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智慧財產法院民事判決
104年度民專上字第23號
上 訴 人 恆隆科技股份有限公司
法定代理人 劉台華
上 訴 人 瑞化股份有限公司
法定代理人 高人儀
上二人共同
訴訟代理人 徐偉峯律師
尤彰澤律師
輔 佐 人 楊永樹
被上訴人 遠通電收股份有限公司
兼 上
法定代理人 張永昌
上二人共同
訴訟代理人 呂光律師
陳初梅律師
吳詩儀律師
參 加 人 永奕科技股份有限公司
法定代理人 何奕達
訴訟代理人 李文賢（兼送達代收人）
樓之3
參 加 人 相豐科技股份有限公司
法定代理人 陳旭東
訴訟代理人 洪堃哲律師
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，上訴人對於中華民國104 年4 月15日本院103 年度民專訴字第40號第一審判決提起上訴，並為訴之追加，本院於105 年7 月28日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
上訴、追加之訴暨其假執行之聲請均駁回。
第二審及追加之訴訴訟費用由上訴人負擔。
事實及理由
壹、程序事項：㈠按依專利法、商標法、著作權法、光碟管理條例、營業秘密法、積體電路電路布局保護法、植物品種及種苗法或公平交易法所保護之智慧財產權益所生之第一審及第二審民事訴訟事件，暨其他依法律規定或經司法院指定由智慧財產法院管轄之民事事件，均由智慧財產法院管轄。
智慧財產法院組織法第3條第1款、第4款及智慧財產案件審理法第7條分別定有明文。
本件係專利法所生之第二審民事事件，符合智慧財產法院組織法第3條第1款規定，本院依法自有管轄權。
㈡次按，在第二審為訴之變更或追加，非經他造同意，不得為之，但請求之基礎事實同一者，不在此限，民事訴訟法第255條第1項第2款、第446條分別定有明文。
上訴人於民國104 年10月2 日以民事上訴理由㈡狀追加上訴聲明第2項為「被上訴人應給付上訴人新臺幣（下同）1 千萬元整，及自起訴狀送達之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息」（本院卷㈠第189 頁），核屬請求基礎事實同一，揆諸上揭法條，自應予准許。
貳、實體事項：
一、上訴人主張：㈠上訴人恆隆科技股份有限公司（下稱恆隆公司）、瑞化股份有限公司（下稱瑞化公司）為新型第M393745號「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」專利（下稱系爭專利）之共同專利權人，專利權期間自99年12月1 日起至109 年7 月5日止。
又上訴人已就系爭專利向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請新型專利技術報告，經其審查後確認系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、9 、11、13、15、16均實質具有新穎性及進步性。
從而，任何人未經上訴人同意或授權，均不得為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭專利之專利產品，否則即屬侵害上訴人之專利權。
詎被上訴人對外使用、販賣之電子收費ETC 標籤eTag產品，包括印刷天線eTag、鋁箔天線eTag、銅箔天線eTag（以下合稱系爭產品）等產品，其中系爭產品印刷天線eTag已落入系爭專利請求項1 至8 、10至15項之文義範圍，而系爭產品鋁箔天線eTag、銅箔天線eTag則已落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之均等範圍。
是以，被上訴人未經上訴人之同意或授權，即為販賣之要約、使用，已構成對系爭專利權之侵害，爰依專利法第120條準用同法第96條第1 、3 項之規定，請求被上訴人排除及防止侵害，並依同法第120條準用第96條第2項、第97條及民事訴訟法第244條第4項之規定，請求被上訴人給付損害賠償1千萬元，而提起本件訴訟。
㈡關於系爭專利之新穎性，被證1 、3 、5 、9 無論整體結構、採用的技術手段均與系爭專利不同，無法證明系爭專利1至8 、9 至15項不具新穎性，何況被上訴人訟訴代理人已於系爭專利之另案行政訴訟中當庭撤回新穎性抗辯，顯見新穎性並非本件系爭專利無效之原因，而被上訴人於本件民事訴訟中仍爭執系爭專利不具新穎性，顯然為模糊爭點與拖延訴訟。
㈢依據「整體原則」之進步性比對表（本院卷㈡第230 頁反面至235 頁反面）足以說明系爭專利請求項1 、10與所有先前技術均有明顯不同，無法證明獨立請求項1 、10不具進步性，而獨立項請求項1 、10之附屬請求項2 至9 、11至16包含獨立項1 、10所有技術特徵，亦不足證明請求項2 至9 、11至16不具進步性。
另外，關於被上訴人將無關之英文原文之被證2 、4 、8 列入被證組合，實乃被上訴人將舉發階段及原審過程中一直刻意錯誤解釋被證揭露之事實，用來誤導專利主管機關及原審判決。
㈣被上訴人多次主張被證3 亦有揭露沒有使用該「接著強度調整層／塗層」的實施態樣之理由，完全忽視與違反該被證3說明書多處相關說明，再以自行臆測與不符事實之方式來主張僅憑該被證3 的圖2A即可達成其圖2B之「齒狀分離」的效果。
若被上訴人仍堅持以上之主張，參加人應提出該被證3圖2A如何可能可憑空、不使用其「接著強度調整層／塗層」即可達成其圖2B之「齒狀分離」的效果，然而實際上，被上訴人至今仍無法提出任何解釋來自圓其說，可證其該主張根本與事實不合。
㈤被上訴人、參加人及原審判決理由雖主張之被證1 、3 的「RFID零件層101 」等於請求項之「表面層10」，然而該主張根本與系爭專利說明書及請求項1 、10的技術內容明顯不合，請求項1 、10中係界定：「大於或等於該表面層的材料強度」，而由此即應知此「表面層10」必定是一種「材料」才會有所謂的「材料強度」，而「材料」一詞依照通念可解釋為：「物質」或「素材」之有形態的材料，根本與由複數個「電氣組件」所組成之構造物「RFID零件層101 」（或「RFID層101 」）無法相同並論或均等。
再者，系爭專利請求項3 、12亦進一步界定所附屬之獨立請求項1 、10的「表面層」係由「植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」之「材料」一詞的「下位」進一步界定可採用何種更具體之材料。
智慧局舉發審定書、訴願決定書、原審判決及被上訴人強行主張：請求項1 、10未界定該表面層10為何、以及被證1、3 中的電氣元件RFID 101（即RFID components 101 ，由複數元件所構成，含有電池、電容器等電子元件）等於請求項1 、10的表面層10之主張，根本顛倒事實，極明顯違反系爭專利說明書及請求項1 、10上述關於該表面層的技術特徵之界定，亦違反判斷進步性之二元件是否均等之「等效置換」及「請求項破壞原則」之判斷規定以及解釋專利說明書必須遵循之「應客觀合理」的規定，甚至連二者最基本的文義（RFID層vs. 表面層）亦相差甚多，甚且系爭專利中根本沒有任何元件可比對至被證3 的RF ID 層101 ！在缺少相對應之元件的狀況下，原審判決憑空進行二者之技術比對，並無理由。
㈥綜合以上各點，可證明被證1 、3 的電器元件「RFID層101」並無可能等於請求項1 、10已界定為「材料」之「表面層10」，而與系爭專利所揭露的結構有根本上不同。
再者，因被上訴人及原審判決系爭專利所有不具進步性之論述均建立在此錯誤之元件認定上而論，顯然均不具任何論述之基礎，無法證明請求項1 、10不具進步性。
再因獨立請求項1 、10具進步性，系爭專利的所有請求項2 至9 、11至16亦具有進步性，而無撤銷之原因。
被上訴人及原審判決理由主張被證3 圖7A揭露一接著層103 覆蓋該RFID層101 的第一表面、該損壞線路102 及該RFID元件402 。
然根據被證3 圖7A所示，接著層事實上並沒有覆蓋與接觸到其表面層104 ，而還隔著一層RFID零件層101 ，而如上訴人前所述，RFID零件層101無法等於被證3 圖7A的表面層104 或系爭專利的表面層10，可證明該被證3 的整體結構與系爭專利並不相同，而無揭露系爭專利所有之技術特徵。
㈦被證1 、3 亦根本沒有揭露系爭專利請求項1 、10中最主要之結構特徵：系爭專利之印刷天線，位於該表面層的第一表面上（然被證1 、3 的天線並非位於該表面層(top coat)的第一表面上）；
一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上（然被證1、3 並無揭示其無線射頻晶片位於該表面層的第一表面），並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及一接著層，係覆蓋（請求項1 ）或塗佈（請求項10）在該表面層的第一表面（然被證1 、3 的接著層根本並無覆蓋或塗佈在該表面層的第一表面）、該印刷天線及該無線射頻晶片上。
又遍觀被證1 、3 全文亦根本沒有揭露系爭專利請求項1 、10中所限定該「改良接著層的接著強度」最重要之以下技術特徵：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度，而智慧局於其舉發審定書第10頁第10至12行及第12頁第3至14行亦肯認上述「被證1 、3 並未揭露接著層之接著強度等非結構特徵」之事實，故暫不論其他爭點，單憑以上明顯技術特徵與技術手段之差異，即可依「整體原則」來判定被證1 、3 及其組合根本不足以證明系爭專利不具進步性。
㈧被上訴人另主張系爭專利的所有請求項違反專利法第97條（不符新型標的、不符明確性、無法據以實施）云云，然系爭專利的專利說明書均有清楚說明，而被上訴人與參加人卻仍持續以嚴重低估本領域技術人士（甚至是一般人士）知識能力之方式來主張系爭專利沒有充分揭露而無法實施，根本無理由，而事實上，系爭專利並沒有違反任何自然法則而無法實施之情事，而本領域技術人士在知悉系爭專利之說明書後，也必定毫無疑問可據以實施，況被上訴人的以上論述甚至還自我前後矛盾，被上訴人於先主張先前技術已揭露系爭專利之技術，卻隨後主張本領域技術人士無法據以實施，試問有可能先前技術已揭露系爭專利之技術，而本領域技術人士仍會無法實施嗎？被上訴人的論述根本違反邏輯演繹、經驗法則之論理法，非屬有理而毫無可採。
再者，被上訴人已於103 年8 月20日之原審第一次庭期中，除了當庭放棄抗辯系爭專利請求項9 、16（無線射頻晶片為印刷式RFIC）有撤銷之原因的主張之外，被上訴人亦已確認抗辯的被證係為答辯狀的第19至23頁之「僅關於新穎性與進步性，而沒有主張系爭專利違反專利法第97條等其他系爭專利不具專利要件」，可證被上訴人於本件訴訟中再另行主張系爭專利的所有請求項違反專利法第97條，顯屬違法。
㈨關於被上訴人主張系爭專利請求項4 、13之「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」以及請求項9、16之「無線射頻晶片為印刷式RFIC」不具進步性云云。
然遍觀被上訴人所提出之所有被證及其組合，均沒有任何隻字片語揭示關於請求項4 、13之帶型（RFIC strap）及請求項9、16之「印刷式RFIC」，可證參加人根本憑空主張請求項4、13及9 、16不具進步性，若被上訴人仍爭執有揭露，應令被上訴人具體指明何處或提出具體被證，非能僅憑被上訴人以自行之臆測方式來憑空指摘上開請求項不具進步性。
㈩被證5 所揭露的所有技術特徵完全與防偽之功能無關，參證6 所使用的技術手段（該離型層與被證1 、3 的接著強度調整層相同）與結構、元件（例如：模壓層等）均與系爭專利明顯不同，參證7 所揭露的表面層特徵與其技術手段：「點虛焊」，亦根本與系爭專利不同。
以上各被證均已揭示其與系爭專利之不同的技術手段、結構或元件，且亦無揭示、暗示或提供動機（TSM 法則）來排除使用前述之各種技術手段、結構或元件，因此無理由可藉由以上被證之技術手段來輕易推論出系爭專利之「不須使用額外元件或步驟」及「改良接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」之系爭專利的所有技術特徵，無法證明系爭專利不具進步性。
亦即被證5 、參證6 、7 的技術目的、結構、元件的對應／作用、技術手段等等與系爭專利請求項1 、10的所有技術特徵不同，無法證明系爭專利不具進步性。
本領域技術人士顯然可依據系爭專利之揭露來明瞭與實施系爭專利之內容，而無違反充分揭露之規定。
參加人一方面主張系爭專利能依申請前之先前技術輕易完成，欠缺進步性，卻隨後主張系爭專利沒有充分揭露，使本領域技術人士無法據以實施，然其主張前後矛盾，顯不可採。
損害賠償部分：如上訴人前各書狀所論明，系爭印刷式天線產品侵害系爭專利請求項第1 至8 ，10至15項共14項，而系爭鋁箔及系爭銅箔天線eTag產品均侵害系爭專利之請求項第1 至6 、8 、10至14項共12項。
被上訴人之各系爭產品平均侵害系爭專利約達4 ／5 （79.2% ）之總請求項數，而顯屬嚴重侵害系爭專利之層度。
依經濟部商業司所載被上訴人公司之「實收資本額」為64億5 千萬元整，關於損害額之計算方式，上訴人依專利法第97條第3項規定，請求本件侵權之損害賠償依實施系爭專利所收取之合理權利金方式，計算損害額。
被上訴人於103 年1 月1 日開始全面實施系爭產品於ETC 電子收費，再依據被上訴人於其公司網頁所公告之103 年1 月1 日至104 年12月31日截止之「綜合損益表」所記載之「營業收入」總計共：3,799,418,000 元（約37.99 億）。
因被上訴人係以販賣、販賣之要約、使用與進口該等系爭產品為唯一或最主要之業務，且據上訴人瞭解，目前被上訴人亦僅使用上開三型之系爭eTag產品，而無使用其他種類之eTag，故其侵害系爭專利之上開期間的總營業收入可推論為侵害系爭專利所得之總營業收入，即3,799,418,000 元。
再依據一般電子相關產業基於營收額之合理權利金6%計算，上訴人於上揭期間所受之總損害額為227,965,080 （計算式：3,799,418,000×6%=227,965,080），惟上訴人暫請求上開總損害額其中之1,000 萬元為上開期間之侵權損害賠償金額。
另由於上訴人曾於102 年11月22日委請律師發函予被上訴人，且同時附上系爭專利技術報告與專利侵權鑑定報告等相關資料為證，籲其停止一切侵害系爭專利之行為，並善意給予被上訴人協商專利授權相關事宜之機會，然被上訴人卻置之不理而仍持續其侵害系爭專利之行為至今，可證被上訴人係故意與惡意侵害系爭專利，故上訴人依專利法第97條後段之規定，請求酌定前述期間之總損害額的2.5 倍為本件被上訴人故意侵害系爭專利的賠償額，即569, 912,700（計算式：227,965,080×2.5 倍=569,912,700）。
二、被上訴人抗辯則以：㈠系爭專利申請專利範圍解釋：⒈針對系爭專利申請專利範圍解釋之爭議，被上訴人認為有解釋必要之技術特徵包括：⑴「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」（請求項1）；
「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」（請求項10）；
「接著強度」（請求項1及10）；
⑷「材料強度」（請求項1及10）；
「附著強度」（請求項1及10）。
⒉關於系爭專利請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵部分，該領域具有通常知識者參酌系爭專利之所有圖式（即第一圖與第二圖）之揭露，及說明書第5 頁關於新型內容、第6 至7 頁關於第一實施例、第8 頁關於第二實施例之敘述，僅可能直接無歧異地理解系爭專利之技術在於接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，形成印刷天線與無線射頻晶片被夾在表面層與接著層之間，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。
是以，系爭專利請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」技術特徵，應解釋為「一接著層所具有之接著劑部分直接接觸該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，使該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片均與該接著層之接著劑接合在一起」。
⒊系爭專利請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」等文字本身，依據技藝人士一般性的理解，即為「接著劑直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，既然採用「直接塗佈在……上」之技術手段，必定「形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」。
又請求項10與請求項1 之特徵幾乎完全相同，主要差異在於請求項10主要係反映系爭專利之第二實施例，即不具有離型層之態樣。
而此處待解釋之特徵仍係關於接著層與表面層之第一表面、印刷天線、RFIC之間的接合方式究竟是全數與接著層直接接觸而接合、或是無須與接著層直接接觸。
而該領域技藝人士根據系爭專利說明書與圖式等內部證據，及申請專利範圍所界定之接著強度必須大於或等於其他層或元件之某種強度之條件時，必定認為系爭專利之技術在於：接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。
是以，系爭專利請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」技術特徵，應解釋為「接著劑直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上，形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」。
⒋因系爭專利係以接著層所含有之接著劑將表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片全數黏著至該接著層，並以同樣這整片接著層黏著至待標示之物品上。
亦即，造成從物品（如車燈）上移除標籤時會產生破壞之三個元件（表面層、印刷天線、無線射頻晶片）均與接著層直接接觸而黏合。
因此，系爭專利所稱之「接著強度」應係有關於接著劑與「表面層、印刷天線、無線射頻晶片」此三元件於接著完成後，接著劑分別與此三個元件之間的分離難易程度。
而縱接著強度依訴外人楊玉昆、呂鳳亭所著「壓敏膠製品技術手冊」其中第46頁圖2-1-9 及圖式之記載，可解釋為「接著層之接著劑與個別被黏物（即表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片）表面之間的抵抗黏合界面分離的能力」，但因系爭專利說明書沒有提供接著強度究竟為接著層之接著劑與哪個被黏物之間的接著強度的具體說明，亦未提供具體的測量方法和測量條件，故系爭專利說明書仍然無法使該領域具有通常知識者根據「接著強度」的定義而得以具體實施系爭專利。
⒌系爭專利說明書並未界定「表面層的材料強度」及「印刷天線的材料強度」，且由於「材料強度」並不是一個材料科學上特定之技術用語，通常描述固體材料的強度特性常用之定量用特性有「抗拉強度」、「抗剪強度」等。
但就印刷油墨而言，業界關注者為印刷油墨或印刷膠之「附著力」，亦即印刷至一物體表面後是否易於脫落之特性。
但不論是固體物之所謂的抗拉強度或抗剪強度之測定，或是印刷油墨（印刷膠）之附著力，均與接合狀態下「剝離強度」測定方式有別。
職是，系爭專利說明書並未清楚描述其技術思想究竟應如何具體確實實現之狀況下，「表面層的材料強度」宜解釋為：「以接著層將表面層與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成表面層破裂之難易程度」；
「印刷天線的材料強度」則宜解釋為：「以接著層將印刷於表面層之印刷天線與待標示物體（於本案為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成印刷天線破裂之難易程度」。
⒍系爭專利說明書就請求項1 、10之「附著強度」之定義亦不明確，技藝人士難以據以實施。
又以接著層之接著劑與印刷天線及無線射頻晶片及表面層必須全部黏著在一起之前提，勉強可解釋為「以接著層將印刷於表面層之印刷天線／無線射頻晶片與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成印刷天線破裂／RFIC自表面層脫落或RFIC在連接印刷天線處與印刷天線分離之難易程度」。
⒎系爭專利申請專利範圍採用開放式連接詞「包括」，故不排除請求項所未記載之元件，此為兩造所不爭執，但上訴人卻又主張系爭專利為「省略技術特徵之發明」；
前後主張顯然矛盾。
上訴人自承系爭專利申請專利範圍因採用開放式連接詞「包括」，故申請專利範圍不排除請求項所未記載之元件。
然而，上訴人嗣後又辯稱系爭專利是「省略技術特徵之發明」。
惟系爭專利申請專利範圍並無明確記載「不具有接著強度調整層以調整接著強度」之特徵，自應包括如被證1與被證3 多加一層接著強度調整層的RFID標籤之態樣，因此系爭專利為被證1 與被證3 所分別揭露，應予撤銷。
⒏系爭專利請求項中甚多特徵均非影響形狀、構造之特徵或與裝置有關之特徵，且系爭專利說明書與圖式對於該些非屬法定可專利標的之特徵，均無如何具體實施之揭露，因此，不應將該些特徵用於與先前技術比對以認定是否具有進步性，僅得將該些特徵視為習知技術之運用。
而請求項1 與10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」僅屬接著強度與其他強度大小之比較，並未因此造成結構改變。
系爭專利說明書中除了於第7 頁將請求項1 、10中關於「接著層的接著強度與其他元件的材料強度、附著強度等之間之比較關係」照抄一次外，並未提及任何關於接著層之接著強度相較於其他層或元件之材料強度或附著強度不同時，系爭專利結構上會造成如何之改變，或是相較於習知技術有何種結構上改變並因此造成之改良。
系爭專利說明書與圖式關於接著層/ 接著劑與其他元件之相對結構部分，事實上僅揭露單一實施例，亦即，以接著層（接著劑）將表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片全數黏著至該接著劑，並無不同結構之實施例。
事實上，如原審被證1 、被證3 等均揭露RFID標籤與接著層、印刷天線、RFIC等相對位置關係之與結構有關之俯視圖與側視剖面圖等，故已揭露具體、下位之RFID標籤之三維結構；
而系爭專利僅僅揭露側視剖面圖，而未揭露三維具體結構，顯然發明人／專利申請人於申請專利當時亦認為接著層與其他層之強度比較無關於結構特徵，故上訴人之說詞並無憑據。
⒐系爭專利請求項10之「塗佈」，依照一般技藝人士之理解，是一種將膠或者其他具流動性之液體狀物質塗覆於另一物之表面上的一種「製程方法」，並非結構。
又系爭專利說明書（內部證據）關於「塗佈」之說明，僅見於說明書第8 頁：「接著層42係在使用本實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構前，才塗佈在表面層10的第一表面、印刷天線20及無線射頻晶片30上，藉以黏著在物品上，使印刷天線20與無線射頻晶片30所形成的無線射頻辨識裝置固定在該物品上。」
由內部證據說明書之揭露可知：「塗佈」本身不是接著層之結構，而是「步驟」與「方法」，與接著層於何階段始與表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片連接，並且如何將其等連接以黏著至物品上有關。
據此內部證據，塗佈顯然是一種製程方法，而非結構特徵。
既然「塗佈」為製程特徵，並非結構特徵，系爭專利亦未揭露塗佈如何能造成不同結構之實施例相關說明，依據專利舉發審查基準之規定，不應將不屬於新型專利之法定可專利標的之特徵用於與先前技術比對以認定是否具有進步性，僅得將該特徵視為習知技術之運用。
⒑上訴人於104 年10月26日準備程序庭主張，系爭專利之「覆蓋」、「塗佈」不一定要全面、直接接觸所有的元件，然而此一解釋顯然逸脫出系爭專利之「合理」權利範圍，非但與系爭專利請求項之文義明顯不符，亦有不受專利說明書與圖式支援、違反系爭專利核準時專利法第97條之規定致技藝人士無法具體實施其技術內容等情事。
而請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」應解釋為「一接著層所具有之接著劑部分直接接觸該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，使該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片均與該接著層之接著劑接合在一起」，系爭專利實係利用接著層所含有之接著劑與表面層的第一表面、印刷天線及該無線射頻晶片直接接觸而將其全數黏著在一起，並利用所謂的強度差異以達到移除失效之效果。
本領域技藝人士根據系爭專利說明書與圖式等「內部證據」，必定得出系爭專利之技術在於接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，形成印刷天線與無線射頻晶片被夾在表面層與接著層之間，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。
請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」應解釋為「接著劑直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上，形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」，請求項10與請求項1 之特徵幾乎完全相同，主要差異在於請求項10主要係反映系爭專利之第二實施例，即不具有離型層之態樣。
而此處待解釋之特徵仍係關於接著層與表面層之第一表面、印刷天線、RFIC之間的接合方式究竟是全數與接著層直接接觸而接合、或是無須與接著層直接接觸，因此前述所列出之系爭專利圖式與相關之說明書、請求項文字內容，仍為解釋請求項10此一特徵時應參酌之主要「內部證據」。
本領域技藝人士根據系爭專利說明書與圖式等「內部證據」，及申請專利範圍所界定之接著強度必須大於或等於其他層或元件之某種強度之條件時，必定認為系爭專利之技術在於：接著層之接著劑與印刷天線及RFIC及表面層必須全部黏著在一起，以達成撕除標籤時使「印刷天線、無線射頻晶片、表面層」之「三者同時」或是「三者中之任一者或二者」被破壞或黏在物品上。
若如上訴人所辯稱之接著層不一定皆與印刷天線、無線射頻晶片、表面層直接接觸，而是可接觸、可不接觸，則請求項1與請求項10之專利權範圍顯然將逸脫出系爭專利「合理」之權利範圍，而有不受專利說明書與圖式支援、違反系爭專利核準時專利法第97條之規定致技藝人士無法具體實施其技術內容之情事。
㈡系爭專利違反核准時專利法第22條第1項第1款、第4項之規定而有得撤銷之原因：⒈系爭專利請求項1 與10為獨立項，其中請求項1 之技術特徵可解析為要件a 「為一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」、要件b 「一表面層10，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
一印刷天線20，位於該表面層的第一表面上；
一無線射頻晶片30，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線20，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及一接著層40，係覆蓋該表面層10 的 第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30；
」、要件c 「以及一離型層50，位於該接著層40上；
」、要件d「 其中該接著層40的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層10的材料強度；
大於或等於該印刷天線20的材料強度；
大於或等於該印刷天線20對該表面層10的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片30對該表面層10的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片30對該印刷天線20的附著強度」；
而請求項10則可解析為要件a'「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」、要件b'「一表面層10，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
一印刷天線20，位於該表面層的第一表面上；
一無線射頻晶片30，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線20，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及一接著層40，係塗佈在該表面層10的第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30上；
」、要件d'「其中該接著層40的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層10的材料強度；
大於或等於該印刷天線20的材料強度；
大於或等於該印刷天線20對該表面層10的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片30對該表面層10的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片30對該印刷天線20的附著強度；
該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上」。
由上可知，系爭專利請求項1 與10之差別，僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」，且系爭專利請求項10之接著層係使用塗佈方式。
又系爭專利係一僅涉及「形狀、結構」之「新型」專利，權利範圍不得包含方法或製程，因此系爭專利請求項10要件d'中包含之製程特徵「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上」，僅能作為參考之用，並不構成系爭專利得主張權利之技術特徵。
再者，由系爭專利說明書關於請求項1 之「覆蓋」與請求項10之「塗佈」之實施例圖式除離型層有無以外，其餘實係完全相同，且說明書亦未揭露任何塗佈方式不同於第一實施例之覆蓋方式。
況且，上訴人於主張侵權時並未區分「覆蓋」與「塗佈」之不同，故系爭專利請求項1 之「覆蓋」與請求項10之「塗佈」並未構成實質上不同點。
準此，系爭專利請求項1 與請求項10之實質上差別，僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」。
⒉系爭專利請求項1、10不具新穎性、進步性：⑴被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性；
請求項10不具新穎性、進步性：被證1 已揭露系爭專利請求項1 要件a 、b 、d 之技術特徵，自亦同時揭露請求項10要件a'、b'、d'之全部技術特徵。
至被證1 雖未揭露系爭專利請求項1 要件c 「離型層」之技術特徵，惟於具有接著層之產品上附加一「離型層」，實屬該領域技藝人士根據通常知識及被證1 之教示所能輕易完成，是被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦足以證明系爭專利請求項10不具新穎性及進步性。
⑵被證2 、3 足以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具新穎性、進步性：被證2 、3 已揭露系爭專利請求項1 要件a 、b 、c 、d之全部技術特徵，自亦同時揭露請求項10要件a'、b'、d'之全部技術特徵，是被證2 、3 足以證明系爭專利請求項1 及請求項10不具新穎性。
又縱系爭專利請求項1 與被證2 、3 有些許非實質差異，仍應認定其不具進步性。
⑶被證5 足以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具進步性：被證5 為一種具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙，以第4圖為例，包括：一表面層210 ，一天線231 ，位於該表面層21 0的第一表面211 上；
一無線射頻晶片232 ，位於該表面層210 的第一表面211 上，並電氣連接至該天線231（被證5第8頁倒數第3 至5 行），以形成一無線射頻辨識（RFID）裝置；
一接著層（第一膠層）220 ，係覆蓋該表面層210 的第一表面211 、該天線231 及該無線射頻晶片232 。
被證5並 揭露位於接著層220 上的離型層（即第一保護片）240 。
將系爭專利圖1 反向放置，並與被證5 第4 圖比對，即可清楚看出二者結構完全相同。
是以，被證5 已揭露系爭專利請求項1 、10相同之結構特徵，至於接著層之接著強度可由參酌申請前之通常知識，選擇合適之材料輕易完成，故被證5足 以證明系爭專利請求項1 、請求項10不具進步性。
⑷被證9 足以證系爭專利請求項1 不具進步性、請求項10不具新穎性：①被證9 係關於一種移除失效之RFID標籤，被證9 第6頁[0007]至[0010]段及第一圖（A ）、（B ）與第二圖（A ）、（B）已揭露系爭專利請求項10的所有特徵。
詳言之，由被證9 第一圖(A) 、(B) ，可知被證9 已揭露如同系爭專利第二圖之結構。
②被證9[0007] 段揭露：「黏著劑15之黏著力被設定為小於當基底薄片13之側面被黏著至一物品上之黏著力。
因此如果此RFID標籤被一嘗試去實施不法用途之不法使用者剝除，則覆蓋薄片14會從此基底薄片上剝落」，亦即，被證9 揭露與系爭專利相同之技術概念：藉由黏著劑之接著強度與其他層之強度不同可造成移除失效。
③被證9[0010] 段及第二圖(A) 、(B) 進一步揭露：「當如第1 圖所示之覆蓋薄片14（相當於被貼附之物體）從此基底薄片13（相當於表面層）上被剝除，則此天線樣型12在區域12a 處會連同此覆蓋薄片14一起被剝除，其中區域12a 與基底薄片13黏著處是脆弱的。
因此，此天線樣型12喪失其做為通訊天線之功能。」
亦即，被證9揭露「接著層的接著強度『大於印刷天線對該表面層的附著強度』」。
因此，系爭專利請求項10因所有特徵經被證9 完整揭露而喪失新穎性。
又因為RFID標籤或任何標籤在轉移貼附至物件之前，先行以一「離型層貼附於接著層上」，乃任何人均知之習用技術，故被證9 足以否定系爭專利請求項1 之進步性。
⑸被證1 與被證2 、被證1 與被證3 、被證3 與被證5 、被證1 與被證4 、被證3 與被證4 、被證1 與被證5 、被證1 與被證8 、被證3 與被證8 、被證9 與被證8 之組合均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：①被證1 之揭露情形業如前述，而被證2 又更清楚揭露「離型層」及「接著層的接著強度大於或等於該表面層的材料強度」之技術特徵，故被證1 與被證2 之組合可更充分地證明系爭專利請求項1 不具進步性。
②被證1 、被證3 、被證5 均足以證明系爭專利請求項1不具進步性，故被證1 與被證3 之組合、被證3 與被證5 之組合及被證1 與被證5 之組合更足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
③被證4 係關於一種無線射頻晶片（RFIC）的標籤，該晶片電連接至天線21，如圖1 所示，其具有與系爭專利圖1 完全相同之構造，包括：一表面層11，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC23。
若將系爭專利圖1 倒轉與被證4 圖4 比對，即可知二者完全相同，且被證4 第2 頁[0034]第4 行揭露天線之電路係「轉印（即印刷）」形成。
據此，由於系爭專利請求項1 已為被證1 、被證3 所揭露，而被證4 又清楚揭露離型層貼附於接著層上，故被證1 與被證4 之組合及被證3 與被證4 之組合可更充分地證明系爭專利請求項1 不具進步性。
④被證1 、被證3 、被證9 之揭露情形業如前述，且均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
又被證8 第3 圖顯示：一RFID標籤，其由一表面層110 、位於該表面層上之天線112 與114 、與天線電氣連接之晶片（RFIC）116 以及一接著層118 。
第4 欄第61行以下至第5 欄第4 行揭露一與系爭專利第二圖完全相同之結構，故業已揭露系爭專利請求項1 要件b 之技術特徵。
另被證8 之離型層360 （圖6 ，第7 欄第5行 ），亦已揭露系爭專利請求項1 要件c 之技術特徵。
準此，被證8 已揭露系爭專利請求項1 要件b 、c 之技術特徵，故被證8 分別與被證1 、被證3 、被證9 組合，均足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑹被證1 與被證2 、被證1 與被證3 、被證3 與被證5 、被證1 與被證4 、被證3 與被證4 、被證1 與被證5 之組合均足以證明系爭專利請求項10不具進步性：如上所述，系爭專利請求項10與請求項1 之實質差異僅在於第10項不具有「位於接著層上之離型層」，則被證1 與被證2 、被證1 與被證3 、被證3 與被證5 、被證1 與被證4 、被證3 與被證4 、被證1 與被證5 之組合既足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，則其等自足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
⒊系爭專利請求項2 至8 、11至15不具新穎性、進步性：⑴被證1 足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具新穎性、進步性：①被證1 第5 欄第13至19行揭露：「防偽天線可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨。」
因此，被證1 揭露系爭專利請求項6 、7 與15之附加特徵，使其喪失新穎性。
②被證1 第4 欄第46至47行揭露：「第三層103 可為一接著層，其於某些實施例中為感壓膠。」
因此，被證1 揭露系爭專利請求項2 、請求項11之附加特徵，使其喪失新穎性。
③關於系爭專利請求項4 與13，其特徵為「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」。
由於系爭專利說明書並沒有定義何謂「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，故合理推斷此為「本領域通常知識」，並非新穎特徵。
又被證1 圖12A-13C 已經揭露所謂的「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，故系爭專利請求項4 與13亦不具新穎性。
④綜上，系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15已為被證1 所揭露，不具新穎性。
又縱上開請求項相較於被證1 有些許實質差異，亦應認定不具進步性。
⑵被證3 足以證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具新穎性、進步性：①被證3 於第4 欄第56至64行揭露：「防偽天線可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨」，並且被證3 於第22欄第1 至4 行揭露：「天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化」，因此，被證3 揭露了系爭專利請求項6 、7 、15所有特徵，系爭專利請求項6 、7 、15不具新穎性。
②被證3 於第4 欄第30行揭露：「感壓膠103 （"thepressure sensitive adhesive 103"）」，因此，被證3 揭露系爭專利請求項2 、11的感壓膠特徵，使系爭專利請求項2 、11喪失新穎性。
③被證3 又於第18欄第8 至13行及31至37行多處揭露無線射頻晶片「使用不同頻率」，因此，系爭專利請求項5、請求項14之附加技術特徵已為被證3 所揭露，而不具新穎性。
④綜上，系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15已為被證3 所揭露，不具新穎性。
又縱上開請求項相較於被證3 有些許實質差異，亦應認定不具進步性。
⑶被證5 足以證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性：被證5 於第6 及8 頁分別揭露「主體層（表面層）110 之材質係可選自於棉布或塑膠」、「該主體層（表面層）210 係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質」，故已經揭露系爭專利請求項3 、請求項12「表面層之材質可為塑料」之技術特徵。
系爭專利請求項5 與請求項14關於無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）、微波（Microwave ），為RFID技術常用頻率。
被證5 於第7 頁揭露「第二保護片150 之材質係可為塑膠」，且可被移除，故已經揭露系爭專利請求項8 關於離型層為塑膠薄膜之特徵。
綜上，系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14之技術特徵已為被證5 所揭露，不具進步性。
⑷被證9 足以證明系爭專利請求項5 、14不具新穎性、進步性：被證9 第14頁第3 行與第16頁第4 行記載「操作頻率係設定在950MHz」，故已揭露系爭專利請求項5 、14關於RFIC的工作頻率為「高頻、超高頻或微波」之技術特徵，職是，系爭專利請求項5 、14不具新穎性、進步性。
⑸被證1 與被證2 、被證1 與被證4 之組合足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具進步性：如上所述，系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15項之技術特徵已為被證1 所揭露，而不具新穎性及進步性，則被證1 與被證2 、被證1 與被證4 之組合可更充分地證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15項不具進步性。
⑹被證1 與被證3 之組合足以證明系爭專利請求項2 、4 、5 、6 、7 、11、13、14、15不具進步性：如前所述，由於被證1 之揭露可證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7 、11、13、15不具進步性，而被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15項不具進步性，則被證1 與被證3 之組合可更充分證明系爭專利請求項2、4、5 、6 、7 、11、13、14、15項不具進步性。
⑺被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項2 、3 、5 、6 、7 、8 、11、12、14、15不具進步性：如上所述，由於被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具進步性，而被證5 之揭露可證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性，則被證3與 被證5 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 、3 、5 、6 、7 、8 、11、12、14、15不具進步性。
⑻被證3 與被證4 之組合足以證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具進步性：由於被證3 之揭露可證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7、11、14、15項不具進步性，而被證4 揭露一表面層11，一接著層14，一離型層13貼附於接著層上，一印刷天線21及一RFIC 23 ，則被證3 與被證4 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 、5 、6 、7 、11、14、15不具進步性。
⑼被證1 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項2 至8 、11至15不具進步性：由於被證1 之揭露可證明系爭專利請求項2 、4 、6 、7、11、13、15不具進步性，被證5 之揭露可證明系爭專利請求項3 、5 、8 、12、14不具進步性，則被證1 與被證5 之組合可更充分證明系爭專利請求項2 至8 、11至15均不具進步性。
⑽被證8 分別與被證1 、被證3 、被證9 之組合，均足以證明系爭專利請求項6 、7 、15不具進步性：被證8 號第3 圖及第4 欄第61行以下至第5 欄第4 行揭露一與系爭專利第二圖完全相同之結構。
被證8 第5 欄第28至43行揭露：「適於做天線112 、114 的材料包括導電油墨、導電高分子材料、線材或導電金屬材料。
尤其，適於做天線11 2、114 的材料包括銅、石墨……鋁、含銀油墨……」等語，足見被證8 已揭露系爭專利請求項6 、7 、15有關印刷天線係使用「含銀導電油墨」之附加特徵，故被證8 分別與被證1 、被證3 、被證9 等組合，足以證明系爭專利請求項6 、7 、15不具進步性。
⑾被證9 分別與被證1 、被證3 之組合足以證明系爭專利請求項2 、4 、6 、11、13、14、15不具進步性，被證5之組合足以證明系爭專利請求項3 、8 、12不具進步性。
⑿綜上，系爭專利請求項2 至8 、11至15業因前開證據或證據之組合之揭露而不具新穎性、進步性，而應予以撤銷。
㈢系爭專利違反核准時專利法第97條第1項第5款有關說明書應揭露必要事項及明確揭露之規定：⒈業界在系爭專利申請日前普遍已知有「移除失效」需求、並已經發展出多種具體RFID標籤技術。
例如：被證1 至被證4及被證9 等習知技術，均極力探究如何具體地調整接著層強度、分布方式等，以使接著層與其他層有強度差，以徹底達到「移除失效」效果，可見習知技術認為要達到「黏著層與其他層元件材料之足夠強度差」具有相當困難度，因此需要各種不同之接著層強度調整方式、接著劑分布方式等。
⒉系爭專利並未揭露達成「移除失效」之具體技術手段，亦即系爭專利僅揭露「接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度…」等語，即謂其能達成「移除失效」，且上訴人又於有效性答辯中稱此特徵正是系爭專利具有「新穎性」與「進步性」之特點，既然有進步性，代表「技藝人士不能根據先前技術輕易完成」，亦即系爭專利申請日當時，技藝人士實現此一「接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術上必定具有相當困難度，則針對如何使接著層滿足各種可能條件，以解決現有「不易移除失效」之問題，系爭專利說明書與圖式應提供充分揭露、必要之說明，方能使具有困難不能輕易完成之技藝人士瞭解其具體技術手段並能據以實施。
然而，系爭專利就此卻無任何揭露。
⒊系爭專利涉及「表面層」、「接著層」、「無線射頻天線」（RFIC）、「印刷天線」與「離型層」等結構，技術特徵亦涵蓋各結構間接著強度／材料強度／附著強度之比對關係，惟系爭專利就接著層之接著強度與其他元件之材料強度、附著強度之定義、如何構成差異、以及此種差異所能達成之具體移除失效之效果未提出任何說明，足證系爭專利違反專利法第97條第1項第5款有關說明書應揭露必要事項及明確揭露之規定。
㈣系爭產品印刷天線eTag並未侵害系爭專利：系爭產品印刷天線eTag之技術內容早於系爭專利申請前即已公開，上訴人不得據系爭專利主張專利侵權，上訴人提出之系爭產品印刷天線eTag照片，已證明系爭產品印刷天線eTag之結構與系爭專利不同。
系爭產品印刷天線eTag並未文義讀取系爭專利請求項1、10之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」特徵。
上訴人並未依據專利侵害鑑定要點具體比對系爭產品一與系爭專利之「結構」，顯然未盡舉證責任。
反之，被上訴人已經證明系爭產品印刷天線eTag並未文義讀取系爭專利請求項1及請求項10。
又因附屬請求項具有獨立請求項之所有限制條件，故系爭產品印刷天線eTag亦未文義讀取系爭專利之任何附屬請求項。
是以，系爭產品印刷天線eTag並未侵害上訴人之專利權。
㈤被上訴人並無故意或過失，且系爭專利既應予以撤銷，系爭產品復未落入系爭專利之專利權範圍，是上訴人請求被上訴人負賠償責任，顯無理由。
㈥不論被證1 、3 之「發明名稱」或「層101 」之名稱為何，皆已揭露系爭專利所有特徵：⒈系爭專利說明書於【新型內容】中指出：「本創作之主要目的在提供一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，……當該結構受外力而移除時，接著層黏著住印刷天線與無線射頻晶片的一部分或全部且仍黏在物品上，而被移除的部分因無完整的印刷天線與無線射頻晶片所構成可工作的無線射頻辨識裝置，而不具有無線射頻辨識功能…。」
且系爭專利說明書之其他部分，亦僅敘述有關於印刷天線與無線射頻晶片之電氣回路會隨表面層與接著層被剝離而受到破壞而無法繼續使用，至於天線等電氣回路受到破壞後，是否以其他元件或裝置偵測並回報該破壞之情況，系爭專利對此並無說明。
因此，就本件進步性之判斷，關於先前技術與系爭專利之比對，自應以先前技術是否揭露系爭專利『關於使電氣回路破壞』之技術即為已足。
⒉根據2013年版專利審查基準第3.4.1 進步性之判斷步驟，步驟1 為「確定申請專利之發明的範圍」，而系爭專利申請專利範圍因採「開放式連接詞」之記載方式，故系爭專利申請專利範圍並不排除具有「偵測及回報」tamper tracks （即「天線」）損壞狀況並將偵測狀況存於記憶晶片中之功能為其權利範圍之一部分。
而被證3 （US0000000B2 ）與被證1（US6,888,509 ）確實已揭露印刷天線與無線射頻晶片之電氣回路會隨表面層與接著層被剝離而受到破壞（例如被證3第4欄 第28-33 行揭露「該等防偽天線回路102 應屬可被破壞性質，當標籤100 貼在一表面之後遭到拆毀或拆除，該壓敏接著層103 會損壞該等防偽天線回路102 …」，即使再附加「偵測及回報」損壞狀況並將偵測狀況存於記憶晶片中之功能，並不妨礙被證3 確已揭露系爭專利之技術特徵。
⒊上訴人又辯稱被證3 RFID層101 是一具有RFID功能的電氣零件層、可單獨提供RFID能力，與系爭專利「表面層」之組成、功能不同云云。
惟，僅由被證3 之「RFID layer 101」之名稱及某一實施例之揭露，即斷定該層101 必定具有RFID功能而與系爭專利「表面層」不同，實屬率斷。
實則，被證3 第8 欄第1-6 行之一實施例揭露「圖7 的設計是將該等RFID元件402 設置在層體101 下側（亦即，與天線連接且位於接著層內）。
在某些實施例中，該等RFID元件402 可僅包含一枚RFID記憶晶片，在此情況下，圖7 的設計中，該RFID記憶體晶片402 及該等防偽天線回路102 皆位於層體101 下側。」
被證1 關於圖7A-7D 亦有關於RFID元件是設於層體101 下側的說明。
故，被證1 、3 已有實施例揭露並非必定要將RFID元件設於層101 中，亦可將該RFID元件（其包含如RFID記憶晶片(IC)等）設於與天線102 同一層中（接著層內），而位於層101 之同一表面上而均與接著層103 相接合。
因此，被證1 、3 已揭露系爭專利「RFIC位於該表面層的第一表面上」之特徵。
⒋然因系爭專利僅於【先前技術】中略微提及RFIC，申請專利範圍或實施例中並無具體的必須使用何種RFIC元件之定義或描述，顯然上訴人亦認為運用RFIC於RFID標籤中乃通常知識，至於所運用者為何種類之RFIC、幾顆RFIC、是否具有收發器等，顯然並非系爭專利所關心者。
上訴人直到面臨舉發程式與民事訴訟中被上訴人提出專利有效性抗辯，始辯稱系爭專利所謂之無線射頻晶片（RFIC）並非如被證3 揭露之記憶晶片402 ，然而此一主張無法從專利申請資料中找到根據，故不應採信。
更何況，被證3 第9 欄第19-30 行已揭露：即使RFID元件402 僅有被動RFID電子記憶晶片，仍然可做出一個遭破壞即可顯示的RFID防偽標籤；
另外，被證3 第9 欄第30行以下亦說明RFID元件可為包含電池等的「主動式」元件。
系爭專利既然自承RFIC是先前技術之運用，且被證3 已經揭露不同種類與功能之RFID元件（其包含RFIC），本領域具有通常知識者根據先前技術與通常知識，當然能無困難地選用適合之RFIC，並與天線共同設置在標籤表面層之第一表面上。
是故，被證1 、3 已揭露系爭專利所有特徵，故系爭專利為技藝人士依據被證1 、3 單獨或與其他先前技術之組合所能輕易完成者，故不具進步性。
㈦不論被證1 、被證3 之「tamper track」如何翻譯，其均對應並揭露系爭專利所稱之「天線」⒈上訴人於歷來書狀中，一再爭執被證1 、3 中「tamper」應翻譯為「損壞」或「竄改」，並主張「tamper track」應翻譯為「損壞回路」或「竄改回路」，進而指稱被上訴人於翻譯時擅自添加「天線」一詞，企圖誤導被證1 、3 「tampertrack 」並非對應系爭專利「天線」。
惟被證1 （US0000000B2 ）與被證3 （US0000000B2 ）揭露之tamper track 的技術描述及其圖式所示之tamper track型態，與系爭專利說明書與圖式所揭露之「天線」在技術上完全相同。
根據新穎性、進步性之判斷標準，差異僅在「文字記載形式」者仍應認定系爭專利不具新穎性及／或進步性；
不論「tampertrack 」之翻譯為何，均不影響被證1 與被證3 為移除即毀RFID標籤領域之技術、且已揭露系爭專利實質技術特徵之事實，被證1 、3 之「tamper track」無論結構上或功能上均符合系爭專利對於所謂「天線」之定義，本技術領域中具有通常知識者均可推知其必定能夠達到系爭專利所述「防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」之目的。
因此，被證1 與被證3 符合2013年版專利審查基準第二篇第2.4 節（2-3-8 頁）規定：「差異僅在文字之記載形式，但實質上並無差異者，…而該發明所屬技術領域中具有通常知識者基於先前技術形式上明確記載的技術內容，即能直接且無歧異得知其實質上單獨隱含或整體隱含申請專利之發明中相對應的技術特徵。」
因此，無論被證1 、3 「tampertrack 」如何翻譯，其均對應並揭露系爭專利之移除失效RFID標籤之「天線」。
⒉遍查系爭專利說明書，其並無關於「天線」之任何明確定義；
系爭專利關於「天線」之說明，僅指出其作為與無線射頻晶片電氣連接之用，因此，系爭專利之天線僅是一種「電氣回路」，而其作用，則是在標籤被從物體上移除時讓此一電氣連接被破壞。
被證1 與被證3 等關於RFID移除失效型標籤技術之專利，均詳細顯示標籤之縱剖面與橫剖面，故能清楚地看出其中的tamper track究竟是形成感應迴圈式（例如被證1 第5B圖、被證3 第5B圖）或是antenna 式（例如被證1第6B圖、被證3 第7B圖）。
然而，系爭專利僅有圖1 與圖2，且均僅極為簡略地顯示天線之縱剖面，而無橫剖面顯示天線的俯視方向之形狀，顯然系爭專利並未限定其「天線」究竟形成何種形狀、如何與無線射頻晶片形成電氣連接、是否可具有無線收發功能等。
因此，對應於系爭專利「天線」之揭露，先前技術文件如已揭露「與無線射頻晶片形成電氣連接」，即為已足。
根據前揭被證1 與被證3 之揭露，其中之tamper track即實質等同於系爭專利之天線。
㈧無論「接著強度調整層（the adhesion modifying coating）105 」、「top coat layer 104」對被證1 或3而 言是否為必要元件，被證1 、3 均足以證明請求項1 、10 不 具進步性：⒈上訴人於原審一再強調系爭專利之標籤「僅」由表面層(A)、天線(B) 、RFIC晶片(C) 、接著層(D) 、離型層(E)等「五個」元件所構成，故不含接著強度調整層(F) ；
於二審審理時則繼續強調系爭專利是省略技術特徵之發明，但被證1與被證3 另揭露一「接著強度調整層（the adhesion modifying coating 105）」，且又另揭露一「最外層104(G)」（位於表面層101 之外），且被證1 與被證3 所採用之元件名稱（或其中譯名稱）與系爭專利所採用之元件名稱不同固為不同元件云云，所以無法證明系爭專利不具進步性。
職是，上訴人所言並非可採。
⒉被證1 與被證3 均分別揭露系爭專利請求項1 、10中之所有元件與特徵，無論被證1 是否另揭露「強度調整層(theadhesion modifying coating) 105 」、「top coat layer104 」，以「開放式」連接詞的架構撰寫的系爭專利請求項1 及10之範圍，均涵蓋被證1 、被證3 所揭露之內容，換言之，被證1 、被證3 均「至少」揭露請求項1 與請求項10的所有特徵，因而使請求項1 與請求項10喪失進步性。
⒊詳言之，就被證1 及被證3 之該爭議段落來看，上訴人實不否認其揭露接著強度調整層／塗層可以提高或降低其所分離的兩層間的接著之方式，來產生強度之差異，且根據該段落前後文之敘述可知該段落實際上確有說明被證1 之接著強度調整層105 不一定要降低其所分離的兩層之間的接著。
在被證1 之接著強度調整層105 沒有降低所分離的兩層（RFID層101 （相當於系爭專利之表面層）及防偽天線回路102 ）之間的接著之情況下，則接著強度調整層105 之接著強度與接著層103 之接著強度相同，對RFID層101 及防偽天線回路102 之接著不造成「分層」之影響，等同於只有「一層接著層」，其狀況便與沒有接著強度調整層105 之情況無異。
因此可以證明被證1 之接著強度調整層105 並非必要元件。
⒋再者，被證1 原文第5 欄第62-66 行述明「The relativeadhesion between the layer 101, adhesion modifyingcoating 105, the tamper tracks 102, and adhesive layer 103 can be adjusted so that when the label 100 isapplied to a surface and subsequently tampered or removed, the tamper tracks 102 are damaged」（可調整所述層體101 、接著強度調整層105 、該等防偽天線回路102與接著層103 之間的相對接著，藉此使得該標籤100 貼附在一表面之後遭拆毀或拆除時，該等防偽天線回路102 就會損壞）。
由該段內容已證明被證1 明確揭露調整各層與層之間之接著強度，使得拆除標籤100 時，防偽天線回路102 就會損壞。
被證3 第5 欄第31-36 行亦揭露相似內容。
故被證1及3 已揭露系爭專利請求項1 及10所述「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」技術特徵。
㈨上訴人爭執被證1 、3 中「may 」、「included」及「coat」之翻譯，並未改變引證文件之實質揭露內容上訴人反覆爭執被上訴人於被證1 、3 之翻譯中添加連接詞「也」。
然被上訴人被證1 、3 之翻譯所述「也」一字，僅為翻譯「may」一詞時，據其可能之意思統一翻譯為「也可」。
實則，無論「may 」一詞翻譯為「也可」或上訴人所堅稱之「可以」，其仍代表「可能」之意思。
上訴人等反覆爭執「may 」一詞之翻譯，顯然無法對文句之意義甚至被證1 、3 整體揭露內容產生任何改變。
而關於被證1 、3 「included」，被上訴人為文句通順有「被加入」或「包含」不同之翻譯。
上訴人等縱爭執應翻譯為「包括」，然對於該文句之意義及被證1 、3 整體揭露內容，並未產生任何改變。
同上理由，被證1 、3 所述top coat layer 104中的「coat」應如何翻譯（翻成「塗層」或「被覆」），對於被證1 、3 已揭露系爭專利之事實亦無影響。
如前所述，對應系爭專利表面層者為被證1 、3 之層101 ，並非層104 。
因為層101 與接著層接合在一起，正如同系爭專利之表面層與接著層接合在一起，並且對於撕除標籤造成天線分離或破壞有影響。
三、參加人永奕科技股份有限公司（下稱永奕公司）聲明駁回上訴，並抗辯略以：㈠系爭專利申請專利範圍解釋：系爭專利請求項1記載：「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」；
請求項10記載：「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，前開記載所謂之「覆蓋」及「塗佈」均為直接接觸之特定態樣，亦即接著層與表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片必須直接接觸，才能覆蓋或塗佈在表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片之上。
再者，「覆蓋」或「塗佈」的「接著層」當然是指「覆蓋」或「塗佈」該第一表面、印刷天線及無線射頻晶片的全部或實質上全部表面的塗層或覆蓋層，而非指僅覆蓋其一小部分的材料層，否則即喪失該「接著層」用以將第一表面、印刷天線及無線射頻晶片的全部「接著」到汽車玻璃上的目的，此由該「接著層」係出以功能手段用語的專利範圍解釋原理，應屬當然之理。
若將「覆蓋」或「塗佈」解釋為不需直接接觸，不僅違反「覆蓋」或「塗佈」之固有涵義，且因系爭專利之說明書及圖式僅揭露接著層與表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸之技術內容，所屬技術領域中具有通常知識者並無法直接且無歧異得知無須同時直接接觸之技術內容，系爭專利之申請專利範圍將無法為說明書及圖式支持。
㈡系爭專利請求項4、13違反系爭專利核准時專利法第108條準用第26條第2、3項規定，而有得撤銷之原因：系爭專利請求項4、13記載：「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型(RFIC strap)」，限定無線射頻晶片為包含其本身之帶型，惟元件如何包含自己又包含其他部分，是此記載自我矛盾，因申請專利範圍不明確而違反系爭專利核准時專利法第108條準用第26條第3項規定，又所屬技術領域中具有通常知識者無法瞭解其內容並無從據以實施，故亦違反專利法第108條準用第26條第2項規定。
㈢系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性而有得撤銷之原因：⒈參證1係中國第CN101727605A號「一種在物體表面黏貼後防撕揭的RFID電子標籤」發明申請公開案，公開日為99年6 月9日；
參證2係我國第200847031號「具有射頻辨識及全像之防偽標籤」發明申請公開案，公開日為97年12月1日；
參證3係美國第6,618,024號「具有射頻轉發器之全像標籤」專利，公開日為92年9月9日；
參證4為我國第M311091號「防拆封標籤」新型專利，公告日為96年5月1日；
參證5為專業期刊「印刷科技」第24卷第4期第52至80頁「無線射頻辨識技術與應用於相關印刷發展之趨勢」，公開於97年12月。
⒉參證1足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性：⑴參證1 說明書[0003]段揭示系爭專利所欲解決問題，而其中之表層面紙1 、普通不乾膠2 及PET 薄膜基材3 已揭示「一表面層」特徵；
蝕刻天線4 和RFID芯片7 對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；
強力不乾膠5 已揭示「一接著層」特徵；
離型保護紙6 已揭示「一離型層」特徵。
又參證1 說明書[0014]、[0015]段記載：「導電膠8 與蝕刻天線4 之間的黏合力小於RFID晶片7 與強力不乾膠5 之間的黏合力」，揭示「強力不乾膠的黏合強度非常高」與「撕揭的過程造成RFID標籤的徹底損毀」的必然關係。
⑵承上，參證1 已揭示系爭專利請求項1 全部特徵，請求項1 僅將參證1 發明內容中的蝕刻天線置換為背景技術已揭示易毀損之印刷天線，為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
因此，參證1 足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
又系爭專利請求項10與請求項1 之差異僅在於請求項10不具有「位於接著層上之離型層」，而參證1既可證明系爭專利請求項1 不具進步性，則其自亦可證明系爭專利請求項10不具進步性。
系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。
因此，參證1 足以證明系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性。
⒊參證2足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性：⑴參證2 之表層22已揭示「一表面層」特徵；
金屬層21和射頻辨識晶粒31對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；
黏膠層23已揭示「一接著層」特徵；
離形紙24已揭示「一離型層」特徵。
⑵參證2 已揭示系爭專利請求項1 及請求項10所有結構特徵，而接著層的接著強度屬於不會改變或影響結構特徵之非結構特徵。
是以，參證2 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。
⑶系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。
因此，參證2 足以證明系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性。
⒋參證3足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性：⑴參證3 之鑲嵌層22已揭示「一表面層」特徵；
天線24及無線射頻晶片26對應「一印刷天線」、「一無線射頻晶片(RFIC)」特徵；
黏膠層18已揭示「一接著層」特徵；
離型襯墊16已揭示「一離型層」特徵。
⑵參證3 已揭示系爭專利請求項1 及請求項10所有結構特徵，而接著層的接著強度屬於不會改變或影響結構特徵之非結構特徵。
是以，參證2 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。
⑶系爭專利前述附屬項之附加特徵均非結構特徵，且屬於申請時之通常知識。
因此，參證3 足以證明系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性。
⒌參證1與參證2之組合、參證1與參證3之組合足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性：參證1及參證2、參證3與系爭專利同屬於無線射頻標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證1及參證2或參證3的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證1黏貼後防撕揭的一次性使用特點，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。
因此，參證1與參證2、參證1與參證3之組合均足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性。
⒍參證2與參證4之組合、參證3與參證4之組合、參證1與參證5之組合、參證2與參證5、參證3與參證5之組合均足以證明系爭專利請求項1至6、8、10至14不具進步性：⑴參證4 之易撕層20已揭示「一表面層」特徵；
油墨層12對應於「印刷天線」、「無線射頻晶片」特徵；
黏膠層11已揭示「一接著層」特徵；
離形紙30已揭示「一離型層」特徵；
參證4 之說明書第8 頁第5 至15行記載：「易撕層的黏性小於黏膠層黏性」等語，已揭示當欲進一步撕下防撕層10，將導致油墨層12因黏性而被破壞。
又參證2 及參證4 與系爭專利同屬於標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證2 的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證4 防拆封標籤，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。
是以，參證2 與參證4 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性。
⑵參證3 及參證4 與系爭專利亦同屬於標籤技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證3 的結構特徵，面對系爭專利所欲解決之技術問題即防止移除繼續使用，參酌參證4 防拆封標籤，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。
是以，參證3 與參證4 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6、8、10至14不具進步性。
⑶參證5 第58頁已揭示於無線射頻電子標籤結構採用印刷天線；
第56頁已揭示系爭專利請求項5 、14的附加特徵即無線射頻晶片的工作頻率；
第61至62頁、第66頁已揭示系爭專利請求項6 的附加特徵即使用導電油墨而形成。
又參證1 及參證5 與系爭專利同屬於無線射頻辨識技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證1 的結構特徵，欲特定工作頻帶、使用材質及形成方式，參酌參證5 之專業期刊，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。
是以，參證1 與參證5 之組合足以證明系爭專利請求項1 至6 、8、10至14不具進步性。
⑷參證2 、參證3 及參證5 與系爭專利同屬於無線射頻辨識技術領域，當所屬技術領域中具有通常知識者已知悉參證2 、參證3 的結構特徵，欲特定工作頻帶、使用材質及形成方式，參酌參證5 之專業期刊，顯能輕易完成系爭專利之技術內容。
是以，參證2 與參證5 之組合或參證3 與參證5 之組合均足以證明系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14不具進步性。
㈣系爭產品鋁箔天線eTag未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍：⒈系爭產品鋁箔天線eTag欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」特徵的均等表現：系爭產品鋁箔天線eTag之鋁蝕刻天線係經由蝕刻方式形成，而系爭專利之印刷天線係經由印刷方式形成。
而鋁蝕刻天線的結構強度高於印刷天線，能使印刷天線毀損的物理條件未必能使鋁蝕刻天線毀損。
參照參證5 第59頁之記載，印刷天線與其他天線相比具有以下優點：可精確調整電性參數使效能最佳化、可任意改變線圈形狀以適應加工要求、可使用不同卡體材料、結構靈活適合不同晶片及不同封裝、圖形改變容易且價格便宜。
前述印刷天線的特點與系爭產品鋁箔天線eTag所採用鋁蝕刻天線不同。
是以，系爭產品鋁箔天線eTag採用鋁蝕刻天線，與印刷天線之方式及結果均實質不同，欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」特徵的均等表現。
⒉系爭產品鋁箔天線eTag欠缺系爭專利請求項1、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：…」特徵的均等表現：將系爭產品鋁箔天線eTag之鋁蝕刻天線比對系爭專利之印刷天線，系爭專利請求項1、10之「大於或等於該印刷天線的材料強度」、「大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度」、「大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等特徵之條件標準已經實質不同，能使印刷天線毀損的物理條件未必能使鋁蝕刻天線毀損。
且系爭產品鋁箔天線eTag於黏貼後仍可撕起，鋁蝕刻天線與無線射頻晶片可保持電氣連接而繼續使用，欠缺系爭專利請求項1、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」特徵的均等表現。
⒊系爭產品鋁箔天線eTag欠缺系爭專利請求項1、10之「移除失效型」特徵的均等表現：系爭產品鋁箔天線eTag於黏貼後仍可撕起而繼續使用，與系爭專利請求項1 、10之「移除失效型」特徵實質不同，欠缺系爭專利請求項1 、10之前述特徵的均等表現，不構成均等侵害。
⒋綜上，系爭產品鋁箔天線eTag欠缺系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」、「移除失效型」等特徵的均等表現，故不落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍。
㈤系爭產品鋁箔天線eTag未落入系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之均等範圍：系爭專利請求項2至6、8直接或間接依附於請求項1，包含其所有技術特徵；
請求項11至14直接依附於請求項10 ，亦包含請求項10之所有技術特徵。
又系爭產品鋁箔天線eTag既未落入系爭專利請求項1 、10之專利權範圍，當然亦未落入系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之專利權範圍。
㈥系爭專利請求項1 、10內容係為「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」，系爭鋁箔天線eTag產品移除後會失效：系爭鋁箔天線eTag貼附於玻璃上，以手將鋁箔天線eTag撕下，無線射頻晶片係隨表面層及鋁箔天線被移除，而與物品（玻璃）分離，不符合「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」。
系爭鋁箔天線eTag欠缺「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」、「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」、「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」
的文義表現及均等表現。
因此，系爭產品鋁箔天線eTag不成立文義侵權，亦不成立均等侵權。
㈦系爭專利請求項2 、11內容係為「其中該接著層為感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）」，系爭產品鋁箔天線eTag產品如何得知其接著層之材質，乃係感壓膠是對壓力敏感的黏著劑，使用手指觸壓下能使黏著劑與被黏著物表面產生接著效果，而黏著物由接著表面揭去時黏著劑不會汙染被黏著物表面。
此既為上訴人主張，當事人對其主張負有舉證責任，應由上訴人負舉證責任。
㈧系爭專利請求項3 、12內容係為「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」，系爭產品鋁箔天線eTag產品如何得知其表面層之材質，此為上訴人主張，當事人對其主張負有舉證責任，應由上訴人負舉證責任。
㈨系爭專利請求項4 、13內容係為「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」，系爭鋁箔天線eTag產品如何得知其為帶型的無線射頻晶片，RFIC strap是以標籤帶（strap ）方式封裝的射頻積體電路（RFIC）。
此既為上訴人主張，當事人對其主張負有舉證責任，應由上訴人負舉證責任。
況且系爭鋁箔天線eTag產品未使用RFIC strap，而是採用倒晶（flip chip ）方式直接將無線射頻晶片與天線封裝。
移除系爭鋁箔天線eTag產品之遮光膜後，肉眼可以直接觀察到無線射頻晶片，確實無RFIC strap元件。
㈩系爭專利請求項5 、14內容係為「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）及微波（Microwave ）的其中之一」，系爭鋁箔天線eTag產品如何得知其頻率？及系爭專利請求項8 內容係為「其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」，系爭鋁箔天線eTag產品如何得知其有離型層之材質？此既為上訴人主張，當事人對其主張負有舉證責任，，應由上訴人負舉證責任。
綜上，系爭產品鋁箔天線eTag未落入系爭專利之專利權範圍，且系爭專利有應撤銷之原因，業於智慧局之舉發成立審定書、經濟部駁回訴願之訴願決定所一再肯認，上訴人之訴即為無理由，應予駁回。
四、參加人相豐科技股份有限公司（下稱相豐公司）聲明駁回上訴，並抗辯略以：㈠系爭專利申請專利範圍之解釋：⒈系爭專利請求項1之「覆蓋」與請求項10項之「塗佈」，應指接著層「直接接觸」表面層、印刷天線及無線射頻晶片：系爭專利說明書第6頁第17行至第7頁第1行、第8頁第20至23行均揭露系爭專利係利用接著層將表面層、印刷天線及無線射頻晶片黏在物品上，且專利圖示第一、二圖所揭露之結構，亦可輕易看出接著層確實以直接接觸之方式「覆蓋」、「塗佈」表面層、印刷天線及無線射頻晶片。
故為達成系爭專利所謂接著或黏著，接著層勢必要直接接觸被著物才能達成黏著或接著之效果，此實屬該領域通常技術人員之認知。
⒉「一接著層，係塗佈……」，應解釋為「接著層同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片缺一不可」：系爭專利請求項1 、10對於接著層之界定，文字分別為「一接著層，係『覆蓋』該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」以及「一接著層，係『塗佈 』在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」，原告既使用「及」字來說明接著層與「表面層」、「印刷天線」、「無線射頻晶片」之關聯，自不得任意解釋僅需接觸其中之一即可，否則顯然直接違背請求項之用語。
尤有進者，系爭專利自說明書第6 頁第17行至第7 頁第1 行、第8 頁第20至23行之說明，乃至圖示一、二所揭露之結構，均載明系爭專利之接著層同時直接接觸「表面層第一表面」、「印刷天線」及「無線射頻晶片」，故系爭專利請求項1 之「一接著層，係覆蓋…」及請求項10之「一接著層，係塗佈…」仍應解釋為「接著層同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片缺一不可」。
⒊系爭專利請求項1 及請求項10之「接著強度」、「材料強度」與「附著強度」仍應有客觀合理可資比較之數據、單位或科學方法，上訴人所陳之定義與該領域通常技術人員之認知不符，且上訴人就此三者仍應考量「合理的外力作用」及「客觀的抵抗能力」，並進行舉證，方符該領域通常技術人員之認知及科學上之可信度。
㈡系爭專利違反充分揭露原則，有應撤銷之原因：⒈系爭專利說明書違反充分揭露原則：接著強度係指「兩界面間」相互黏著的物質，系爭專利之接著層依申請專利範圍之解釋應與「印刷天線」、「無線射頻晶片」、「表面層」及「物品」同時接著，故至少會有4 種以上之接著強度，惟卻未明確且充分揭露所稱「接著強度」究指何種界面間之強度，已有違充分揭露原則。
⒉系爭專利對於「附著強度」如何實施亦未見於說明書：系爭專利請求項1 、10雖載有「無線射頻晶片對該表面層的附著強度」、「無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術內容，惟遍查專利說明書，並無隻字片語說明此附著強度究竟從何而來？如何實施？亦未揭露在各界面間如何產生此附著強度。
是以，系爭專利有悖充分揭露原則。
⒊承上，系爭專利對於「接著強度」、「附著強度」等技術內容如何實施，均未於說明書及圖示中充分揭露，上訴人亦無法對於上開技術內容提出可靠之測量方法、單位及數據使一般技藝人士能據以實施，是以系爭專利顯然違反充分揭露原則而有應撤銷之原因。
㈢系爭專利請求項1至8、10至14不具進步性而應予以撤銷：⒈系爭專利請求項1、10不具進步性：⑴被證3 足以證明系爭專利請求項1 、10不具進步性：①系爭專利業於103 年12月19日經智慧局審定舉發成立，其舉發成立審定書（下稱系爭審定書）認定系爭專利請求項1 、10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵，根據現行審查基準於進步性審查中不予考慮之，並以本件被證3 為據，認定系爭專利請求項1至16 均欠缺進步性而應予撤銷。
②被證3 確實已揭露系爭專利請求項1 、10之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構、表面層、印刷天線、無線射頻晶片、一接著層覆蓋（塗抹）該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片、離型層等結構性特徵。
至於非結構性特徵部分，如屬不會影響結構之非結構性特徵，則應將其視為習知技術之應用，而不應納入進步性之考量。
何況，上訴人曾於準備㈧狀第16至17頁自認：「『如何選擇接著劑強度』用於不同材質的被貼物必定是本領域之一般技藝人士所知悉」、「調整『無線射頻晶片對該表面層的附著強度』、『無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度』也必定是本領域之一般技藝人士所知悉」之事實，顯見上訴人亦認為「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術特徵確實為習知技術。
從而，被證3 確實可證明系爭專利請求項1 、10項不具進步性而應予以撤銷。
⑵退步言之，縱系爭專利請求項1 、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一」以下之非結構性特徵應納入進步性審查，則被證3 結合參證6 或參證7 ，亦可證明系爭專利請求項1 、10不具進步性：①參證6 為97年9 月17日公告之中國實用第000000000000.6號「無線射頻識別防偽標籤」新型專利案，其已明白揭露「透過減少表面層及晶片間的附著力，而使黏力大於附著力量」之技術手段，以達成移除失效之結果，即以更具體之說明揭露系爭專利之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」技術特徵。
②參證7 為98年12月23日公告之中國實用第000000000000.6號「無線射頻識別防偽標籤」新型專利案，其亦已揭露「以點虛焊方式降低無線射頻晶片對天線之附著強度」，以達成移除失效之結果，亦已具體揭露系爭專利之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」技術特徵，顯見上開非結構性技術特徵確實為先前技術所揭露。
是以，將參證6 或參證7 結合被證3 之結構性特徵即可證明系爭專利請求項1 、10確不具進步性。
綜上，系爭專利之非結構性特徵確屬習知技術，且縱將非結構性特徵納入進步性之審查，被證3 結合參證或參證7 仍可證明系爭專利請求項1 、10不具進步性。
⒉系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14不具進步性：系爭專利請求項1 、10欠缺進步性，已如前述，而系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14均為依附請求項1 、10之附屬項，其所增加之「感壓膠」、「表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一」、「含無線射頻晶片之帶型」、「工作頻率」、「使用導電油墨，以印刷及塗佈方式的其中之一形成」、「離型效果之塑膠薄膜」等技術特徵，於系爭專利申請日前即為無線射頻辨識標籤之習用技術，未產生不可預期之效果，而均欠缺進步性。
是以，系爭專利請求項2 至6 、8 、11至14之權利範圍顯有應撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2項之規定，上訴人不得主張系爭產品三落入系爭專利之權利範圍。
㈣系爭產品銅箔天線eTag未落入系爭專利請求項1 至8 、10至15之均等範圍，故無侵害系爭專利請求項1至6、8、10至14項之侵權行為：⒈系爭產品銅箔天線eTag非印刷天線均等物，未構成均等侵權：⑴上訴人係以參證5 主張銅箔天線與印刷天線均作為天線使用而為均等物，並謂系爭產品三所用之銅箔天線厚度僅5微米，比印刷天線還薄，材料強度不高云云。
惟系爭專利之主要特徵為「移除無線射頻裝置時使其失效之結構」，亦即其技術手段在於使接著層之接著強度大於或等於各結構之「材料強度」，故就均等論之判斷，即應以均等物之「材料強度」為考量。
⑵上訴人所引參證5 文獻之完整段落係記載：「如今，導電印墨已開始取代各頻率段的蝕刻天線，如超高頻段（860~950MHz）和微波頻段（2450MHz ），用導電印墨印刷的天線可以與傳統蝕刻的銅天線相媲美」等語，其旨在說明傳統銅箔天線之「頻段」可由印刷天線所取代，而非二者在「材料強度」可互相取代，上訴人說法已屬斷章取義，殊不可採。
且系爭產品三之銅箔天線厚度有18微米，參酌參證3 、4 可知，銅箔天線之「材料強度」乃一般印刷天線之4倍，兩者之材料強度顯然無法相提並論，故上訴人主張銅箔天線厚度僅5微米，及材料強度薄弱之說法亦顯然不實，且適可證明上訴人確未進行實驗量測，空言主張。
⑶事實上系爭產品銅箔天線eTag係使用高材料強度（290MPa）之銅金屬製成，其強度與耐用性均遠大於系爭專利以印刷或塗抹方式之一形成之印刷天線，二者已不具實質相同之「手段」。
且就「功能」而言，銅箔天線抵抗斷裂之能力（290MPa）亦顯然大於接著層抵抗分離之能力（20-85MPa），自亦不具有使「接著層之接著強度，大於或等於印刷天線之材料強度」之功能，更無法藉由前述「技術手段」及「功能」達成系爭專利所稱移除失效之「結果」，上訴人主張系爭產品銅箔天線eTag構成均等侵權云云，顯無可採。
⒉系爭產品銅箔天線eTag之接著層未「同時直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片」，故未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍：系爭產品銅箔天線eTag具有一透明層以阻隔接著層，使接著層無法直接接觸表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片，儘管系爭產品三之透明層具有一開孔，但該開孔處具有封裝樹脂及接著樹脂用以隔絕接著層，使接著層之感壓膠仍無法滲入該開孔而接觸到表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片。
換言之，系爭產品銅箔天線eTag之表面層與透明層之間係熱壓密合，並無接著層之存在，乃上訴人未實際檢驗透明層與表面層間是否具有接著層之存在，而空言主張，自屬無據。
尤以，系爭產品銅箔天線eTag在移除接著層後可清楚看到透明層、黑色封裝樹脂及黑色接著樹脂之存在，卻無任何接著層滲入或接觸「表面層第一表面、印刷天線及無線射頻晶片」之痕跡，且系爭產品銅箔天線eTag之黑色接著樹脂，係用於固定無線射頻晶片，且於固化後對於其他物品並無黏著能力，在手段、功能及結果上與接著層均不相同，並非接著層之均等物。
⒊系爭產品銅箔天線eTag不具移除失效功能，故未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍：系爭產品銅箔天線eTag 經參加人相豐公司以「合理外力」實際測試，於移除後仍可保持產品完整，並無上訴人所稱之失效情況。
上訴人未能以科學方法實際進行量測及比較，僅為導果為因且與事實不符之推論，不能認為已就系爭產品三符合系爭專利請求項1、10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
…大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」要件盡舉證責任。
上訴人就此部分既未盡舉證責任，自難認系爭產品三業已落入系爭專利請求項1、10之均等範圍。
⒋綜上，系爭產品銅箔天線eTag未落入系爭專利請求項1 、10之均等範圍，自亦未落入附屬項請求項2 至6 、8 、11 至14之均等範圍。
㈤系爭專利請求項4 所依附之獨立項第1項僅僅界定「印刷天線」之結構，故其他種類之天線結構均非系爭專利請求項1所界定之文義範圍，亦非系爭專利請求項4 之文義範圍。
上訴人所提上證4 具有疑似天線之結構存在，且該結構具有明顯的金屬光澤，客觀上自可知悉上證4 之天線結構似為整片金屬構造，並非系爭專利請求項所界定之「印刷天線」。
是以，上證4 既然具有「非印刷天線」之結構，如認其為系爭專利請求項4 所稱「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」而納入文義範圍的考量，將會實質變更系爭專利請求項1、4 之文義範圍。
承上，上證4 殆非系爭專利第4項所稱的「含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」。
況且自系爭專利請求項4 之範圍「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之（RFIC strap）」可知，系爭專利請求項4 係針對「無線射頻晶片」做進一步限定，且此限定僅僅與「無線射頻晶片」有關，而不包括系爭專利其他結構如「印刷天線」、「表面層」、「接著層」。
換言之，系爭專利請求項4 之「含無線射頻晶片之（RFIC strap）」，不應包含無線射頻晶片以外的結構特徵，否則系爭專利請求項4 即有矛盾及界定不明確之處。
綜上，上證4 除欠缺證據能力外，依其外型結構觀之，實與系爭專利請求項4 「含無線射頻晶片之帶型（RFICstrap ）」所界定之技術內容相互矛盾，且將實質變更系爭專利之文義範圍，自不得作為本案證據。
㈥上訴人於歷次書狀對於系爭專利之「接著強度」如何產生，無非主張「本技術領域之一般技藝人士必定是具有如何選擇接著劑之能力」、「如何選擇接著層與於不同的介面上會產生差異性的接著強度，必定是本技術領域人士所知悉」云云，認定系爭專利之「接著強度」實為本技術領域人士之「接著劑」選擇。
顯見上訴人已承認系爭專利有關「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術特徵，確實涉及「接著材料之選擇」。
承上，可見系爭專利有關「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術特徵，僅僅為「接著材料之選擇」，並非新型專利對物品之形狀、構造或裝置之創作，屬「不應納入進步性考量之非結構性特徵」。
換言之，如系爭專利之結構性特徵已欠缺進步性，自無須考慮系爭專利之非結構性特徵。
職是，系爭專利之結構性特徵確實已欠缺進步性，至於系爭專利「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一…」之技術特徵，亦非新型專利進步性所得審酌之範圍。
㈦被證5 及參證6 至7 之組合，得以證明系爭專利欠缺進步性，而有得撤銷事由：⒈被證5 確實已揭露系爭專利之所有結構特徵，其第4 圖亦明確揭露了一無線射頻標籤包含表面層、天線、無線射頻晶片、接著層及離型層，已揭露系爭專利之所有結構。
被證5 說明書之實施例進一步揭露了「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」之技術特徵，並可證明被證5 之結構實與系爭專利無異。
⒉參證6 確實揭露了系爭專利之所有技術特徵，且揭露了「接著層的接著強度大於或等於無線射頻晶片對表面層的附著強度」、「接著層的接著強度大於或等於印刷天線對表面層的附著強度」之非結構性特徵。
參證6 之面層即為系爭專利之表面層，上訴人誤將構成面層一部分之薄膜層視為面層之全部，進而認定參證6 之結構與系爭專利不同顯然有所誤解。
參證6 確實揭露系爭專利「接著層的接著強度大於或等於無線射頻晶片對表面層的附著強度」，及「接著層的接著強度大於或等於印刷天線對表面層的附著強度」之技術特徵。
⒊參證7 確實揭露了系爭專利之所有技術特徵，參證7 之「防拆膠3 」確實揭露系爭專利「一接著層覆蓋該表面層的第一表面、天線及晶片」的技術特徵。
參證7 之「點虛焊」確實揭露系爭專利「使接著層接著強度大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵。
㈧上訴人主張參證6 之「接著層『底層』根本沒有覆蓋到其表面層（薄膜層），其中還隔有『模壓層』以及『離型層』」、「所揭露的接著層『底層』與『晶片層』（含有晶片與天線）根本與其表面層『薄膜』之間還隔有兩元件（『離型層』與『模壓層』）而根本沒有接觸到其表面層，更非系爭專利所界定之『晶片與天線位於表面層的第一表面上』」。
衡諸上開說法，姑不論上訴人是否誤將參證6 之薄膜層視為面層，上訴人實已自認系爭專利所稱的「覆蓋」或「位於表面層的第一表面上」須為直接接觸，且不得隔有任何元件。
經查，系爭產品銅箔天線產品因為透明層、黑色接著樹脂及黑色封裝樹脂等元件之隔絕，接著層並未直接接觸到表面層第一表面、銅箔天線及無線射頻晶片。
是以，系爭產品銅箔天線產品顯不符合系爭專利對於「覆蓋」或「位於表面層的第一表面上」之界定，自亦未符合系爭專利所要求之「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」之要件。
㈨上訴人如認為參證7 與系爭專利之表面層結構不同，自不得主張具有相同結構之系爭產品銅箔天線產品構成侵權，上訴人對參證7 結構之解讀為「參證7 圖1 的『封裝材料層5 』是將其RFID裝置整個『封裝』起來，僅留一小開口來供填入『防拆膠3 』，與系爭專利此部份的技術特徵不同。」
。
換言之，如無線射頻標籤產品係「將RFID整個封裝起來僅留一小口接觸接著層」，即非系爭專利之結構。
經查系爭銅箔天線產品之透明層「將RFID整個封裝起來，僅留一小開口接觸到接著層」。
除此之外，上訴人亦認為系爭產品銅箔天線產品「中間透明層於晶片位置有一橢圓形開口，可使接著層接觸到RFIC晶片」，並以此開口接觸接著層。
可見上訴人亦認為系爭銅箔天線產品之透明層「將RFID整個封裝起來，僅留一小開口接觸到接著層」。
準此，如上訴人認定參證7 「將整個RFID封裝起來僅留一小口接觸接著層」之結構，與系爭專利不同，則使用相同結構之系爭銅箔天線產品自無侵權之可能。
上訴人一方面執此主張被證7 不足以揭露系爭專利之結構，二方面卻認為具有相同結構之系爭銅箔天線產品構成侵權云云，顯屬矛盾。
㈩又上訴人對於附屬項侵權之主張，僅泛泛指稱系爭銅箔天線產品符合附屬項之特徵，卻未提供任何證據及說明。
況其中多項內容與事實顯然不符，其中，系爭銅箔天線產品並無任何「帶狀RFIC strap」之結構，上訴人未舉證系爭產品銅箔天線產品有任何結構為系爭專利請求項4 、13所稱「帶狀RFIC strap」或其均等物。
系爭產品銅箔天線產品並未使用「導電油墨」，上訴人更未舉證系爭銅箔天線產品中有何種結構為系爭專利請求項6 所稱「導電油墨」或其均等物。
五、原審判決上訴人之訴及其假執行之聲請均駁回。上訴人不服，就後開聲明第㈢項提起上訴，並就後開聲明第㈡項為訴之追加，聲明：㈠原判決廢棄。
㈡被上訴人應給付上訴人1 千萬元，及自起訴狀送達之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息。
㈢被上訴人不得自行或使第三人直接或間接為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口電子收費ETC 標籤eTag之產品，亦不得為其他一切侵害上訴人之中華民國第M393745 號、專利名稱『移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構』新型專利之行為。
被上訴人已流通至市面之上開產品，並應全部予以回收。
㈣第一審及第二審訴訟費用由被上訴人負擔。
㈤上訴人願供擔保請准宣告假執行。
被上訴人則答辯聲明：㈠上訴、追加之訴暨假執行聲請均駁回。
㈡上訴費用由上訴人等負擔。
㈢如受不利之判決，被上訴人願以現金或等值之遠東國際商業銀行營業部發行之無記名可轉讓定期存單為擔保，請准宣告免為假執行。
六、本院依民事訴訟法第463條準用同法第271條之1 、第270條之1第1項第3款、第3項規定，整理兩造不爭執事項並協議簡化爭點如下：㈠兩造及參加人不爭執之事實：⒈上訴人恒隆公司及瑞化公司為公告第M393745 號「移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構」新型專利（即系爭專利）之共同專利權人，專利期間自99年12月1 日起至109 年7 月5日止。
又上訴人曾就系爭專利向智慧局申請新型專利技術報告，經智慧局審查後確認系爭專利申請專利範圍第2 、4 、6 、7 、9 、11、13、15項具新穎性及進步性。
⒉印刷式天線eTag產品與銅箔天線eTag、鋁箔天線eTag產品（即系爭產品）係被上訴人所販售、使用。
而其中銅箔天線eTag、鋁箔天線eTag產品係分別由相豐公司、永奕公司銷售予被上訴人。
⒊上訴人於102 年11月22日委請律師發函予被上訴人，籲其停止一切侵害系爭專利之行為並給予協商專利授權相關事宜之機會。
㈡本件爭點：⒈系爭專利申請專利範圍第1 至8 、10至15項有無應予撤銷之原因？⒉印刷式天線e-Tag 產品有無落入系爭專利申請專利範圍第1至8 、10至15項之權利範圍？銅箔天線eTag、鋁箔天線eTag產品有無落入系爭專利申請專利範圍第1 至6 、8 、10 至14項之權利範圍？⒊若系爭產品有侵害系爭專利權，被上訴人有無故意或過失？⒋上訴人所為排除、防止侵害及銷毀系爭產品之請求，有無理由？⒌若系爭產品有侵害系爭專利權，上訴人得請求損害賠償之金額若干？⒍上訴人針對排除侵害及銷毀部份請求假執行，是否有理由？
七、本院得心證之理由：㈠按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、專利法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。
前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。
本件被上訴人及參加人既否認系爭專利具有可專利性，並以前揭情詞置辯，依前開規定，本院就被上訴人及參加人之抗辯有無理由，應自為判斷。
又系爭專利係於99年7 月6 日申請，並經智慧局於99年10月7 日審定核准，故系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時之99年8 月25日修正公布、99年9 月12日施行之專利法（下稱99年專利法）為斷。
次按凡利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用之新型，無申請前已見於刊物或已公開使用者，得依99年專利法第93條、第94條第1項第1款之規定申請取得新型專利。
又新型雖無第1項所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，仍不得依本法申請取得新型專利，復為同法第94條第4項所明定。
㈡系爭專利之技術分析：⒈系爭專利係提供一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括表面層、印刷天線、無線射頻晶片、接著層及離型層，其中印刷天線與無線射頻晶片相互電氣連接且位於表面層與接著層間，離型層位於接著層上。
在使用時，先剝離開離型層，再利用接著層黏著在物品上而使表面層、印刷天線與無線射頻晶片固定在物品上。
當該結構受外力而移除時，接著層黏附著住印刷天線與晶片的全部或一部分且仍黏在物品上，被移除表面層之表面因無完整的印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置，可防止無線射頻辨識功能被惡意從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用，其主要圖式如本判決附圖一所示。
⒉系爭專利申請專利範圍共計16個請求項，其中請求項1、10為獨立項，其餘均為附屬項，與本件相關之請求項內容如下：第1項：一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括 ： 一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為 相對面；
一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
一無線射頻晶片（RFIC），位於該表面層的第一表 面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射 頻辨識（RFID）裝置；
一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天 線及該無線射頻晶片；
以及 一離型層，位於該接著層上；
其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一 ： 大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度 ；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強 度。
第2項：依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該接著 層為感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive） 。
第3項：依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該表面 層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成 。
第4項：依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中無線射 頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）。
第5項：依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該無線 射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF） 、超高頻（ UHF） 以及微波（Microwave）的其中之一。
第6項：依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該印刷 天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中 之一而形成。
第7項：依據申請專利範圍第6項所述之結構，其中該導電 油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型 導電油墨的其中之一。
第8項；
依據申請專利範圍第1項所述之結構，其中該離型 層包括具有離型效果之塑膠薄膜。
第10項：一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括 ： 一表面層，具有一第一表面及一第二表面，且互為 相對面；
一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並 電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝 置；
以及 一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷 天線及該無線射頻晶片上；
其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一 ： 大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度 ；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強 度；
該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前 塗佈該接著層，且黏著在一物品的表面上。
第11項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該接著 層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive）、熱熔膠、光硬化接著劑、 常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及 溶劑型接著劑的其中之一。
第12項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該表面 層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構 成。
第13項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中無線射 頻晶片為含無線射頻晶片之帶型。
第14項：依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該無線 射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的 其中之一。
第15項；
依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該印刷 天線係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化 型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其 中之一而形成。
㈢系爭產品之技術內容：上訴人主張系爭印刷天線eTag產品落入系爭專利請求項1 至8 、10至15之文義範圍，系爭鋁箔天線eTag產品落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之均等範圍，系爭銅箔天線eTag產品落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之均等範圍，系爭產品之技術內容如下：⒈系爭印刷天線eTag產品（即系爭產品一）依原證4 專利鑑定報告書第15至17頁，其產品實物照片如本判決附圖二所示。
電子收費ETC 標籤具有表面層、印刷天線、無線射頻晶片（RFIC）、接著層以及離型層，其中，該印刷天線以及該無線射頻晶片設於表面層上，該印刷天線與該無線射頻晶片電氣連接，該接著層遮蓋該表面層、該印刷天線以及該無線射頻晶片，該離型層位於該接著層上，當移除該電子收費ETC 標籤後，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上。
⒉系爭鋁箔天線eTag產品（即系爭產品二）依原證7 專利鑑定報告書第17頁，其產品之結構示意圖及實物照片如本判決附圖三所示。
⒊系爭銅箔天線eTag產品（即系爭產品三）依原證7 專利鑑定報告書第16頁，其結構示意圖及實物照片如本判決附圖四所示。
㈣專利有效性證據之技術分析：⒈被證1 為94年5 月3 日公告之美國專利第US6888509B2 號「TAMPER INDICATING RADIO FREQUENCY IDENTIFICATIONLABEL 」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99 年7月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證1 係一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路（tamper tracks ）102 、接著層（adhesive layer）103 、最外層（top coat layer）104 、接著強度修正層（adhesive modifying layer）105 及RFID元件402 。
一可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間；
於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路之破壞。
第三層103可以為接著層，在某些實施例中為感壓膠。
最外層104 並非必要，在一些實施例中可以不被包括。
防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨。
通常，但並非絕對必要去使用接著強度修正層105 以降低兩層間的接著強度。
接著強度修正層105 可以被包括用以強化防偽線路102 的可破壞性，其主要圖式如本判決附圖五所示。
⒉被證2 為95年8 月22日公告之美國專利第US7095324B2 號「TAMPER EVIDENT SMART LABEL WITH RF TRANSPONDER」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證2為一種防偽標籤，該防偽標籤包含標籤材料（tag material）M1、接著層（adhesive）1 、無線射頻收發器（RF transponder）2 以及離型層（release liner），當該離型層被撕下後，該防偽標籤被貼附至一基板（substrate ）3 。
一無線射頻收發器（RFtrans ponder）2 之實施例，該無線射頻收發器（RF transponder）2 具有印刷天線（printed antenna ）5 、積體電路晶片（integrated circuit chip）6以及收發器基膜（transponder base film ）7 。
具有接著層1 以及離型層的此標籤包含崁入式被動RFID收發器標籤（emedded passiveRFID transponder tag），其主要圖式如本判決附圖六所示。
⒊被證3為95年5 月23日公告之美國專利第US7049962B2 號「MATERIALS AND CONSTRUCTION FOR A TAMPER INDICATINGRADIO FREQUENCY IDENTIFICATION LABEL」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證3 係一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該RFID標籤包含RFID層101 、防偽線路（tamper tracks）102、接著層（adhesive layer）103 、最外層（top coat layer）104 及RFID元件402 。
防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨。
當無線射頻辨識標籤100 被移除時，一部分之防偽線路102 殘留於RFID層101 ，另一部分之防偽線路102 則殘留於接著層103 。
該防偽線路被設計成可被破壞。
該防偽線路102 可形成一感應迴圈或一天線。
接著強度修正披覆層可被加入，以強化防偽線路102的可破壞性，當離型層1002從接著層906 移除時，應力被應用於接著強度修正披覆層1001、防偽線路層1002以及接著層906 。
可破壞性的收發器（transponder ）可以控制在不同的頻率。
2.45GHz 收發器與13.56GHz收發器的結合，天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化，其主要圖式如本判決附圖七所示。
⒋被證4 為96年5 月3 日公開之美國專利第US2007/0000000A1號「RFID TAG」專利案，其公開日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證4為一種無線射頻辨識（RFID）標籤，該無線射頻辨識標籤2 包含基材層（base material layer ）11、離型層（release layer)13、接著層（adhesion layer）14、天線圖案（antennapattern ）21以及積體電路晶片（IC chip ）23，其主要圖式如本判決附圖八所示。
⒌被證5 為98年12月1 日公開之我國專利第200949709 號「具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙」專利案，其公開日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證5 是一種具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 ，其係包含有主體層210 、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260。
其中，該主體層210 具有第一表面211 與第二表面212 ，係可為透光或不透光之棉布或塑膠材質；
該無線射頻系統標籤230 係具有天線231 及電性連接該天線231 之晶片232 ；
該第二保護片250 之材質係可為塑膠，其主要圖式如本判決附圖九所示。
⒍被證8 為90年7 月24日公告之美國專利第US6265977B1 號「RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG APPARATUS ANDREALATED METHOD 」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證8係一種無線射頻辨識（radio frequency identification）標籤100 ，其包含基板（substrate）110 、第一天線元件（first antenna element）112 、第二天線元件（secondantenna element ）114 、積體電路（integrated circuit）116 以及接著層（adhesive）118 ，另係一種無線射頻辨識（radio frequency identification）標籤350 ，其包含基板（substrate ）352 、第一天線元件（first antennaelement ）112 、第二天線元件（second antenna element）114 、積體電路（integrated circuit）116 以及覆蓋層（cover layer ）354 ，其中，該基板352 具有基層（baselayer ）356 、接著層（adhesive）358 以及離型層（removable release liner ）350 ，該覆蓋層354 具有基層（base layer）362 以及接著層（adhesive）364 ，其主要圖式如本判決附圖十所示。
⒎被證9 為98年4 月1 日公告之我國專利第I308297 號「射頻辨識標籤」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
被證9 為一種無線射頻辨識（RFID）標籤1 ，此無線射頻辨識標籤1 具有積體電路（IC）晶片11、天線樣型12、基底薄片13、覆蓋薄片14、黏著劑15以及緩衝凸塊16，其中，該基底薄片13上之該天線樣型12藉由該緩衝凸塊16連接至該天線樣型12之該積體電路晶片11，且覆蓋該天線樣型12與該積體電路晶片11之黏著劑15黏著於此基底薄片13上之覆蓋薄片14。
該無線射頻辨識標籤1 係以底薄片13的側面黏著至一物品上來使用。
黏著劑15之黏著力被設定為小於當基底薄片13之側面被黏著至一物品上之黏著力。
因此，如果此無線射頻辨識標籤1 被一嘗試去實施不法用途之不法使用者剝除，則覆蓋薄片14會從此基底薄片上剝落。
覆蓋薄片14從此基底薄片13上被剝除，則此天線樣型12在區域12a 處會連同此覆蓋薄片14一起被剝除，其中區域12a 與基底薄片13黏著處是脆弱的。
因此，此天線樣型12喪失其做為通訊天線之功能，而無法通訊，其主要圖式如本判決附圖十一所示。
⒏參證6 為97年9 月17日公告之大陸第CN201117169Y號「無線射頻識別防偽標籤」專利案，其公告日早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
參證6 是一種無線射頻識別（RFID）防偽標籤包括有5 層結構，該結構由下而上分別為底層、芯片層、模壓層、離型層以及薄膜層，其中，該模壓層、該離型層以及該薄膜層可構成表面層，該芯片層中具有環形結構的RFID天線以及與該RFID天線電性連接之RFID芯片。
當無線射頻識別防偽標籤受到外力撕扯從產品上剝離，因為芯片層不能完好地從產品上剝離，以實現了一次性使用，其主要圖式如本判決附圖十二所示。
⒐參證7為98年12月23日公告之大陸第CN201369060Y號「一種防拆卸電子標籤」專利案。
其公告日係早於系爭專利之申請日（99年7 月6 日），可為系爭專利之先前技術。
參證7係一種防拆卸電子標籤具有電子芯片1 、天線2 、防拆膠3 、點虛焊4 以及封裝材料層5 ，該電子芯片1 係透過該點虛焊4 而與該天線2 電性連接，由於該電子芯片1 與該天線2 間的點虛焊附著強度較弱，因此在撕下的過程中，很容易使該電子芯片1 與該天線2 的位置分開，而使電子標籤失效，其主要圖式如本判決附圖十三所示。
㈤解釋申請專利範圍部分：⒈系爭專利請求項1 、10之「接著強度」、「材料強度」、「附著強度」用語的解釋：上訴人主張「接著強度」應解釋為「接著劑／層結合兩個或以上物件的能力」，「材料強度」應解釋為「一材料在外力作用下，抵抗破壞的能力」，「附著強度」應解釋為「兩物件之間結合之程度，而其間之接著劑／層可能存在、亦有可能不存在」。
被上訴人則主張「接著強度」應解釋為「接著層之接著劑與個別被黏物（即表面層的第一表面、印刷天線及無線射頻晶片）表面之間的抵抗黏合界面分離的能力（剝離強度）」，「表面層的材料強度」、「印刷天線的材料強度」應解釋為「以接著層將『表面層／印刷於表面層之印刷天線』與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成表面層、印刷天線破裂之難易程度」，「印刷天線對表面層的附著強度」應解釋為「以接著層將印刷於表面層之印刷天線與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成印刷天線破裂之難易程度」，「無線射頻晶片對表面層的附著強度」應解釋為「以接著層將RFIC與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成RFIC自表面層脫落之難易程度」，「無線射頻晶片對印刷天線的附著強度」應解釋為「以接著層將印刷於表面層之印刷天線、RFIC與待標示物體（於本件為車窗或車燈表面）黏合後，將RFID標籤自物體剝離時造成RFIC在連接印刷天線處與印刷天線分離之難易程度」等語。
原審認為「接著強度」應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」，「材料強度」應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」，「附著強度」應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。
惟查，用於解釋申請專利範圍之證據包括內部證據與外部證據，系爭專利請求項1 、10係界定「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術內容，雖系爭專利說明書中並未明確定義「接著強度」、「材料強度」以及「附著強度」之意義，但由其專利說明書第7 頁第18行至第8 頁第3 行所揭露之「當該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」之技術內容，以及由其專利說明書第8 頁第20行至第9 頁第3 行揭露之「如果本實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層會黏住印刷天線與晶片的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻晶片的功能失效」之內容，並參照本判決附圖十四，可知：⑴移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構之接著層40或42可黏著於一物品表面上，當移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受到外力移除時，接著層40或42、印刷天線20與無線射頻晶片30所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
職是，在外力作用下，接著層40或42黏合之物品抵抗分離的能力，故「接著強度」應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。
⑵移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構之接著層40或42可黏著於一物品表面上，當移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受到外力移除時，接著層40或42、印刷天線20與無線射頻晶片30所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
職是，在外力作用下，表面層10或印刷天線20的本身材料抵抗接著層40或42黏合之物品所給予分離的能力，故「材料強度」應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」。
⑶當移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受到外力移除時，接著層40或42、印刷天線20與無線射頻晶片30所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
職是，該印刷天線20與該表面層10之界面，該無線射頻晶片30與該表面層10之界面，該無線射頻晶片30與該印刷天線20之界面，在外力作用下，前述在兩結合之物品界面需抵抗接著層40或42黏合之物品所給予分離的能力，故「附著強度」應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。
⒉系爭專利請求項1 、10之接著層是否與表面層、印刷天線、無線射頻晶片「直接接觸」？上訴人主張接著層只需至少接觸「表面層」、「印刷天線」或「無線射頻晶片」的至少其中之一即可，接著層對此三項元件中之其他兩項元件可接觸亦可不接觸。
被上訴則人主張請求項1 之「一接著層係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」應解釋為「一接著層所具有之接著劑部分直接接觸該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，使該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片均與該接著層之接著劑接合在一起」，請求項10之「一接著層係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」應解釋為「接著濟直接塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，形成一與該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片直接接合之接著層」。
原審認為系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片無須同時直接接觸，系爭專利請求項10之接著層應同時均與表面層、印刷天線及無線射頻晶片直接接觸。
惟查：⑴用於解釋申請專利範圍之證據包括內部證據與外部證據，系爭專利請求項1 係記載「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片」，其所使用的連接詞為「及」而非「或」，職是，該接著層40與該表面層10的第一表面、該印刷天線20、該無線射頻晶片30須同時遮蓋。
再者，依「覆蓋」有直接接觸或間接接觸兩種可能性，由系爭專利說明書第7 頁第18行至第8 頁第3 行所揭露「當該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」之技術內容，並參照本判決附圖十五可知，該接著層40至少有一部份緊緊的黏住該表面層10的第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30，在外力作用下，接著層40以及與其接觸之印刷天線30、無線射頻晶片20所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用，當該接著層40與該表面層10的第一表面、該印刷天線20、該無線射頻晶片30間有其它物品而完全不接觸時，在外力作用下，該接著層40會因為與其它物品的接著強度較強而使得該表面層10、該印刷天線20以該無線射頻晶片30一起被移除，此時由於該印刷天線20與該無線射頻晶片30仍電氣連接而無法達成系爭專利之「防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」，故系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸遮蓋。
⑵系爭專利請求項10所載之「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」，其所使用的連接詞為「及」而非「或」，是以，該接著層42與該表面層10的第一表面、該印刷天線20、該無線射頻晶片30須同時塗佈。
再者，依「塗佈」有直接接觸或間接接觸兩種可能性，由系爭專利說明書第8 頁第20行至第9 頁第3行所揭露「如果本實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層會黏住印刷天線與晶片的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻晶片的功能失效」之技術內容，並參照本判決附圖十六可知，該接著層42至少有一部份必須緊緊的黏住該表面層10的第一表面、該印刷天線20及該無線射頻晶片30，在外力作用下，接著層42以及與其接觸之印刷天線30、無線射頻晶片20 所 構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用，當該接著層42與該表面層10的第一表面、該印刷天線20、該無線射頻晶片30間有其它物品而完全不接觸時，在外力作用下，該接著層42會因為與其它物品的接著強度較強而使得該表面層10、該印刷天線20以該無線射頻晶片30一起被移除，此時由於該印刷天線20與該無線射頻晶片30仍電氣連接而無法達成系爭專利之「防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」，故系爭專利請求項10之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸塗佈。
⑶承上，系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸遮蓋，系爭專利請求項10之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸塗佈。
上訴人雖陳稱：「…『接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片無須同時直接接觸』…」云云。
然查，系爭專利請求項1 、10所載之「該表面層的第一表面、該印刷天線『及』該無線射頻晶片」，其所使用的連接詞為「及」而非「或」，且接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時直接接觸，已如前述。
職是，上訴人所述，並非可採。
㈥專利侵權部分：⒈系爭產品一（即系爭印刷天線eTag產品）落入系爭專利請求項1至8、10至15之專利權範圍：⑴系爭產品一落入系爭專利請求項1 之均等範圍：系爭產品一與系爭專利請求項1 之比對分析表，如附表一所示。
就系爭產品一與系爭專利請求項1 之各要件（要件1A至1G）的文義比對而言：①要件1A特徵：由原審原證4 第15頁之取得時的照片（如本判決附圖十七）可知，系爭產品一為車頭燈型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證4 第16頁之移除後的照片1 以及第17頁之移除後的照片2 可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛之車燈後若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1A特徵。
②要件1B特徵：由民事上訴答辯㈠狀第38頁及原審原證4第17頁之移除後的照片2 （本判決附圖十八）可知，該電子收費ETC 標籤之表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1B特徵。
③要件1C特徵：由民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，被上訴人已自承該電子收費ETC 標籤具有「印刷」天線，再由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該印刷天線係位於該表面層之第一表面上方，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項1之要件1C特徵。
④要件1D特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於所撕下之表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該印刷天線形成一無線射頻辨識裝置，故從系爭產品1 可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1D特徵。
⑤要件1E特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與印刷天線接觸遮蓋，當表面層上無印刷天線以及接著強度整層時（參民事上訴答辯㈠狀第46頁之系爭印刷式天線產品欄中接著強度層與部分之印刷天線接觸），接著層與表面層之第一表面接觸遮蓋，但該接著層與無線射頻晶片為間接遮蓋，故從系爭產品一無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1E特徵。
⑥要件1F特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，離型層位於該接著層上，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1F特徵。
⑦要件1G特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 可知，①部分的印刷天線殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該印刷天線的材料強度，②印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該印刷天線對該表面層的附著強度，③無線射頻晶片殘留於車燈上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度，④無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度（參本判決附圖十九）。
職是，從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1G特徵。
⑧綜上，比對系爭專利請求項1 與系爭產品一各相對要件之技術內容，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1之要件1A至1D、1F、1G，惟系爭產品一無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1E，故系爭產品一並未落入系爭專利請求項1 之文義範圍。
是以，須就系爭專利請求項1之要件1E，進一步判斷系爭產品1 是否適用「均等論」。
⑨系爭專利請求項1 要件1E均等分析：系爭專利請求項1 要件1E，係以接著層同時接觸遮蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品1 之接著層僅接觸遮蓋該印刷天線以及該表面層的第一表面，而間接接觸遮蓋該無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ET C標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過接著層黏著無線射頻辨識電子標籤（即系爭產品一之電子收費ETC 標籤）之其它元件（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上，使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係「以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果」，兩者並無實質差異。
職是，系爭產品一要件1e與系爭專利請求項1 要件1E有「均等論」的適用。
⑩由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 之要件「1A至1D、1F至1G」，而系爭產品一要件e 為請求項1 之要件1E有均等論的適用，故系爭產品一落入系爭專利請求項1 之專利權均等範圍。
⑪被上訴人辯稱：「…系爭印刷式天線產品在介於表面層與RFIC／印刷天線間，上有(2) 黑色表護片1 、(3) 透明塑膠片材、(4) 接著強度調整層，這三層阻隔印刷天線與RFIC，使此二者不與表面層之第一表面接觸…」，系爭產品一並未文義讀取系爭專利請求項1 、10之「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上」、「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上」云云。
惟查，系爭專利請求項1、10 之用於連接前言與主體間之連接詞為「包括」，該連接詞係屬開放式的表達方式，系爭專利主要是透過接著層同時接觸遮蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用，至於在表面層與RFIC／印刷天線間是否設有其它的構件非其所問。
再者，系爭產品一之(1) 表面層、(2) 黑色表護片1 以及(3) 透明塑膠片材亦可視為系爭專利之表面層，則系爭產品之印刷天線則直接接觸表面層之第一表面。
職是，被上訴人所辯，並不可採。
⑫被上訴人復辯稱：「…系爭印刷式天線產品…接著層未同時覆蓋（接合）表面層的第一表面、印刷天線及RFIC…」，系爭產品一並無均等論的適用云云。
然查，由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 可知，部分的印刷天線殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該印刷天線的材料強度，因此，系爭專利與系爭產品一實際上係「以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果」，兩者並無實質差異，亦即爭產品一適用均等論，已如前述。
職是，被上訴人所述，並非可採。
⑬被上訴人另辯稱：「…系爭印刷式天線產品係採用美商Sirit 公司於2009年之技術規格所製造…而Sirit 公司採用授權自Mikoh 公司之US6,888,509 號專利技術（原審被證1 ）…系爭印刷式天線產品係採用如被證1 …被證3 所分別揭露之先前技術…使天線塗覆有調整層之部分與未塗覆有調整層之接著強度不同…」，系爭產品一係使用先前技術，並未侵害系爭專利云云。
但查，專利申請專利範圍之連接詞係屬開放式的表達方式，並非封閉式的表達方式，且系爭產品一適用均等論，已如前述，至於系爭產品是否有接著強度調整層非其所問。
再者，即使系爭產品一之接著強度調整層係採用被證1 以及被證3 之技術，但系爭產品一尚有(1) 表面層、(2) 黑色保護片1 以及(3) 透明塑膠片材、(5) 印刷天線、(6) 無線射頻晶片、(7) 黑色保護片2 、(8) 接著層以及(9) 離型層等其它構件，亦即表示系爭產品不只僅使用被證1 以及被證3 之技術，即使有第三人公司之授權的專利技術並不表示不會侵害系爭專利技術。
職是，被上訴人此部分所辯亦非可採。
⑵系爭產品一落入系爭專利請求項2均等範圍：查系爭專利請求項2 係為依附於系爭專利請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該接著層為感壓膠（PressureSensitive Adhesive）」（要件編號2H）。
由原審原證4之附件五之3M公司467 MP Transfer Tape的產品說明（Product Description ）段落：「A-30 is a firm acrylic pressure sensitive adhesive system 」可知，該電子收費ETC 標籤之接著層係為感壓膠，故由系爭產品一要件2h可讀取到系爭專利請求項2 要件2H。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 要件1A至1D、1F至1G之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項1 要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一可讀取到系爭專利請求項2 要件2H，故系爭產品一落入系爭專利請求項2 之專利權均等範圍。
⑶系爭產品一落入系爭專利請求項3專利權均等範圍：查系爭專利請求項3 係為依附於其請求項1 之附屬項，係進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」（要件編號3I）。
由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及被證20可知，該電子收費ETC 標籤之該表面層係為塑料。
承上，系爭產品一要件3i可讀取到系爭專利請求項3要 件3I，且由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 要件1A至1D、1F至1G技術特徵，而系爭產品一為請求項1 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一要件可讀取到系爭專利請求項3 要件3I，故系爭產品一落入系爭專利請求項3 之專利權均等範圍。
⑷系爭產品一落入系爭專利請求項4專利權均等範圍：①經查，系爭專利請求項4 係為依附於其請求項1 之附屬項，係進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」（要件編號4J）。
由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故系爭產品一要件4j無法讀取系爭專利請求項4 要件4J，須就系爭專利請求項4 之要件4J，進一步判斷系爭產品一是否適用均等論。
②系爭專利請求項4要件4J均等分析：系爭專利請求項4 要件J 係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用，而系爭產品一之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，兩者並無實質差異，故系爭產品一要件4j與系爭專利請求項4 要件4J有均等論的適用。
綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 要件1A至1D、1F至1G技術特徵，而系爭產品一對於系爭專利請求項1 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一就系爭專利請求項4 之要件4J有均等論的適用。
職是．系爭產品一落入系爭專利請求項4之專利權均等範圍。
⑸系爭產品一落入系爭專利請求項5專利權均等範圍：查系爭專利請求項5 為依附於系爭專利請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）以及微波（Microwave ）的其中之一」（要件編號5K）。
由原審原證4 第15頁之取得時的照片可知，系爭產品一之電子收費ETC 標籤符合ISO18000-6C 國際標準，由於ISO 18000-6C為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品一要件5k可讀取到系爭專利請求項5要件5K。
綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1要件1A至1D、1F至1G之技術特徵，而系爭產品一系爭專利請求項1 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一要件可讀取到系爭專利請求項5 要件5K，故系爭產品一落入系爭專利請求項5 之專利權均等範圍。
⑹系爭產品一落入系爭專利請求項6專利權均等範圍：查系爭專利請求項6 係為依附於系爭專利請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」（要件編號6L）。
由上訴人民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，被上訴人已自承該電子收費ETC 標籤具有「印刷」天線，再由原審原證4之附件四之測試報告第2 頁可知，印刷天線之材料有銀之導電油墨，故由系爭產品一要件6l可讀取到系爭專利請求項6 要件6L。
綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 要件1A至1D、1F至1G技術特徵，而系爭產品一對於系爭專利請求項1 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一要件可讀取到系爭專利請求項6 要件6L。
職是，系爭產品一落入系爭專利請求項6 之專利權均等範圍。
⑺系爭產品一落入系爭專利請求項7專利權均等範圍：①查系爭專利請求項7 係為依附於其請求項6 之附屬項，係進一步界定「其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一」（要件編號7M）。
由原審原證4 之附件四之測試報告第2 頁可知，印刷天線之材料有銀之導電油墨，但並無關於印刷天線係以熱固化或紫外線固化之說明，故由系爭產品一要件7m無法讀取系爭專利請求項7 要件7M。
因為系爭產品一無法讀取到系爭專利請求項7 之要件7M，須就系爭專利請求項7 之要件7M，進一步判斷系爭產品一是否適用均等論。
②系爭專利請求項7要件7M均等分析：系爭專利請求項7 要件7M係以熱固化或紫外線固化的固化方式將具有含銀之導電油墨的印刷天線設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號；
而系爭產品一之具有含銀之導電油墨的印刷天線設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號，且一般常見的固化方式不外乎熱固化或紫外線的固化方式。
準此可知，兩者皆係透過含銀之導電油墨的印刷天線固化於表面層之第一表面上（技術手段實質相同），可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接（功能實質相同），進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，兩者並無實質差異，故系爭產品一要件7m與系爭專利請求項7 要件7M有均等論的適用。
綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項6 要件1A至1D、1F至1G、6L之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項6 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一對於系爭專利請求項7 之要件7M有均等論的適用。
職是，系爭產品一落入系爭專利請求項7 之專利權均等範圍。
⑻系爭產品一落入系爭專利請求項8專利權均等範圍：查系爭專利請求項8 係為依附於其請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」（要件編號8N）。
由原審原證4 第15頁之撕開背膠隔紙準備貼附的照片以及被證20可知，離型層亦具有離型效果之塑膠薄膜，故由系爭產品一要件8n可讀取到系爭專利請求項8 要件8N。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項1 要件1A 至1D 、1F至1G技術特徵，而系爭產品一對於系爭專利請求項1 之要件1E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一要件可讀取到系爭專利請求項8 要件8N。
職是，系爭產品一落入系爭專利請求項8 之專利權均等範圍。
⑼系爭產品一落入系爭專利請求項10專利權均等範圍：①系爭產品一與系爭專利請求項10之比對分析表如本判決附表二所示。
②就系爭產品一與系爭專利請求項10之各要件（要件10A至10G）的文義比對而言：要件10A 特徵：由原審原證4 第15頁之取得時的照片可知，系爭產品一為車頭燈型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證4 第16頁之移除後的照片1 以及第17頁之移除後的照片2 可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛之車燈後若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項10之要件10A特徵。
要件10B 特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤之表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項10之要件10B 特徵。
要件10C 特徵：由民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，被上訴人已自承該電子收費ETC 標籤具有「印刷」天線，再由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該印刷天線係位於該表面層之第一表面上方，故從系爭產品1 可以讀取到系爭專利請求項10之要件10C 特徵。
要件10D 特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於所撕下之表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該印刷天線形成一無線射頻辨識裝置，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項10之要件10D 特徵。
要件10E 特徵：由民事上訴答辯㈠狀第9 至10頁之「…上訴人等於主張侵權時，並未區分『覆蓋』與『塗佈』之不同…請求項10之『一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上』之特徵不應認為是一與請求項1 揭露之內容有所部同知特徵」可知，被上訴人亦同意上訴人「覆蓋」與「塗佈」為相同的技術特徵，再由原審原證4 第17頁之移除後的照片2以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與印刷天線接觸塗佈，當表面層上無印刷天線以及接著強度整層時（參民事上訴答辯㈠狀第46頁之系爭印刷式天線產品欄中接著強度層與部分之印刷天線接觸），接著層與表面層之第一表面接觸塗佈，但該接著層與無線射頻晶片為間接塗佈，職是，從系爭產品一無法讀取到系爭專利請求項10之要件10E 特徵。
要件10F 特徵：由原審原證4 第17頁之移除後的照片2可知，部分的印刷天線殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該印刷天線的材料強度，印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該印刷天線對該表面層的附著強度，無線射頻晶片殘留於車燈上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度，無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。
職是，從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項10之要件10F 特徵。
要件10G 特徵：由原審原證4 之附件五之3M公司467 MPTransfer Tape 的產品說明（Product Description ）段落：「A-30 is a firm acrylic pressure sensitive adhesive system」可知，該電子收費ETC 標籤之接著層係為感壓膠，感壓膠為液體狀而需要被塗佈於該電子收費ETC 標籤上，再由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 可知，電子收費ETC 標籤黏著於車燈上，故從系爭產品一可以讀取到系爭專利請求項10之要件10G 特徵。
承上，比對系爭專利請求項10與系爭產品一各相對要件之技術內容，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 至10D 、10F 、10G ，但系爭產品一無法讀取到系爭專利請求項10之要件10E ，故系爭產品一並未落入系爭專利請求項10之文義範圍。
是以，須就系爭專利請求項10之要件10E ，進一步判斷系爭產品一是否適用均等論。
③系爭專利請求項10要件10E均等分析：系爭專利請求項10要件E 係以接著層同時接觸塗佈該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品一之接著層僅接觸塗佈該印刷天線以及該表面層的第一表面，而間接接觸塗佈該無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過接著層黏著無線射頻辨識電子標籤（即系爭產品一之電子收費ETC 標籤）之其它元件（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上，使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品一要件10e 與系爭專利請求項10要件10E 有均等論的適用。
④綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 至10D 、10F 至10G ，而系爭產品一要件10e 對於系爭專利請求項10之要件10E 有均等論的適用，故系爭產品一落入系爭專利請求項10專利權均等範圍。
⑽系爭產品一落入系爭專利請求項11專利權均等範圍：查系爭專利請求項11係依附於其請求項10之附屬項，進一步界定「其中該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」之技術特徵（要件編號11H ）。
由原審原證4 之附件五之3M公司467 MP Transfer Tape的產品說明（Product Description ）段落：「A-30 isa firm acryl ic pressure sensitive adhesive system」可知，該電子收費ETC 標籤之接著層係為感壓膠，故由系爭產品一要件11 h可讀取到系爭專利請求項11要件11H。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10要件10A 至10D 、10F 至10G 之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項10要件10E 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一可讀取到系爭專利請求項11要件11H 。
職是，系爭產品一落入系爭專利請求項11之專利權均等範圍。
⑾系爭產品一落入系爭專利請求項12專利權均等範圍：查系爭專利請求項12為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構成」之技術特徵（要件編號12I ）。
由原審原證4 第17頁之移除後的照片2 以及被證20可知，該電子收費ET C標籤之該表面層係為塑料，故系爭產品一要件12i 可讀取到系爭專利請求項12要件12I 。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10要件10A 至10D 、10F至10G之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項10要件10E 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一可讀取到系爭專利請求項12 要 件12I ，職是，系爭產品一落入系爭專利請求項12之專利權均等範圍。
⑿系爭產品一落入系爭專利請求項13專利權均等範圍；
①查系爭專利請求項13為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」之技術內容（要件編號13J ）。
由原審原證4第17頁之移除後的照片2 以及民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故系爭產品一要件13j 無法讀取系爭專利請求項13要件13J ，故須就系爭專利請求項13之要件13J ，進一步判斷系爭產品一是否適用均等論。
②系爭專利請求項13要件13J均等分析：系爭專利請求項13要件13J 係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品一之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用，承上可知，兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品一要件13j 與系爭專利請求項13要件13J 有均等論的適用。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10要件10A 至10D 、10F至10G 之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項10要件10E有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一對於系爭專利請求項13之要件13J 有均等論的適用，故系爭產品一落入系爭專利請求項13之專利權均等範圍。
⒀系爭產品一落入系爭專利請求項14專利權均等範圍：查系爭專利請求項14係依附於其請求項10之附屬項，進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵（要件編號14K ）。
由原審原證4 第15頁之取得時的照片可知，系爭產品一之電子收費ETC 標籤符合ISO 18000-6C國際標準，由於ISO18000-6C為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品一要件14k 可讀取到系爭專利請求項14要件14K 。
承上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10要件10A 至10D 、10F至10G 之技術特徵，而系爭產品一就系爭專利請求項10要件10E 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品一可讀取到系爭專利請求項14要件14K，職是，系爭產品一落入系爭專利請求項14之專利權均等範圍。
⒁系爭產品一落入系爭專利請求項15專利權均等範圍：①查系爭專利請求項15為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中該印刷天線係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」（要件編號15L ）。
由民事上訴答辯㈠狀第38頁可知，被上訴人已自承該電子收費ETC 標籤具有印刷天線，再由原審原證4 之附件四之測試報告第2 頁可知，印刷天線之材料有銀之導電油墨，但並無關於印刷天線係以熱固化或紫外線固化之說明，故由系爭產品一要件15l 無法讀取系爭專利請求項15要件15L ，須就系爭專利請求項15之要件15L ，進一步判斷系爭產品一是否適用均等論。
②系爭專利請求項15要件15L均等分析：系爭專利請求項15要件15L ，係以熱固化或紫外線固化的固化方式將具有含銀之導電油墨的印刷天線以印刷或塗布的方式設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號；
而系爭產品1 之具有含銀之導電油墨的印刷天線以印刷的方式設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號，且一般常見的固化方式不外乎熱固化或紫外線的固化方式。
兩者皆係透過含銀之導電油墨的印刷方式將印刷天線固化於表面層之第一表面上( 技術手段實質相同) ，可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接( 功能實質相同) ，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號( 結果實質相同) ，故兩者實際上係「以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果」，兩者並無實質差異，故系爭產品一要件15l 與系爭專利請求項15要件15L 有「均等論」的適用。
綜上，由系爭產品一可讀取到系爭專利請求項10要件10A 至10D 、10F 至10G 技術特徵，而系爭產品一對於系爭專利請求項10要件10E 有均等論適用，已如前述，且系爭產品一就系爭專利請求項15之要件15L 亦有均等論的適用，故系爭產品一落入系爭專利請求項15之專利權均等範圍。
⒉系爭產品二（即系爭鋁箔天線eTag產品）落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之專利權範圍：⑴系爭產品二落入系爭專利請求項1專利權均等範圍；
系爭產品二與系爭專利請求項1 之比對分析表如本判決附表三所示。
就系爭產品二與系爭專利請求項1 之各要件（要件1A至1G）特徵的文義比對而言：①要件1A特徵：由原審原證7 第15頁之說明內容可知，系爭產品二為擋風玻璃型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證7 第17頁之鋁箔製eTag之結構分析圖右方兩張照片（如本判決附圖二一）可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛之擋風玻璃上若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1A特徵。
②要件1B特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖（如本判決附圖二十）可知，該電子收費ETC 標籤之塑膠表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1B特徵。
③要件1C特徵：由原審原證7第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，鋁箔天線位於該塑膠表面層之第一表面上方，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1C特徵。
④要件1D特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於塑膠表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該鋁箔天線形成一無線射頻辨識裝置，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1D特徵。
⑤要件1E特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與無線射頻晶片、鋁箔天線、塑膠表面層之第一表面同時接觸遮蓋，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1E特徵。
⑥要件1F特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，離型層位於該接著層上，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1F特徵。
⑦要件1G特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔製eTag之結構分析圖右方兩張照片可知，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1G特徵。
⑧承上，比對系爭專利請求項1 與系爭產品二各相對要件之技術內容，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1之要件1A、1B、1F，惟系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G，故系爭產品二並未落入系爭專利請求項1 之文義範圍。
職是，須就系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G，進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
⑨系爭專利請求項1要件1C、1D、1E、1G均等分析：因系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G與系爭產品二要件1c、1d、1e、1g之差異在於：系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故本件可將系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G與系爭產品2 要件1c、1d、1e、1g合併論述。
系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G係以印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之鋁箔天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，鋁箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞鋁箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
準此可知，兩者皆係透過「天線」與無線射頻晶片電氣連接（技術手段實質相同），在外力作用下，該天線與該無線射頻晶片分開，而使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，是以系爭產品二要件1c、1d、1e、1g與系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用。
職是，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 之要件「1A、1B、1F」，而系爭產品二要件1c、1d、1e、1g為請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，足認系爭產品二落入系爭專利請求項1 之專利權均等範圍。
⑩參加人相豐公司辯稱：「…eTag貼附於玻璃上，以手將鋁箔天線eTag撕下，無線射頻晶片係隨表面層及鋁箔被移除，而與物品（玻璃）分離，不符合『移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構』……」，系爭產品二不構成均等云云。
惟查，系爭產品二係用於eTag中，再由上證7 第18頁「eTag僅能黏貼一次，若撕下即損壞且功能失效」之記載可知，系爭產品二被撕下時，則其功能失效，因此，系爭產品二應具有移除失效之功能。
又系爭專利係以印刷方式形成印刷天線，而系爭產品二係以蝕刻方式形成鋁箔天線，兩者並無實質差異，系爭產品二有均等論的適用，已如前述，再者，由參加人於原審所提出之參證5 第58至59頁可知，一般常見的天線形成方式有繞線、印刷和蝕刻，不論系爭專利之印刷形成天線或系爭產品二之蝕刻形成天線為所屬技術領域中具有通常知識者而能輕易完成者。
是以，參加人相豐公司所辯，並非可採。
⑵系爭產品二落入系爭專利請求項2專利權均等範圍：①查系爭專利請求項2 為依附於其請求項1 之附屬項，係進一步界定「其中該接著層為感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）」（要件編號2H）。
由上揭原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有接著層，但並無關於該接著層為感壓膠之說明，故由系爭產品二要件2h無法取到系爭專利請求項2 要件2H，須就系爭專利請求項2之要件2H，進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
②系爭專利請求項2要件2H均等分析：系爭專利請求項2 要件2H係以該接著層為感壓膠而與該表面層、該印刷天線及該無線射頻晶片黏著，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之接著層亦提供與無線射頻晶片、鋁箔天線、塑膠表面層黏著，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，鋁箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞鋁箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
承上可知，兩者皆係該接著層與該表面層、該印刷天線及該無線射頻晶片黏著（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品二要件2h與系爭專利請求項2要件2H有均等論的適用。
承上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F技術特徵，而系爭產品二對於系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二與系爭專利請求項2 之要件2H亦有均等論的適用，故系爭產品二落入系爭專利請求項2 之專利權均等範圍。
⑶系爭產品二落入系爭專利請求項3專利權均等範圍：查系爭專利請求項3 為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」（要件編號3I）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之結構分析圖照片可知，該電子收費ETC 標籤設有表面層，再由上證8 可知，該表面層係為塑料，故由系爭產品二要件3i可讀取到系爭專利請求項3 要件3I。
承上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品二對於系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二要件可讀取到系爭專利請求項3 要件3I。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項3 之專利權均等範圍。
⑷系爭產品二落入系爭專利請求項4專利權均等範圍：①查系爭專利請求項4 為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型（RFIC strap）」（要件編號4J）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故由系爭產品二要件4j無法讀取系爭專利請求項4 要件4J，須就系爭專利請求項4 之要件4J，進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
②系爭專利請求項4要件4J均等分析：系爭專利請求項4 要件4J係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
準此可知，兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品二要件4j與系爭專利請求項4要件4J有均等論的適用。
承上可知，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二與系爭專利請求項4 之要件4J亦有均等論的適用。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項4 之專利權均等範圍。
⑸系爭產品二落入系爭專利請求項5專利權均等範圍：查系爭專利請求項5 為依附於其請求項1 之附屬項，係進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）以及微波（Microwave ）的其中之一」之技術特徵（要件編號5K）。
由上揭原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC標籤設有無線射頻晶片，再由，上證7 可知，該電子收費ETC 標籤符合ISO1800-6C之國際標準，由於ISO18000-6C為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品二要件5k可讀取到系爭專利請求項5 要件5K。
準此可知，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二要件可讀取到系爭專利請求項5 要件5K。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項5 之專利權均等範圍。
⑹系爭產品二落入系爭專利請求項6專利權均等範圍：①查系爭專利請求項6 係依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」（要件編號6L）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，電子收費ETC 標籤具有鋁箔天線，鋁箔天線非為印刷方式形成，故由系爭產品二要件6l無法讀取系爭專利請求項6 要件6L，須就系爭專利請求項6之要件6L，進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
②系爭專利請求項6要件6L均等分析：系爭專利請求項6 要件6L係使用導電油墨以印刷或塗佈方式形成印刷天線並設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號；
而系爭產品二之鋁箔天線係以蝕刻方式形成並設置於塑膠表面層之第一表面上，如此可使鋁箔天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過鋁箔天線接收或發送訊號，一般常見的天線形成方式有繞線、印刷以及蝕刻。
承上可知，兩者皆係將「天線」設置於表面層之第一表面上（技術手段實質相同），可使天線與無線射頻晶片電氣連接（功能實質相同），進而無線射頻晶片透過天線接收或發送訊號（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品二要件6l與系爭專利請求項6 要件6L要件有均等論的適用。
承上足認由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F技術特徵，而系爭產品二對於系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二與系爭專利請求項6 之要件6L亦有均等論的適用。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項6 之專利權均等範圍。
⑺系爭產品二落入系爭專利請求項8專利權均等範圍：查系爭專利請求項8 係依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」（要件編號8M）。
由上揭原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之結構分析圖照片可知，該電子收費ETC 標籤設有離型層，再由被證8 可知，該離型層係為塑膠薄膜，故由系爭產品二要件8m可讀取到系爭專利請求項8 要件8M。
承上可知，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F技術特徵，而系爭產品二對於系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二要件可讀取到系爭專利請求項8 要件8M。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項8 之專利權均等範圍。
⑻系爭產品二落入系爭專利請求項10專利權均等範圍：系爭產品二與系爭專利請求項10之比對分析表如本判決附表四所示。
就系爭產品二與系爭專利請求項10之各要件（要件10A 至10G ）特徵的文義比對而言：①要件10A 特徵：由原審原證7 第15頁之說明內容可知，系爭產品二為擋風玻璃型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證7 第17頁之鋁箔製eTag之結構分析圖右方兩張照片可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛之擋風玻璃上若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項1 之要件10A特徵。
②要件10B 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之塑膠表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項10之要件10B 特徵。
③要件10C 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，鋁箔天線位於該塑膠表面層之第一表面上方，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項10之要件10C 特徵。
④要件10D 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於塑膠表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該鋁箔天線形成一無線射頻辨識裝置，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項10之要件10D特徵。
⑤要件10E 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與無線射頻晶片、鋁箔天線、塑膠表面層之第一表面同時接觸塗布，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項10之要件10E特徵。
⑥要件10F 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔製eTag之結構分析圖右方兩張照片可知，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故從系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項10之要件10F 特徵。
⑦要件10G 特徵：由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之結構分析圖照片可知，該電子收費ETC 標籤之接著層係為感壓膠，感壓膠為液體狀而需要被塗佈於該電子收費ETC 標籤上後再設置有離型層，當使用時撕開該離型層而可將電子收費ETC 標籤黏著於車輛之擋風玻璃上，故從系爭產品二可以讀取到系爭專利請求項10之要件10G 特徵。
⑧承上，比對系爭專利請求項10與系爭產品二各相對要件之技術內容，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 、10B 、10G ，惟查系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項10之要件10C 至10F ，故系爭產品二並未落入系爭專利請求項10之文義範圍。
是以，須就系爭專利請求項10之要件10C 至10F ，進一步判斷系爭產品2 是否適用均等論。
⑨系爭專利請求項10要件10C至10F均等分析：因系爭專利請求項10要件10C至10F 與系爭產品二要件10c 至10f 之差異在於：系爭專利為印刷天線，而系爭產品二為鋁箔天線，故本件可將系爭專利請求項10要件10C 至10F 與系爭產品二要件10c 至10f 合併論述。
系爭專利請求項10要件10C 至10F 要件，係以印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之鋁箔天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，鋁箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞鋁箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過「天線」與無線射頻晶片電氣連接（技術手段實質相同），在外力作用下，該天線與該無線射頻晶片分開，而使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品二編號10c 至10f 要件與系爭專利請求項10要件10C 至10F 要件有均等論的適用。
承上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 、10B 、10G ，而系爭產品二要件10c 至10f要件為請求項10之要件10C 至10F 要件有均等論的適用。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項10之專利權均等範圍。
⑼系爭產品二落入系爭專利請求項11專利權均等範圍：⑴查系爭專利請求項11為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「依據申請專利範圍第10項所述之結構，其中該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」（要件編號11H ）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有接著層，但並無關於該接著層之種類說明，故由系爭產品2 要件11h 無法取到系爭專利請求項11要件11H 。
承上足認，系爭產品二無法讀取到系爭專利請求項11之要件11H ，須就系爭專利請求項11之要件11H 進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
⑵系爭專利請求項11要件11H均等分析：系爭專利請求項11要件11H 係以該接著層為感壓膠而與該表面層、該印刷天線及該無線射頻晶片黏著，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之接著層亦提供與無線射頻晶片、鋁箔天線、塑膠表面層黏著，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，鋁箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞鋁箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
承上可見，兩者皆係該接著層與該表面層、該印刷天線及該無線射頻晶片黏著（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品二要件11h 與系爭專利請求項11要件11H 有均等論的適用。
承上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二與系爭專利請求項11之要件11H 亦有均等論的適用，職是，系爭產品二落入系爭專利請求項11之專利權均等範圍。
⑽系爭產品二落入系爭專利請求項12專利權均等範圍：查系爭專利請求項12係依附於其請求項10之附屬項，進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構成」（要件編號12I ）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之結構分析圖照片可知，該電子收費ETC 標籤設有表面層，再由上證8 可知，該表面層係為塑料，故由系爭產品二要件12i 可讀取到系爭專利請求項12要件12I 。
承上可知，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10要件10A、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二要件12i 可讀取到系爭專利請求項12要件12I 。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項12之專利權均等範圍。
⑾系爭產品二落入系爭專利請求項13專利權均等範圍：①查系爭專利請求項13為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型) 」（要件編號13J ）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故由系爭產品二要件13j 無法讀取系爭專利請求項13要件13J ，須就系爭專利請求項13之要件13J ，進一步判斷系爭產品二是否適用均等論。
②系爭專利請求項13要件13J均等分析：系爭專利請求項13要件13J 係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品二之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
承上足見，兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，職是，系爭產品二要件13j 與系爭專利請求項13要件13J 有均等論的適用。
承上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二與系爭專利請求項13之要件13J 亦有均等論的適用。
職是，系爭產品二落入系爭專利請求項13之專利權均等 範圍。
⑿系爭產品二落入系爭專利請求項14專利權均等範圍；
查系爭專利請求項14係依附於其請求項10之附屬項，進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」（要件編號14K ）。
由原審原證7 第17頁之鋁箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有無線射頻晶片，再由上證7 可知，該電子收費ETC 標籤符合ISO1800-6C之國際標準，由於ISO18000-6C 為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品二要件14k 可讀取到系爭專利請求項14要件14K 。
綜上，由系爭產品二可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品二與系爭專利請求項10之要件10C至10F 有均等論的適用，已如前述，且系爭產品二要件14k 可讀取到系爭專利請求項14要件14K ，故系爭產品二落入系爭專利請求項14之專利權均等範圍。
⒊系爭產品三（即系爭銅箔天線eTag產品）落入系爭專利請求項1 至6 、8 、10至14之專利權範圍；
⑴系爭產品三落入系爭專利請求項1專利權均等範圍：系爭產品三與系爭專利請求項1 之比對分析表如本判決附表五所示。
就系爭產品三與系爭專利請求項1 之各要件（要件1A至1G）特徵的文義比對而言：①要件1A特徵：由原審原證7 第14頁之說明內容可知，系爭產品三車燈型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證7 第16頁之銅箔製車前燈型eTag之照片可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛車燈上若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1A特徵。
②要件1B特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖（如本判決附圖二二）可知，該電子收費ETC 標籤之表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1B特徵。
③要件1C特徵：由原審原證7第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，銅箔天線位於該表面層之第一表面上方，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品3 為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1C特徵。
④要件1D特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該銅箔天線形成一無線射頻辨識裝置，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1D特徵。
⑤要件1E特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與無線射頻晶片、銅箔天線、表面層之第一表面同時接觸遮蓋，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1E特徵。
⑥要件1F特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，離型層位於該接著層上，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項1 之要件1F特徵。
⑦要件1G特徵：由原審原證7 第16頁之鋁箔製eTag之兩張照片（如本判決附圖二三所示）可知，無線射頻晶片、部份的銅箔天線與表面層仍位於車燈上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該銅箔天線的材料強度，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1G特徵。
⑧承上，比對系爭專利請求項1 與系爭產品三各相對要件之技術內容可知，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 之要件1A、1B、1F，然系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G，故系爭產品三並未落入系爭專利請求項1 之文義範圍，須就系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G，進一步判斷系爭產品三是否適用「均等論」。
⑨系爭專利請求項1要件1C、1D、1E、1G均等分析：因系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G與系爭產品三要件1c、1d、1e、1g之差異在於：系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故本件可將系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G與系爭產品3 要件1c、1d、1e、1g合併論述。
系爭專利請求項1要件1C、1D、1E、1G係以印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品三之銅箔天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，銅箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞銅箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過「天線」與無線射頻晶片電氣連接（技術手段實質相同），在外力作用下，該天線與該無線射頻晶片分開，使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品三編號1c、1d、1e、1g要件與系爭專利請求項1 要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用。
由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 之要件1A、1B、1F，而系爭產品三要件1c、1d、1e、1g與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項1 之專利權均等範圍。
⑩參加人永奕公司辯稱：「…印刷天線與銅箔天線係採取不同的天線製作手段…材料強度與耐用性不同…銅箔天線之結構則不易受外力破壞…」，系爭產品三不構成均等云云。
惟查，由參加人永奕公司於原審所提出之參證5 第58至59頁可知，一般常見的天線形成方式有繞線、印刷和蝕刻，不論系爭專利之印刷形成天線或系爭產品3 之蝕刻形成天線為所屬技術領域中具有通常知識者而能輕易完成者，再者，由原審原證7 第16頁之鋁箔製eTag兩張可知，銅箔eTag被撕下後，部分的銅箔天線隨銅箔eTag而被撕下，但仍有部分的銅箔天線位於車燈上，由此可知，銅箔天線是可以受到外力所破壞。
再者，系爭專利係以印刷方式形成印刷天線，而系爭產品三係以蝕刻方式形成銅箔天線，兩者並無實質差異，系爭產品三有均等論的適用，已如前述。
職以，參加人永奕公司所辯，並非可採。
⑪參加人永奕公司另辯稱：「…銅箔天線產品之接著層因為透明層、黑色接著樹脂及黑色封裝樹脂的隔絕，並未同時接觸到表面層的第一表面、銅箔天線及無線射頻晶片…在結構上即與系爭專利不同…」，系爭產品三未落入系爭申請專利範圍云云。
但查，系爭專利請求項1之接著層並未界定僅由一種材料所構成，因此，系爭產品三之「接著層、黑色接著樹脂及黑色封裝樹脂」（如本判決附圖二四所示）係可對應於系爭專利之「接著層」，而「接著層、黑色接著樹脂及黑色封裝樹脂」所構成之接著層同時接觸於表面層的第一表面、銅箔天線及無線射頻晶片。
是以，參加人永奕公司所辯，並非可取。
⑫參加人永奕公司復辯稱：「…上訴人未依全要件原則……銅箔天線產品各結構之『接著強度』、『材料強度』、『附著強度』提出任何科學數據…『接著強度』、『材料強度』、『附著強度』之推論與銅箔天線產品之結構不符…」，系爭產品三未落入系爭申請專利範圍云云。
然查，系爭專利說明書第7 頁第2 至8 行「接著層為感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）且接著層的接著強度需滿足以下條件的至少其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之記載已明確揭露「接著強度、材料強度、附著強度」之相對大小，該領域中具有通常知識者即能瞭解該創作的內容，並設計如何在撕開無線射頻辨識電子標籤時能破壞印刷天線20與無線射頻晶片30的電氣連接，進而達到防止惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
再者，由原審原證7 第16頁之銅箔製eTag之兩張照片可知，銅箔eTag被撕下後，部分的銅箔天線隨銅箔eTag而被撕下，但仍有部分的銅箔天線位於車燈上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該銅箔天線的材料強度。
是以，參加人永奕公司所辯，顯非可採。
⑬又參加人永奕公司辯稱：「…一種移除失效型…移除未失效…」，系爭產品三未落入系爭專利申請專利範圍云云。
但查，參加人曾於103 年9 月17日民事參加訴訟暨陳述意見狀第壹之二點第1 至2 頁記載「上開『銅箔天線eTag』係被告向參加人採購『RF121 車頭燈型eTag』產品……」等語可知，系爭產品三係用於eTag中，再由上證7 第18頁所載「eTag僅能黏貼一次，若撕下即損壞且功能失效」可知，系爭產品三被撕下時，則其功能失效，殊難以想像系爭產品三如何能移除而未失效。
職是，參加人永奕公司上開所辯，為不可取。
⑵系爭產品三落入系爭專利請求項2專利權均等範圍：查系爭專利請求項2 係為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該接著層為感壓膠（Pressure SensitiveAdhesive) 」（要件編號2H）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有接著層，再由原審參證1 第16頁之接著層文字描述可知，該接著層為感壓膠，故由系爭產品三要件2h可讀取到系爭專利請求項2 要件2H。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三就系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件2h可讀取到系爭專利請求項2 要件2H。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項2 之專利權均等範圍。
⑶系爭產品三落入系爭專利請求項3專利權均等範圍：查系爭專利請求項3 係為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」（要件編號3I）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之兩張照片可知，該電子收費ETC 標籤具有表面層，再由原審參證1 第16頁之表面層文字描述可知，該表面層為PET 之塑料材質，故由系爭產品三要件3i可讀取到系爭專利請求項3 要件3I。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三就系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件3i可讀取到系爭專利請求項3 要件3I。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項3 之專利權均等範圍。
⑷系爭產品三落入系爭專利請求項4專利權均等範圍：①查系爭專利請求項4 為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型 （RFIC strap ）」（要件編號4J）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故系爭產品3 要件4j無法讀取系爭專利請求項4 要件4J，須就系爭專利請求項4 之要件4J，進一步判斷系爭產品三是否適用均等論。
②系爭專利請求項4要件4J均等分析：系爭專利請求項4 要件4J係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品三之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品三要件4j與系爭專利請求項4 要件4J有均等論的適用。
承上足認，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品3 為請求項4 之要件4J有「均等論」的適用，故系爭產品三落入系爭專利請求項4 之專利權均等範圍。
⑸系爭產品三落入系爭專利請求項5專利權均等範圍：查系爭專利請求項5 為依附於其請求項1 之附屬項，進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻（HF）、超高頻（UHF ）以及微波（Microwave ）的其中之一」（要件編號5K）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有無線射頻晶片，再由上證7 可知，該電子收費ETC 標籤符合ISO1800-6C之國際標準，由於ISO18000-6C 為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品三要件5k可讀取到系爭專利請求項5要件5K。
承上可知，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件5k 可讀取到系爭專利請求項5要件5K，故系爭產品三落入系爭專利請求項5 之專利權均等範圍。
⑹系爭產品三落入系爭專利請求項6專利權均等範圍：①查系爭專利請求項6 係依附於其請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該印刷天線係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵（要件編號6L）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，電子收費ETC 標籤具有銅箔天線，銅箔天線非為印刷方式形成，故由系爭產品3 要件6l無法讀取系爭專利請求項6 要件6L，須就系爭專利請求項6之要件6L進一步判斷系爭產品三是否適用均等論。
②系爭專利請求項6件6L均等分析：系爭專利請求項6 要件6L係使用導電油墨以印刷或塗佈方式形成印刷天線並設置於表面層之第一表面上，如此可使印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過印刷天線接收或發送訊號；
而系爭產品三之銅箔天線係以蝕刻方式形成並設置於塑膠表面層之第一表面上，如此可使銅箔天線與無線射頻晶片電氣連接，進而無線射頻晶片透過銅箔天線接收或發送訊號，一般常見的天線形成方式有繞線、印刷以及蝕刻。
承上可知，兩者皆係將「天線」設置於表面層之第一表面上（技術手段實質相同），可使天線與無線射頻晶片電氣連接（功能實質相同），進而無線射頻晶片透過天線接收或發送訊號（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異。
職是，系爭產品三要件6l與系爭專利請求項6 要件6L有均等論的適用。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1 要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三與系爭專利請求項1 之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三為系爭專利請求項6 之要件6L有均等論的適用，故系爭產品三落入系爭專利請求項6 之專利權均等 範圍。
⑺系爭產品三落入系爭專利請求項8專利權均等範圍：①查系爭專利請求項8 為依附於其請求項1 之附屬項，其進一步界定「其中該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」（要件編號8M）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之兩張照片可知，電子收費ETC 標籤具有離型層，但並無說明該離型層為塑膠薄膜，故由系爭產品三要件8m無法讀取系爭專利請求項8 要件8M。
承上，系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項8 之要件8M，須就系爭專利請求項8 之要件8M進一步判斷系爭產品三是否適用均等論。
②系爭專利請求項8要件8M均等分析：系爭專利請求項8 要件8M係以該離型層為塑膠薄膜而位於接著層上，在使用時，可撥開塑膠薄膜之離型層而使接著層黏著於物體上；
而系爭產品三之離型層亦提供於該接著層上。
兩者皆係透過該離型層與該接著層接著（技術手段實質相同），且使用時，可便於將離型層撕下而將接著層黏著於物體上的功能（功能實質相同），而使銅箔天線eTag產品便於攜帶的結果（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品三要件8m與系爭專利請求項8 要件8M有均等論的適用。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項1要件1A、1B、1F之技術特徵，而系爭產品三與請求項1之要件1C、1D、1E、1G有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三就系爭專利請求項8 之要件8M亦有均等論的適用，故系爭產品三落入系爭專利請求項8 之專利權均等範圍。
⑻系爭產品三落入系爭專利請求項10專利權均等範圍：系爭產品三與系爭專利請求項10之比對分析表如本判決附表六所示。
就系爭產品三與系爭專利請求項10之各要件（要件10A 至10G ）之特徵的文義比對而言：①要件10A 特徵：由原審原證7 第14頁之說明內容可知，系爭產品3 為車燈型eTag用於高速公路收費及讀取的電子收費ETC 標籤，該eTag為一種無線射頻辨識電子標籤，再由原審原證7 第16頁之銅箔製車前燈型eTag之照片可知，該電子收費ETC 標籤黏貼於車輛車燈上若撕下，該電子收費ETC 標籤即毀損，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項1 之要件10A 特徵。
②要件10B 特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之表面層具有第一表面以及第二表面，且第一表面與第二表面為相對面，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項10之要件10B 特徵。
③要件10C 特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，銅箔天線位於該表面層之第一表面上方，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品3 為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項10之要件10C 特徵。
④要件10D 特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之無線射頻晶片係位於表面層之第一表面上方，且該無線射頻晶片電氣連接至該銅箔天線形成一無線射頻辨識裝置，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項10之要件10D 特徵。
⑤要件10E 特徵：由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之接著層與無線射頻晶片、銅箔天線、表面層之第一表面同時接觸塗佈，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品3 為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項10之要件10E 特徵。
⑥要件10F 特徵：由原審原證7 第16頁之鋁箔製eTag之兩張照片可知，無線射頻晶片、部份的銅箔天線與表面層仍位於車燈上，由此可推知，該接著層的接著強度大於該銅箔天線的材料強度，但系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故從系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項10之要件10F 特徵。
⑦要件10G 特徵：由原審原證7 第17頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之兩張照片可知，該電子收費ETC 標籤之接著層係為感壓膠，感壓膠為液體狀而需要被塗佈於該電子收費ETC 標籤上後再設置有離型層，當使用時撕開該離型層而可將電子收費ETC標籤黏著於車輛之車燈上，故從系爭產品三可以讀取到系爭專利請求項10之要件10G 特徵。
⑧綜上，比對系爭專利請求項10與系爭產品三各相對要件之技術內容，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 、10B 、10G ，惟系爭產品三無法讀取到系爭專利請求項10之要件10C 至10F ，故系爭產品三並未落入系爭專利請求項10之文義範圍。
是以，須就系爭專利請求項10之要件10C 至10F 進一步判斷系爭產品三是否適用均等論。
⑨系爭專利請求項10要件10C至10F均等分析：因系爭專利請求項10要件10C 至10F 與系爭產品三要件10c 至10f 之差異在於：系爭專利為印刷天線，而系爭產品三為銅箔天線，故本件可將系爭專利請求項10要件10C 至10F 與系爭產品3 要件10c 至10f 合併論述。
系爭專利請求項10要件10C 至10F 係以印刷天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品三之銅箔天線與無線射頻晶片電氣連接，在外力作用下，無線射頻晶片殘留於黑色遮光層表面上，銅箔天線殘留於塑膠表面層上，而破壞銅箔天線與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過「天線」與無線射頻晶片電氣連接（技術手段實質相同），在外力作用下，該天線與該無線射頻晶片分開，使該印刷天線以及該無線射頻晶片的電氣連接被破壞的功能（功能實質相同），而使防止該天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，並無實質差異，故系爭產品三要件10c 至10f 與系爭專利請求項10要件10C 至10F 有均等論的適用。
綜上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 、10B 、10G ，而系爭產品三要件10c 至10f 與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項10之專利權均等範圍。
⑼系爭產品三落入系爭專利請求項11專利權均等範圍：查系爭專利請求項11係依附於其請求項10之附屬項，進一步界定「其中該接著層為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（Pressure Sensitive Adhesive ）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」（要件編號11H ）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤之接著層，再由原審參證1 第16頁之接著層文字描述可知，該接著層為感壓膠，故由系爭產品三要件11h 可讀取到系爭專利請求項11要件11H 。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品三與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件可讀取到系爭專利請求項11要件11H ，故系爭產品三落入系爭專利請求項11之專利權均等範圍。
⑽系爭產品三落入系爭專利請求項12專利權均等範圍：查系爭專利請求項12為依附於系爭專利請求項10之附屬項，其進一步界定「其中該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料的其中之一所構成」（要件編號12I ）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖以及同頁之鋁箔製eTag之兩張照片可知，該電子收費ETC 標籤具有表面層，再由原審參證1 第16頁之表面層文字描述可知，該表面層為PET 之塑料材質，故由系爭產品三要件12i 可讀取到系爭專利請求項12要件12I 。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品三與系爭專利請求項10之要件10C 至10F有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件12i 可讀取到系爭專利請求項12要件12I 。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項12之專利權均等範圍。
⑾系爭產品三落入系爭專利請求項13專利權均等範圍：①查系爭專利請求項13係為依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」（要件編號13J ）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤具有無線射頻晶片，但並無說明該無線射頻晶片為帶型，故由系爭產品3 要件13j 無法讀取系爭專利請求項13要件13J 須就系爭專利請求項13之要件13J 進一步判斷系爭產品3 是否適用均等論。
②系爭專利請求項13要件13J均等分析：系爭專利請求項13要件13J 係以無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型，在外力作用下，接著層之接著強度滿足某一條件時，可以將接著層、印刷天線與含無線射頻晶片之帶型所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用；
而系爭產品三之無線射頻晶片，在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於車燈上，部分的印刷天線則殘留於表面層上，由於該印刷天線被破壞而無法與無線射頻晶片電性連接，使該電子收費ETC 標籤無法另一車燈上繼續使用。
兩者皆係透過無線射頻晶片接收或發射訊號（技術手段實質相同），且均在外力作用下，部分的印刷天線以及該無線射頻晶片殘留於物體上的功能（功能實質相同），而使防止該印刷天線及該無線射頻晶片被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用（結果實質相同），故兩者實際上係以實質相同的技術手段，達成實質相同的功能，產生實質相同的結果，兩者並無實質差異，故系爭產品三要件13j 與系爭專利請求項13要件13J 有「均等論的適用。
承上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10之要件10A 、10B 、10G ，而系爭產品三要件10c 至10f 與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三與系爭專利請求項13之要件13J 亦有均等論的適用。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項13之專利權均等範圍。
⑿系爭產品三落入系爭專利請求項14專利權均等範圍；
查系爭專利請求項14係依附於其請求項10之附屬項，其進一步界定「其中該無線射頻晶片的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」（要件編號14K ）。
由原審原證7 第16頁之銅箔天線eTag產品之結構示意圖可知，該電子收費ETC 標籤設有無線射頻晶片，再由上證7 可知，該電子收費ETC 標籤符合ISO1800-6C之國際標準，由於ISO18000-6C 為UHF RFID的超高頻標準，故由系爭產品要件14k 可讀取到系爭專利請求項14要件14K 。
綜上，由系爭產品三可讀取到系爭專利請求項10要件10A 、10B 、10G 之技術特徵，而系爭產品與系爭專利請求項10之要件10C 至10F 有均等論的適用，均已如前述，且系爭產品三要件14k 可讀取到系爭專利請求項14要件14K 。
職是，系爭產品三落入系爭專利請求項14之專利權均等範圍。
㈦專利有效性部分：⒈被證1 不足以證明系爭專利請求項1 不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與被證1 比對如本判決附表七所示，以下比較以被證1 之圖式7A、2B圖（分別如本判決附圖二五、附圖二六）之實施例為比較基礎，由於被證1 說明書第1 欄第46至49行、第4 欄第51至52行、第5 欄第11至19行、圖式第2A、2B圖是有關被證1 整體性的說明其發明概念，因此被證1 說明書第1 欄第46至49行、第4 欄第51至52行、第5 欄第11至19行、圖式第2A、2B圖可視為第7A、2B圖之無線射頻辨識標籤實施例之說明，合先敘明。
⑵經查，被證1 說明書第1 欄第46至49行已揭示可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間，於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路的破壞，由前揭內容可知，當導電線路為天線時，標籤被故意損壞時，天線被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效。
其中被證1 之「無線射頻辨識標籤」係可對應至系爭專利請求項1 之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故被證1 已揭示系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤）結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，被證1 說明書第4 欄第51至52行已揭示最外層104並非必要，再由被證1 圖式第7A圖已揭示RFID層101 具有第一表面以及第二表面，其中被證1 之「RFID層101 」係可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」，故被證1 已揭示系爭專利請求項1 之「一表面層（RFID層101 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，被證1 圖式第7A圖已揭示防偽線路102 位於RFID層101 之第一表面上，再由被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，其中被證1之「防偽線路102 」可對應至系爭專利請求項1 之「印刷天線」，故被證1 已揭示系爭專利請求項1 之「一印刷天線（防偽線路102 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，被證1 圖式第7A圖已揭示RFID元件402 位於RFID層101 之第一表面上，再由被證1 圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102 ，其中被證1 之「RFID元件402 」係可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故被證1 已揭示系爭專利請求項1 之「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
⑹另查，被證1 圖式第7A圖雖揭示該RFID標籤包含RFID層101、防偽線路102 、接著層103 、最外層104 、接著強度修正層105 及RFID元件402 ，但在該接著層103 並無系爭專利之離型層，故被證1 未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵。
⑺且查，被證1 圖式第7A圖已揭示接著層103 同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 ，再由被證1 圖式第2B圖已揭示接著強度修正層105 並非完全的遮蓋RFID層101 （即圖式空白處），當沒有接著強度修正層105 以及防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 ，其中被證1 之「接著層103 」可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」，故被證1 已揭示系爭專利請求項1 「一接著層（接著層103 ），係覆蓋該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402）；
以及」之技術特徵。
⑻復查，被證1 說明書第1 欄第46至49行已揭示可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間，於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路的破壞，再由被證1 圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂，而可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度。
故被證1 已揭示系爭專利請求項1 「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。
」之技術特徵。
⑼承上，被證1 未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵，故被證1 不足以證明系爭專利請求項1 不具新穎性。
⑽比對系爭專利請求項1 與被證1 之「無線射頻辨識標籤100 」之技術特徵，可知被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵。
惟查，被證1 圖式第2A、7A圖已教示該無線射頻辨識標籤100具有該接著層103 ，並利用該接著層103 黏貼於一物品的表面201 上，由於該接著層103 須緊緊的黏貼於該表面201 上，此即表示該接著層103 具有極佳的接著強度，若已經將該接著層103 覆蓋於該防偽線路102 以及該RFID元件402 時，將會造成運送的困難，該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加搬運的便利性之相關問題時，應有其動機在該接著層103 上形成一離型層，該離型層具有類似貼紙黏貼以方便使用者使用，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
職是，系爭專利請求項1 所載之技術特徵已為被證1 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑾上訴人主張：「…被證1 …『tamper track』…翻譯成『竄改回路』、『損壞回路』…沒有『天線(antenna) 』…『be disabled 』是指『被關閉』或『被停用』…接著強度整層的功能…還可以提高層之間的接著的方式來產生差異性的接著強度…」云云。
惟查，被證1 之圖式第7A圖揭露無線射頻辨識標籤包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 、最外層104 及RFID元件402 ，其中，該防偽線路102 以及該RFID元件402 均位於該RFID層101 的表面上。
再者，被證1 說明書第4 欄第51至52行教示最外層104並非必須，且被證1 說明書第7 欄第49至50行教示防偽天線102 可構成該標籤100 感應線圈或天線之全部或部分，所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 並將防偽天線102 設計為天線而與RFID元件402 電性連接，如此在該防偽線路102與該RFID元件402 與該RFID層101 並無其它元件。
矧查，被證1 說明書第1 欄第37至40行揭露在一實施例中，RFID組件能偵測防偽天線迴路的改變，在另一施實例中，防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失，因此，有關防偽天線迴路，被證1 至少提供兩種不同的實施態樣：①可藉由偵測防偽天線迴路的改變偵測其線路是否是否破壞，②防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失而無法發射訊號，前述兩種不同的實施態樣均可達成系爭專利之說明書第3 頁【新型所屬之技術領域】之移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，如此可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移的功效，故系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 顯能輕易完成。
職是，上訴人上開主張，並非可採。
⑿上訴人固主張：「…系爭專利…具有無法預期之功效…克服技術偏見…符合…省略技術特徵之發明…非輕易完成…」云云。
然查，系爭專利說明書以及申請專利範圍中均未說明省略何種元件，系爭專利說明書以及申請專利範圍僅揭露接著層為感壓膠且接著層的接著強度滿足一定的條件，至於如何達到接著層的接著強度滿足一定的條件確未於說明書中說明，系爭專利並非省略之創作，亦無上訴人所稱克服技術偏見之情事。
職是，上訴人此部分主張，亦不可採。
⒀上訴人復主張：「…被證1 所欲解決的技術問題…解決問題之技術手段、整體結構及產生功效不同…」云云。
但查，系爭專利說明書第3 頁之新型所屬之技術領域揭露一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，而被證1 之摘要揭露一種無線射頻辨識（RFID）標籤包含RFID組件以及防偽線路，該防偽線路之接著特性可設計為，若從一物體上移除時，該防偽線路被破壞，當RFID組件之RFID能力於該防偽線路受損時失去作用，警示已遭破壞之事實，因此，系爭專利與被證1 均屬於無線射頻辨識電子標籤之相關領域。
再查，系爭專利說明書第4 頁第11至22行揭露無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能之習知技術的缺點，因此提出具有可在被移除後使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，使無線射頻辨識電子標籤的無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移，而被證1說明書第1 欄第38至40行已揭示防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失，如此亦可達成系爭專利所欲解決「受外力剝離開原物品仍有原本辨識功能」之習知技術。
承上，被證1 為系爭專利之相關領域，被證1 亦可解決系爭專利之習知技術的問題，被證1 亦具有類似系爭專利之結構，此外，被證1 具有系爭專利之防止電子標籤遭到轉移的功效，因此，該領域具有通常知識者應有合理的動機參酌被證1 予以應用或組合以完成系爭專利。
職是，上訴人之主張為不足採。
⒉被證3 不足以證明系爭專利請求項1 不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與被證3 比對如本判決附表八所示，以下比較以被證3 之圖式7A、2B圖（如本判決附圖二七、附圖二人所示）之實施例為比較基礎，由於被證3說明書第4欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖是有關被證3 整體性的說明其發明概念，因此被證3 說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖可視為第7A、2B圖之無線射頻辨識標籤實施例之說明，被證3 說明書第12欄第43至46行則視為無線射頻辨識標籤另一實施例之說明，合先敘明。
⑵經查，被證3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞，由前揭內容可知，當無線射頻辨識標籤100 被故意損壞時，防偽線路102 被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效，其中被證3 「無線射頻辨識標籤100 」之技術內容可對應至系爭專利請求項1 「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」之技術特徵，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，被證3 圖式第7A圖已揭示RFID層101 具有第一表面以及第二表面，其中被證3 之「RFID層101 」可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「一表面層（RFID層101 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，被證3 圖式第7A圖已揭示防偽線路102 位於RFID層101 之第一表面上，又被證3 說明書第4 欄第57至59行已揭示防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，其中被證3 之「防偽線路102 」可對應至系爭專利請求項1 「印刷天線」，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 之「一印刷天線（防偽線路102 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，被證3 圖式第7A圖已揭示RFID元件402 位於RFID層101 之第一表面上，又被證3 圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102 ，其中被證3 之「RFID元件402 」可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
⑹復查，被證3 圖式第7A圖已揭示接著層103 同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 ，再者，被證3 圖式第2B圖已揭示防偽線路102 並非整個遮蓋RFID層101 ，當沒有防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 ，其中被證3 之「接著層103 」可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「一接著層（接著層103 ），係覆蓋該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402）；
以及」之技術特徵。
⑺且查，被證3 圖式第7A、7B圖雖揭示該無線射頻辨識標籤包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 及RFID元件402，但在該接著層103 並無系爭專利之離型層，故被證3 之圖式第7A、7B圖未揭示系爭專利請求項1 之「一離型層，位於該接著層上；
」之 技術特徵。
⑻末查，被證3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞，再由被證3 圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂，而可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵。
⑼綜上，被證3 未揭示系爭專利請求項1 之「一離型層，位於該接著層上；
」技術特徵，故被證3不足以證明系爭專利請求項1不具新穎性。
⑽比對系爭專利請求項1 與被證3 之「無線射頻辨識標籤100 」技術特徵，被證3圖式第7A、7B圖雖未明確揭示系爭專利請求項1之「一離型層，位於該接著層上；
」技術特徵。
惟查，被證3說明書第12欄第43至46行已教示當離型層1002從接著層906 移除時，應力被應用於接著強度修正披覆層1001、防偽線路層1002以及接著層906 ，該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加搬運的便利性之相關問題時，應有其動機在該接著層103 上形成被證3 之另一實施例的離型層1002，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
準此，系爭專利請求項1 所載之技術特徵已為被證3 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，職是，被證3足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑾上訴人雖主張：「…被證3 所欲解決的技術課題…結構特徵…與系爭專利均不同…」、「…被證3 所欲解決的技術問題…解決問題之技術手段、整體結構及產生功效不同…」云云。
然查，系爭專利說明書第3 頁之新型所屬之技術領域揭露一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，而被證3 之摘要揭露一種無線射頻辨識（RFID）標籤之材料及結構，若有人試圖將該標籤從其所接著之一表面移除時，該標籤或其特性會遭到破壞，因此，系爭專利與被證3 均屬於無線射頻辨識電子標籤之相關領域。
再查，系爭專利說明書第4 頁第11至22行揭露無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能之習知技術的缺點，因此提出具有可在被移除後使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，使無線射頻辨識電子標籤的無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移，而被證3 說明書第1 欄第48至50行揭露防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失，如此亦可達成系爭專利所欲解決「受外力剝離開原物品仍有原本辨識功能」之習知技術。
準此，被證3 為系爭專利之相關領域，被證3 亦可解決系爭專利之習知技術的問題，且被證3 具有類似系爭專利之結構及系爭專利之防止電子標籤遭到轉移的功效，因此，該領域具有通常知識者應有合理的動機參酌被證3 予以應用或組合以完成系爭專利。
職是，上訴人此部分主張，為不足採。
⑿上訴人復主張：「…被證3 …RFID層…具有偵測極可以發出電波回報其防偽線路…被損壞的狀況的電子元件…系爭專利…不具有…電子功能…」、「…系爭專利中根本沒有任何元件可比對至被證3 的RFID層101 …接著層事實上並沒有覆蓋與接觸到其表面層104 ，而還隔著一層RFID零件層101 …」、「…被證3 的『損壞回路』根本不等於系爭專利之『天線』…損壞回路102 僅是一偵測回路而非具有收發電波功能之『天線』…」、「…被證3 …『損壞線路構成一天線』…天線…不會具有…偵測與電波回報警示之特殊功能…」云云。
但查，被證3 之圖式第7A圖揭露無線射頻辨識標籤包含RFID層101 、防偽線路102 、接著層103 、最外層104 及RFID元件402 ，其中，該防偽線路102以及該RFID元件402 均位於該RFID層101 的表面上，再者，被證3 說明書第4 欄第25至26行教示最外層104 並非必須，此外，被證3 說明書第7 欄第1 至2 行教示防偽天線102 可構成該標籤100 感應線圈或天線之全部或部分，所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 並將防偽天線102 設計為天線而與RFID元件402 電性連接，如此在該防偽線路102 與該RFID元件402 與該RFID層101 並無其它元件。
再查，被證3 說明書第1 欄第44至50行揭露在一實施例中，RFID組件能偵測防偽天線迴路的改變，在另一施例中，防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失，因此，有關防偽天線迴路，被證3 至少提供兩種不同的實施態樣：①可藉由偵測防偽天線迴路的改變偵測其線路是否是否破壞，②防偽天線迴路的改變會使RFID功能喪失而無法發射訊號，前述兩種不同的實施態樣均可達成系爭專利之說明書第3 頁【新型所屬之技術領域】之移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，如此可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移的功效，故系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證3 顯能輕易完成。
是以，上訴人上開主張，並非可採。
⒀上訴人另主張：「…系爭專利…『接著層的接著強度與其它元件的材料強度、之間的附著強度之關係』顯然屬於會改變結構特徵之技術特徵…」、「…系爭專利…係界定最少所需的必要元件僅有五個，而具有較少的必要元件當然必須具有較多之必要元件的專利更具進步性…」、「…系爭專利的改良接著層之技術特徵…改變與影響該電子標籤的結構與形狀特徵…」云云。
惟查，系爭專利請求項1 係界定「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」，其僅界定「該接著層的接著強度」與「該表面層的材料強度」、「該印刷天線的材料強度」、「印刷天線對該表面層的附著強度」、「該無線射頻晶片對該表面層的附著強度」、「該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」間的「相互比較」的特徵，不論系爭專利說明書或申請專利範圍均無關於、該表面層、該印刷天線、該無線射頻晶片以及該接著層等結構特徵滿足該條件後如何使該結構特徵發生改變或影響，故「該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一」為不會改變或影響形狀、構造或組合特徵。
退步言之，縱使如上訴人所稱該條件為結構特徵，但系爭專利並無說明用何種技術手段確保接著層40（或42）的接著強度大於或等於其它元件的材料強度，系爭專利並亦無說明用何種技術手段確保接著層40（或42）的接著強度大於或等於其它元件之間的附著強度，此表示專利權人於申請時認為此為習知技術之運用，否則系爭專利說明書將有「發明說明應明確且充分揭露，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施」之虞，上訴人既肯認「如何選用接著層與於不同的界面上會產生差異性的接著強度，必定是本技術領域人士所知悉」，可知其亦已贊同通常知識者可依據系爭專利之說明書內容以改變與影響電子標籤的結構與形狀特徵，更遑論被證3 已揭露該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102的材料強度關係。
矧查，系爭專利請求項1 係採用「包括」連接詞，依專利審查基準第二篇第一章第2.3.3.1 節「開放式連接詞係表示元件、成分或步驟之組合中，不排除請求項未記載的元件、成分或步驟，如『包含』、『包括』（comprising、containing、including ）等」可知，系爭專利請求項1 係採用開放式連接詞並不排除有請求項未記載的其它元件，再者，上訴人亦自承系爭專利請求項1 係採用開放式連接詞，既然系爭專利請求項1 並非採用封閉的撰寫方式，因此被證3 有相對應的元件而與系爭專利請求項1 相比較即可，上訴人實不應將被證3 與系爭專利的實施例比對，以此認定系爭專利具有相較於被證3較少之必要元件。
末查，被證3 說明書第4 欄第25至26行教示最外層104 並非必須，被證3 說明書第7 欄第1 至2行教示防偽天線102 可構成該標籤100 感應線圈或天線之全部或部分，故所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 並以RFID層101 接觸外界，並以防偽天線102 設為天線而與RFID元件402 電性連接，當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，防偽天線102 則會斷裂而破壞與該RFID元件402 的電性連接而失效，系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證3 顯能輕易完成。
是以，上訴人上開主張，亦非可採。
⒁上訴人雖陳稱：「…被證3 …說明書中均已界定為『RFID電子記憶晶片係供儲存資料用…與系爭專利的『無線射頻晶片（RFIC）10』不同…」云云。
但查，被證3 說明書第9 欄第30至38行揭露若RFID元件402 可測試防偽線路102的完整性，因此，當RFID元件402 偵測到防偽線路102 已經被破裂，其可將此資料紀錄在RFID元件402 內的電子記憶體晶片中，故RFID元件402 應具有邏輯計算的能力如此才可以判斷防偽線路102 是否完整性，被證3 之RFID元件402 係可對應至系爭專利請求項1 之無線射頻晶片，故，上訴人所言，並不可採。
⒂上訴人復陳稱：「…被證3 專利說明書…圖2B是藉由此『接著強度調整層』才來達到齒狀之差別分離…系爭專利並非使用該相同之技術手段（與結構）…」、「…被證3…說明該接著強度調整塗層可應用於如圖2A的結構中，來產生如圖2B的撕除後之差別分離（即齒狀分離）…與系爭專利…有明顯不同…」云云。
然查，系爭專利請求項1 係採用開放式連接詞，因此不排除請求項未記載的元件，且上訴人亦肯認證據3 之接著強度修正層（即上訴人所稱之接著強度調整塗層、接著強度調整層）可確保該防偽線路102 被破壞，此即表示該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度，如此才可以造成防偽線路102 的被破壞，此即為系爭專利之「接著層的接著強度大於或等於其他元件的材料強度或附著強度」，再者，被證3說明書第4 欄第25至26行教示最外層104 並非必須，所屬技術領域中具有通常知識者能輕易的將該無線射頻辨識標籤100 不設置有最外層104 ，系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證3 顯能輕易完成。
職是，上訴人所述並非可採。
⒊被證5不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與被證5 比對如本判決附表九所示。
⑵經查，被證5 圖式第4 圖（如本判決附圖二九所示）雖揭示具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 包含主體層210、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260 ，其中該無線射頻系統標籤230 具有天線231 以及晶片232 ，但被證5 並無關於將紋身貼紙200 撕除後失效之揭露，故被證5 未揭示系爭專利請求項1 「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，被證5 圖式第4 圖已揭示主體層210 具有第一表面211 以及第二表面212 ，其中被證5 之「主體層210 」、「第一表面211 」、「第二表面212 」係可分別對應至系爭專利請求項1 之「表面層」、「第一表面」、「第二表面」，故被證5 已揭示系爭專利請求項1 「一表面層（主體層210 ），具有一第一表面（第一表面211 ）及一第二表面（第二表面212），且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，被證5 圖式第4 圖雖揭示天線231 位於主體層210之第一表面212 上，故被證5 已揭示系爭專利請求項1 之「位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上；
」之技術特徵。
惟查，被證5 圖式第4 圖僅揭示天線231 位於主體層210 之第一表面212 上，但並未說明該天線231 為「印刷」天線，故被證5 未揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211）上；
」之技術特徵。
⑸再查，被證5 圖式第4 圖已揭示該無線射頻系統標籤230係具有天線231 及電性連接該天線231 之晶片232 ，且該晶片232 位於主體層210 之第一表面212 上，其中被證5之「晶片232 」係可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故被證5 已揭示系爭專利請求項1 之「一無線射頻晶片（晶片232 ），位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上」、「以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
然查，被證5 圖式第4 圖僅揭示天線231 與晶片232 電性連接，但並未說明該天線231 為「印刷」天線，故被證5 未揭示系爭專利請求項1 「並電氣連接至該印刷天線」之技術特徵。
⑹復查，被證5 圖式第4 圖雖揭示第一膠層220 接觸遮蓋主體層210 之第一表面212 ，其中被證5 之「第一膠層220」係可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」，故被證5已揭示系爭專利請求項1 「一接著層（第一膠層220 ），係覆蓋該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）」之技術特徵。
但查，被證5 圖式第4 圖僅揭示第一膠層220 接觸天線231 以及晶片232 ，惟第一膠層220 並無遮蓋天線231 以及晶片232 ，故被證5 未揭示系爭專利請求項1 「一接著層（第一膠層220 ），係覆蓋該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」之技術特徵。
⑺且查，被證5 圖式第4 圖已揭示第一保護片240 可被移除後而直接以第一膠層220 貼設於手臂或身體明顯處，其中被證5 之「第一保護片240 」係可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」、「第一表面」、「第二表面」，故被證5 已揭示系爭專利請求項1 之「一離型層（第一保護片240），位於該接著層（第一膠層220）上；
」之技術特徵。
⑻矧查，被證5 圖式第4 圖雖揭示第一膠層220 位於黏著區211b以及部份的無線射頻系統標籤設置區211a，當紋身貼紙200 移除第一保護片240 後直接以第一膠層220 貼設於手臂或身體明顯處，但被證5 並無關於將紋身貼紙200 撕除後失效。
職是，被證5 未揭示系爭專利請求項1 之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵。
⑼末查，比對系爭專利請求項1 與被證5 之「紋身貼紙200」技術特徵，被證5 未揭示系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括」、「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層（第一膠層220 ），係覆蓋該表面層（主體層210 ）的第一表面( 第一表面211)、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」以及「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術特徵。
系爭專利請求項1 之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構係透過判斷接著層的接著強度的條件，以設計當移除時破壞無線射頻晶片與印刷天線的電性連接，而無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用，而被證5 之紋身貼紙200 雖具有天線231 以及晶片232 以發送訊息，紋身貼紙200 具有美觀及辨識功能，此與系爭專利請求項1 之無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用之功效並不相同，系爭專利請求項1 非為所屬技術領域中具有通常知識者依據被證5 所揭之內容所能輕易完成者。
⑽承上，被證5 未揭示系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括」、「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211）上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層（第一膠層220 ），係覆蓋該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」以及「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」
等技術特徵，被證5 亦不具有如系爭專利具有將無線射頻辨識電子標籤移除後失效之功效。
整體觀之，系爭專利請求項1 非為所屬技術領域中具有通常知識者依據被證5 所揭之內容所能輕易完成，故被證5 不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒋被證9足以證明系爭專利請求項1不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與被證9 比對如本判決附表十所示。
⑵以下依被證9 之圖式第1 、2 圖之實施例為比較基礎，由於被證9 說明書第10頁第6 至7 行是有關其圖式第1 、2圖之元件形成方式說明，因此該說明書第10頁第6 至7 行可視為第1 、2 圖之RFID標籤1 實施例之說明。
⑶經查，被證9 圖式第1(B)圖（如本判決附圖三十所示）已揭示RFID標籤1 具有積體電路晶片11、天線樣型12、基底薄片13以及黏著劑15，再由被證9 說明書第[0007]段已揭示當RFID標籤1 被嘗試剝除時，基底薄片13會與覆蓋薄片14剝落破壞天線樣型12而無法通訊，其中被證9 之「RFID標籤1 」係可對應至系爭專利請求項1 之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故被證9 已揭示系爭專利請求項1 「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤(RFID 標籤1)結構，包括：」之技術特徵。
⑷次查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示基底薄片13具有第一表面以及第二表面，其中被證9 之「基底薄片13」係可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」，故被證9 已揭示系爭專利請求項1 「一表面層（基底薄片13），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑸又查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示天線樣型12位於基底薄片13之第一表面上，再由被證9 之說明書第10頁第6 至7行已揭示偵測區塊係由銀漿形成以及天線由銅形成，因此可知天線樣型12可以為印刷天線或銅箔天線，其中被證9之「天線樣型12」可對應至系爭專利請求項1 之「印刷天線」，故被證9 已揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線（天線樣型12），位於該表面層（基底薄片13）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑹復查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示積體電路晶片11位於基底薄片13之第一表面上，且積體電路晶片11電氣連接天線樣型12，其中被證9 之「積體電路晶片11」係可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故被證3 已揭示系爭專利請求項1 「一無線射頻晶片（積體電路晶片11），位於該表面層（基底薄片13）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（天線樣型12），以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
⑺且查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示黏著劑15同時接觸遮蓋基底薄片13之第一表面、天線樣型12以及積體電路晶片11，其中被證9 之「黏著劑15」係可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」，故被證9 已揭示系爭專利請求項1 「一接著層（黏著劑15），係覆蓋該表面層（基底薄片13）的第一表面、該印刷天線（天線樣型12）及該無線射頻晶片（積體電路晶片11） ；
以及」之技術特徵。
⑻矧查，被證9 圖式第1(B)圖雖揭示RFID標籤1 具有積體電路晶片11、天線樣型12、基底薄片13以及黏著劑15，並透過黏著劑15與覆蓋薄片14黏著，覆蓋薄片14可視為物品，因此，被證9 並無系爭專利之離型層，故被證9 圖式第1(B)圖未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵。
⑼查被證9 圖式第2(A)、2(B)圖已揭示當基底薄片13受到外力被移除於覆蓋薄片14上時，部分的天線樣型12以及積體電路晶片11仍在基底薄片13上，而可知該黏著劑15的接著強度大於或等於該天線樣型12的材料強度。
準此，被證9已揭示系爭專利請求項1 「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」
之技術特徵。
⑽末查，比對系爭專利請求項1 與被證9 之「RFID標籤1」技術特徵，被證9 雖未明確揭示系爭專利請求項1 之「一離型層，位於該接著層上；
」技術特徵，惟被證9 圖式第1(B)圖已教示黏著劑15可將覆蓋薄片14與基底薄片13黏著固定，該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加搬運的便利性之相關問題時，應有其動機在該黏著劑15上形成一離型層，該離型層具有類似貼紙黏貼以方便使用者使用，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
⑾承上，系爭專利請求項1 所載之技術特徵已為被證9 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證9 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑿上訴人雖主張：「…被證9 所採用之之技術手段、整體結構及產生功效不同…」云云。
惟查，系爭專利說明書第3頁之新型所屬之技術領域揭露一種無線射頻辨識電子標籤結構，可防止無線射頻辨識電子標籤的功能遭到轉移，尤其是具移除便會使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，而被證9 之摘要揭露一種無線射頻辨識（RFID）標籤之材料及結構，若有人試圖將該標籤從其所接著之一表面移除時，該標籤或其特性會遭到破壞，因此，系爭專利與被證9均屬於無線射頻辨識電子標籤之相關領域。
再查，系爭專利說明書第4 頁第11至22行揭露無線射頻辨識電子標籤很容易受外力剝離開原物品而被黏貼到另一物品上繼續使用辨識功能之習知技術的缺點，因此提出具有可在被移除後使無線射頻辨識電子標籤失效的結構，使無線射頻辨識電子標籤的無線射頻辨識裝置的功能無法受到轉移，而被證9 說明書第[0007]段揭露當RFID標籤1 被嘗試剝除時，基底薄片13會與覆蓋薄片14剝落破壞天線樣型12而無法通訊，如此亦可達成系爭專利所欲解決「受外力剝離開原物品仍有原本辨識功能」之習知技術。
承上，被證9 為系爭專利之相關領域，可解決系爭專利之習知技術的問題，且被證9 亦具有類似系爭專利之結構及系爭專利之防止電子標籤遭到轉移的功效，因此，該領域具有通常知識者應有合理的動機參酌被證9 予以應用或組合以完成系爭專利。
職是，上訴人上開主張，並非可採。
⒌被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合或被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：由於單獨之被證1 、被證3 或被證9 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且被證1 至被證9 均同屬RFID之技術領域，係該領域中具有通常知識者當面臨如何防止惡意剝離之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證1 、被證3 或被證9 既已足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合或被證9 與被證8 之組合更足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒍被證1 不足以證明系爭專利請求項2 不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：系爭專利請求項2 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其為請求項1 之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項1不具新穎性，已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項2 不具新穎性。
惟被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦已如前述，且被證1 說明書第4 欄第46至47行已揭示第三層103 可以為接著層，在某些實施例中為感壓膠，故被證1 已揭示系爭專利請求項2 之「該接著層為感壓膠」之技術特徵。
承上，被證1 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項2 的接著層等技術特徵亦見諸於被證1 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒎被證3 不足以證明系爭專利請求項2 不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：系爭專利請求項2 係直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，既已如前述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項2 不具新穎性。
惟被證3足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦有如前述，且被證3 說明書第4 欄第30行已揭示接著層103 即為感壓膠103 ，故被證3 已揭示系爭專利請求項2 「該接著層為感壓膠」之技術特徵。
承上，被證3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項2 的接著層等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒏被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證3與被證9 之組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：由於單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，已如前述，被證1 至被證5 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇接著層之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，因單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3與被證5 之組合或被證3 與被證9 之組合更足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒐被證5不足以證明系爭專利請求項3不具進步性：系爭專利請求項3 為直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證5 不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前述，則被證5 亦不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒑被證1與被證5之組合、被證3與被證5之組合或被證9與被證5之組合足以證明系爭專利請求項3不具進步性：系爭專利請求項3 為直接依附於其請求項1 之附屬項，係系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證1 、被證3 或被證9 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且被證1、被證3 或被證9 雖未明確揭示系爭專利請求項3 「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」之技術特徵，另由被證5 說明書第6 頁第11至12行以及說明書第8頁第9 至10行已揭示主體層110 或主體層210 之材質可以選自於棉布或塑膠，故被證5 已揭示系爭專利請求項3 「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料（塑膠）其中之一所構成」之技術特徵。
末查，被證1 或被證3 圖式第7A圖已揭示無線射頻辨識標籤具有RFID層101 ，被證9 圖式第1(B)圖已揭示RFID標籤1 具有基底薄片13，被證1 、被證3 或被證9雖未明確揭示系爭專利請求項3 之表面層材質，被證1 、被證3 、被證5 與被證9 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於物體表面之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良。
承上，因被證1 、被證3 或被證9 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且依附於系爭專利請求項1之請求項3 的表面層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證9 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒒被證1 不足以證明系爭專利請求項4 不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項4 不具進步性：⑴系爭專利請求項4 係直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，既已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項4 不具新穎性。
惟被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦有如前述，且被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項4 「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」之技術特徵，但被證1 圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 ，另由上訴人之民事上訴理由狀第48至50頁稱「RFID技術領域…必定知悉…無線射頻晶片之帶型…之外觀、形狀及尺寸…此為極明顯與無歧異可得知，實不須說明書加以說明或論述…」，故該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機選擇帶型並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
承上，由於被證1 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項4 之無線射頻晶片為被證1之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。
⑵上訴人雖主張：「…被證1 、3 …沒有任何…系爭專利…帶型RFIC晶片條（RFIC strap）…佔有一定空間之物體實品，屬於結構特徵…非…一種材質或製法（非結構特徵）…」云云。
然查，由系爭專利說明書第6 頁倒數第3 至4行所載「無線射頻晶片可為含無線射頻晶片之帶型（RFICstrap ），另一方式是，無線射頻晶片可為印刷式RFIC」可知，系爭專利之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構之無線射頻晶片30可為「含無線射頻晶片之帶型」或「印刷式RFIC」，所謂的含無線射頻晶片之帶型應是指無線射頻晶片以及與無線射頻晶片電性連接之導線均設置於條狀物品上，故「含無線射頻晶片之帶型」為會改變或影響形狀、構造或組合特徵，但系爭專利並無說明無線射頻晶片與導線是如何電性連接而形成條狀物品，或是使用含無線射頻晶片之帶型具體的型號或結構，使含無線射頻晶片之帶型具有較容易被破壞之特性，此表示專利權人於申請時認為此為習知技術之運用，且上訴人於105 年6 月24日民事準備（十三）狀第玖點已肯認帶型RFIC為先前技術，否則系爭專利說明書將有「發明說明應明確且充分揭露，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施」之虞，因此系爭專利請求項4 為習知技術的簡單應用並改良，並未產生無法預期之功效。
職是，上訴人上開主張，並非足採。
⒓被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合或被證1 與被證9 之組合足以證明系爭專利請求項4 不具進步性；
單獨之被證1 足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機參考渠該等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證1 足以證明系爭專利請求項4 不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合或被證1 與被證9 之組合更足以證明系爭專利請求項4 不具進步性。
⒔被證3 不足以證明系爭專利請求項5 不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項5 不具進步性：系爭專利請求項5 為直接依附於其請求項1 之附屬項，是系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，既已如前述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項5 不具新穎性。
但因被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦已如前述，且被證3 說明書第18欄第34至35行已揭示2.45GHz 收發器以及13.56GHz收發器之微波頻率，故被證3 已揭示系爭專利請求項5 「該無線射頻晶片(RFID 元件402)的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵。
承上，被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項5的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒕被證9不足以證明系爭專利請求項5不具新穎性，但被證 9足以證明系爭專利請求項5不具進步性：系爭專利請求項5 為直接依附於其請求項1 之附屬項，係系爭專利請求項1 之進一步限縮，由於被證9 未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵，不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，故被證9 亦不足以證明系爭專利請求項5 不具新穎性。
但因被證9足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦已如前述，且被證9 說明書第[0043]段已揭示RFID標籤的操作頻率為950Mhz之超高頻頻率。
故被證9 已揭示系爭專利請求項5 之「該無線射頻晶片（RFID標籤1 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵。
準此，被證9 可證明系爭專利請求項1不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項5 的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於被證9，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證9 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒖被證5不足以證明系爭專利請求項5不具進步性：系爭專利請求項5 為直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證5 不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前述，則被證5 亦不足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒗被證1 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項5 不具進步性：系爭專利請求項5 為直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，且被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項5 「該無線射頻晶片(RFID 元件402)的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵，惟被證1 圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 、防偽線路102 ，該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的工作頻率之相關問題時，應有其動機選擇高頻、超高頻以或微波並予以應用以完成系爭專利，故系爭專利並未產生無法預期之功效。
承上，由於被證1可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項5 之無線射頻晶片的工作頻率為被證1 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證1 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，且被證1 、被證5 均同屬RFID之技術領域，該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證1 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，則被證1 與被證5 之組合更可足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒘被證1與被證3之組合、被證3與被證4之組合或被證3與被證5之組合足以證明系爭專利請求項5不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性已如前述，被證1 、被證3 至被證5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項5 不具進步性，被證1 與被證3 之組合、被證3與被證4 之組合或被證3 與被證5 之組合更可足以證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒙被證1不足以證明系爭專利請求項6不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項6不具進步性；
系爭專利請求項6 為直接依附於請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，既已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項6 不具新穎性。
惟因被證1 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦有如前述，且被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，故被證1 已揭示系爭專利請求項6 「其中該印刷天線（防偽線路102 ）係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
準此，被證1 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項6 的印刷天線之形成方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證1 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，職是，被證1 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。
⒚被證3 不足以證明系爭專利請求項6 不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項6 不具進步性：系爭專利請求項6 為直接依附於其請求項1 之附屬項，係系爭爭專利請求項1 之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項1 不具新穎性，既已如前述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項6 不具新穎性。
惟因被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，亦已如前述，且被證3 說明書第22欄第1 至4 行已揭示另一實施例之天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901 的頂表面，故被證3 已揭示系爭專利請求項6 「其中該印刷天線（防偽線路102 或天線層903 ）係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
承上，被證3 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項6 的印刷天線之形成方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。
⒛被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合或被證3 與被證9之組合足以證明系爭專利請求項6 不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證8 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇印刷天線之形成方式以及其材料等之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之被證1或被證3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，故被證1與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 或被證3 與被證9 之組合更可足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。
被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項6 不具進步性：系爭專利請求項6 為直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證9 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前述，且被證8 說明書第5 欄第38至46行已揭示天線元件（antenna element ）112 、114之材料包括導電油墨（conductive ink），而該等天線元件112 、114 使用印刷（printing）、疊層（lamination）、黏合固定（adhesively securing ）等任何適當的方法置放於基材110 上，故被證8 已揭示系爭專利請求項6 「其中該印刷天線（天線元件112 、114 ）係使用導電油墨，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
綜上，被證9 可證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項6 的印刷天線之形成方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證8 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證9 與被證8之組合足以證明系爭專利請求項6 不具進步性。
被證1 不足以證明系爭專利請求項7 不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項7 不具進步性：系爭專利請求項7 係直接依附於其請求項6 之附屬項，為系爭專利請求項6 之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項6 不具新穎性，已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項7 不具新穎性。
惟被證1足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，亦有如前述，且被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，故被證1 已揭示系爭專利請求項7「其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一」之技術特徵。
準此，被證1 可證明系爭專利請求項6 不具進步性，且依附於系爭專利請求項6 之請求項7 的導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證1 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項7 不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項7 不具進步性：系爭專利請求項7 為直接依附於其請求項6 之附屬項，係系爭專利請求項6 之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項6 不具新穎性，已如前所述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項7 不具新穎性。
但因被證3 足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，亦已如前述，且被證3 說明書第22欄第1 至4 行已揭示另一實施例之天線層903 將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）以熱固方式硬化，故被證3 已揭示系爭專利請求項7 「其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一」之技術特徵。
承上，被證3 可證明系爭專利請求項6 不具進步性，且依附於系爭專利請求項6 之請求項7 的導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。
被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合或被證3 與被證9之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證8 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇導電油墨之固化方式以及其材料等之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，由於單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項7 不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 或被證3 與被證9 之組合更可足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。
被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性；
系爭專利請求項7 為直接依附於其請求項6 之附屬項，為系爭專利請求項6 之進一步限縮，被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項6 不具進步性，既已如前述，且被證8說明書第5 欄第38至46行已揭示天線元件112 、114 之材料包括銀墨（silver ink），而該等天線元件112 、114 使用印刷、疊層、黏合固定等任何適當的方法置放於基材110 上，故被證8 已揭示系爭專利請求項7 「其中該導電油墨包括含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一」之技術特徵。
綜上，被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項 6 不具進步性，且依附於系爭專利請求項6之請求項7 的導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證8 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，職是，被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項7 不具進步性。
被證5不足以證明系爭專利請求項8不具進步性：系爭專利請求項8 係直接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證5 不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前所述，則被證5 亦不足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。
被證1與被證5之組合、被證3與被證5之組合或被證9與被證5之組合足以證明系爭專利請求項8不具進步性：系爭專利請求項8 係為直接依附於請求項1 之附屬項，其係為系爭專利請求項1 之進一步限縮，被證1 、被證3 或被證9 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，被證1 、被證3 或被證9 雖未明確揭示系爭專利請求項8之「該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」技術特徵，另由被證5說 明書第7 頁第15行已揭示第二保護片150 之材質可以為塑膠，故被證5 已揭示系爭專利請求項8 之「該離型層包括具有離型效果之塑膠薄膜」技術特徵。
末者，被證3圖式第7A圖已揭示無線射頻辨識標籤5 之結構，且被證3 說明書第12欄第43至46行已揭示無線射頻辨識標籤更具有離型層1002，被證3 雖未明確揭示系爭專利請求項8 之離型層材質，被證3 與被證5均 同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於物體表面之相關問題時，應有其動機? 考渠等證據之技術內容並予以應用並改良。
準此，被證1 、被證3 或被證9 可證明系爭專利請求項1 不具進步性已如前述，且依附於系爭專利請求項1之請求項8 的離型層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證9 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項8 不具進步性。
被證1 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項10不具進步性：⑴系爭專利請求項10與被證1 比對如本判決附表十一所示。
⑵以下比較以上揭被證1 之圖式7A、7B圖之實施例為比較基礎，由於被證1 說明書第1 欄第46至49行、第4 欄第51至52行、第5 欄第11至19行、圖式第2A、2B圖是有關被證1整體性的說明其發明概念，因此被證1 說明書第1 欄第46至49行、第4 欄第51 至52行、第5 欄第11至19行、圖式第2A、2B圖可視為無線射頻辨識標籤實施例之說明，被證1 之說明書第11欄第60 至65 行則視為無線射頻辨識標籤另一實施例之說明。
⑶經查，被證1 說明書第1 欄第46至49行已揭示可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間，於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路的破壞，由前揭內容可知，當導電線路為天線時，當標籤被故意損壞時，天線被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效，其中被證1之「無線射頻辨識標籤」可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故被證1 已揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤）結構，包括：」之技術特徵。
⑷次查，被證1 說明書第4 欄第51至52行已揭示最外層104並非必要，再者，被證1 圖式第7A圖已揭示RFID層101 具有第一表面以及第二表面，其中被證1 之「RFID層101 」可對應至系爭專利請求項10之「表面層」，故被證1 已揭示系爭專利請求項10「一表面層（RFID層101 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑸又查，被證1 圖式第7A圖已揭示防偽線路102 位於RFID層101 之第一表面上，且被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，其中被證1 之「防偽線路102 」可對應至系爭專利請求項10之「印刷天線」，故被證1 已揭示系爭專利請求項10「一印刷天線（防偽線路102 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑹復查，被證1 圖式第7A圖已揭示RFID元件402 位於RFID層101 之第一表面上，且被證1 圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102 ，其中被證1 之「RFID元件402 」可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」，故被證1 已揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
⑺且查，被證1 圖式第7A圖已揭示接著層103 同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 ，再者，被證1 圖式第7B圖已揭示接著強度修正層105 並非完全的遮蓋RFID層101，當沒有接著強度修正層105 以及防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 ，其中被證1 之「接著層103 」可對應至系爭專利請求項10之「接著層」，故被證1已揭示系爭專利請求項10「一接著層（接著層103 ），係」、「在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」之技術特徵。
惟被證1 圖式第7A、7B圖僅揭示接著層103 同時接觸遮蓋RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 ，但被證1 未揭示圖式第7A、7B圖以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 上。
⑻矧查，被證1 說明書第1 欄第46至49行已揭示可破壞之導電線路可被包夾於RFID層與接著層之間，於標籤被故意損壞時，會造成該可破壞之導電線路的破壞，再由被證1 圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂，而可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度。
故被證1 已揭示系爭專利請求項10之「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」技術特徵。
⑼另查，被證1 圖式第7A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100在黏著於一物體表面前已有接著層103 ，再由被證1 圖式第2A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100 利用該接著層103黏貼於一物品的表面201 上。
故被證1 已揭示系爭專利請求項10「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前」、「該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上」之技術特徵。
惟被證1 圖式第7A圖僅揭示該無線射頻辨識標籤100在黏著於一物體表面前已有接著層103 ，但被證1 圖式第7A圖未揭示以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 上。
⑽承上，被證1 未揭示系爭專利請求項10「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上」之技術特徵，故被證1 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性。
⑾比對系爭專利請求項10與被證1 「無線射頻辨識標籤100」之技術特徵，可知被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項1 之「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上」等技術特徵。
惟被證1 圖式第2A、7A圖已教示該無線射頻辨識標籤100 具有該接著層103 ，並利用該接著層103 黏貼於一物品的表面201 上，由於該接著層103 須緊緊的黏貼於該表面201 上，被證1說明書第11欄第60至65行已教示接著層1006被塗佈（applied ）於表面層1001以及防偽線路1005上，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將該接著層103 遮蓋於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面之相關問題時，應有其動機以被證1 之另一實施例的塗佈方式將接著層103 塗佈於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
⑿綜上，系爭專利請求項10所載之技術特徵已為被證1 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項10不具進步性：⑴系爭專利請求項10與被證3 比對如本判決附表十二所示。
⑵以下比較以被證3 之圖式7A、7B圖之實施例為比較基礎，由於被證3 說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7 行、圖式第2A、2B圖是有關被證3 整體性的說明其發明概念，因此被證3 說明書第4 欄第57至59行、第8 欄第6 至7行、圖式第2A、2B圖可視為第7A、7B圖可視為無線射頻辨識標籤實施例之說明，被證3 之說明書第15欄第23至25行則視為無線射頻辨識標籤另一實施例之說明。
⑶經查，被證3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞，因此當無線射頻辨識標籤100 被故意損壞時，防偽線路102 被破壞而使RFID無法接收或傳送信號而失效，其中被證3 之「無線射頻辨識標籤100 」係可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構，包括：」之技術特徵。
⑷次查，被證3 圖式第7A圖已揭示RFID層101 具有第一表面以及第二表面。
其中被證3 之「RFID層101 」係可對應至至系爭專利請求項10之「表面層」，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「一表面層(RFID 層101)，具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑸又查，被證3 圖式第7A圖已揭示防偽線路102 位於RFID層101 之第一表面上，再由被證3 說明書第4 欄第57至59行已揭示防偽線路102 係以印刷導電油墨製成，其中被證3之「防偽線路102」可對應至系爭專利請求項10之「印刷天線」，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「一印刷天線（防偽線路102 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑹再查，被證3 圖式第7A圖已揭示RFID元件402 位於RFID層101 之第一表面上，且被證3 圖式第7B圖已揭示RFID元件402 電氣連接防偽線路102 ，其中被證3 之「RFID元件402 」可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片（RFID元件402 ），位於該表面層（RFID層101 ）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線（防偽線路102 ），以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
⑺復查，被證3 圖式第7A圖已揭示接著層103 同時接觸遮蓋防偽線路102 以及RFID元件402 ，再者，由被證3 圖式第7B圖已揭示防偽線路102 並非整個遮蓋RFID層101 ，當沒有防偽線路102 時，接著層103 可接觸遮蓋RFID層101 ，其中被證3 之「接著層103 」係可對應至系爭專利請求項10之「接著層」，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「一接著層（接著層103 ），係」、「在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」之技術特徵。
惟被證3圖式第7A、7B圖僅揭示接著層103 同時接觸遮蓋RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 ，但被證3 圖式第7A、7B圖未揭示以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層101 、防偽線路102 及RFID元件402 上。
⑻矧查，被證3 說明書第8 欄第6 至7 行已揭示該防偽線路被設計成可被破壞，再由被證3 圖式第2B圖已揭示當該無線射頻辨識標籤100 受到外力時，該接著層103 黏住部分的防偽線路102 ，而使該防偽線路102 斷裂，而可知該接著層103 的接著強度大於或等於該防偽線路102 的材料強度。
故被證3 已揭示系爭專利請求項10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」之技術特徵。
⑼末查，被證3 圖式第7A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100在黏著於一物體表面前已有接著層103 ，再由被證3 圖式第2A圖已揭示該無線射頻辨識標籤100 利用該接著層103黏貼於一物品的表面201 上。
故被證3 已揭示系爭專利請求項10「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前」、「該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上。」
之技術特徵。
但被證3 圖式第7A圖僅揭示該無線射頻辨識標籤100 在黏著於一物體表面前已有接著層103 ，惟被證3 圖式第7A圖未揭示以「塗佈」的方式將接著層103 形成於RFID層10 1、防偽線路102 及RFID元件402 上。
⑽綜上所述，被證3 未揭示系爭專利請求項1 之「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201)上」之技術特徵，故被證3 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性。
⑾經比對系爭專利請求項10與被證3 之「無線射頻辨識標籤100 」之技術特徵，可知被證3 雖未明確揭示系爭專利請求項10「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上。」
等技術特徵。
惟被證3圖式第2A、7A圖已教示該無線射頻辨識標籤100 具有該接著層103 ，並利用該接著層103 黏貼於一物品的表面201 上，由於該接著層103 須緊緊的黏貼於該表面201 上，被證3 說明書第15欄第23至25行已教示接著層可被塗佈（applied ）於已經附有防偽線路905 的表面層901 上，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將該接著層103 遮蓋於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面之相關問題時，應有其動機以被證3 之另一實施例的塗佈方式將接著層103 塗佈於防偽線路102 、RFID元件402 以及RFID層101 之第一表面，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
⑿綜上，系爭專利請求項10所載之技術特徵已為被證3 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
⒀上訴人雖陳稱：「…『塗佈』是界定該『接著層』在該電子標籤結構的位置…該『塗佈』並非屬於方法…」、「…若無『塗佈』，根本無法形成所謂的『接著層』於系爭專利的結構之中、以及形成其後所界定之：『且黏著在一物品的表面上』之結構型態…」云云。
然查，接著層雖為構造，惟該塗佈係屬該接著層的形成方式質，非屬新型專利之結構特徵，且未改變或影響系爭專利之結構特徵，於判斷系爭專利對物品之形狀、構造或裝置之創作是否具進步性時，可視為習知技術之運用，尚難以該非結構特徵認定其具進步性。
職是，上訴人上開陳述，並非可採。
被證5不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：⑴系爭專利請求項10與被證5 比對如本判決附表十三所示。
⑵經查，被證5 圖式第4 圖雖揭示具有無線射頻系統標籤之紋身貼紙200 包含主體層210 、第一膠層220 、無線射頻系統標籤230 、第一保護片240 、第二保護片250 以及第二膠層260 ，其中該無線射頻系統標籤230 具有天線231以及晶片232 ，但被證5 並無關於將紋身貼紙200 撕除後失效，故被證5 未揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，被證5 圖式第4 圖已揭示主體層210 具有第一表面211 以及第二表面212 。
其中被證5 之「主體層210 」、「第一表面211 」、「第二表面212 」可分別對應至系爭專利請求項10之「表面層」、「第一表面」、「第二表面」，故被證5 已揭示系爭專利請求項10「一表面層（主體層210 ），具有一第一表面（第一表面211 ）及一第二表面（第二表面212），且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，被證5 圖式第4 圖雖揭示天線231 位於主體層210之第一表面212 上，故被證5 已揭示系爭專利請求項10之「位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上；
」之技術特徵。
惟被證5 圖式第4 圖僅揭示天線231 位於主體層210 之第一表面212 上，但並未說明該天線231 為「印刷」天線，故被證5 未揭示系爭專利請求項10之「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（ 第一表面211）上；
」之技術特徵。
⑸復查，被證5 圖式第4 圖雖揭示該無線射頻系統標籤230係具有天線231 及電性連接該天線231 之晶片232 ，且該晶片232 位於主體層210 之第一表面212 上，其中被證5之「晶片232 」可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」，故被證5 已揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片（晶片232 ），位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上」、「以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
但被證5 圖式第4 圖僅揭示天線231 與晶片232 電性連接，惟並未說明該天線231 為「印刷」天線，故被證5 未揭示系爭專利請求項10「並電氣連接至該印刷天線」之技術特徵。
⑹且查，被證5 圖式第4 圖雖揭示第一膠層220 接觸遮蓋主體層210 之第一表面212 ，惟因第一膠層220 並無遮蓋天線231 以及晶片232 ，以及以「塗佈」的方式將第一膠層220 形成於主體層210 之第一表面與天線231 、晶片232間，故被證5 未揭示系爭專利請求項10之「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上；
」之技術特徵。
⑺矧查，被證5 圖式第4 圖雖揭示第一膠層220 位於黏著區211b以及部份的無線射頻系統標籤設置區211a，當紋身貼紙200 移除第一保護片240 後直接以第一膠層220 貼設於手臂或身體明顯處，但被證5 並無關於將紋身貼紙200 撕除後失效。
故被證5 未揭示系爭專利請求項10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」之技術特徵。
⑻另查，被證5 圖式第4 圖已揭示紋身貼紙200 在貼設於手臂或身體明顯處前已有第一保護片240 ，在移除第一保護片240 後可直接以第一膠層220 貼設於手臂或身體明顯處。
故被證5 已揭示系爭專利請求項10「且黏著在一物品的表面（手臂或身體明顯處）上」之技術特徵。
惟被證5並無關於將紋身貼紙200 撕除後失效以及以「塗佈」的方式將第一膠層220 形成於主體層210 之第一表面與天線231、晶片232 間，故被證5 未揭示系爭專利請求項10「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層」之技術特徵。
⑼末查，比對系爭專利請求項10與被證5 之「紋身貼紙200」技術特徵，被證5 未揭示系爭專利請求項10之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括」、「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211 ）上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，」等技術特徵。
系爭專利請求項10之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構係透過判斷接著層的接著強度的條件，以設計當移除時破壞無線射頻晶片與印刷天線的電性連接，而無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用，而被證5 之紋身貼紙200 雖具有天線231 以及晶片232 以發送訊息，紋身貼紙200 具有美觀及辨識功能，此與系爭專利請求項10之無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用之功效並不相同，職是，系爭專利請求項10非為所屬技術領域中具有通常知識者依據被證5 所揭之內容所能輕易完成者。
⑽綜上，被證5未揭示系爭專利請求項10之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構，包括」、「一印刷天線，位於該表面層（主體層210 ）的第一表面（第一表面211）上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構在使用前塗佈該接著層，」等技術特徵，被證5 亦不具有如系爭專利具有將無線射頻辨識電子標籤移除後失效之功效。
整體觀之，系爭專利請求項10非為所屬技術領域中具有通常知識者依據被證5 所揭之內容所能輕易完成。
職是，故被證5 不足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
被證9不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性：。
⑴系爭專利請求項10與被證9 比對如本判決附表十四所示。
⑵經查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示RFID標籤1 具有積體電路晶片11、天線樣型12、基底薄片13以及黏著劑15，再由被證9 說明書第[0007]段已揭示當RFID標籤1 被嘗試剝除時，基底薄片13會與覆蓋薄片14剝落破壞天線樣型12而無法通訊，其中被證9 之「RFID標籤1 」可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故被證9 已揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤1 ）結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示基底薄片13具有第一表面以及第二表面，其中被證9 之「基底薄片13」係可對應至系爭專利請求項10之「表面層」，故被證9 已揭示系爭專利請求項10之「一表面層（基底薄片13），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示天線樣型12位於基底薄片13之第一表面上，其中被證9 之「天線樣型12」係可對應至系爭專利請求項10之「印刷天線」，故被證9 已揭示系爭專利請求項10「一印刷天線（天線樣型12），位於該表面層（基底薄片13） 的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示積體電路晶片11位於基底薄片13之第一表面上，且積體電路晶片11電氣連接天線樣型12，其中被證9 之「積體電路晶片11」係可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故被證9 已揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片（積體電路晶片11），位於該表面層（基底薄片13）的第一表面上，並電氣連接至該印刷天（天線樣型12），以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
⑹系爭專利請求項10之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸塗佈，且被證9 圖式第1(B)圖已揭示黏著劑15同時接觸遮蓋基底薄片13之第一表面、天線樣型12以及積體電路晶片11，其中被證9 之「黏著劑15」可對應至系爭專利請求項10之「接著層」，故被證9 已揭示系爭專利請求項10「一接著層（黏著劑15），係」、「在該表面層（基底薄片13）的第一表面、該印刷天線（天線樣型12）及該無線射頻晶片（積體電路晶片11）上；
」之技術特徵。
惟被證9 圖式第1(B)圖僅揭示黏著劑15同時接觸遮蓋基底薄片13、天線樣型12及積體電路晶片11，但被證9未揭示以「塗佈」的方式將黏著劑15形成於基底薄片13、天線樣型12及積體電路晶片11上。
⑺由於系爭專利請求項10之接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」、材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」、附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」，已如前述。
且查，被證9 圖式第2(A)、2(B)圖已揭示當基底薄片13受到外力被移除於覆蓋薄片14上時，部分的天線樣型12以及積體電路晶片11仍在基底薄片13上，而可知該黏著劑15的接著強度大於或等於該天線樣型12的材料強度。
故被證9 已揭示系爭專利請求項10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」之技術特徵。
⑻復查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示RFID標籤1 具有積體電路晶片11、天線樣型12、基底薄片13以及黏著劑15，並透過黏著劑15與覆蓋薄片14黏著，覆蓋薄片14可視為物品。
故被證9 已揭示系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤1 ）結構在使用前」、「該接著層（黏著劑15），且黏著在一物品的表面（覆蓋薄片14的表面）上」技之術特徵。
但被證9 圖式第1(B)圖僅揭示在黏著於一覆蓋薄片14的表面前已有該黏著劑15，惟被證9 未揭示以「塗佈」的方式將黏著劑15形成於基底薄片13、天線樣型12及積體電路晶片11上。
⑼綜上，被證9 未揭示系爭專利請求項10之「一接著層（黏著劑15），係塗佈在該表面層（基底薄片13）的第一表面、該印刷天線（天線樣型12）及該無線射頻晶片（積體電路晶片11）；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤1 ）結構在使用前塗佈該接著層（黏著劑15），且黏著在一物品的表面（覆蓋薄片14的表面）) 上」等技術特徵，故被證9 不足以證明系爭專利請求項10不具新穎性。
被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證4 之組合或被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項10不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨如何防止惡意剝離之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，由於單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證4 之組合或被證3 與被證5 之組合更可足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
被證1 不足以證明系爭專利請求項11不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項11不具進步性：系爭專利請求項11係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項11不具新穎性。
惟系爭專利請求項11為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，且被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦已如前述，再者，被證1 說明書第4 欄第46至47行已揭示第三層103 可以為接著層，在某些實施例中為感壓膠，故被證1 已揭示系爭專利請求項11「其中該接著層（接著層103 ）為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（例如：被證1 之感壓膠）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」之技術特徵。
綜上，被證1 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項11的接著層材質等技術特徵亦見諸於被證1 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項11不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項11不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項11不具進步性：系爭專利請求項11為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，既已如前述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項11不具新穎性。
但系爭專利請求項11係直接依附於其請求項10之附屬項，其為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦已如前述，且被證3 說明書第4 欄第30行已揭示接著層103 即為感壓膠103 ，故被證3 已揭示系爭專利請求項10「其中該接著層（接著層103 ）為接著劑，而該接著劑包括感壓膠（例如：被證3 之感壓膠）、熱熔膠、光硬化接著劑、常溫硬化接著劑、熱硬化接著劑、雙液型接劑以及溶劑型接著劑的其中之一」之技術特徵。
準此可知，被證3 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項11的接著層等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性。
被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4之組合、被證1與被證5之組合、被證1與被證9之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證3與被證9 之組合足以證明系爭專利請求項11不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇接著層之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，因單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項11不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證3 與被證9 之組合更可足以證明系爭專利請求項11不具進步性。
被證5不足以證明系爭專利請求項12不具進步性：系爭專利請求項12為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證5 不足證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前述，則被證5 亦不足以證明系爭專利請求項12不具進步性。
被證1 與被證5 之組合或被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性：系爭專利請求項12係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，被證1 或被證3 雖未明確揭示系爭專利請求項12「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」之技術特徵，但由被證5 說明書第6 頁第11至12行以及說明書第8 頁第9 至10行已揭示主體層110 或主體層210 之材質可以選自於棉布或塑膠，故被證5 已揭示系爭專利請求項12「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料（塑膠）其中之一所構成」之技術特徵。
另查，被證1 、被證3 圖式第7A圖或已揭示無線射頻辨識標籤具有RFID層101 ，被證1 、被證3 雖未明確揭示系爭專利請求項12之表面層材質，惟被證1 、被證3 與被證5 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於物體表面之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用並改良。
綜上，被證1 或被證3 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項12的表面層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 與被證5 之組合或被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性。
被證9 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性：系爭專利請求項12為直接依附於其請求項10之附屬項，其係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證9 雖未明確揭示系爭專利請求項10「一接著層（黏著劑15），係塗佈在該表面層（基底薄片13）的第一表面、該印刷天線（天線樣型12）及該無線射頻晶片（積體電路晶片11）」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤1 ）結構在使用前塗佈該接著層（黏著劑15），且黏著在一物品的表面（覆蓋薄片14的表面）上」等技術特徵。
惟被證9 圖式第1(B)圖已教示該RFID標籤1 具有該黏著劑15，並利用該黏著劑15黏貼於一物品的表面201 上，由於該黏著劑15須緊緊的黏貼於該覆蓋薄片14的表面上，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將該黏著劑15遮蓋於基底薄片13之第一表面、天線樣型12及積體電路晶片11之相關問題時，應有其動機以塗佈的方式將接著層103 塗佈於基底薄片13之第一表面、天線樣型12及積體電路晶片11，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利，被證9 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，再者，被證9雖未明確揭示系爭專利請求項12「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料其中之一所構成」之技術特徵，但由被證5說明書第6 頁第11至12行以及說明書第8 頁第9 至10行已揭示主體層110 或主體層210 之材質可以選自於棉布或塑膠，故被證5 已揭示系爭專利請求項12「該表面層包括植物纖維、人造纖維及塑料（塑膠）其中之一所構成」之技術特徵。
另查，被證9 圖式第1(B)圖已揭示RFID標籤1 具有基底薄片13，被證9 雖未明確揭示系爭專利請求項12之表面層材質，被證5 與被證9 均同屬RFID之技術領域，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將表面層設置於物體表面之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良。
準此，被證9 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項12的表面層材質等技術特徵亦見諸於被證5 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證9 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項12不具進步性。
被證1 不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項13不具進步性：系爭專利請求項13為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，既已如前述，則被證1 亦不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性。
惟系爭專利請求項13為直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦已如前述，再者，被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項13「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」之技術特徵，惟被證1圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 ，另上訴人於民事上訴理由狀第48至50頁陳稱「RFID技術領域…必定知悉…無線射頻晶片之帶型…之外觀、形狀及尺寸…此為極明顯與無歧異可得知，實不須說明書加以說明或論述…」，是以，該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機選擇帶型並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
綜上，被證1 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項13之無線射頻晶片為被證1之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項13不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項13不具進步性：系爭專利請求項13係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，已如前所述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項13不具新穎性。
但系爭專利請求項13為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦有如前述，再者，被證3 雖未明確揭示系爭專利請求項13「無線射頻晶片為含無線射頻晶片之帶型」之技術特徵，惟被證3圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 ，另由上訴人民事上訴理由狀第48至50頁所稱：「RFID技術領域…必定知悉…無線射頻晶片之帶型…之外觀、形狀及尺寸…此為極明顯與無歧異可得知，實不須說明書加以說明或論述…」等語，可見該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的類型之相關問題時，應有其動機選擇帶型並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
承上，被證3 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項13之無線射頻晶片為被證3 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項13不具進步性。
證被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合或被證1 與被證9 之組合足以證明系爭專利請求項13不具進步性：單獨由被證1 即足以證明系爭專利請求項13不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇選擇RFID元件402的類型之相關問題時，應有其動機參考該等證據之技術內容並予以應用或組合，因單獨之被證1 足以證明系爭專利請求項13不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合或被證1 與被證9 之組合更可足以證明系爭專利請求項13不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項14不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項14不具進步性：系爭專利請求項14為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，既已如前述，則被證3 亦不足以證明系爭專利請求項14不具新穎性。
但系爭專利請求項14為直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦已如前述，再者，被證3 說明書第18欄第34至35行已揭示2.45GHz 收發器以及13.56GHz收發器之微波頻率。
故被證3 已揭示系爭專利請求項14「該無線射頻晶片（RFID元件402 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵。
承上，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項14的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
被證9 不足以證明系爭專利請求項14不具新穎性，但被證9足以證明系爭專利請求項14不具進步性：系爭專利請求項14係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證9 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性，既已如前述，則被證9 亦不足以證明系爭專利請求項14不具新穎性。
惟系爭專利請求項14係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證9 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，亦已如前述，再者，被證9 說明書第[0043]段已揭示RFID標籤的操作頻率為950Mhz之超高頻頻率。
故被證9 已揭示系爭專利請求項14「該無線射頻晶片（RFID標籤1 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵。
承上，被證9 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項14的無線射頻晶片的工作頻率等技術特徵亦見諸於被證9 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證9 足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
被證5不足以證明系爭專利請求項14不具進步性：系爭專利請求項14為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證5 不足證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前述，則被證5 亦不足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
被證1 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項14不具進步性：系爭專利請求項14為直接依附於其請求項10之附屬項，是系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前述，再者，被證1 雖未明確揭示系爭專利請求項14「該無線射頻晶片（RFID元件402 ）的工作頻率包括高頻、超高頻以及微波的其中之一」之技術特徵，惟被證1 圖式第7A已教示無線射頻辨識標籤100 具有RFID元件402 、防偽線路102 ，該所屬技術領域中具有通常知識者在選擇RFID元件402 的工作頻率之相關問題時，應有其動機選擇高頻、超高頻以或微波並予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
準此，被證1可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項14之無線射頻晶片的工作頻率為被證1 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，故被證1 足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
再者，單獨之被證1 足以證明系爭專利請求項14不具進步性，已如前述，且被證1 、被證5 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，由於單獨之被證1足以證明系爭專利請求項14不具進步性，故被證1 與被證5之組合更可足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
被證1與被證3之組合、被證1與被證5之組合、被證1與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合或被證3 與被證5 之組合足以證明系爭專利請求項14不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項14不具進步性，已如前述，且被證1 、被證3 至被證5 、被證9 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇無線射頻晶片的工作頻率之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，因單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項14不具進步性，故被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合或被證3 與被證5 之組合更可足以證明系爭專利請求項14不具進步性。
被證1 不足以證明系爭專利請求項15不具新穎性，但被證1足以證明系爭專利請求項15不具進步性：系爭專利請求項15係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性已如前所述，被證1 亦不足以證明系爭專利請求項15不具新穎性。
系爭專利請求項15係直接依附於其請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證1 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，被證1 說明書第5 欄第11至19行已揭示防偽線路可為印刷上去的導電油墨，例如含碳或是貴重金屬等之油墨，故被證1 已揭示系爭專利請求項15「該印刷天線（防偽線路102 ）係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
承上可知，被證1 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項15的印刷天線之形成方式以及其材料與導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證1 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證1 足以證明系爭專利請求項15不具進步性。
被證3 不足以證明系爭專利請求項15不具新穎性，但被證3足以證明系爭專利請求項15不具進步性：系爭專利請求項15係為直接依附於請求項10之附屬項，其係為系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 不足證明系爭專利請求項10不具新穎性已如前所述，被證3 亦不足以證明系爭專利請求項15不具新穎性。
系爭專利請求項15為直接依附於其請求項10之附屬項，是系爭專利請求項10之進一步限縮，被證3 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，被證3 說明書第22欄第1至4行已揭示天線層903 藉由網版印刷方式，將一導電的高分子聚合物厚膜油墨（例如：含銀油墨）印刷於基材901的頂表面，繼而將該高分子聚合物厚膜油墨以熱固方式硬化。
故被證3 已揭示系爭專利請求項15「其中該印刷天線（防偽線路102 或天線層903 ）係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷（網版印刷）以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
綜上，被證3 可證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項15的印刷天線之形成方式以及其材料與導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證3 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性。
被證1與被證2之組合、被證1與被證3之組合、被證1與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合或被證3與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項15不具進步性：單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性，已如前述，且被證1 至被證5 、被證8 均同屬RFID之技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨選擇印刷天線之形成方式以及其材料與導電油墨之固化方式以及其材料等之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，因單獨之被證1 或被證3 足以證明系爭專利請求項15不具進步性，故被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3與被證5 之組合或被證3 與被證8 之組合更可足以證明系爭專利請求項15不具進步性。
被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項15不具進步性：系爭專利請求項15為直接依附於請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，被證9 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，已如前述，再者，被證8 說明書第5 欄第38至46行已揭示天線元件112 、114 之材料包括銀墨（silver ink），且該等天線元件112 、114 使用印刷、疊層、黏合固定等任何適當的方法置放於基材110 上，故被證8 已揭示系爭專利請求項7 「該印刷天線（第一天線元件112 、第二天線元件114 ）係使用含銀之熱固型導電油墨以及紫外線固化型導電油墨的其中之一，以印刷以及塗佈方式的其中之一而形成」之技術特徵。
承上，被證9 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，且依附於系爭專利請求項10之請求項15的導電油墨之固化方式以及其材料等技術特徵亦見諸於被證8 ，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，被證9 與被證8 之組合足以證明系爭專利請求項15不具進步性。
參證6足以證明系爭專利請求項1不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與參證6 比對如本判決附表十五所示。
⑵經查，參證6 說明書第4 頁第11至12行已揭示底層與產品緊貼，因此，當RFID標籤受到撕扯時，芯片層不會完整的從產品上剝離而破壞芯片層中之RFID天線，而使RFID標籤實現一次使用之目的，其中參證6 之「RFID標籤」可對應至系爭專利請求項1 之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故參證6 已揭示系爭專利請求項1 之「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤(RFID 標籤) 結構，包括：」技術特徵。
⑶次查，參證6 圖式第1 圖（如本判決附圖三一所示）已揭示由薄膜層、離型層、模壓層構成之表面層，該表面層具有第一表面及第二表面，其中參證6 之「表面層」可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」，故參證6 已揭示系爭專利請求項1 「一表面層（表面層），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，參證6 圖式第1 圖已揭示RFID標籤具有芯片層，該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，因此，RFID天線設置於表面層的第一表面上，故參證6 已揭示系爭專利請求項1 「位於該表面層（表面層）的第一表面上；
」之技術特徵。
惟參證6 圖式第1 圖僅揭示RFID天線設置於表面層的第一表面上，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線，故參證6 未揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線，位於該表面層（表面層）的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，參證6 圖式第1 圖已揭示RFID標籤具有芯片層，該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，RFID晶片可與RFID天線電氣連接發送訊號，其中參證6 之「RFID晶片」可對應至系爭專利請求項1 之「無線射頻晶片」，故參證6 已揭示系爭專利請求項1 「一無線射頻晶片（RFID晶片），位於該表面層（表面層）的第一表面上」、「以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
但參證6 圖式第1 圖僅揭示RFID晶片可與RFID天線電氣連接發送訊號，惟並未說明該RFID天線為「印刷」天線，故參證6 未揭示系爭專利請求項1 之「並電氣連接至該印刷天線」之技術特徵。
⑹系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸遮蓋，且參證6 圖式第1 圖已揭示底層接觸遮蓋芯片層，而該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，一般常見的RFID天線為環形結構的回路天線，RFID晶片與RFID天線電氣連接，該RFID晶片與該RFID天線並非完全的填充於該芯片層，當RFID晶片與RFID天線接觸未填充於該芯片層時，底層則可與表面層之第一表面接觸遮蓋，其中參證6 之「底層」可對應至系爭專利請求項1 之「接著層」，故參證6 已揭示系爭專利請求項1 「一接著層（底層），係覆蓋該表面層（表面層）的第一表面」、「該無線射頻晶片（RFID晶片）；
以及」之技術特徵。
然參證6圖式第1 圖僅揭示底層接觸遮蓋RFID天線，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線，故參證6 未揭示系爭專利請求項1 「一接著層（底層），係覆蓋該表面層（表面層）的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片（RFID晶片）；
以及」之技術特徵。
⑺復查，參證6 圖式第1 圖雖揭示該RFID標籤包含底層、芯片層及表面層，其中該表面層具有薄膜層、離型層、模壓層，但在該底層上並無系爭專利之離型層，故參證6 之圖式第1 圖未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵。
⑻系爭專利請求項1 之接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」、材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」、附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」。
矧查，參證6 說明書第4 頁第11至12行已揭示底層與產品緊貼的黏力遠大於表面層之離型層的離形力，而使芯片層不會完整的從產品上剝離而破壞芯片層中之RFID天線，而可知該底層的接著強度大於或等於該RFID天線的材料強度，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線。
故參證6 未揭示系爭專利請求項1 「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵。
⑼末查，比對系爭專利請求項1 與參證6 「RFID標籤」之技術特徵，參證6 說明書第4 頁第11至12行以及圖式第1 圖雖未明確揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線，位於該表面層（表面層）的第一表面上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層（底層），係覆蓋該表面層（表面層）的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片（RFID晶片）；
以及」、「一離型層，位於該接著層上；
」以及「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」等技術特徵。
惟參證6 說明書第4 頁第11至12行以及圖式第1圖已教示底層接觸遮蓋RFID天線與RFID晶片，一般常見的RFID天線為導電印墨印刷的天線以及蝕刻的銅天線（參證5第62頁右欄第2 至3 行），底層可與產品緊貼固定，該所屬技術領域中具有通常知識者為了增加搬運的便利性以及選擇天線的形成方式之相關問題時，應有其動機選擇印刷天線，以及在該底層上形成一離型層，且該離型層具有類似貼紙黏貼以方便使用者使用，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
⑽綜上，系爭專利請求項1 所載之技術特徵已為參證6 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，故參證6 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑾上訴人雖主張：「…參證6 圖1 所揭露的結構可知…多一『離型層』元件…與系爭專利…之結構不同…參證6 所揭露的…底層…未接觸到其表面層…」云云。
惟查，爭專利請求項1 係採用開放式連接詞並不排除有請求項未記載的其它元件，既然系爭專利請求項1 並非採用封閉的撰寫方式，因此參證6 有相對應的元件而與系爭專利請求項1相比較即可，上訴人實不應將參證6 系爭專利的實施例比對，再者，參證6 之底層接觸遮蓋芯片層以及表面層，已如前述。
職是，上訴人之主張，並非可採。
參證6足以證明系爭專利請求項2至8不具進步性：系爭專利請求項2 至8 係直接或間接依附於請其求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，參證6 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，已如前述，再者，參證6圖式第1 圖已揭示無線射頻識別（RFID）防偽標籤包括有5層結構，該結構由下而上分別為底層、芯片層、模壓層、離型層以及薄膜層，參證6 雖未明確揭露底層、模壓層、離型層以及薄膜層之材質，芯片層的類型、工作頻率及其形成方式以及其材料，惟此為該所屬技術領域中具有通常知識者考慮相關問題時，應有其動機予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
綜上，參證6 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項2 至8 的之接著層、表面層材質、無線射頻晶片之類型、無線射頻晶片之工作頻率以及印刷天線之形成方式以及其材料為參證6 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，故系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，參證6 之組合足以證明系爭專利請求項2 至8 不具進步性。
參證6足以證明系爭專利請求項10不具進步性：⑴系爭專利請求項10與參證6 比對如本判決附表十六所示。
⑵經查，參證6 說明書第4 頁第11至12行已揭示底層與產品緊貼，因此，當RFID標籤受到撕扯時，芯片層不會完整的從產品上剝離而破壞芯片層中之RFID天線，而使RFID標籤實現一次使用之目的，其中參證6 之「RFID標籤」可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故參證6 已揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤）結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，參證6 圖式第1 圖已揭示由薄膜層、離型層、模壓層構成之表面層，該表面層具有第一表面及第二表面，其中參證6 之「表面層」係可對應至系爭專利請求項10之「表面層」，故參證6 已揭示系爭專利請求項10之「一表面層（表面層），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，參證6 圖式第1 圖已揭示RFID標籤具有芯片層，該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，因此，RFID天線設置於表面層的第一表面上，故參證6 已揭示系爭專利請求項10「位於該表面層（表面層）的第一表面上；
」之技術特徵。
惟參證6 圖式第1 圖僅揭示RFID天線設置於表面層的第一表面上，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線，故參證6 未揭示系爭專利請求項10「一印刷天線，位於該表面層( 表面層) 的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸復查，參證6 圖式第1 圖已揭示RFID標籤具有芯片層，該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，RFID晶片可與RFID天線電氣連接發送訊號，其中參證6 之「RFID晶片」可對應至系爭專利請求項10之「無線射頻晶片」，故參證6 已揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片（RFID晶片），位於該表面層（表面層）的第一表面上」、「以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
惟參證6 圖式第1圖僅揭示RFID晶片可與RFID天線電氣連接發送訊號，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線，故參證6 未揭示系爭專利請求項10「並電氣連接至該印刷天線」之技術特徵。
⑹系爭專利請求項10之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸塗佈，且參證6 圖式第1 圖已揭示底層接觸遮蓋芯片層，而該芯片層包含有RFID天線與RFID晶片，一般常見的RFID天線為環形結構的回路天線，RFID晶片與RFID天線電氣連接，該RFID晶片與該RFID天線並非完全的填充於該芯片層，當RFID晶片與RFID天線接觸未填充於該芯片層時，底層則可與表面層之第一表面接觸遮蓋，其中參證6 之「底層」可對應至系爭專利請求項10之「接著層」，故參證6 已揭示系爭專利請求項10「一接著層（底層），係」、「在該表面層（表面層）的第一表面」、「及該無線射頻晶片（RFID晶片）上；
」之技術特徵。
然參證6 說明書第4 頁第11至12行以及圖式第1 圖僅揭示底層可同時接觸遮蓋表面層、RFID天線及RFID晶片，但參證6未揭示該RFID天線為「印刷」天線，以及以「塗佈」的方式將底層形成於表面層、RFID天線及RFID晶片上。
⑺系爭專利請求項10之接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」、材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」、附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」，已如前述。
矧查，參證6 說明書第4 頁第11至12行已揭示底層與產品緊貼的黏力遠大於表面層之離型層的離形力，而使芯片層不會完整的從產品上剝離而破壞芯片層中之RFID天線，而可知該底層的接著強度大於或等於該RFID天線的材料強度，但並未說明該RFID天線為「印刷」天線。
故參證6 未揭示系爭專利請求項10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」之技術特徵。
⑻另查，參證6 圖式第1 圖已揭示RFID標籤在使用前已有底層，再由參證6 圖說明書第4 頁第11至12行已揭示底層與產品緊貼。
故參證6 已揭示系爭專利請求項10之「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤）結構在使用前」、「該接著層（底層），且黏著在一物品的表面（產品之表面）上」之技術特徵。
但參證6 說明書第4 頁第11至12行以及圖式第1 圖該RFID標籤在在黏著於一產品表面前已有底層，惟參證6 未揭示以「塗佈」的方式將底層形成表面層、RFID天線及RFID晶片上。
⑼末查，比對系爭專利請求項10與參證6 之「RFID標籤」技術特徵，參證6 雖未明確揭示系爭專利請求項10之「一印刷天線，位於該表面層（表面層）的第一表面上；
」、「並電氣連接至該印刷天線」、「一接著層（底層），係塗佈在該表面層（表面層）的第一表面」、「及該無線射頻晶片（RFID晶片）上；
」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（RFID標籤）結構在使用前塗佈該接著層（底層），且黏著在一物品的表面（產品之表面）上」等技術特徵。
但RFID天線之形成方式，以及以「塗佈」的方式將底層形成於表面層、RFID天線及RFID晶片上，其形成方法的技術特徵不會改變或影響形狀、構造或組合特徵而可視為習知技術之運用，再者，參證6 說明書第4 頁第11至12行以及圖式第1 圖亦已教示底層接觸遮蓋RFID天線與RFID晶片，一般常見的RFID天線為導電印墨印刷的天線以及蝕刻的銅天線（參證5 第62頁右欄第2 至3 行），以及該RFID標籤具有該底層，並利用該底層黏貼於一產品的表面上，由於該底層須緊緊的黏貼於該表面上，該所屬技術領域中具有通常知識者為了將該底層遮蓋於表面層之第一表面、RFID天線與RFID晶片，以及選擇天線的形成方式之相關問題時，應有其動機選擇印刷天線，以及以塗佈的方式將底層塗佈於表面層之第一表面、RFID天線及RFID晶片上，故該所屬技術領域中具有通常知識者可輕易參考渠等證據之技術內容並予以應用並改良以完成系爭專利。
⑽綜上，系爭專利請求項10所載之技術特徵已為參證6 之簡單變化與運用，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成，參證6 足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
參證6足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性：系爭專利請求項11至15為直接或間接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，參證6 足以證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前述，再者，參證6圖式第1 圖已揭示無線射頻識別（RFID）防偽標籤包括有5層結構，該結構由下而上分別為底層、芯片層、模壓層、離型層以及薄膜層，參證6 雖未明確揭露底層、模壓層、離型層以及薄膜層之材質，芯片層的類型、工作頻率及其形成方式以及其材料，然此為該所屬技術領域中具有通常知識者考慮相關問題時，應有其動機予以應用以完成系爭專利，系爭專利並未產生無法預期之功效。
綜上，參證6 足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，且依附於系爭專利請求項1 之請求項2 至8 的之接著層、表面層材質、無線射頻晶片之類型、無線射頻晶片之工作頻率、印刷天線之形成方式以及其材料、導電油墨之固化方式以及其材料等為參證6 之技術內容予以簡單應用並改良，整體觀之，系爭專利為所屬技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成。
職是，參證6 之組合足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性。
參證7不足以證明系爭專利請求項1不具進步性：⑴系爭專利請求項1 與參證7 比對如本判決附表十七所示。
⑵經查，參證7 說明書第3 頁第24至27行已揭示電子標籤與商品或物品黏貼一起，由於天線2 與電子芯片1 採用點須焊4的連接方式，因此當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，其中參證7 之「電子標籤」可對應至系爭專利請求項1 之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故參證7 已揭示系爭專利請求項1 「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤(電子標籤) 結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，參證7 圖式第1 圖（如本判決附圖三二所示）已揭示封裝材料層5 具有第一表面以及第二表面，其中參證7之「封裝材料層5 」可對應至系爭專利請求項1 之「表面層」，故參證7 已揭示系爭專利請求項1 「一表面層（封裝材料層5 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，參證7 圖式第1 圖雖揭示天線2 設於封裝材料層5中，但並未說明該天線2 為「印刷」天線，故參證7 未揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，參證7 圖式第1 圖雖揭示天線2 與電子芯片1 採用點須焊4 的連接方式，且該電子芯片1 設於該封裝材料層5 中，但未說明該天線2 為「印刷」天線，故參證7 未揭示系爭專利請求項1 「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
」之技術特徵。
⑹系爭專利請求項1 之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸遮蓋，且參證7 圖式第1 圖已揭示防拆膠3 同時接觸遮蓋天線2 與電子芯片1 ，該防拆膠3 位於該封裝材料層5 中，但未說明該天線2 為「印刷」天線。
職是，參證7 未揭示系爭專利請求項1 「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」之技術特徵。
⑺復查，參證7 圖式第1 圖雖揭示該電子標籤包含電子芯片1 、天線2 、防拆膠3 及封裝材料層5 ，但在該封裝材料層5 並無系爭專利之離型層，故參證7 之圖式第1 圖未揭示系爭專利請求項1 「一離型層，位於該接著層上；
」之技術特徵。
⑻系爭專利請求項1 之接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」、材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」、附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」，已如前述。
矧查，參證7 說明書第3 頁第24至27行已揭示當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，而可知該防拆膠3 的接著強度大於或等於該電子芯片1 對該天線2 的附著強度，但並未說明該天線2 為「印刷」天線，故參證7 未揭示系爭專利請求項1「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度」之技術特徵。
⑼末查，比對系爭專利請求項1 與參證7 之「電子標籤」技術特徵，可知參證7 未揭示系爭專利請求項1 「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」、「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
」、「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」、「一離型層，位於該接著層上；
」以及「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」
等技術特徵。
系爭專利請求項1 之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構係透過判斷接著層的接著強度的條件，以設計當移除時破壞無線射頻晶片與印刷天線的電性連接，而無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用，而參證7 之電子標籤亦透過判斷防拆膠3 之接著強度與該電子芯片1 對該天線2 的附著強度，以設計成當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，但系爭專利之表面層、接著層可視為層狀結構，惟參證7之封裝材料層5 與防拆膠3 並非層狀結構，而是以封裝材料層5 內包括電子芯片1 、天線2 以及防拆膠3 等元件，因此，系爭專利與參證7 結構並不相同，所屬技術領域中具有通常知識者並無合理動機參考參證7 以完成系爭專利，系爭專利請求項1 非為所屬技術領域中具有通常知識者依據參證7 所揭之內容所能輕易完成者。
⑽綜上，參證7 未揭示系爭專利請求項1 之「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」、「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
」、「一接著層，係覆蓋該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片；
以及」、「一離型層，位於該接著層上；
」以及「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度。」
等技術特徵，整體觀之，系爭專利請求項1 非為所屬技術領域中具有通常知識者依據參證7 所揭之內容所能輕易完成，故參證7 不足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
參證7不足以證明系爭專利請求項2至8不具進步性：系爭專利請求項2 至8 係直接或間接依附於請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，參證7 不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前述，則參證7 亦不足以證明系爭專利請求項2 至8 不具進步性。
參證7不足以證明系爭專利請求項10不具進步性：⑴系爭專利請求項10與參證7 比對如本判決附表十八所示。
⑵經查，參證7 說明書第3 頁第24至27行已揭示電子標籤與商品或物品黏貼一起，由於天線2 與電子芯片1 採用點須焊4的連接方式，因此當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，其中參證7 之「電子標籤」可對應至系爭專利請求項10之「移除失效型無線射頻辨識電子標籤」，故參證7 已揭示系爭專利請求項10「一種移除失效型無線射頻辨識電子標籤（電子標籤）結構，包括：」之技術特徵。
⑶次查，參證7 圖式第1 圖（如本判決附圖三二）已揭示封裝材料層5 具有第一表面以及第二表面，其中參證7 之「封裝材料層5 」可對應至系爭專利請求項10之「表面層」，故參證7 已揭示系爭專利請求項10「一表面層（封裝材料層5 ），具有一第一表面及一第二表面，且互為相對面；
」之技術特徵。
⑷又查，參證7 圖式第1 圖雖揭示天線2 設於封裝材料層5中，並未說明該天線2 為「印刷」天線。
故參證7 未揭示系爭專利請求項10「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」之技術特徵。
⑸再查，參證7 圖式第1 圖雖揭示天線2 與電子芯片1 採用點須焊4 的連接方式，且該電子芯片1 設於該封裝材料層5 中，但未說明該天線2 為「印刷」天線。
故參證7 未揭示系爭專利請求項10「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」之技術特徵。
⑹系爭專利請求項10之接著層與表面層、印刷天線、無線射頻晶片須同時接觸塗佈，且參證7 圖式第1 圖雖揭示防拆膠3 同時接觸遮蓋天線2 與電子芯片1 ，且該防拆膠3 位於該封裝材料層5 中，但未說明該天線2 為「印刷」天線，以及未說明以「塗佈」的方式將防拆膠3 形成於封裝材料層5 中，故參證7 未揭示系爭專利請求項10「一接著層，係塗佈在該表面層的第一表面、該印刷天線及該無線射頻晶片上；
」之技術特徵。
⑺系爭專利請求項10之接著強度應解釋為「兩黏合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」、材料強度應解釋為「材料在外力作用下抵抗斷裂的能力」、附著強度應解釋為「兩結合之物品在外力作用下抵抗分離的能力」，已如前述。
矧查，參證7 說明書第3 頁第24至27行雖揭示當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，而可知該防拆膠3 的接著強度大於或等於該電子芯片1 對該天線2 的附著強度，惟並未說明該天線2 為「印刷」天線，故參證7 未揭示系爭專利請求項10「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」之技術特徵。
⑻復查，參證7 說明書第3 頁第24至27行已揭示電子標籤在使用前已具有防拆膠3 ，且該電子標籤可與商品或物品黏貼一起，當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效。
故參證7 已揭示系爭專利請求項10「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（電子標籤）結構在使用前」、「該接著層（防拆膠3 ），且黏著在一物品的表面（商品或物品的表面）上」之技術特徵。
惟被證3 圖式第1 圖僅揭示該電子標籤在使用前已具有防拆膠3 ，但參證7 未揭示以「塗佈」的方式將防拆膠3 形成於封裝材料層5 中。
⑼末查，比對系爭專利請求項10與參證7 之「電子標籤」技術特徵，參證7 未揭示系爭專利請求項10「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」、「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」、「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上」等技術特徵。
系爭專利請求項10之移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構係透過判斷接著層的接著強度的條件，以設計當移除時破壞無線射頻晶片與印刷天線的電性連接，而無法從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用，而參證7 之電子標籤亦透過判斷防拆膠3 之接著強度與該電子芯片1 對該天線2 的附著強度，以設計成當非法撕下該電子標籤時，造成該天線2 與該電子芯片1 分離而使該電子標籤失效，但系爭專利之表面層、接著層可視為層狀結構，而參證7 之封裝材料層5 與防拆膠3 並非層狀結構，而是以封裝材料層5 內包括電子芯片1 、天線2 以及防拆膠3 等元件，因此，系爭專利與參證7 結構並不相同，所屬技術領域中具有通常知識者並無合理動機參考參證7以完成系爭專利，系爭專利請求項10非為所屬技術領域中具有通常知識者依據參證7 所揭之內容所能輕易完成者。
⑽綜上，參證7 未揭示系爭專利請求項10之「一印刷天線，位於該表面層的第一表面上；
」、「一無線射頻晶片，位於該表面層的第一表面上，並電氣連接至該印刷天線，以形成一無線射頻辨識裝置；
以及」、「一接著層（接著層103 ），係塗佈在該表面層（RFID層101 ）的第一表面、該印刷天線（防偽線路102 ）及該無線射頻晶片（RFID元件402 ）上；
」、「其中該接著層的接著強度滿足以下條件的其中之一：大於或等於該表面層的材料強度；
大於或等於該印刷天線的材料強度；
大於或等於該印刷天線對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該表面層的附著強度；
大於或等於該無線射頻晶片對該印刷天線的附著強度；
」以及「該移除失效型無線射頻辨識電子標籤（無線射頻辨識標籤100 ）結構在使用前塗佈該接著層（接著層103 ），且黏著在一物品的表面（表面201 ）上」等技術特徵，參證7 亦不具有如系爭專利具有將無線射頻辨識電子標籤移除後失效之功效。
整體觀之，系爭專利請求項10非為所屬技術領域中具有通常知識者依據被證5所揭之內容所能輕易完成，職是，參證7 不足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
參證7不足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性：系爭專利請求項11至15係直接依附於請求項10之附屬項，為系爭專利請求項10之進一步限縮，參證7 不足證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前述，則參證7 亦不足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性。
被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：經比對系爭專利請求項1與被證5之「紋身貼紙200」、參證7 之「電子標籤」技術特徵，可知參證7 之電子標籤雖具有電子芯片1 、天線2 、防拆膠3 以及封裝材料層5 ，但該電子芯片1 、該天線2 以及該防拆膠3 均位於該封裝材料層5中，此與系爭專利之表面層、接著層為層狀結構並不相同，再者，被證5 之「紋身貼紙200 」亦不具有如系爭專利具有將無線射頻辨識電子標籤移除後失效之功效，已如前述，所屬技術領域中具有通常知識者並無合理動機參考參證7 、被證5 以完成系爭專利，且參加人亦未提出具體的技術理由證明所屬技術領域中具有通常知識者有合理組合參證7 、被證5 的動機而能輕易完成系爭專利，故被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項2 至8不具進步性：系爭專利請求項2 至8 係直接或間接依附於其請求項1 之附屬項，為系爭專利請求項1 之進一步限縮，參證7 與被證5之組合不足證明系爭專利請求項1 不具進步性，既已如前述，則參證7 與被證5 之組合亦不足以證明系爭專利請求項2至8 不具進步性。
被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性：經比對系爭專利請求項10與被證5 之「紋身貼紙200 」、參證7 之「電子標籤」技術特徵，可知參證7 之電子標籤雖具有電子芯片1 、天線2 、防拆膠3 以及封裝材料層5 ，但該電子芯片1 、該天線2 以及該防拆膠3 均位於該封裝材料層5 中，此與系爭專利之表面層、接著層為層狀結構並不相同，再者，被證5 之「紋身貼紙200 」亦不具有如系爭專利具有將無線射頻辨識電子標籤移除後失效之功效，已如前述，故所屬技術領域中具有通常知識者並無合理動機參考參證7、被證5 以完成系爭專利，且參加人亦未提出具體的技術理由證明所屬技術領域中具有通常知識者有合理組合參證7 、被證5 的動機而能輕易完成系爭專利。
職是，被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項10不具進步性。
被證5 與參證7 之組合不足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性：系爭專利請求項11至15為直接依附於其請求項10之附屬項，係系爭專利請求項10之進一步限縮，參證7 與被證5 之組合不足證明系爭專利請求項10不具進步性，既已如前所述，則參證7 與被證5 之組合亦不足以證明系爭專利請求項11至15不具進步性。
參證6與被證5之組合或參證6、被證5與參證7之組合足以證明系爭專利請求項1至8、10至15不具進步性：由於單獨之參證6 足以證明系爭專利請求項1 至8 、10至15不具進步性，已如前述，且被證5 、參證6 、參證7 均同屬RFID 之 技術領域，是該領域中具有通常知識者當面臨接著層、表面層材質、無線射頻晶片之類型、無線射頻晶片之工作頻率、印刷天線之形成方式以及其材料、導電油墨之固化方式以及其材料等相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容並予以應用或組合，單獨之參證6 足以證明系爭專利請求項1 至8 、10至15不具進步性，故參證6 與被證5 之組合或參證6 、被證5 與參證7 之組合之組合更可足以證明系爭專利請求項1 至8 、10至15不具進步性。
系爭專利說明書未違反核准審定時專利法第26條第2項「發明說明應明確且充分揭露，並可據以實施」之規定：⑴按「發明說明應明確目充分揭露，使該發明所屬領域中具有通常知識者，能瞭解其內容，並可據以實施」、「第25條至第29條…於新型專利準用之」，系爭專利核准審定時專利法第26絛第2項、第108條分別定有明文。
⑵次按專利審查基準2004版第二篇第一章第1.4.1 節規定「說明書作為技術文獻及專利文件，發明說明應明確且充分揭露申請專利之發明，使公眾能利用該發明，而專利權人能據以保護該發明。
因此，發明說明形式上應敘明發明所屬之技術領域、先前技術、發明內容、實施方式及圖式簡單說明等；
其內容應明確且充分揭露申請專利之發明，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者能瞭解該發明的內容，並可據以實施（專26.II ）」（第2-3-2 至2-3-3 頁），專利審查基準2013版第二篇第一章第1.4.1 節「說明書作為技術文件，應明確且充分揭露申請專利之發明，使公眾能利用該發明，而申請人能據以主張該發明。
因此，說明書形式上應敘明發明名稱、技術領域、先前技術、發明內容、圖式簡單說明、實施方式及符號說明等；
其內容應明確且充分揭露申請專利之發明，使該發明所屬技術領域中具有通常知識者能瞭解該發明的內容，並可據以實現，簡稱可據以實現要件。」
（2013版第2-3-16頁）⑶被上訴人主張：系爭專利並未明確且充分揭露所稱「接著強度」究指何種界面間之強度…「材料強度」與「附著強度」…等技術內容如何實施，均未於說明書及圖式中充分揭露，並且缺乏如何達成一定接著強度之技術手段，缺乏可據以實施要件，上訴人亦無法對於上開技術內容提出可靠之測量方法、單位及數據使一般技藝人士能據以實施，系爭專利違反專利法第26條第2項之規定云云。
惟查，由系爭專利圖式第1 、2 圖可知，移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構包括：表面層10、印刷天線20、無線射頻晶片30及接著層40（或42），其中，印刷天線20與無線射頻晶片30相互電氣連接且與表面層10與接著層40（或42）接觸，再由系爭專利說明書第7 頁第18行至第8 頁第3 行揭露之「當該移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層、印刷天線與無線射頻晶片所構成的無線射頻辨識裝置的全部或一部分仍黏著在該物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置的功能失效，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用」技術內容，以及系爭專利說明書第8 頁第20行至第9 頁第3 行揭露之「如果本實施例的移除失效型無線射頻辨識電子標籤結構受外力而移除時，接著層會黏住印刷天線與晶片的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，而受到移除的表面層沒有或無完整由印刷天線與無線射頻晶片所構成的可工作之無線射頻辨識裝置而不具有無線射頻辨識功能，進而防止無線射頻辨識裝置被惡意剝離而移置到另一物品上繼續使用。
而殘留於物品上的無線射頻晶片與印刷天線會隨表面層與接著層被剝離時而被分離，因此印刷天線與無線射頻晶片之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻晶片的功能失效」內容可知，當無線射頻辨識電子標籤結構受到外力時，接著層40（或42）會黏住印刷天線20與無線射頻晶片30的全部或一部分並一起黏在物品的表面上，印刷天線20與無線射頻晶片30之間的電氣連接被破壞，而使無線射頻辨識裝置失效，可防止無線射頻辨識裝置被惡意從物品上剝離而移置到另一物品上繼續使用。
因此，在①剖面處（請參本判決附圖三三、三四），如果要使無線射頻辨識裝置失效則，接著層40（或42）的接著強度要最大，印刷天線20的材料強度要最小，在②剖面處（請參本判決附圖三三、三四），如果要使無線射頻辨識裝置失效則，接著層40（或42）的接著強度要最大，無線射頻晶片30對印刷天線20的附著強度要最小，該技術領域中具有通常知識者能瞭解只要設計印刷天線20與無線射頻晶片30之間的電氣連接被破壞時，則能達成無線射頻辨識裝置不具有無線射頻辨識功能之創作目的。
系爭專利之內容已明確且充分揭露，使該領域中具有通常知識者能瞭解該創作的內容，並可據以實施。
職是，系爭專利並未違反核准審定時專利法第26條第2項「發明說明應明確且充分揭露，並可據以實施」之規定。
㈧系爭專利另案經訴外人台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司以其違反核准時專利法第94條第1項第1款及第4項之規定，對之提起舉發，案經智慧局審查，認系爭專利違反核准時專利法第94條第4項之規定，為「請求項1 至16舉發成立應予撤銷」之處分，本件上訴人不服，提起訴願，經經濟決定駁回，遂向本院提起行政訴訟，經本院於105 年6 月29日以104 年度行專訴字第87號行政判決認定「經整體技術特徵比對，系爭專利之主要結構與技術已為證據3 （即本件被證3）、證據3 及證據5 （即本件被證5 ）之組合所揭示，而為所屬之無線射頻辨識（RFID）標籤技術領域中具有通常知識者顯能輕易完成者，不具有進步性」，而駁回上訴人之訴，有行政判決1 份在卷足稽（見本院卷三第174 至217 頁），併此敘明。
㈨承上，被證1 、被證3 、被證9 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合、被證9 與被證8 之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性，被證1 、被證3 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3與被證5 之組合、被證3 與被證9 之組合可證明系爭專利請求項2不具進步性，被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證5之組合、被證5 與被證9 之組合可證明系爭專利請求項3 、8、12 不具進步性，被證1 、被證1 與被證2 之組合、被證1與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5之組合、被證1 與被證9 之組合可證明系爭專利請求項4 不具進步性，被證3 、被證9 、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合可證明系爭專利請求項5 不具進步性，被證1 、被證3 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合、被證3 與被證9 之組合、被證9 與被證8 之組合可證明系爭專利請求項6 、7 不具進步性，被證1 、被證3 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合可證明系爭專利請求項10不具進步性，被證1 、被證3 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合被證3 與被證9 之組合可證明系爭專利請求項11不具進步性，被證1 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合可證明系爭專利請求項13不具進步性，被證3 、被證9 、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證5 之組合、被證1 與被證9 之組合、被證3 與被證4 之組合、被證3 與被證5 之組合可證明系爭專利請求項10不具進步性，被證1 、被證3 、被證1 與被證2 之組合、被證1 與被證3 之組合、被證1 與被證4 之組合、被證1與被證5 之組合、被證1 與被證8 之組合、被證3 與被證4之組合、被證3 與被證5 之組合、被證3 與被證8 之組合、被證9 與被證8 之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性，參證6 、被證5 與參證6 之組合、被證5 與參證7 之組合、被證5 與參證6 與參證7 之組合可證明系爭專利請求項1 至8 、10至15不具進步性。
準此，系爭專利請求項1 至8、10至15不具進步性，而有應予撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，上訴人不得於本件民事訴訟對被上訴人主張權利。
職是，關於其餘爭點，即被上訴人有無故意或過失？上訴人所為排除、防止侵害及銷毀系爭產品之請求，有無理由？上訴人得請求被上訴人賠償之金額若干？本院均毋庸再予審酌，附此敘明。
八、綜上所述，系爭專利請求項 1 至 8、10 至 15 不具進步性，而有應予撤銷之原因，依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，上訴人自不得對被上訴人主張權利，已如上述。
從而，上訴人依專利法第120條準用第96條第1 至3 項之規定，請求㈠被上訴人給付1 千萬元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止按年息5%計算之利息；
㈡被上訴人不得自行或使第三人直接或間接為製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口系爭產品，亦不得為其他一切侵害系爭專利之行為。
被上訴人已流通至市面之系爭產品，並應全部予以回收，均無理由，不應准許。
又上訴人之訴業經駁回，其所為假執行之聲請，亦失所附麗，一併駁回之。
原審為上訴人敗訴之判決，及駁回其假執行之聲請，其理由雖有不同，惟結論並無二致，仍應予維持。
上訴意旨指摘原判決不當，求予廢棄改判，為無理由，其追加之訴及假執行之聲請，亦為無理由，均應予駁回。
九、本件事證已臻明確，兩造及參加人其餘攻擊防禦方法及證據暨被告及參加人主張其餘系爭專利不具新穎性、進步性之理由，經本院斟酌後，認均不影響本判決之結果，爰不再一一詳予論述，附此敘明。
十、據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第449條第2項、第78條，判決如主文。
中 華 民 國 105 年 8 月 11 日
智慧財產法院第一庭
審判長法 官 陳忠行
法 官 熊誦梅
法 官 曾啟謀
以上正本係照原本作成。
如不服本判決，應於收受送達後20日內向本院提出上訴書狀，其未表明上訴理由者，應於提出上訴後20日內向本院補提理由書狀（均須按他造當事人之人數附繕本）。
上訴時應提出委任律師或具有律師資格之人之委任狀；
委任有律師資格者，另應附具律師資格證書及釋明委任人與受任人有民事訴訟法第466條之1第1項但書或第2項（詳附註）所定關係之釋明文書影本。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 105 年 8 月 22 日
書記官 丘若瑤
附註：
民事訴訟法第466條之1（第1項、第2項）：
對於第二審判決上訴，上訴人應委任律師為訴訟代理人。
但上訴人或其他法定代理人具有律師資格者，不在此限。
上訴人之配偶、三親等內之血親、二親等內之姻親，或上訴人為法人、中央或地方機關時，其所屬專任人員具有律師資格並經法院認為適當者，亦得為第三審訴訟代理人。
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