參加人獨立參加本件被告之訴訟，本院判決如下：
主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
一、事實概要：原告（原名「珍通科技股份有限公司」，民國95年9 月7 日更名）前於92年7 月18日以第00000000號「整合式散熱裝置」向被告申請新型專利，經該局編為第92213142號形式審查，准予專利，並於公告期滿後，發給新型第M24549 2號專利證書（下稱「系爭專利」）。
嗣參加人於97 年8月1 日以該專利案違反專利法第94條第1項第1款及第4項之規定，不符新型專利要件，對之提起舉發。
原告於97年10月3 日提出申請專利範圍更正本，案經被告審查，認該更正本已屬實質擴大或變更申請專利範圍，不准更正，應依原公告本審查，並認系爭專利有違前揭專利法規定，以98年11月30日(98)智專三㈡04059 字第09820775750 號專利舉發審定書為「舉發成立，應撤銷專利權」之處分。
原告不服，提起訴願，經經濟部99年4 月22日經訴字第09906054840 號訴願決定駁回，原告仍不服，遂向本院提起行政訴訟。
本院認本件判決之結果，將影響參加人之權利或法律上之利益，爰依職權命參加人獨立參加本件訴訟。
二、原告聲明求為判決撤銷訴願決定及原處分，並主張：㈠系爭專利申請專利範圍第1項係採「包括」之開放式之連接詞，且系爭專利附屬項第2 至13項均為詳述式附屬項，將原核准第14、16、17及第18項併入第1項中並無導致實質變更申請專利範圍，被告未依專利法施行細則及其所公佈之專利審查基準解釋系爭專利申請專利範圍，致對於原告所提出之系爭專利之更正有認事用法之違誤。
⒈原處分理由欄㈠略以：本件被舉發人於97年10月3 日申請更正申請專利範圍，將原第14、16、17及18等項併入原第1項形成新第1項之獨立項，與93年10月1 日之公告本比較，該更正本變更附屬項的依附關係，導致了原申請專利範圍第2至13等項改變了原來技術特徵的結合關係，業已實質擴大或變更申請專利範圍內容，不符合專利法第108條準用地64條第2項之規定，應不准予更正云云。
又被告於99年8 月30日準備程序庭中辯稱：系爭專利將原核准公告之申請專利範圍第14、16、17及第18項併入第1項中，系爭專利更正後申請專利範圍第1項雖無實質變更問題，惟加入新構件，改變了整個結構關係，致其餘附屬項之依附關係發生變更，故不符專利法之規定云云。
⒉但依系爭專利申請專利範圍第1項可知，系爭專利請求項中連接前言和主體之連接詞係採開放式之表達方式「包括」；
依據被告所頒佈之現行專利審查基準第二篇第一章「說明書及圖式」第3.3.4.1 「連接詞」一節記載：「開放式連接詞係表示元件、成分或步驟之組合中不排除請求項未記載的元件、成分或步驟，如『包含』、『包括』（comprising、containing、including ）等。」
，由於系爭專利申請專利範圍第1項係採開放式連接詞，故系爭專利更正前之申請專利範圍第1項，所揭示之元件組合並不限於「第一散熱體」、「第二散熱體」、「熱傳導基座」及「熱管」，尚包括界定於附屬項第14、16至18項中之「風力裝置」、「扣具」及「支撐件」。
⒊依專利法施行細則第18條第3項規定：「附屬項應敘明所依附之項號及申請標的，並敘明所依附請求項外之技術特徵，於解釋附屬項時，應包含所依附請求項之所有技術特徵」。
是以，系爭專利附屬項第2項於解釋時，自應包括所依附的第1項之所有技術特徵，故系爭專利更正前申請專利範圍第2項所請為：「一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體；
一第二散熱體；
一熱傳導基座…，其中該熱傳導基座係為一平板狀體；
及至少一熱管，具有二端部，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱體處而連設。」
，由此可知，由於系爭專利第1項係採「包括」之開放式連接詞，系爭專利更正前第2項除了「第一散熱體」、「第二散熱體」、「熱傳導基座」及「熱管」等元件外，亦不排除「風力裝置」、「扣具」及「支撐件」等元件，故將原核准第14、16、17及第18項併入第1項中並不會發生請求項之解釋在更正前和更正後有所不同之情形，更無導致實質變更申請專利範圍。
⒋再者，系爭專利附屬項第2項至第13項均為詳述式附屬項，僅係進一步詳細界定第1項中「第一散熱體」、「第二散熱體」、「熱傳導基座」及「熱管」之技術特徵。
系爭專利更正後申請專利範圍第1項所請散熱裝置之結構關係為由「第一散熱體」、「第二散熱體」、「熱傳導基座」、「熱管」、「風力裝置」、「扣具」及「支撐件」等元件組合而成，由於系爭專利附屬項第2 至13項均為詳述式附屬項，則更正後附屬項第2 至13項所請散熱裝置之結構關係亦是由「第一散熱體」、「第二散熱體」、「熱傳導基座」、「熱管」、「風力裝置」、「扣具」及「支撐件」等元件組合而成；
既然被告主張系爭專利更正後申請專利範圍第1項並無實質變更，則僅係進一步描述第1項所請元件之技術特徵之附屬項第2 至13項，又何來實質變更之可能。
由此可見，被告主張系爭專利不予更正之理由顯然已有矛盾之處，而有理由不備之瑕疵，被告主張系爭專利之更正加入了新構件，改變原申請專利範圍第2 至13項等項結構關係云云，顯然是未依專利法施行細則及被告所公布專利使審查基準正確解釋系爭專利申請專利範圍所致。
㈡關於更正前申請專利範圍第1至18項之可專利性：⒈引證1 （中華民國新型專利公告號472919）沒有揭示將散熱鰭片(36)設置於散熱片(24)上方，且系爭專利之熱管(13)是在其上設有第一散熱體(11)之熱傳導基座(10)之導熱體(102) 處延伸，故系爭專利更正前申請專利範圍第1項確實與引證一不同，而具備新穎性：⑴原處分理由㈣略以：引證1 之熱管(30)組合時以其一端(32)嵌入吸熱板下板面(26)所設之凹槽(28)內，熱管另一端 (34) 則側向延伸至周圍空間，其上可予以套設若干散熱鰭片(36)亦與系爭專利之至少一熱管(13)，具有二端部(130、131)，其一端部(130) 係與該第二散熱體(12)串接，另一端部(131) 則延伸至該熱傳導基座(10)之導熱體(102 )處而連設之構造相同，亦即引證1 與系爭專利具相同構造，故引證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性云云。
⑵惟依系爭說明書第三圖、第七圖、第6 頁第20行至第7 頁2 行及申請專利範圍第1項之揭示可知，系爭專利所請裝置中之熱管(13)，具有二端部，其中一端部是與該第二散熱體(12)串接，另一端部則在其上設有第一散熱體(11)的熱傳導基座(10)之導熱體處延伸，故系爭專利所請散熱裝置中之第二散熱體(12)與第一散熱體(11)的結合方式乃是第二散熱體(12)設置於第一散熱體(11)上方，且熱管(13)是在其上設有第一散熱體(11)之熱傳導基座(10 ) 之導熱體(102)處延伸，而非是往周圍空間延伸。
⑶又依引證1 第2 圖及說明書第4 頁第11至14行之揭示「一熱管…，其一端係被收內於前述板面上所設之ㄧ凹槽內，另一端則往該晶片之周圍空間延伸，此端最好予以裝設若干散熱鰭片」。
由此可知，引證1 之熱管具有兩端，其中一端被收納於吸熱板之下板面，另一端則是在晶片周圍空間方向延伸，在往晶片周圍空間延伸之方向上設置散熱鰭片(36)，故引證1 沒有揭示將散熱鰭片(36)設置於散熱片 (24) 上方。
⑷依被告所公佈之專利審查基準第二篇第2.2.2 節記載：「審查新穎性時，應以引證文件中所公開之內容為準，包含形式上明確記載的內容及形式上雖然未記載但實質上隱含的內容，而引證文件揭露之程度必須足使該發明所屬技術領域中具有通常知識者能製造或使用申請專利之發明。」
。
由上述說明可知，引證一之熱管是往周圍空間延伸且散熱鰭片(36)並非設置於散熱片(24)上方，而系爭專利所請之熱管並非是往周圍空間延伸，且其第二散熱體(12)與第一散熱體(11)的結合方式與引證一亦不同，因此，系爭專利更正前申請專利範圍第1項確實與引證1 不同，而具備新穎性。
⒉系爭專利更正前申請專利範圍第1項相較於引證2 （中國大陸第CN0000000Y）組合引證8 （美國早期公開申請案第2003／0000000A1 ）具備進步性：⑴依系爭專利說明書第5 頁〔先前技術〕及第一圖之揭示可知，習知散熱方式主要是將中央處理器(2a)所產生之熱量直接驅離，惟隨著電子元件技術水準之提高，習知散熱方式無達到將熱量快速帶離發熱元件以使電子元件可在均溫下維持正常之運作。
再由系爭專利說明書第6 頁第10行至第7 頁第4 行及第二圖可知，系爭專利之目的是要提供一種整合式散熱裝置(1) ，包括：一第一散熱體(11)、一第二散熱體(12)、一熱傳導基座(10)及至少一熱管(13)；
其中熱傳導基座(10)係具有接合面(100) 、以及位於該接合面(100) 相對處之導熱面(101) ，第一散熱體(11)即設置於該導熱面(101) 上，另於該接合面(100) 上固設有導熱系數恆大於熱傳導基座(10)之導熱體(102) ，且各熱管皆具有二端部，其一端部(130) 係與上述第二散熱體(12)串接，另一端部(131) 則延伸至熱傳導基座(10)之導熱體(102) 處而連設；
藉由熱管之ㄧ端延伸至其上設有第一散熱體(11)之熱傳導基座(10)之導熱體(102) 及另一段係串接第二散熱體之方式，熱管可將大部份之熱量帶出，並藉由第二散熱體(12)進行散熱，而第一散熱體(11)則持續針對熱傳導基座(10)上之其餘熱量進行散熱，進而達成將熱量快速帶離電子發熱元件之目的，使得電子發熱元件可處於一均溫狀態下正常運作。
⑵關於引證2與系爭專利申請專利範圍第1項之差異：①引證2所欲解決之技術問題：依引證2 說明書第1 頁第4 段揭示，引證2 所欲解決之問題是在於習用散熱模組僅能將中央處理單元本身所產生的高熱，經由散熱模組上的導熱管將熱傳導至遠端的熱交換器上，然後再由一端的散熱風扇，將該熱交換器上的熱吹出主機殼體之外，故習用散熱模組的散熱缺點，乃在於單一散熱風扇只能處理該熱交換器上的熱，而無法處理其他鄰近該中央處理單元周圍的電子零件所產生的熱，進而影響主機外殼散熱，導致該散熱模組整體的散熱效果變差，進而造成整體系統不穩定。
②引證2所採用技術手段及功效：依引證2 說明書第2 頁第4 段及第5 段揭示可知，引證2 之散熱模組包括有一座體(11)，利用該座體(11)沿一側向外延伸與之相連接一風道管體(20)的一面，並與該面沿著風道管體(20)延伸至座體(11)上設有一導熱管(12)，將熱傳導至遠端風道管體(20)上，再由該風道管體 (20) 一端所設散熱風扇(30)，將風道管體(20)上的熱，自風道管體內所設的一風道的出口吹出，同時該散熱風扇(30)，將提供另一股冷風，由該風到管體(20)內所設的另一風道的出口，吹至中央處理單元及鄰近其周圍的電子零件處；
藉此，由於可提供另一股冷風至電子產品內，使電子產品內形成充分氣體對流，不會使電子產品悶燒及外殼體過熱。
③由系爭專利說明書第二圖、第8 頁第15至18行之揭示可知，系爭專利之第二散熱體(12)為複數散熱鰭片(120)以連續間隔排列之方式扣合連結而組成之散熱鰭片組，又系爭專利說明書第8 頁最後一行至第9 頁第5 行之揭示可知，各該熱管(13)係可呈L 型之彎曲形狀，各熱管 (13) 之一端部(130) 係穿入第二散熱體(l2)之各散熱鰭片(120) 上的穿孔(122) ，以與該第二散熱體(l2)串接一體並使二者之間保持良好的熱傳效果；
因此，引證二並無揭示系爭專利之熱管(13)具有二端，其中一端穿入第二散熱體(12)之散熱鰭片(121) 中，另一端延伸至其上設有第一散熱體(11)之熱傳導基座( 10) 之導熱體(102) 之技術特徵。
再者，引證2 之風道管體(20)和熱管(12)之元件結合關係顯與系爭專利第二散熱體和熱管之結合關係不同；
因此，系爭專利不論在所欲解決技術問題、所採用手段及功效上均與引證2 不同，而非所屬技術領域中具有通常知識者基於引證2 所能輕易推知完成。
⑶系爭專利申請專利範圍第1項與引證8之差異：依據引證8 摘要，其係揭示一種散熱基底(10)，其包括由鋁製成之矩形本體(11)及由銅製成之環形核心(12)，依據引證8 圖3 ，數個鰭片(20)係與基底(10)之矩形本體(11)之頂部表面接合；
然而，引證8 毫無揭示系爭專利之熱管(13)的一端部(131) 延伸至該熱傳導基底(10)之導熱體(102)處之特徵，更無揭示系爭專利中第一散熱體(11)與設置於熱傳導基底(10)之導熱面(101) 上之特徵；
故引證8之散熱鰭片(20)與系爭專利之第一散熱體(11)元件完全不相當。
⑷綜上，引證2 之散熱模組結構顯與系爭專利之散熱裝置相差甚大，引證2 並無揭示系爭專利之熱管(13)具有二端，其中一端穿入第二散熱體(12)之散熱鰭片(121) 中，另一端延伸至其上設有第一散熱體(11)之熱傳導基座(10)之導熱體(102) 之技術特徵；
且引證8 之散熱鰭片(20)與系爭專利之第一散熱體(11)元件完全不相當；
所屬技術領域中具有通常知識者由引證2 或8 中根本不會得到任何動機將兩者組合已完成系爭專利散熱裝置之結構。
更甚者，引證二係關於一種用於例如筆記型電腦中的散熱模組，故其適用之空間較小，根本難以再容納另一散熱體，故所屬技術領域中具有通常知識者在將引證2 和8 組合時即會遭遇到困難，而無法輕易完成系爭專利；
因此，系爭專利更正前申請專利範圍第1項相較於引證2 組合引證8 之下具備進步性。
⒊關於系爭專利更正前申請專利範圍第2至18項：依被告機關所頒布之專利審查基準第二篇第三章第2.3.1 節「逐項審查」記載：「新穎性之審查應以每一請求項中所載之發明為對象，並應就每一請求項逐項判斷是否具新穎性作成審查意見。
以擇一形式記載之請求項，應就各選項所界定之發明為對象分別審查。
附屬項為其所依附之獨立項的特殊實施態樣，獨立項具備專利要件時，其附屬項必然具備專利要件。」
。
又依同篇第3.6 節進步性審查注意事項第(3) 項：「獨立項之發明具進步性時，其附屬項當然具進步性。
獨立項之發明不具進步性時，其附屬項未必不具進步性，應就所有附屬項逐項審查。」
。
在系爭專利更正前申請專利範圍第1項相較於引證1 具備新穎性且相較於引證2 組合引證8之下具備進步性時，依附於第1項之附屬項第2 至18項自亦具備新穎性及進步性。
㈢更正後之申請專利範圍第1項乃是原核准公告之第18項，更正後申請專利範圍在相較於引證1 、引證6 （USP0000000B1）組合引證7 （中國大陸CN0000000Y），以及引證2 組合引證6 、7 和8 之下亦具備進步性：⒈系爭專利將原核准申請專利範圍第14、16-18 項併入第1項後，其更正後申請專利範圍第1項即為原核准第18項之範疇，故更正後申請專利範圍第1項所請為一種整合式散熱裝置，包括：「一第一散熱體(11)；
一第二散熱體(12)；
一熱傳導基座(10)，具有接合面(100) 、以及位於該接合面(100)相對處之導熱面(101) ，該第一散熱體(10)係設置於該導熱面(101) 上，另於該接合面(100) 上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座(10)之導熱體(102) ；
及至少一熱管(13)，具有二端部(130) 、(131) ，其一端部(130) 係與該第二散熱體(12)串接，另一端部(131) 則延伸至該熱傳導基座(10)之導熱體(102 )處而連設；
其更包括一風力裝置(14)，該風力裝置(14)係裝設於該熱傳導基座(10)一側處，該風力裝置(1 4) 外圍處係設有風罩(140) ，該風罩(140) 跨接於該熱傳導基座(10)一側處，而該第一散熱體(11)則位於該熱傳導基座(10)另一側處，並使該風罩(140) 與該第一、二散熱體(1 1) 、(12)相對，其更包括一扣具(15)，且該第二散熱體(12)係形成有置入空間(123) ，而該風罩(140) 近該第一、二散熱體(11)、(12)處凹設有缺口(141) ，該缺口(141) 更與該置入空間(123) 相對，以供該扣具(15)穿入該缺口(141)與該置入空間(123) 內，其中更包括一支撐件(142) ，該支撐件(142) 一側係鎖設於該風罩(140) 相對應的內壁面上，以使該扣具(15)觸壓於該支撐件(142) 上。」
。
⒉引證六與系爭專利更正後申請專利範圍第1項之差異：依照引證六摘要，引證六揭示一種散熱體結構(200) ，包括一風扇(220) 、一散熱體(212) 及一安裝風扇之托架(300)；
引證六沒有揭示系爭專利第一散熱體(11)、第二散熱體(12)、熱管與第二散熱體(12)串接，及熱管另一端部(131 )延伸至該熱傳導基座(10)之導熱體(102) 等技術特徵；
且由引證六圖15可知，引證六由於只有一個散熱體，故引證六並無揭示系爭專利之風罩與二散熱體相對之特徵，且由於引證六沒有兩個散熱體，更沒有揭示系爭專利之扣具、缺口及置入空間等技術特徵，亦沒有揭示系爭專利之扣具壓觸於支撐件上之特徵。
由此可知，引證六所揭示之散熱體結構，其組成元件及結構與系爭專利更正後申請專利範圍第1項差異極大。
⒊引證七與系爭專利更正後申請專利範圍第1項之差異：引證七揭示一種電腦芯片散熱裝置(1) ，用以與中央處理器模組件結合，其包括散熱體(10)與扣合裝置(30)，散熱體與中央處理器模組件(70)接合，其具有一基體(12)及數個散熱鰭片(14)，基體(12)與中央處理器模組件(70)接和，散熱鰭片(14)以特定方式排配形成於適當溝槽(22)中，扣合裝置(30) 結合散熱體(10)與中央處理器模組件(70)，其至少包括一卡合體(50)及一頂制體(60)，兩者彼此接合並裝設於其溝槽內，卡合體與卡合孔(76 、78) 卡扣，頂製體同時抵頂卡合體及散熱體之基體。
引證七均無揭示系爭專利第一散熱體(11)、第二散熱體(12)、熱管與第二散熱體(12)串接，及熱管另一端部(131) 延伸至該熱傳導基座(10)之導熱體(102)等技術特徵。
再者，由引證七之圖1 中可清楚看出，引證七只接露一個散熱體，並非揭露系爭專利之二個散熱體，且引證七雖有扣具，但卻沒有系爭專利之缺口、置入空間等特徵，此外，引證七之扣具乃是以貫穿方式貫穿支撐件，然而，系爭專利是揭示將扣具壓處於支撐件上。
由此可知，引證七所揭示之散熱裝置，其組成元件及結構與系爭專利更正後申請專利範圍第1項差異極大。
⒋系爭專利更正後申請專利範圍第1項與引證6 及7之差異：⑴引證6 及7 只有一個散熱體，均無揭示系爭專利所述之「該風力裝置(14)外圍處係設有風罩(140) ，該風罩(140)跨接於該熱傳導基座(10)一側處，而該第一散熱體(11)則位於該熱傳導基座(10)另一側處，並使該風罩(140) 與該第一、二散熱體(11)、( 12) 相對」之技術特徵。
⑵引證6 及7 由於無第二散熱體，故無缺口、置入空間等特徵；
引證六及七均無揭露系爭專利所謂之「該風罩(140)近該第一、二散熱體(11)、(12)處凹設有缺口(141) ，該缺口(141) 更與該置入空間(123) 相對，以供該扣具(15)穿入該缺口(141) 與該置入空間(123) 內」。
⑶引證6 並無揭露支撐件元件，且引證7 之扣具是貫穿支撐件，而非觸壓於支撐件上，引證6 及7 均無揭露系爭專利所謂之「該支撐件(142) 一側係鎖設於該風罩(140) 相對應的內壁面上，以使該扣具(15)觸壓於該支撐件(142) 上」之技術特徵。
⒌如前所述，引證1 之熱管是往周圍空間延伸且散熱鰭片(36)並非設置於散熱片(24)上方，而系爭專利所請之熱管並非是往周圍空間延伸，且系爭專利之第二散熱體(12)與第一散熱體(11)的結合方式明顯與引證一不同。
再者，引證6 或7 均無揭示系爭專利第一散熱體(11)、第二散熱體(12)、熱管與第二散熱體(12)串接，及熱管另一端部(131) 延伸至該熱傳導基座(10)之導熱體(102) 等技術特徵；
且引證6 和7 所請與更正後申請專利範圍第1項所請之結構差異極大，所屬技術領域中具有通常知識者由引證1 、6 或7 中根本不會得到任何動機將三者組合以完成系爭專利更正後申請專利範圍第1項。
⒍另引證2 之散熱模組結構顯與系爭專利之散熱裝置相差甚大，已如前述，而引證八毫無揭示系爭專利之熱管(13)的一端部(131) 延伸至該熱傳導基底(10)之導熱體(102) 處之特徵，更無揭示系爭專利中第一散熱體(11)與設置於熱傳導基底 (10) 之導熱面(101) 上之特徵，是以引證8 之散熱鰭片(20)與系爭專利之第一散熱體(11)元件完全不相當。
再者，更正後申請專利範圍第1項之技術特徵未見於引證6 及7 。
因此，所屬技術領域中具有通常知識者將引證2 、6 、7 及8予以組合則會遭遇到困難度而無法輕易完成系爭專利，故系爭專利更正後之申請專利範圍第1項具備進步性。
㈣綜上所述，原告所為系爭專利之更正合於專利法之規定，應予准許，且系爭專利相較於各引證案而言，確實具備新穎性、進步性等要件，原處分及原訴願決定認定系爭專利應予撤銷，認事用法顯有違法不當之處，自均應予撤銷而無維持之理。
三、被告聲明求為判決原告之訴駁回，並抗辯：㈠原告97年10月3 日所提系爭專利申請專利範圍更正本，與93年10月1 日原公告本相較，主要係將系爭專利申請專利範圍第14、16至18項併入獨立項第1項，並將原第15項調整至第14項。
惟系爭專利原申請專利範圍第2項至第13項係直接或間接依附於第1項，故更正本形式上雖係減少請求項之總項數，然更正後之第1項則因增加風扇、扣具、支撐件等技術特徵，實質上顯然已變更原各附屬項之依附關係，而改變原來技術特徵的結合關係，應屬實質擴大或變更申請專利範圍，自不符合專利法第108條準用第64條第2項之規定。
㈡又系爭專利申請專利範圍第1項為一種整合式散熱裝置，包括第一散熱體、第二散熱體、熱傳導基座、熱管及導熱體等構件，該熱傳導基座具有接合面，以及位於該接合面相對處之導熱面，該第一熱體係設置於該導熱面上，另於該接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之導熱體；
及至少一熱管、具有二端部，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱處體而連設。
引證1 所揭示之「改良之電腦處理晶片散熱裝置」，包括吸熱板、散熱片、散熱鰭片、熱管及銅片等構件，該吸熱板具有上板面及下板面，上板面設有若干散熱片，下板面則銲固銅片，並有一熱管，其一端收納於下板面被銅片所覆蓋，另一端則設有若干散熱鰭片。
二者相較，系爭專利及引證1 皆屬電子元件之散熱裝置，且系爭專利之第一散熱體、第二散熱體、熱傳導基座、熱管及導熱體，與引證1 之散熱片、散熱鰭片、吸熱板、熱管及銅片之整體構造模式相當，故引證1 可證系爭專利申請專利範圍獨立項第1項應不具新穎性。
再者，引證2 所揭示之「電子產品內的散熱模組」，包括座體、風道管體、導熱管、導熱塊等構件，該座體上設有導熱塊，座體沿一側設有導熱管向外延伸與導道管體相連接；
另引證8 之散熱裝置基座則包括本體、散熱鰭片、芯體等構件，本體中設置由導熱性較本體佳之銅材所製成之芯體，並以傳統方式將若干折疊式散熱鰭片安置於本體之頂面。
是以，前述引證2之座體、風道管體、導熱管及導熱塊，即相當於系爭專利之熱傳導基座、第二散熱體、熱管及導熱體，而引證8 之散熱鰭片則相當於系爭專利之第一散熱體，故藉由引證2 、8 之組合，可證明系爭專利申請專利範圍第1項為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成者，亦不具進步性。
四、參加人聲明求為判決原告之訴駁回，並辯稱：系爭專利更正後申請專利範圍第14、16、17、18併入第1項後，其餘的附屬項會變更其依附關係，不符合專利法規定。
縱使原告放棄其他附屬項，申請專利範圍第14、16、17、18併入第1項後，亦不具進步性（見本院卷第99頁），其餘援引被告之答辯。
五、得心證之理由：㈠系爭專利之技術特徵：⒈系爭專利申請專利範圍共18項，其中第1項為獨立項，第2 至18項為附屬項。
其代表圖示如附圖1 所示，申請專利範圍（依公告本）內容如下：第1項 一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體；
一 第二散熱體；
一熱傳導基座，具有接合面、以及 位於該接合面相對處之導熱面，該第一散熱體係 設置於該導熱面上，另於該接合面上固設有導熱 係數恆大於該熱傳導基座之導熱體；
及至少一熱 管，具有二端部，其一端部係與該第二散熱體串 接，另一端部 則延伸至該熱傳導基座之導熱體 處而連設。
第2項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座係為一平板狀體。
第3項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座之導熱體係為一片狀體。
第4項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座之導熱體係為銅材所製成。
第5項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部， 該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於 其中。
第6項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少一凹槽 ，且該熱管之另一端係埋入於該凹槽內。
第7項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部， 該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於 其中，另，該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少 一凹槽，該熱管之另一端埋入於該凹槽內，且該 凹槽通過該凹入部上方處，以使該凹槽與該凹入 部彼此相通，而令該熱管與該導熱面相接觸。
第8項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該第一散熱體係包含二散熱鰭片組所構成， 且該二散熱鰭片組分別位於該熱管二側處。
第9項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該第一散熱體係與該熱傳導基座一體成型而 形成於其導熱面上。
第10項 如申請專利範圍第9項所述之整合式散熱裝置， 其中該第一散熱體與該熱傳導基座皆為鋁材所製 成。
第11項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該第二散熱體係包含複數散熱鰭片以連續間 隔排列之方式扣合連結而組成，且各該散熱鰭上 貫穿有相對應之穿孔，而各該散熱鰭片上之穿孔 數量係與該熱管數量一致，以使該熱管之一端部 穿入。
第12項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱管係呈L 型之彎曲形狀者。
第13項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其中該熱管之二端部間更具有一彎曲部分別連接 該二端部。
第14項 如申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置， 其更包括一風力裝置，該風力裝置係裝設於該熱 傳導基座一側處。
第15項 如申請專利範圍第14項所述之整合式散熱裝置， 其中該風力裝置係為一散熱風扇。
第16項 如申請專利範圍第14項所述之整合式散熱裝置， 其中該風力裝置外圍處係設有風罩，該風罩跨接 於該熱傳導基座一側處，而該第一散熱體則位於 該熱傳導基座另一側處，並使該風罩與該第一、 三散熱體相對。
第17項 如申請專利範圍第16項所述之整合式散熱裝置， 其更包括一扣具，且該第二散熱體係形成有置入 空間，而該風罩近該第一、二散熱體處凹設有缺 口，該缺口更與該置入空間相對，以供該扣具穿 入該缺口與該置入空間內。
第18項 如申請專利範圍第17項所述之整合式散熱裝置， 其中更包括一支撐件，該支撐件一側係鎖設於該 風罩相對應的內壁面上，以使該扣具觸壓於該支 撐件上。
⒉系爭專利之發明目的：系爭專利之主要目的，在於可提供一種整合式散熱裝置，其主要係將電子發熱元件所產生之熱量，利用熱管（HeatPipe）連結導熱體快速地將主熱量帶離至該熱管之另一端處，以使電子發熱元件可與其所產生之動能熱量分離，避免該熱量影響其功能正常之運作，同時，再利用二散熱體提供主要熱量與次要熱量之釋出，並可藉由風力裝置所產生之氣流予以驅離，如此，即可提供該電子發熱元件可處於一均溫狀態下正常進行運作。
為了達成上述之目的，系爭專利係提供一種整合式散熱裝置，包括一第一散熱體、一第二散熱體、一熱傳導基座（Heat Sink ）及至少一熱管（Heat Pipe ）；
其中之熱傳導基座係具有接合面、以及位於該接合面相對處之導熱面，上述第一散熱體即設置於該導熱面上，另於該接合面上固設有導熱係數恆大於熱傳導基座之導熱體，且各熱管皆具有二端部，其一端部係與上述第二散熱體串接，另一端部則延伸至熱傳導基座之導熱體處而連設；
藉此，該熱管即可將大部份之熱量帶出，並藉由第二散熱體進行散熱，而第一散熱體則持續針對熱傳導基座上之其餘熱量進行散熱，進而得以達成上述之目的。
㈡引證案之技術內容：⒈引證1 為91年1 月11日公告之第00000000號案，係一種電腦處理晶片散熱裝置包含有一鋁金屬製成之吸熱板，以其一板面與電腦處理晶片搭接，此板面上鍍有一層可焊性之金屬。
一熱管，其一端係被收內於前述板面上所設之一凹槽內，另一端則往該晶片之周圍空間延伸，此端最好予以裝設若干散熱鰭片。
另外，更含括一銅片，其面積較該吸熱板主板面面積為小，通常是與處理晶片之表面積相同大小，其係藉適當之銲接劑以可貼覆該凹槽以及其內所納置之部份熱管之方式銲固於前述之板面上，其代表圖示如附圖2所示。
⒉引證2 為2002年5 月8 日公告之中國第CN2490631Y號專利案，為一種電子產品內之散熱模組結構，係包括有一座體，該座體沿一側向外延伸與一風道管體之一面相接設，於該面沿著風道管體延伸至座體處設有一導熱管，俾一中央處理單元表面所產生之熱，可經由該座體上之一導熱塊與導熱管，將熱傳導至遠端之風道管體上，再由該風道管體一端所設之散熱風扇，將該風道管體上之熱，自該風道管體內所設之一風道之出口吹出，同時該散熱風扇，將提供另一股冷風，由該風道管體內所設之另一風道之出口，吹至自該中央處理單元及鄰近其周遭之電子零件，令該電子產品內部之其他電子零件所產生之熱，皆具有充分之氣體對流，其代表圖示如附圖3 所示。
⒊引證3 為1999年10月6 日公告中國第CN2342407Y號專利案，其代表圖示如附圖4所示。
⒋引證4 為2000年2 月1 日公告美國第6021044 號專利案，其代表圖示如附圖5所示。
⒌引證5 為2002年4 月3 日公告中國第CN2484643Y號專利案，其代表圖示如附圖6所示。
⒍引證6 為2001年10月16日公告之美國第0000000B1 「FANHEAT SINK AND METHOD」號專利案，其代表圖示如附圖7所示。
⒎引證7 為1999年9 月1 日公告之中國第CN2336395Y號專利案，其代表圖示如附圖8所示。
⒏引證8 為2003年2 月27日公開之美國第2003/0000000A1「BASE FOR HEAT SINK」號專利案。
㈢引證1 為91年1 月11日公告之第00000000號案；
引證2 為2002年5 月8 日公告之中國第CN2490631Y號專利案；
引證6 為2 001 年10月16日公告之美國第6304445B1 號專利案；
引證7 為1999年9 月1 日公告之中國第CN2336395Y號專利案；
引證8 為2003年2 月27日公開之美國第2003/0000000A1號專利案，引證1 、2 、6 、7 、8 之公告日均早於系爭專利92年10月24日之申請日前。
㈣系爭專利申請專利範圍更正本刪除申請專利範圍第14、16、17、18項，併入申請專利範圍第1項，其所為更正不合法：⒈按新型專利權人申請更正專利說明書或圖式，須依專利法第108條準用第64條規定，除須符合該條第1項各款之更正事項即⑴申請專利範圍之減縮、⑵誤記事項之訂正、⑶不明瞭記載之釋明外，尚須符合第2項「前項更正，不得超出申請時原說明書或圖式所揭露之範圍，且不得實質擴大或變更申請專利範圍」之規定。
⒉經查：⑴本件原告將系爭專利申請專利範圍更正，係刪除第14、16、17、18項，而將原第14、16、17、18項之附屬特徵併入第1項。
其中，系爭專利申請專利範圍第14項依附於申請專利範圍第1項，係進一步限定申請專利範圍第1項所述之整合式散熱裝置中「其更包括一風力裝置，該風力裝置係裝設於該熱傳導基座一側處。」
係於原第1項獨立項之技術特徵外，新增一風力裝置構造，屬附加式之附屬項。
申請專利範圍第16項依附於申請專利範圍第14項，係進一步限定申請專利範圍第14項所述之整合式散熱裝置中「其中該風力裝置外圍處係設有風罩，該風罩跨接於該熱傳導基座一側處，而該第一散熱體則位於該熱傳導基座另一側處，並使該風罩與該第一、三散熱體相對。」
，係於原第14項之技術特徵外，新增一風罩構造，屬附加式之附屬項。
申請專利範圍第17項依附於申請專利範圍第16項，並進一步限定申請專利範圍第16項所述之整合式散熱裝置中「其更包括一扣具，且該第二散熱體係形成有置入空間，而該風罩近該第一、二散熱體處凹設有缺口，該缺口更與該置入空間相對，以供該扣具穿入該缺口與該置入空間內。」
，並於原第16項之技術特徵外，新增一扣具構造，屬附加式之附屬項。
申請專利範圍第18項依附於申請專利範圍第17項，並進一步限定申請專利範圍第17項所述之整合式散熱裝置中「其中更包括一支撐件，該支撐件一側係鎖設於該風罩相對應的內壁面上，以使該扣具觸壓於該支撐件上。」
，係於原第17項之技術特徵外，新增一支撐件構造，屬附加式之附屬項。
⑵承上可知，原告於97年10月3 日所提更正本係將原核准公告之申請專利範圍第14、16、17、18項之附屬特徵併入第1項獨立項，實質上即刪除原第1 、14、16、17項，而將原第18項改為更正後第1項，該更正後第1項即為原公告本第18項，其內容為：「一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體；
一第二散熱體；
一熱傳導基座，具有接合面、以及位於該接合面相對處之導熱面，該第一散熱體係設置於該導熱面上，另於該接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之導熱體；
及至少一熱管，具有二端部，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱體處而連設；
其更包括一風力裝置，該風力裝置係裝設於該熱傳導基座一側處；
該風力裝置外圍處係設有風罩，該風罩跨接於該熱傳導基座一側處，而該第一散熱體則位於該熱傳導基座另一側處，並使該風罩與該第一、三散熱體相對；
其更包括一扣具，且該第二散熱體係形成有置入空間，而該風罩近該第一、二散熱體處凹設有缺口，該缺口更與該置入空間相對，以供該扣具穿入該缺口與該置入空間內；
其中更包括一支撐件，該支撐件一側係鎖設於該風罩相對應的內壁面上，以使該扣具觸壓於該支撐件上。
」，該更正後第1項與原核准公告本第1項相較，係增加一風力裝置、風罩、扣具及支撐件之構造，而直接或間接依附於原申請專利範圍第1項之申請專利範圍2至13項，係於原第1項獨立項之技術特徵外，附加一風力裝置、風罩、扣具及支撐件構造，原申請專利範圍第15項依附於第14項，係於原第1項獨立項之技術特徵外，附加一風罩、扣具及支撐件構造，因此原更正前第2至13、第15項即屬附加式之附屬項，其分別與更正後申請專利範圍第2 至13項相較，係增加風力裝置、風罩、扣具及支撐件構造，與更正後第14項相較，係增加風罩、扣具及支撐件構造，由於更正後之獨立項1 （即原第18項）已較原公告本第1項獨立項增加技術特徵，因此更正後申請專利範圍第2 至13項、第14項係較原公告本第1項獨立項增加技術特徵外又再增加附屬技術特徵，則原申請專利範圍第2 至13項、第15項將因該更正而變更實質，故原告所為的刪除申請專利範圍第14、16、17、18項而將其附屬特徵併入第1項之更正，將導致其他附屬項有違反專利法第108條準用第64條第2項規定之情事，是原告主張該更正未實質擴大或變更申請專利範圍云云，即非可採。
是以，因原告所提更正有不准更正之事由，故本件係依系爭專利原公告本內容進行審理。
㈤引證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 至4 、9 至10、12至15項不具新穎性：⒈系爭專利申請專利範圍第1項為「一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體；
一第二散熱體；
一熱傳導基座，具有接合面、以及位於該接合面相對處之導熱面，該第一散熱體係設置於該導熱面上，另於該接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之導熱體；
及至少一熱管，具有二端部，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱體處而連設。」
。
引證1 則為91年1 月11日公告之第00000000號案，係一種電腦處理晶片散熱裝置包含有一鋁金屬製成之吸熱板，以其一板面與電腦處理晶片搭接，此板面上鍍有一層可焊性之金屬。
一熱管，其一端係被收納於前述板面上所設之一凹槽內，另一端則往該晶片之周圍空間延伸，此端最好予以裝設若干散熱鰭片。
另外，更含括一銅片，其面積較該吸熱板主板面面積為小，通常是與處理晶片之表面積相同大小，其係藉適當之銲接劑以可貼覆該凹槽以及其內所納置之部份熱管之方式銲固於前述之板面上。
⒉就引證1 與系爭專利申請專利範圍第1項所界定之技術特徵比對，系爭專利所記載之一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體、一第二散熱體、一熱傳導基座、接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之導熱體、一具有二端部之熱管，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱體處而連設等技術特徵，已分別對應揭露於引證1 說明書及圖式中，如引證1 第二圖之散熱片24、散熱鰭片36、吸熱板20、接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之銅片40、熱管30，其一端係被收於前述板面上所設之一凹槽內，另一端則往該晶片之周圍空間延伸，該端並裝設若干散熱鰭片（說明書第4 頁第11行以下）。
由以上比對可知，引證1 已完全揭露系爭專利申請專利範圍第1項所記載之技術特徵，系爭專利申請專利範圍第1項不具新穎性。
原告雖訴稱引證1 沒有揭揭示系爭專利之第二散熱體（12）設置於第一散熱體( 11）上方之技術特徵等云云。
但查專利舉發案之比對，在系爭專利部分係以申請專利範圍為準，於系爭專利申請專利範圍第1項中，並未限定有第二散熱體（12）設置於第一散熱體（11）上方之技術特徵，故原告之理由不可採。
⒊系爭專利申請專利範圍第2 、3 項係進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座係為一平板狀體」、「該熱傳導基座之導熱體係為一片狀體」，惟其進一步界定之技術特徵亦為引證1 第一圖所揭示；
系爭專利申請專利範圍第4項係進一步界定申請專利範圍第1項之整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之導熱體係為銅材所製成」，該進一步界定之技術特徵為引證1 說明書第4 頁及第一圖圖號40銅片所揭示；
系爭專利申請專利範圍第9項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「該第一散熱體係與該熱傳導基座一體成型而形成於其導熱面上」，該進一步界定之技術特徵為引證1 說明書第5 頁第10行：「吸熱板20…其上一體成型有多數自其上板面22往上延伸之散熱片24…」所揭示；
系爭專利申請專利範圍第10項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「該第一散熱體與該熱傳導基座皆為鋁材所製成」，該進一步界定之技術特徵揭示於引證1 說明書第5 頁第10行：「吸熱板20係由鋁合金所製成」；
系爭專利申請專利範圍第12項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「該熱管係呈L 型之彎曲形狀者」，該進一步界定之技術特徵為引證1 第二圖L 型熱管所揭示；
系爭專利申請專利範圍第13項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「該熱管之二端部間更具有一彎曲部分別連接該二端部」，該進一步界定之技術特徵為引證1 第二圖L 型熱管之二端部間之彎曲部分所揭示；
系爭專利申請專利範圍第14、15項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「其更包括一風力裝置，該風力裝置係裝設於該熱傳導基座一側處」、「其中該風力裝置係為一散熱風扇」，該進一步界定之技術特徵為引證1 說明書第6 頁最後一段：「散熱片24之頂端加設一風扇80」（亦為熱傳導基座一側）所揭示；
故系爭專利申請專利範圍第1 至4 、9 至10、12至15項之所界定之技術特徵係屬引證1 已揭露者，承前述分析，將第1 至4 、9 至10 、12至15項依附於第1項整體視之，其請求項整體界定之技術特徵皆為引證1 所揭露。
是以，系爭專利申請專利範圍第1 至4 、9 至10、12至15項不具新穎性。
㈥引證1 、2 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性：⒈引證2 為2002年5 月8 日公告之中國第CN2490631Y號專利案，係一種電子產品內之散熱模組結構，包括一座體，其上設有一個與中央處理單元的表面相貼的導熱塊，該座體的一側向外延伸與一風道管體的一面相連接，該面延伸至座體與導熱塊接觸處則設有一用以將中央處理單元的熱傳導至該風道管體上的導熱管；
其特徵在於：該風道管體的內部設有一風道及另一風道，一散熱風扇設在該風道管體具有風道及另一風道的一端，該風道管體上的熱可自該風道的出口吹出，並且散熱風扇提供另一股風，自另一風道的出口吹至該中央處理單元及鄰近其周圍的電子零件處。
⒉系爭專利申請專利範圍第5項係進一步界定其申請專利範圍第1項中整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部，該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於其中」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證2圖1 中具凹入部之座體11、該凹入部可與導熱塊121 相配合所揭示。
系爭專利申請專利範圍第6項係進一步界定申請專利範圍第1項中整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少一凹槽，且該熱管之另一端係埋入於該凹槽內」，該進一步界定之技術特徵為引證2 圖2 中具凹槽之座體11，且導熱管12之另一端係埋入於該凹槽內所揭示。
系爭專利申請專利範圍第7項係進一步界定申請專利範圍第1項中整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部，該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於其中，另，該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少一凹槽，該熱管之另一端埋入於該凹槽內，且該凹槽通過該凹入部上方處，以使該凹槽與該凹入部彼此相通，而令該熱管與該導熱面相接觸」，該進一步界定之技術特徵為引證2 圖1 、2 所揭示。
由於引證1 完全揭露系爭專利申請專利範圍第1項所記載之技術特徵，已如前述，且引證1 、2 與系爭專利申請專利範圍第5 至7 項整體視之，皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、2 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
㈦引證1 、3 或引證1 、4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性：⒈引證3 為一種中央處理器散熱裝置，主要由供扣件固定的散熱機構座、熱管、散熱機構及風扇構成，在散熱機構座兩側設有散熱片，其中央部位則設有至少一支以上的熱管，熱管套入中央部位的透孔中以沖壓方式達到完全密合，熱管另端緊密套接於有加強散熱效果的散熱機構，散熱機構則置於電腦機殼之通風處，並在其端面螺設有風扇，以強制散熱方式快速有效的降低中央處理器產生的高溫。
引證4 之圖1 顯示第一薄、長散熱鰭片組65-1及第二薄、長散熱鰭片組65-2分別形成於散熱器53的頂面59並呈彼此相鄰平行間隔列。
⒉系爭專利申請專利範圍第8項係進一步界定申請專利範圍第1項中整合式散熱裝置之「該第一散熱體係包含二散熱鰭片組所構成，且該二散熱鰭片組分別位於該熱管二側處」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證2 圖1 中具凹入部之座體11、該凹入部可與導熱塊121 相配合所揭示；
由於引證1 完全揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且引證1 、3 或引證1 、4 與系爭專利申請專利範圍第8項整體視之，皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、3 或引證1 、4 之組合可證明系爭專利之申請專利範圍第8項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
㈧引證1 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性：⒈引證5 為一種散熱鰭片成形結構，其由一熱管、散熱鰭片構成，該熱管及散熱鰭片係以金屬製成，該散熱鰭片上設有穿孔，穿孔上的一側延伸出接合部，並於穿孔上緣另設有一口徑較小的細孔，該散熱鰭片借穿孔及接合部套接於該熱管上，再將銀、錫或銅絲等第三金屬置入於穿孔上緣的細孔中，利用熱熔方式將散熱鰭片與熱管接合為一體。
該結構可使散熱鰭片與熱管形成緊密結合，無接口熱阻，而熱傳導效率更佳。
⒉系爭專利申請專利範圍第11項係進一步界定申請專利範圍第1項中整合式散熱裝置之「該第二散熱體係包含複數散熱鰭片以連續間隔排列之方式扣合連結而組成，且各該散熱鰭片上貫穿有相對應之穿孔，而各該散熱鰭片上之穿孔數量係與該熱管數量一致，以使該熱管之一端部穿入」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證5 圖1 、2 中複數散熱鰭片以連續間隔排列之方式扣合連結而組成、各該散熱鰭片上貫穿有相對應之穿孔3a、4a，而各該散熱鰭片上之穿孔數量係與該熱管數量一致，以使該熱管之一端部穿入所揭示。
由於引證1 完全揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且引證1 、5 與系爭專利申請專利範圍第11項整體視之，皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、5 之組合可證明系爭專利之申請專利範圍第11項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
㈨引證1 、6 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第16項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第16項係進一步界定申請專利範圍第14項中整合式散熱裝置之「該風力裝置外圍處係設有風罩，該風罩跨接於該熱傳導基座一側處，而該第一散熱體則位於該熱傳導基座另一側處，並使該風罩與該第一、三散熱體相對」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證6 圖15中之散熱器構造之風扇係安裝在散熱器一側、風扇係安裝在風扇固定架（風罩）的面板上、風扇固定架（風罩）與散熱體相對所揭示。
由於引證1 完全揭露系爭專利申請專利範圍第14項中所記載之技術特徵，已如前述，且引證1 、6 與系爭專利之申請專利範圍第16項整體視之，皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、6 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第16項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
㈩引證1 、6 、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17至18 項 不具進步性：系爭專利申請專利範圍第17項係進一步界定申請專利範圍第16項中整合式散熱裝置之「其更包括一扣具，且該第二散熱體係形成有置入空間，而該風罩近該第一、二散熱體處凹設有缺口，該缺口更與該置入空間相對，以供該扣具穿入該缺口與該置入空間內」，申請專利範圍第18項係進一步界定申請專利範圍第17項中整合式散熱裝置之「其中更包括一支撐件，該支撐件一側係鎖設於該風罩相對應的內壁面上，以使該扣具觸壓於該支撐件上」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證7 圖1 、4 及說明書第4 頁第18至20行：「可將卡合體50的扣抓部53卡扣于中央處理器模塊70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78中完成組裝」，引證7 之說明書第3 頁第10行記載：扣合裝置30包括一本體40、一對卡合體50及一對頂製體60，引證7 之說明書第4 頁第21至24行記載：頂制體60的抵接部61同時抵卡合體50的基部51及散熱體10的基體12，亦即該頂制體60就是用來支撐卡合體50，與系爭專利該扣具觸壓於該支撐件上之功用相同；
由於引證1 、6 已揭露系爭專利申請專利範圍第16項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利之申請專利範圍第17、18項整體視之，與引證1 、6 、7 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、6 、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17、18項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 至7、12至15項不具進步性：⒈就引證2 與系爭專利申請專利範圍第1項所界定之技術特徵比對，系爭專利所記載之一種整合式散熱裝置，包括：一第一散熱體、一第二散熱體、一熱傳導基座、接合面上固設有導熱係數恆大於該熱傳導基座之導熱體、一具有二端部之熱管，其一端部係與該第二散熱體串接，另一端部則延伸至該熱傳導基座之導熱體處而連設等技術特徵，已分別對應揭露於引證2 說明書及圖式中，如引證2 圖1 、2 之散熱片模組10、弧形翼片221 、座體11、接合面上固設有熱傳導良好之導熱塊121 、熱管12，其一端係連接座體，另一端則延伸與風道管體20的一面相連接。
引證2 說明書並揭示座體11上開設有一從底面貫穿至頂面之方形通孔，其下半部用以容納導熱塊121 ，上半部用以埋設導熱管12的一端。
另引證之圖1 、3 則揭示有若干折疊散熱鰭片20及基座10具有本體11，本體11中設有圓形穿孔111 內設一芯體12，該芯體12由導熱率高於本體11之材料製成，例如，銅。
系爭專利申請專利範圍第1項與引證2 、8 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
⒉系爭專利申請專利範圍第2 、3 項係進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座係為一平板狀體」、「該熱傳導基座之導熱體係為一片狀體」，惟其進一步界定之熱傳導基座為一平板狀體、一片狀體等技術特徵已為引證2 第一、二圖及引證8 第2 圖所揭示。
系爭專利申請專利範圍第4項係進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之導熱體係為銅材所製成」，該進一步界定之技術特徵亦為引證8 芯體12為銅材製成所揭露。
系爭專利申請專利範圍第5項進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部，該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於其中」，該進一步界定之技術特徵亦為引證2 圖1 、2 之座體接合面上凹設有凹入部與導熱體相配合所揭露。
系爭專利申請專利範圍第6項進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少一凹槽，且該熱管之另一端係埋入於該凹槽內」，該進一步界定之技術特徵亦為引證2 圖1 、2之座體上凹設至少一凹槽且供熱管另一端埋入該凹槽所揭露。
系爭專利申請專利範圍第7項進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該熱傳導基座之接合面上係凹設有凹入部，該凹入部與該導熱體相配合以使該導熱體容置於其中，另該熱傳導基座之導熱面上係凹設至少一凹槽，該熱管之另一端埋入於該凹槽內，且該凹槽通過該凹入部上方處，以使該凹槽與該凹入部彼此相通，而令該熱管與該導熱面相接觸。」
，該進一步界定之技術特徵亦為引證2 圖1 、2 之座體11接合面上凹設有凹入部、座體11之方形通孔係上下相通，並使位於座體頂部的導熱管12的吸熱端與導熱塊121 頂面連接，令導熱管12與導熱面相接觸所揭露。
由於引證2 、8 揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第1 至7 項整體視之，與引證2 、8 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 至7 項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
⒊系爭專利申請專利範圍第12項係進一步界定申請專利範圍第1項之整合式散熱裝置之「該熱管係呈L 型之彎曲形狀者」，該進一步界定之技術特徵為引證2 圖1 、2 約呈L型熱管所揭示。
系爭專利申請專利範圍第13項係進一步界定申請專利範圍第1項之整合式散熱裝置之「該熱管之二端部間更具有一彎曲部分別連接該二端部」，該進一步界定之技術特徵為引證2 圖1 、2 約呈L 型熱管之二端部間之彎曲部分所揭示。
系爭專利申請專利範圍第14、15項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「其更包括一風力裝置，該風力裝置係裝設於該熱傳導基座一側處」、「其中該風力裝置係為一散熱風扇」，該進一步界定之技術特徵為引證2 圖2 及說明書第3 頁倒數第7 行：「…再由該風道管體20一端所設的散熱風扇30，將該風道管體20上的熱自另一端吹出…」所揭示。
由於引證2 、8 揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第12至15項整體視之，與引證2 、8皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第12至15項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證2 、8 、3 或引證2 、8 、4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第8項係進一步界定申請專利範圍第１項整合式散熱裝置之「該第一散熱體係包含二散熱鰭片組所構成，且該二散熱鰭片組分別位於該熱管二側處」，該進一步界定之技術特徵為引證3 圖1 、2 及引證4 圖1 所揭示。
由於引證2 、8 揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第8項整體視之，與引證2 、8 、3 或引證2 、8 、4 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 、3 或引證2 、8 、4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證1 、2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 至10項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第9項係進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「其中該第一散熱體係與該熱傳導基座一體成型而形成於其導熱面上」，該進一步界定之技術特徵為引證1 說明書第5 頁第10行：「吸熱板20…其上一體成型有多數自其上板面22往上延伸之散熱片24…」所揭示。
系爭專利申請專利範圍第10項係進一步界定系爭整合式散熱裝置之「該第一散熱體與該熱傳導基座皆為鋁材所製成」，該進一步界定之技術特徵揭示於引證1 說明書第5 頁第10行：「吸熱板20係由鋁合金所製成」。
由於引證2 、8 揭露系爭專利申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第9 至10項整體視之，與引證1 、2 、8 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證1 、2 、8 之組合可證明系爭專利之申請專利範圍第9 至10項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證2 、8 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第11項係進一步界定申請專利範圍第1項整合式散熱裝置之「該第二散熱體係包含複數散熱鰭片以連續間隔排列之方式扣合連結而組成，且各該散熱鰭上貫穿有相對應之穿孔，而各該散熱鰭片上之穿孔數量係與該熱管數量一致，以使該熱管之一端部穿入」，該進一步界定之技術特徵為引證5 圖1 、2 所揭示。
由於引證2 、8 揭露系申請專利範圍第1項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第11項整體視之，與引證2 、8 、5 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第11項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證2 、8 、6 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第16項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第16項係進一步界定申請專利範圍第14項整合式散熱裝置之「該風力裝置外圍處係設有風罩，該風罩跨接於該熱傳導基座一側處，而該第一散熱體則位於該熱傳導基座另一側處，並使該風罩與該第一、三散熱體相對」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證6 圖15中之散熱器構造之風扇係安裝在散熱器一側、風扇係安裝在風扇固定架 （ 風罩）的面板上、風扇固定架（風罩）與散熱體相對所揭示。
由於引證2 、8 揭露系爭專利申請專利範圍第14項中所記載之技術特徵，已如前述，且引證2 、8 、6 與系爭專利之申請專利範圍第16項整體視之，皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 、6 之組合可證明系爭專利之申請專利範圍第16項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
引證2 、8 、6 、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17至18 項不具進步性：系爭專利申請專利範圍第17項係進一步界定申請專利範圍第16項中整合式散熱裝置之「其更包括一扣具，且該第二散熱體係形成有置入空間，而該風罩近該第一、二散熱體處凹設有缺口，該缺口更與該置入空間相對，以供該扣具穿入該缺口與該置入空間內」，申請專利範圍第18項係進一步界定申請專利範圍第17項中整合式散熱裝置之「其中更包括一支撐件，該支撐件一側係鎖設於該風罩相對應的內壁面上，以使該扣具觸壓於該支撐件上」，惟其進一步界定之技術特徵已為引證7 圖1 、4 及說明書第4 頁第18至20行：「可將卡合體50的扣抓部53卡扣于中央處理器模塊70板體74的第一卡合孔76及第二卡合孔78中完成組裝」，引證7 之說明書第3 頁第10行記載：扣合裝置30包括一本體40、一對卡合體50及一對頂製體60，引證7 之說明書第4 頁第21至24行記載：頂制體60的抵接部61同時抵卡合體50的基部51及散熱體10的基體12，亦即該頂制體60就是用來支撐卡合體50，與系爭專利該扣具觸壓於該支撐件上之功用相同。
由於引證2 、8 、6 已揭露系爭專利申請專利範圍第16項中所記載之技術特徵，已如前述，且系爭專利申請專利範圍第17、18項整體視之，與引證2 、8 、6 、7 皆具有利用熱管連結導熱體使快速將主熱量帶離發熱元件予以驅熱降溫之功效，故引證2 、8 、6、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17、18項為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成者，不具進步性。
六、綜上所述，引證1 可證明系爭專利申請專利範圍第1 至4 、9 至10、12至15項不具新穎性；
引證1 、2 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第5 至7 項不具進步性；
引證1 、3 或引證1 、4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性；
引證1 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性；
引證1 、6 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第16項不具進步性；
引證1 、6 、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17至18項不具進步性；
引證2 、8 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第1 至7 、12至15項不具進步性；
引證2 、8 、3 或引證2 、8 、4 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第8項不具進步性；
引證2 、8 、1 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第9 至10項不具進步性；
引證2 、8 、5 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第11項不具進步性；
引證2 、8 、6 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第16項不具進步性；
引證2 、8 、6 、7 之組合可證明系爭專利申請專利範圍第17至18項不具進步性，原告所訴，核不足採。
從而，被告以系爭專利有違專利法第94條第1項第1款及第4項進步性之規定，而為本件「舉發成立，應撤銷專利權」之處分，洵無違誤，訴願決定予以維持，亦無不合。
原告訴請撤銷訴願決定及原處分，為無理由，應予駁回。
七、本件事證已明，兩造其餘攻擊防禦方法均與本件判決結果不生影響，故不逐一論述，併此敘明。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依智慧財產案件審理法第1條，行政訴訟法第98條第1項前段，判決如主文。
中 華 民 國 99 年 10 月 21 日
智慧財產法院第二庭
審判長法 官 陳忠行
法 官 熊誦梅
法 官 曾啟謀
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由（須按他造人數附繕本）。
如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 99 年 10 月 21 日
書記官 王月伶
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