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智慧財產法院民事判決
108年度民專訴字第105號
原 告 正康科技股份有限公司
兼 法 定
法定代理人 蘇志欽
共 同
訴訟代理人 蔡清福律師
蔡律律師
蔡馭理
被 告 眾孚企業有限公司
兼 法 定
代 理 人 劉紹民
共 同
訴訟代理人 張國璽律師
顏心韻律師
江俊勇
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議事件，本院於107 年7月14日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
原告之訴及假執行之聲請均駁回。
訴訟費用由原告負擔。
事實及理由
壹、程序方面
一、按不變更訴訟標的，而補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更或追加，民事訴訟法第256條定有明文。
原告公司原起訴聲明：「一、被告眾孚企業有限公司（下稱眾孚公司）及被告劉紹民應連帶給付原告蘇志欽及原告正康科技股份有限公司（下稱正康公司）新臺幣（下同）383 萬982 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。
二、就訴之聲明第一項，原告蘇志欽及正康公司願供擔保，請准予宣告假執行。」
（本院卷一第17頁），嗣於民國109 年3 月20日當庭更正訴之聲明，先位聲明：「一、被告眾孚公司及被告劉紹民應連帶給付原告正康公司383 萬982 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。
二、就訴之聲明第一項，原告正康公司願供擔保，請准予宣告假執行。」
；
備位聲明：「一、被告眾孚公司及被告劉紹民應連帶給付原告蘇志欽383萬982 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。
二、就訴之聲明第一項，原告蘇志欽願供擔保，請准予宣告假執行。」
（卷二第167 頁），核屬更正法律上之陳述，揆諸上揭法條，自應予准許。
二、再按原告於判決確定前，得撤回訴之全部或一部，但被告已為本案之言詞辯論者，應得其同意，民事訴訟法第262條第1項定有明文。
原告等於109 年6 月30日具狀撤回起訴（本院卷二第517 頁），然兩造已於109 年3 月20日、109 年4月10日、109 年5 月19日進行言詞辯論程序，針對系爭專利有效性、以及被告眾孚公司產品是否落入系爭專利提出攻防，是被告等已為本案之言詞辯論，依前開規定，原告撤回訴之全部或一部，自應得被告等同意，而被告等以109 年7 月14日民事陳報二狀（本院卷三第13至14頁）明示不同意原告等撤回本件起訴，依前開規定，自不生撤回起訴之效力，本院自應為裁判。
貳、實體部分
一、原告正康公司、蘇志欽起訴主張：㈠原告蘇志欽為系爭專利中華民國新型第M523214 號專利「大電力匯流排之防水防潮連接器結構」（下稱系爭專利）之專利權人，專利權期間自105 年6 月1 日起至115 年2 月4 日止。
原告蘇志欽於105 年6 月15日就系爭專利向經濟部智慧財產局申請新型技術報告，經智慧財產局作成比對結果為代碼6 。
原告正康公司為系爭專利之專屬被授權人，經原告蘇志欽專屬授權實施系爭專利。
原告正康公司於107 年9 月中曾經參與潤弘精密工程事業股份有限公司（下稱潤弘公司）發包中心發包之三峽青年社會住宅新建工程（下稱系爭新建工程）報價。
系爭新建工程中，匯流排設備工程之防水等級要求為IP68等級，透過系爭專利技術即可實現，因此原告正康公司之施作能力符合要求。
然而在系爭新建工程已幾乎確定由原告正康公司承接時，被告眾孚公司以較低之價格搶單，導致原告正康公司損失該訂單。
根據原證6 系爭專利之侵害鑑定報告可知，被告眾孚公司製造使用之大電力匯流排之防水防潮連接器結構（下稱系爭產品）落入系爭專利請求項1 至5 、18、21至22之範圍。
爰先位聲明依專利法第120條準用第96條第4 、2 項規定，請求被告等連帶對原告正康公司負損害賠償責任；
備位聲明依專利法第120條準用第96條第2項規定，請求被告等連帶對原告蘇志欽負損害賠償責任。
㈡系爭專利請求項1 至5 、18、21至22不具應撤銷事由：⒈被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：⑴被證1 、2 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：①被證2 圖5-A 係一般silicon 產品的應用方式，並非專業之匯流排領域，且該圖中的右下角小圖中，silicon 明顯僅少量地披覆於須絕緣之電線上，並非充填於內部空間所有的位置。
被證2 圖6-D ，充其量只表示silicon 是填充在外部之縫隙中加以防水。
即使勉強與圖5-A 結合，也僅能推測silicon 是少量地充填於須防水之裝置的內部空間中，並未充填於內部空間所有的位置。
②系爭專利採用將膠層充填於連接器包封結構內部空間所有的位置的技術特徵，是為了以裝甲式匯流排達到IP68之國際防護等級。
而被證1 第1 頁說明外殼（enclosure ）在線路部分（standard feeder ）與插接部分（plug-in section ）的國際防護等級分別為IP67與IP55，沒有特別提到連接器（joint ）的國際防護等級。
被證2 亦通篇未提及IP國際防護等級，因此難認被證2 可以如系爭專利具備達到IP68國際防護等級之必要條件。
③被證1 、2 之組合亦未能達到系爭專利請求項1 之技術效果。
因此，被證1 、2 之組合並未完整揭露系爭專利請求項1 ，系爭專利請求項1 具進步性。
⑵被證1 、3 之組合不足以證明系爭專利請求項1 不具進步性：①被證3 雖然有提到對接頭模組（即連接器）充填絕緣高分子彈性絕緣層之內容，但是該充填之高分子彈性絕緣層僅達到「包覆於該接頭模組外圍」之效果，而未明確揭露將該高分子彈性絕緣層「充填於該包封結構內部空間所有的位置」。
尤其，被證3 之說明書及圖式顯然缺乏實際充填狀態之教示，而並未揭露將高分子彈性絕緣層充填於該連接器內部空間所有的位置之技術特徵。
②被證3 所揭露之匯流排為「模鑄型匯流排」，與系爭專利、被證1 、被證2 之「裝甲型匯流排」並非相同技術領域之產品。
事實上，被證3 對於裝甲型匯流排存在「反向教示」，裝甲型匯流排一般被認知為容易拆裝重工的方便性，然而在裝甲型匯流排填充膠體卻會使得拆裝的方便性有所減損，讓拆解重組或變更變得較為複雜。
因此，系爭專利所屬技術領域具有通常知識者不會依循被證3 或其他模鑄型匯流排使用的灌膠技術。
因此，被證3 鑄式匯流排所隱含對於系爭專利之「反向教示」可以佐證系爭專利請求項1 並非能輕易完成。
③綜上所述，由於被證1 、3 先天技術上的差異，且被證3 並未能思及系爭專利請求項1 之技術特徵所達成的技術效果並存在反向教示，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者並沒有動機結合被證1 、3 。
因此，被證1 、3 未完整揭露系爭專利請求項1 ，且沒有可以結合之動機，系爭專利請求項1 具有進步性。
⒉被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項2 不具進步性：系爭專利請求項2 為請求項1 之附屬項，包含請求項1 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合均不足以證明系爭專利請求項1 能被輕易完成，且被證4-1 亦未揭露系爭專利請求項1 之技術特徵，故被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合亦無法證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒊被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項3 不具進步性：系爭專利請求項3 為請求項2 之附屬項，包含請求項2 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合均不足以證明系爭專利請求項2 能被輕易完成，故被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合亦無法證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒋被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項4 不具進步性：系爭專利請求項4 為請求項3 之附屬項，包含請求項3 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合均不足以證明系爭專利請求項3 能被輕易完成，故被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合亦無法證明系爭專利請求項4 不具進步性。
⒌被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項5 不具進步性：⑴被證1 、2 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項5不具進步性：①系爭專利請求項5 進一步界定膠層必須足以達到充填於由前側板、後側板、左側緣、右側緣、上蓋板及下蓋板形成的密封空間所構成之「包封結構內部空間所有的位置」的技術效果。
而被證2 並未揭露矽膠具體充填的位置，僅揭露矽膠可能是充填在接頭（即連接器）外部。
②請求項5 更加明確了裝甲型匯流排的結構且能達到IP68之國際防護等級的技術效果，此為被證1 、2 、4-1之組合所無法獲致之結果。
③綜上所述，被證1 、2 、4-1 之組合未能達到系爭專利請求項5 之技術效果。
因此，被證1 、2 、4-1 之組合未完整揭露系爭專利請求項5 ，系爭專利請求項5 具進步性。
⑵被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項5不具進步性：①被證3 未完整揭露系爭專利請求項1 之技術特徵，系爭專利請求項5 更加明確了裝甲型匯流排的結構，且系爭專利請求項5 相對於被證3 之改進，在於將膠層充填於該裝甲型匯流排連接器的包封結構內部空間所有的位置，如此僅犧牲連接器部分拆裝之方便性，在不嚴重影響裝甲型匯流排整體拆裝之方便性的前提下，達成IP68之國際防護等級的防水及防潮的作用。
此外，被證3 為模鑄型匯流排，其目的在於增加拆裝重工方便性，相較於系爭專利請求項5 之裝甲型匯流排，造成拆裝重工方便性之減損，被證3 存在對於系爭專利之反向教示。
②尤其，系爭專利請求項5 明確記載前側板、後側板、上蓋板及下蓋板等裝甲型匯流排結構，更清楚與被證3 之模鑄型匯流排有所區別，可進一步看出被證3 與系爭專利及被證1 屬於不同技術領域，而有先天技術上的差異，系爭專利所屬領域具有通常知識者並沒有動機將被證1 、3 結合，也不能結合。
③綜上，由於被證1 、3 先天技術上的差異，由被證3並未能思及系爭專利請求項5 之技術特徵所達成的技術效果，被證3 更存在反向教示，系爭專利所屬技術領域中具有通常知識者並沒有動機結合被證1 、3 、4 -1。
此外，被證3 並未完整揭露系爭專利請求項5之技術特徵。
因此，被證1 、3 、4-1 並未完整揭露系爭專利請求項5 ，且沒有可以結合之動機，系爭專利請求項5 具有進步性。
⒍被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合不足以證明系爭專利請求項18不具進步性：系爭專利請求項18為請求項1 之附屬項，包含請求項1 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合均不足以證明系爭專利請求項1 能被輕易完成，因此被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合亦無法證明系爭專利請求項18不具進步性。
⒎被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合不足以證明系爭專利請求項21不具進步性：系爭專利請求項21為請求項1 之附屬項，包含請求項1 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合均不足以證明系爭專利請求項1 能被輕易完成，因此被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合亦無法證明系爭專利請求項21不具進步性。
⒏被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合不足以證明系爭專利請求項22不具進步性：系爭專利請求項22為請求項2 之附屬項，包含請求項2 所有之技術特徵。
由於被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合均不足以證明系爭專利請求項2 能被輕易完成，因此被證1 、3 、4-1 之組合亦無法證明系爭專利請求項22不具有進步性。
㈢被告眾孚公司故意或過失侵害系爭專利：原告正康公司之負責人蘇志欽所擁有之系爭專利已公告逾兩年，並附有新型技術報告，被告眾孚公司為原告正康公司之同業競爭者，且大電力匯流排屬於建築業中較為特殊之技術領域者，同業競爭者之間通常互相知悉，應負有較高之注意義務，並具有注意能力，堪認被告眾孚公司於系爭專利核准公告後，應已知悉系爭專利存在，其未經授權而實施系爭專利，即具有故意。
縱認被告眾孚公司原本不知系爭專利存在，惟其疏於查證而貿然使用，致侵害系爭專利，亦具有過失。
故被告眾孚公司已構成因故意或過失侵害系爭專利，應負損害賠償責任。
㈣被告劉紹民為被告眾孚公司之負責人，被告眾孚公司未經授權實施系爭專利之技術，而違反專利法，導致原告正康公司、蘇志欽受有損害。
根據公司法第23條第2項規定，被告劉紹民應與被告眾孚公司負連帶賠償之責。
㈤損害賠償金額：依原告正康公司於發包階段提供給潤弘公司發包中心之報價可知，系爭新建工程之預估報酬為1,091 萬6,900 元，依通常情形，該匯流排設備工程之材料及部份工程外包之成本為708 萬5,927 元，由原告正康公司實施系爭專利進行系爭新建工程之預估利潤為383 萬982 元，亦即其毛利率約為35.09％。
原告等依專利法第97條第1項第1款、民法第216條第1項及第2項規定，以原告正康公司之所失利益383 萬982 元，作為損害賠償之計算基礎。
㈥並聲明：⒈先位聲明：⑴被告眾孚公司及劉紹民應連帶給付原告正康公司383 萬982 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。
⑵就訴之聲明第1項，原告正康公司願供擔保，請准予宣告假執行。
⒉備位聲明：⑴被告眾孚公司及被告劉紹民應連帶給付原告蘇志欽383萬982 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按週年利率5 ％計算之利息。
⑵就訴之聲明第1項，原告蘇志欽願供擔保，請准予宣告假執行。
二、被告眾孚公司、劉紹民則以下列情詞為抗辯：㈠系爭專利請求項1 至5 、18、21至22有應撤銷之原因：⒈被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合足證系爭專利請求項1 不具進步性：⑴被證1 已揭露系爭專利請求項1 大部分技術特徵，雖然被證1 附件並未具備膠層，但由被證2 的圖5-A 及6-D可知該silicon 可灌注接頭外殼內部所有空間，也就是填於該包封結構內部空間所有的位置，以達成防水及防潮作用。
又被證1 、2 皆為電力匯流排之相同領域，且皆為達成較佳電力傳輸效率之功能或作用上之共通性，故被證1 、2 具有結合動機，被證2 之silicon 灌注接頭外殼內部所有空間之技術，可應用被證1 之連接器（Joint ），以進行防水及防潮，並據以形成系爭專利請求項1 之技術內容，故被證1 、2 之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑵被證3 請求項1 之高分子彈性絕緣層相當於系爭專利請求項1 之膠層；
另由被證3 說明書第5 至7 行可知，高分子彈性絕緣層可充填於空腔內部空間所有的位置。
又被證1 、3 皆為電力匯流排之相同技術領域，且皆為達成較佳電力傳輸效率之功能或作用上之共通性，故被證1 、3 具有結合動機，被證3 接頭模組（連接器）填充高分子彈性絕緣層可應用至被證1 ，並據以形成系爭專利請求項1 之技術內容，故被證1 、3 之組合可證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑶綜上，系爭專利請求項1 實為將現有已公開之電力匯流排連接器內部加入膠層而形成，然加膠層的技術在電力匯流排相關領域已為被證2 、3 所揭露。
故系爭專利請求項1 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2之組合，被證1 、3 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒉被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合足證系爭專利請求項2 不具進步性：⑴被證4-1 揭露一種電力匯流排連接器結構，其中於連接部中設有數個Joint End Insulator （即Item 4之接頭端絕緣板）、Joint Phase Insulator （即Item 6之接頭相位絕緣板），即揭露系爭專利請求項2 之「多個絕緣隔板，各該絕緣隔板呈平行配置且彼此間隔一段距離」技術特徵。
⑵系爭專利請求項2 係對請求項1 的導電板與連接器之連接方式，進一步界定其細節。
該些技術內容除為被證1、2 之組合，被證1 、3 之組合所揭露部分外，都為被證1 、4-1 所揭示。
故系爭專利請求項2 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒊被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合足證系爭專利請求項3 不具進步性：⑴被證3 之空腔相當於系爭專利請求項1 之內部空間；
其中該高分子彈性絕緣層相當於系爭專利請求項1 之膠層，被證1 、2 之組合或被證1 、3 之組合已揭露上述技術特徵。
⑵系爭專利請求項3 係對請求項2 包封結構界定及增加固定機構的限縮，該些技術內容已為被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所揭露。
故系爭專利請求項3 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒋被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合足證系爭專利請求項4 不具進步性：⑴被證1 附件型錄的Fig .14.1 揭露在靠近該連接處的一端以一密封結構填充封閉。
被證1 附件型錄的封面所顯示的產品相片顯示密封結構填充是成對的，上述被證1附件型錄所揭露之內容即揭示系爭專利請求項4 之「固定機構上端及下端的封板之凵形的缺口在靠近該連接處的一端分別以一密封結構填充封閉」技術特徵。
⑵系爭專利請求項4 係對請求項3 固定機構的界定，該些技術內容已為被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4 -1之組合所揭露。
故系爭專利請求項4 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒌被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合足證系爭專利請求項5 不具進步性：⑴被證1 之Fig .14.1 揭露包封結構包含前側板、後側板、左側緣、右側緣、上蓋板及下蓋板，該前側板、該後側板、該左側緣、該右側緣、該上蓋板及該下蓋板形成密封之空間；
其中該左側緣係由該左導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
該右側緣係由該右導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
及被證1 之Fig .12.2 揭露包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件。
⑵系爭專利請求項5 係對請求項3 包封結構的界定，該些技術內容已為被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4 -1之組合所揭露。
故系爭專利請求項5 為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒍被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合足證系爭專利請求項18不具進步性：⑴被證2 第20頁「從而找出防治對策為『接頭填充絕緣silicon 』」，該silicon 即矽膠，已揭露系爭專利請求項18之「該膠層由矽膠材料所形成」技術特徵。
⑵系爭專利請求項18之技術內容係對請求項1 之膠層進一步界定，該些技術內容已為被證1 、2 之組合，或被證1 、3 之組合所揭露。
故系爭專利請求項18為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 之組合，或被證1、3 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒎被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合足證系爭專利請求項21不具進步性：⑴被證1 附件型錄Fig .14.1 及Fig .12.2 揭露四個左導電板條、四個右導電板條，已揭露系爭專利請求項21之「該多個左導電板條為四個左導電板條；
該多個右導電板條為四個右導電板條」技術特徵。
⑵系爭專利請求項21之技術內容係對請求項1 導電板條的進一步界定，該些技術內容已為被證1 、2 之組合，被證1 、3 之組合所揭露。
故系爭專利請求項21為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 之組合，被證1、3 之組合所能輕易完成，不具進步性。
⒏被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合足證系爭專利請求項22不具進步性：⑴被證1 附件型錄Fig .12.2 揭露纖維板（對應絕緣隔板）的數量為5 個，已揭露系爭專利請求項22之「其中該多個絕緣隔板為五個絕緣隔板」技術特徵。
⑵系爭專利請求項22之技術內容係對請求項2 絕緣隔板的進一步界定，該些技術內容已為被證1 、2 、4-1 之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所揭露。
故系爭專利請求項22為所屬技術領域中具有通常知識者依被證1 、2 、4 -1之組合，被證1 、3 、4-1 之組合所能輕易完成，不具進步性。
㈡並聲明：⒈原告先、備位之訴及假執行之聲請均駁回。
⒉如受不利益判決，願供擔保請准宣告免為假執行。
三、兩造不爭執事項：原告蘇志欽為系爭專利之專利權人，專利權期間自105 年6月1 日起至115 年2 月4 日止，且本件新型專利技術報告之比對結果為代碼6 ，有系爭專利證書、系爭專利說明書公告本、新型專利技術報告在卷可查（本院卷一第29頁、第30至61頁、第63至64頁）。
四、得心證之理由：本件原告等主張被告眾孚公司製造使用之系爭產品侵害系爭專利，被告劉紹民為被告眾孚公司之負責人，因此被告眾孚公司及劉紹民應連帶賠償原告等因此所受之損害，為被告等所否認，並以前詞置辯，故本件爭點為：㈠系爭專利請求項1 至5 、18、21至22是否應予撤銷？㈡原告先位請求被告等連帶對原告正康公司為損害賠償，是否有理由？若有理由，數額為何？㈢若無理由，則原告備位請求被告等連帶對原告蘇志欽為損害賠償，是否有理由？若有理由，數額為何？茲敘述如下：㈠系爭專利請求項1 至5 、18、21至22是否應予撤銷？⒈按當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定。
前項情形，法院認為有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。
本件被告公司業已抗辯系爭專利請求項1 至5 、18、21至22有應撤銷之原因，故於判斷系爭產品是否侵害系爭專利之前，自應審酌系爭專利是否應予撤銷。
本件系爭專利申請日為105 年2 月5 日，審定日為105 年4 月7日，其是否有應撤銷專利權之情事，自應以審定時所適用之103 年3 月24日施行之專利法（下稱103 年專利法）為斷。
次按「可供產業上利用之發明，無下列情事之一，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物者。
二、申請前已公開實施者。
三、申請前已為公眾所知悉者。
發明雖無前項各款所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得取得發明專利。」
103 年專利法第22條第1 、2 項分別定有明文。
而第22條規定於新型專利準用之，亦為103 年專利法第120條所明定。
⒉系爭專利之技術分析：⑴系爭專利欲解決問題：隨著工業發展，電力已經是人類生活中不可或缺的一項能源之一，許多高用電量的設施都必須仰賴長時間大量且穩定的電力輸入，以保持設施內的作業可以正常運作，因此在電力傳輸的過程當中，負責電力傳輸的相關裝置必須要能夠在長時間的電力傳輸中維持電力品質、穩定度以及安全性，以避免傳輸過程中不會因電力受到影響而造成下游設施作業的重大損害。
由於傳統以電纜進行電力傳輸的方式，其散熱效果不佳，因此目前用於傳送電力的裝置結構已經由傳統的電纜改為由多個導電板條組成的電力匯流排，並且在不同的電力匯流排之間應用連接器連接起來。
惟目前的連接器結構的防水及防潮效果皆不佳，因此外界的水容易滲入該連接器中，而影響連接器內的導電板之間的電力傳輸，影響電力的品質以及穩定度，甚至會造成電力安全上的嚴重問題，而讓整個電力傳輸路徑上的設施受到影響無法正常運作，造成嚴重的損失（系爭專利摘要，本院卷一第33至34頁）。
⑵系爭專利技術手段：一種大電力匯流排之防水防潮連接器結構，包含：一左導電板包含多個左導電板條，各該左導電板條呈長條形的板狀結構，且以平行的方式互相緊貼而組成該左導電板；
各該左導電板條包含位於中心的左軸心導電片以及包覆該左軸心導電片的左絕緣包覆層；
一右導電板包含多個右導電板條，各該右導電板條呈長條形的板狀結構，且以平行的方式互相緊貼而組成該右導電板；
各該右導電板條包含位於中心的右軸心導電片以及包覆該右軸心導電片的右絕緣包覆層；
一連接器位於該左導電板及該右導電板之間，用於連接該左導電板及該右導電板，使得該左導電板的電流經由該連接器導向該右導電板；
以及一膠層係位在該連接器的內部空間，該膠層係由絕緣防潮材料所形成，而充填於該包封結構內部空間所有的位置，以達成防水及防潮的作用（系爭專利摘要，本院卷一第34至35頁）。
⑶系爭專利主要圖式：參見本判決附件。
⑷系爭專利申請專利範圍：核准公告之申請專利範圍共計22項，其中請求項1 為獨立項，其餘均為附屬項。
依據原告民事起訴狀原證6 主張系爭產品落入系爭專利請求項1 至5 、18、21至22之權利範圍。
前開請求項文字如下（本院卷一第47至54頁）：①一種大電力匯流排之防水防潮連接器結構，包含：一左導電板，包含多個左導電板條，各該左導電板條呈長條形的板狀結構；
各該左導電板條以平行的方式互相緊貼而組成該左導電板；
其中各該左導電板條包含位於中心的左軸心導電片以及包覆該左軸心導電片的左絕緣包覆層；
一右導電板，包含多個右導電板條，各該右導電板條呈長條形的板狀結構；
各該右導電板條以平行的方式互相緊貼而組成該右導電板；
其中各該右導電板條包含位於中心的右軸心導電片以及包覆該右軸心導電片的右絕緣包覆層；
一連接器位於該左導電板及該右導電板之間，用於連接該左導電板及該右導電板，使得該左導電板的電流經由該連接器導向該右導電板；
該連接器具有中空空間；
以及一膠層係位在該連接器的內部空間，其中該膠層係由絕緣防潮材料所形成，而充填於該包封結構內部空間所有的位置，以達成防水及防潮的作用。
②如申請專利範圍第1項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該左導電板的右端及該右導電板的左端延伸進入該連接器內並向外擴張以伸展空間，該左導電板及該右導電板位於該連接器內的一端分別形成分岔結構，使得位於該分岔結構處的各該左導電板條及各該右導電板條互相分離；
其中各該左導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該左軸心導電片；
各該右導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該右軸心導電片；
其中該連接器包含多個絕緣隔板，各該絕緣隔板呈平行配置且彼此間隔一段距離，其中各該左導電板條的右端係分別延伸至不同相鄰的兩絕緣隔板之間的中空空間內的左側，各該右導電板條的左端則分別延伸至其對應的左導電板條所在的兩絕緣隔板之間的中空空間內的右側；
其中各該絕緣隔板互相靠近的一側係分別配置一導電件，透過該導電件緊夾對應的左導電板條之裸露的該左軸心導電片及該右導電板條之裸露的該右軸心導電片；
因此透過各該左導電板條的電流可經由該導電件導向對應的右導電板條。
③如申請專利範圍第2項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該連接器尚包含一包封結構，具有密封空間，用於包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件；
其中該膠層係位在該包封結構的內部空間；
其中該左導電板及該右導電板位於該連接器的外側分別以一固定機構包覆。
④如申請專利範圍第3項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該固定機構包含四個封板，各該封板包覆住對應的左導電板及右導電板的四邊；
其中各該封板約略呈ㄩ形，且各該封板的ㄩ形之缺口係朝向對應的左導電板及右導電板的外側；
其中位於該固定機構上端及下端的封板之ㄩ形的缺口在靠近該連接處的一端分別以一密封結構填充封閉。
⑤如申請專利範圍第3項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該包封結構包含前側板、後側板、左側緣、右側緣、上蓋板及下蓋板，該前側板、該後側板、該左側緣、該右側緣、該上蓋板及該下蓋板形成密封之空間包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件；
其中該左側緣係由該左導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
該右側緣係由該右導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成。
⑱如申請專利範圍第1項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該膠層由矽膠材料所形成。
㉑如申請專利範圍第1項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該多個左導電板條為四個左導電板條；
該多個右導電板條為四個右導電板條。
㉒如申請專利範圍第2項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該多個絕緣隔板為五個絕緣隔板。
⒊專利有效性證據：⑴被證1：①2006年7月6日公開之中華電信行動通信分公司高雄營運處高雄覺民機房裝設ACB盤及裝甲匯流排工程的裝甲匯流排送審資料，其中附件為馬來西亞Power PlugBusduct Sdn. Bhd.公司的產品型錄，該型錄雖未載明公開日期，惟由送審資料之業主承認欄及審查意見欄印有設計科副工程師葉博勳之姓名日期章，其用印日期為民國95年7月26日（本院卷一第232至234頁），可認該型錄於95年7月26日公開，原告對此公開日期並未爭執（本院卷二第171 至173 頁），故該型錄公開日早於系爭專利申請日（2016年2 月5 日），可為系爭專利之先前技術。
②上開附件之型錄之技術內容：型錄第5至7、9、16、18、22、25、27及28頁之表單皆說明工作電流由400A到5000A，屬於大電流（本院卷一第240至242頁、第244頁第251頁、第253頁、第257頁、第260頁、第262至263頁）。
第1頁說明外殼在線路部分與插接部分的防水防潮等級分別為IP67與IP55（本院卷一第236頁）。
第3頁左欄最後一段揭示「所有bus bar的銅，均採用高電氣級電導率電解銅製造」。
右欄第2段揭示「所有銅bus bar都在接點表面上鍍錫」。
右欄第3段揭示「所有Busway均採用夾層式結構，代表除了在接合器( joint)外，bus bar 之間不存在空隙」。
右欄第4 段揭示「所有導體也用環氧樹脂粉末( 混和粉末) 塗層絕緣達到100%防水、防塵、耐化學性」（本院卷一第238 頁）。
第14頁圖14.1揭示大電力匯流排之防水防潮連接器結構外觀（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ），該圖標示①為左導電板，標示②為右導電板，標示③為接合器，標示①②即被證1 附件型錄之busway，又參考圖9.1 及圖9. 2，bus bar 為長條形板狀結構（本院卷一第244頁）。
第12頁圖12.2為圖14.1之連接接合器之剖面圖，導電板條之終端皆裸露其內部銅部分，以傳導電流（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）。
③主要圖式：參見本判決附件。
⑵被證2：①2011年科學園區廠務技術研討會電力組簡報「低電壓裝甲型匯流排應用缺失探討」。
簡報首頁載有2011/11/25（本院卷一第265頁），可認被證2之簡報內容於2011年11月25日已公開，原告就該公開日期並未爭執（本院卷二第171 至173 頁），故該簡報公開日早於系爭專利申請日（2016年2 月5 日），可為系爭專利之先前技術。
②上開簡報之技術內容：第18頁揭示「本事故匯流排規格為600VAC 3P3W CU BUSWAY3,200A、IP66、200KA，全長56.7M」，可知其為大電力匯流排（本院卷一第282頁）。
第13頁揭示「進行匯流排拆解，赫然發現匯流排內部及接頭處充滿水滴、水份及發霉現象(圖4-C)，證實環境及匯流排結構為事故發生之主要因素」（本院卷一第277頁）。
第20頁揭示選擇具有防水、防火、絕緣、容易取下等優點的填充絕緣silicon作為主動防治對策進行改善（本院卷一第284 頁）。
第22頁揭示「將絕緣質不佳之接頭、匯流排烘乾，再施作接頭填充絕緣silicon ，避免內部有空間凝結水氣」（本院卷一第286 頁）。
第25頁圖6-D 揭示接頭填充絕緣silicon （本院卷一第289 頁）。
③主要圖式：參見本判決附件。
⑶被證3：①2012年2月1日公告之第M422197號「電力傳輸匯流排之接頭保護結構」新型專利案，其公告日早於系爭專利申請日（2016年2月5日），可為系爭專利之先前技術。
②被證3是一種電力傳輸匯流排之接頭保護結構，其可保護電力傳輸匯流排的一接頭模組免於受到水份滲入的破壞而影響電力傳輸效率，係包括有一對第一封板、一對第二封板、一對防水墊和一高分子彈性絕緣層，第一封板、第二封板和防水墊會形成會包圍在接頭模組外圍並產生一空腔，且第一封板或第二封板中至少有一封板上會設有一灌注口或一凹槽，此高分子彈性絕緣層係由灌注口以灌注方式設置於空腔內部並包覆在接頭模組外圍，除了可以達到防水效果，更可防止灰塵堆積在傳輸模組，同時強化匯流排在受到重力、壓力、強風作用力的緩衝效果（本院卷一第297頁）。
③主要圖式：參見本判決附件。
⑷被證4-1：①2013年2月8日公開之MEGADUCT TECHNOLOGY SDN. BHD的大電流匯流排產品型錄。
型錄雖無登載日期，惟由MEGADUCT品牌商標及匯流排槽產品轉讓與LINKK Busway Systems( M) Sdn . Bhd之文件記載2013年2 月8日，可知該型錄於2013年2 月8 日前即已公開，原告等對此公開日期亦不爭執（本院卷二第171 至173 頁），其公開日早於系爭專利申請日（2016年2 月5 日），可為系爭專利之先前技術。
②上開型錄之技術內容：第9頁揭示一種大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中item 4)Joint EndInsulator為接頭端絕緣板，item 6)Joint PhaseInsulator 為接頭相位絕緣板（本院卷二第375 頁）。
③主要圖式：參見本判決附件。
⒋被證1 、2 之組合或被證1 、3 之組合是否可以證明系爭專利請求項1不具進步性？⑴查被證1 附件型錄第14頁圖14.1揭示一種電力匯流排之防水防潮連接器結構（本院卷一第249 頁），第1 頁揭示外殼在線路部分的防水防潮等級為IP67與插接部分的防水防潮等級為IP55（本院卷一第236 頁），第5 至7、9 、16、18、22、25、27及28頁之表格皆說明工作電流可由400A到5000A （本院卷一第240 至242 頁、第244 頁第251 頁、第253 頁、第257 頁、第260 頁、第262 至263 頁），屬於大電流。
以上可對應系爭專利請求項1 「一種大電力匯流排之防水防潮連接器結構」。
⑵次查，被證1 附件型錄第14頁圖14.1（本院卷一第249頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ），本判決附件被證1 主要圖式之圖1 標示①為左導電板，標示②為右導電板，標示③為接合器；
又型錄圖9.1 及圖9.2 之剖面圖（本院卷一第244 頁）及第3 頁右欄第3 段記載「所有匯流排( Busway) 均採用夾層式結構，代表除了在連接接合器( joint)外，導電板條( bus bar)之間不存在空隙」等語（本院卷一第238 頁），可知左導電板及右導電板之導電板條為長條形板狀結構，各長條形板狀結構以平行的方式互相緊貼而形成左導電板及右導電板。
又查第3 頁左欄最後一段揭示「所有導電板條(bus bar)的銅，均採用高電氣級電導率電解銅製造」、右欄第4 段揭示「所有導體也用環氧樹脂粉末( 混和粉末) 塗層絕緣達到100%防水、防塵、耐化學性」（本院卷一第238 頁），可知導電板條之軸心為銅導電片，且以絕緣塗層包覆。
以上即可對應系爭專利請求項1 「一左導電板，包含多個左導電板條，各該左導電板條呈長條形的板狀結構；
各該左導電板條以平行的方式互相緊貼而組成該左導電板；
其中各該左導電板條包含位於中心的左軸心導電片以及包覆該左軸心導電片的左絕緣包覆層；
一右導電板，包含多個右導電板條，各該右導電板條呈長條形的板狀結構；
各該右導電板條以平行的方式互相緊貼而組成該右導電板；
其中各該右導電板條包含位於中心的右軸心導電片以及包覆該右軸心導電片的右絕緣包覆層」之技術特徵。
⑶再查，被證1 附件型錄圖14.1（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ），本判決附件被證1 主要圖式之圖1 標示標示③為接合器（joint ），係位於左導電板（標示①）及右導電板（標示②）之間，且由被證1 附件型錄圖12.2匯流排連接器剖面圖（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）可知，接合器具有中空空間，而使左導電板及右導電板與接合器連接時，藉由銅板（copper plate）與左導電板及右導電板露出銅導電片之部分接觸，使電流由左導電板經接合器導向至右導電板，故可對應系爭專利請求項1 「一連接器位於該左導電板及該右導電板之間，用於連接該左導電板及該右導電板，使得該左導電板的電流經由該連接器導向該右導電板；
該連接器具有中空空間」之技術特徵。
⑷而由上述被證1 所揭示之技術內容，可知其並未揭示膠層。
惟被證2 第18頁揭示「本事故匯流排規格為600VAC3P3W CU BUSWAY 3,200A 、IP66、200KA ，全長56.7M」（本院卷一第282 頁），可知其為大電力匯流排。
第13頁揭示「進行匯流排拆解，赫然發現匯流排內部及接頭處充滿水滴、水份及發霉現象( 圖4-C)，證實環境及匯流排結構為事故發生之主要因素」（本院卷一第277頁）。
第20頁揭示選擇具有防水、防火、絕緣、容易取下等優點的填充絕緣silicon 作為主動防治對策進行改善（本院卷一第284 頁）。
第25頁圖6-D 揭示接頭填充絕緣silicon （本院卷一第289 頁）。
由上述可知，被證2 已揭示以矽膠作為防水絕緣填充物填充接頭，以避免接頭處充滿水滴、水份及發霉現象，自可對應系爭專利請求項1 「一膠層係位在該連接器的內部空間，其中該膠層係由絕緣防潮材料所形成，而充填於該包封結構內部空間所有的位置，以達成防水及防潮的作用」之技術特徵。
而被證1 、被證2 同屬大電力匯流排之技術領域，皆為具一定防水防塵等級之匯流排，具所欲解決問題之共通性，被證1 、被證2 之匯流排皆為左導電板、右導電板及連接器等構造，其空間配置可小，載電流量大，具功能或作用之共通性，又被證2 第13、25頁教示環境仍會使匯流排或接頭內部水氣凝結，故選擇以矽膠填充接頭內部空間，避免接頭內部充滿水滴。
因此，發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證2 之技術內容而輕易完成系爭專利請求項1 之發明，故被證1 、被證2 之組合足以證明系爭專利請求項1不具進步性。
⑸原告雖主張被證2 僅將矽膠倒在連接器外部表面，未揭露「充填於該包封結構內部空間所有的位置」，而達到IP68防護等級云云（本院卷一第365 至366 頁）。
查系爭專利說明書第2 頁記載「…由於該膠層填充該包封結構內的所有空隙，因此可避免外部的水進入該包封結構，而使得該連接器具有防水以及防潮的功能，有效解決傳統連接器防水及防潮效果有限的問題」（本院卷一第34頁），通篇未提及原告所稱達到IP68國際防護等級之功效，原告主張IP68防護等級為系爭專利之功效，難認有據。
又被證2 第22頁已揭示「將絕緣質不佳之接頭、匯流排烘乾，再施作接頭填充絕緣silicon ，『避免內部有空間凝結水氣』」（本院卷一第286 頁）。
被證2第25頁圖6-D 更揭示接頭填充矽膠（本院卷一第289 頁），而由被證2 第22頁及第25頁揭示內容，可知silicon 雖係由連接器外部表面倒入，然矽膠為流質形態，可沿接頭之細縫流入而填充內部空間，即可達到系爭專利請求項1 「充填於該包封結構內部空間所有的位置」，原告前開主張，自屬無據⑹被證1 與系爭專利請求項1 之差異在於被證1 未揭示一膠層，業如前述。
查被證3 揭示一大電力傳輸匯流排之接頭保護結構，說明書第6 頁第11至16行揭示「高分子彈性絕緣層6 係將一流動態之高分子軟性材質由第一封板3 的灌注口34，灌注至由第一封板3 、第二封板4 和防水墊5 形成之空腔C 後凝固所形成，此高分子軟性材質係可選自膠體、樹脂、矽膠、石英砂等，當此高分子軟性材質為流動態時，可以由第一封板3 上的灌注口34流動進入空腔C(圖中箭頭方向) 並自由流動，因而可以充分填充於空腔C 內各元件的細縫之間，除了可達成避免灰塵飄送至空腔C 內部而沉積在各元件上並影響電力傳輸性能」（本院卷一第305 頁），可知被證3 亦以一膠體，在流動態時，由灌注口灌注至由第一封板、第二封板和防水墊形成之空腔C ，使其充分填充於空腔C 內各元件的細縫之間，達到防水防潮之功能。
故可對應系爭專利請求項1 「一膠層係位在該連接器的內部空間，其中該膠層係由絕緣防潮材料所形成，而充填於該包封結構內部空間所有的位置，以達成防水及防潮的作用」之技術特徵。
⑺被證1 、被證3 同屬大電力匯流排之技術領域，皆為具一定防水防塵等級之匯流排，具所欲解決問題之共通性，被證1 、被證3 之匯流排皆為左導電板、右導電板及連接器等構造，其空間配置可小，載電流量大，具功能或作用之共通性，又證據3 第6 頁教示為了避免水分進入接頭模組發生危險，故以高分子軟性材質填充空腔C及其內部各元件之細縫。
因此，發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證3 之技術內容而輕易完成系爭專利請求項1 之發明，故被證1 、被證3之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⑻原告雖主張被證3 未揭露「充填於該包封結構內部空間所有的位置」，且以原證8 欲證明被證3 為模鑄型匯流排，未設計前後側板，其接地方式與裝甲型匯流排不同，非相同領域，發明所屬技術領域中具通常知識者沒有動機將被證1 、被證3 結合云云（本院卷一第366 至368 頁）。
惟查，被證3 雖為模鑄型匯流排，其接地方式須利用內部一塊金屬作為接地金屬板，而與裝甲型匯流排不同，然接地方式與系爭專利所欲解決之問題及解決問題之手段無涉，也不影響以絕緣防潮材料填充包封結構內部空間，被證3 與系爭專利皆係運用彈性絕緣層(膠層) 包覆填充接頭模組( 連接器) 內部，達到防水效果，且被證1 、被證3 皆具左導電板、右導電板及連接器等構造，故同屬大電力匯流排領域，被證3 雖未設計前後側板，然被證3 教示以高分子軟性材質填充空腔C及其內部各元件之細縫，防止水分進入接頭模組發生危險，即揭露系爭專利請求項1 之「充填於該包封結構內部空間所有的位置」，發明所屬技術領域中具通常知識者將被證3 之教示用於被證1 具前後側板之大電力匯流排並無困難，且可提高防水防塵性避免危險，難謂不具組合動機，故原告主張，尚不可採。
⑼由前述可知，被證1 、2 之組合或被證1 、3 之組合均可以證明系爭專利請求項1 不具進步性。
⒌被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合是否可以證明系爭專利請求項2 不具進步性？⑴系爭專利請求項2 依附於請求項1 ，更一步界定「如申請專利範圍第1項之大電力匯流排之防水防潮連接器結構，其中該左導電板的右端及該右導電板的左端延伸進入該連接器內並向外擴張以伸展空間，該左導電板及該右導電板位於該連接器內的一端分別形成分岔結構，使得位於該分岔結構處的各該左導電板條及各該右導電板條互相分離；
其中各該左導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該左軸心導電片；
各該右導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該右軸心導電片；
其中該連接器包含多個絕緣隔板，各該絕緣隔板呈平行配置且彼此間隔一段距離，其中各該左導電板條的右端係分別延伸至不同相鄰的兩絕緣隔板之間的中空空間內的左側，各該右導電板條的左端則分別延伸至其對應的左導電板條所在的兩絕緣隔板之間的中空空間內的右側；
其中各該絕緣隔板互相靠近的一側係分別配置一導電件，透過該導電件緊夾對應的左導電板條之裸露的該左軸心導電片及該右導電板條之裸露的該右軸心導電片；
因此透過各該左導電板條的電流可經由該導電件導向對應的右導電板條」附屬技術特徵。
而被證1 、2 之組合或被證1 、3 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，業如前述。
⑵查被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ），左導電板的右端( 左方紅色圓圈) 及右導電板的左端( 右方紅色圓圈) 延伸進入該連接器內，並向外擴張以伸展空間，而該兩個紅色圓圈顯示該左導電板及該右導電板位於該連接器內的一端形成分岔結構，使得位於該分岔結構處的各該左導電板條及各該右導電板條互相分離，可對應系爭專利請求項2 「其中該左導電板的右端及該右導電板的左端延伸進入該連接器內並向外擴張以伸展空間，該左導電板及該右導電板位於該連接器內的一端分別形成分岔結構，使得位於該分岔結構處的各該左導電板條及各該右導電板條互相分離」之技術特徵。
⑶次查，被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）已揭示導電板條裸露出軸心導電片，又被證1 附件型錄第4 頁3P4W接頭示意圖（本院卷一第239 頁），揭示接點表面需接觸L1、L2、L3、N 線，故接點表面（即本判決附件被證1 主要圖式之圖3 ）紅色方框處則不能包覆絕緣層，需將軸心導電片露出，上開內容即可對應系爭專利請求項2 「其中各該左導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該左軸心導電片；
各該右導電板條在對應的分岔結構處係裸露出該右軸心導電片」之技術特徵。
⑷再查，被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）已揭示接合器具有多個Fiber board ，呈平行配置且彼此間隔一段距離。
被證1 附件型錄第13頁第2 點揭示「確保導電板條(bus bars) 與絕緣材料交織」，可知Fiber board 為絕緣隔板（本院卷一第248 頁）；
又被證4-1 第9 頁揭示一種大電力匯流排之防水防潮連接器結構，數個item 4) Joint End Insulator （接頭端絕緣板）與item 6)Joint Phase Insulator （接頭相位絕緣板）（本院卷二第375 頁），可知接合器內之絕緣板係呈平行配置且彼此間隔一段距離，因此，上述內容已揭示系爭專利請求項2 「其中該連接器包含多個絕緣隔板，各該絕緣隔板呈平行配置且彼此間隔一段距離」之技術特徵。
⑸又查，被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）已揭示左導電板條的軸心導電片延伸至接合器相鄰的兩纖維板之間的中空空間內的左側，且除最上方及最下方之纖維板靠近軸心導電片處僅有一個銅板（cooper plate）外，其餘纖維板之兩側皆設有銅板，呈現纖維板- 銅板- 軸心導電片- 銅板- 纖維板- 銅板- 軸心導電片- 銅板- 纖維板…等結構，藉由銅板之導電，可將左導電板條的電流傳導至右導電板條；
可對應系爭專利請求項2 「其中各該左導電板條的右端係分別延伸至不同相鄰的兩絕緣隔板之間的中空空間內的左側，各該右導電板條的左端則分別延伸至其對應的左導電板條所在的兩絕緣隔板之間的中空空間內的右側；
其中各該絕緣隔板互相靠近的一側係分別配置一導電件，透過該導電件緊夾對應的左導電板條之裸露的該左軸心導電片及該右導電板條之裸露的該右軸心導電片；
因此透過各該左導電板條的電流可經由該導電件導向對應的右導電板條」之技術特徵。
⑹而被證1 、被證2 、被證3 、被證4-1 同屬大電力匯流排之技術領域，且其匯流排結構皆為左導電板、右導電板及連接器，其空間配置可小，載電流量大，具功能或作用之共通性，被證4-1 更教示接合器內之絕緣板係呈平行配置且彼此間隔一段距離。
因此，發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證2 、被證4 -1或被證1 、被證3 、被證4-1 之技術內容而輕易完成系爭專利請求項2 之發明，故被證1 、被證2 、被證4 -1之組合或被證1 、被證3 、被證4-1 之組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性。
⒍被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合是否可以證明系爭專利請求項3 不具進步性？⑴系爭專利請求項3 依附於請求項2 ，更一步界定「其中該連接器尚包含一包封結構，具有密封空間，用於包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件；
其中該膠層係位在該包封結構的內部空間；
其中該左導電板及該右導電板位於該連接器的外側分別以一固定機構包覆」附屬技術特徵。
而被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，均如前述。
⑵查被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）揭示連接器尚包含一包封結構，具有密封空間（綠色線框出的範圍），空間內有各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件；
而被證1 附件型錄圖14.1（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ）之上側蓋a (side cover)、下側蓋b 、左側緣c 及右側緣d ，與圖2之前側蓋組合e 及後側蓋組合f ，可形成密封空間外之包封結構，故可對應系爭專利請求項3 「其中該連接器尚包含一包封結構，具有密封空間，用於包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件」之技術特徵。
⑶次查，被證2 圖6-D 揭示接頭填充絕緣silicon （本院卷一第289 頁），由於絕緣silicon 為流質態，可沿接頭之細縫流入而填充包封結構的內部空間，故可對應系爭專利請求項3 「其中該膠層係位在該包封結構的內部空間」之技術特徵。
⑷再查，被證3 說明書第6 頁第8 至10行揭示「防水墊5則分別由前、後兩側套設於兩匯流排A1、A2連接組設接頭模組B 之連接端，因此第一封板3 、第二封板4 和防水墊5 便會包圍在接頭模組B 外，並形成一空腔」（本院卷一第305 頁），可對應系爭專利請求項3 之「一包封結構，具有密封空間」。
說明書第6 頁第11至16行揭示高分子軟性材質在流動態時，由灌注口灌注至空腔C，使其充分填充於空腔C 內各元件的細縫之間（本院卷一第305 頁），則可對應系爭專利請求項3 「其中該膠層係位在該包封結構的內部空間」之技術特徵。
⑸又查被證1 附件型錄圖14.1（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ）揭示包覆左導電板及該右導電板之固定機構，故可對應系爭專利請求項3 「其中該左導電板及該右導電板位於該連接器的外側分別以一固定機構包覆」之技術特徵。
⑹綜以上述，系爭專利請求項3 所進一步界定之技術特徵皆已揭露，而發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證2 、被證4-1 或被證1 、被證3 、被證4-1 之技術內容，且被證1 、被證2 、被證4-1 之證據組合或被證1 、被證3 、被證4-1 之證據組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，均如前述。
因此，被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合自可證明系爭專利請求項3 不具進步性。
⒎被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合是否可以證明系爭專利請求項4 不具進步性？⑴系爭專利請求項4 依附於請求項3 ，並更一步界定「其中該固定機構包含四個封板，各該封板包覆住對應的左導電板及右導電板的四邊；
其中各該封板約略呈ㄩ形，且各該封板的ㄩ形之缺口係朝向對應的左導電板及右導電板的外側；
其中位於該固定機構上端及下端的封板之ㄩ形的缺口在靠近該連接處的一端分別以一密封結構填充封閉」附屬技術特徵。
而被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，已如前述。
⑵查被證1 圖28.2揭示Steel Housing 之剖面圖（本院卷一第263 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖4），cooper bar( 對應左導電板或右導電板) 的四周以4 個ㄩ型Steel Housing(對應固定機構) 包覆，且ㄩ形之缺口係朝向外側，可對應系爭專利請求項4 「其中該固定機構包含四個封板，各該封板包覆住對應的左導電板及右導電板的四邊；
其中各該封板約略呈ㄩ形，且各該封板的ㄩ形之缺口係朝向對應的左導電板及右導電板的外側」之技術特徵。
⑶再查，被證1 附件型錄封面揭示密封結構( 標示g)填充封閉於靠近連接處之固定機構上端及下端的封板之ㄩ形的缺口（本院卷一第235 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖5 ），故可對應系爭專利請求項4 「其中位於該固定機構上端及下端的封板之ㄩ形的缺口在靠近該連接處的一端分別以一密封結構填充封閉」之技術特徵。
⑷綜以上述，系爭專利請求項4 所進一步界定之技術特徵皆已揭露，而發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證2 、被證4-1 或被證1 、被證3 、被證4-1 之技術內容，且被證1 、被證2 、被證4-1 之證據組合或被證1 、被證3 、被證4-1 之證據組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，均如前述。
因此，被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合自可證明系爭專利請求項4 不具進步性。
⒏被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合是否可以證明系爭專利請求項5 不具進步性？⑴系爭專利請求項5 依附於請求項3 ，並更一步界定「其中該包封結構包含前側板、後側板、左側緣、右側緣、上蓋板及下蓋板，該前側板、該後側板、該左側緣、該右側緣、該上蓋板及該下蓋板形成密封之空間包覆各該絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件；
其中該左側緣係由該左導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
該右側緣係由該右導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成」附屬技術特徵。
⑵查被證1 附件型錄圖14.1（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ）揭示上側蓋a(對應上蓋板) 、下側蓋b(對應下蓋板) 、左側緣c(對應左側緣)、右側緣d(對應右側緣) ；
被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2）揭示前側蓋組合e(對應前側板) 及後側蓋組合f(對應後側板) ，由標示a 至f 可形成的密封空間，且內部包覆各絕緣隔板、該左導電板、該右導電板及相關的結構物件，故可對應「其中該左側緣係由該左導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
該右側緣係由該右導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成」的技術特徵。
⑶再查，被證1 附件型錄圖14.1（本院卷一第249 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖1 ）揭示左導電板之固定機構靠近接合器處的一端面形成一左側緣，右導電板之固定機構靠近接合器處的一端面形成一右側緣，故可對應「其中該左側緣係由該左導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成；
該右側緣係由該右導電板之固定機構靠近該連接器的一端端面所形成」的技術特徵。
⑷因此，系爭專利請求項5 所進一步界定之技術特徵皆已揭露，而發明所屬技術領域中具通常知識者具有動機結合被證1 、被證2 、被證4-1 或被證1 、被證3 、被證4 -1之技術內容，且被證1 、被證2 、被證4-1 之證據組合或被證1 、被證3 、被證4-1 之證據組合足以證明系爭專利請求項3 不具進步性，均如前述。
因此，被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合自可證明系爭專利請求項5 不具進步性。
⒐被證1、2之組合或被證1、3之組合是否可以證明系爭專利請求項18不具進步性？⑴系爭專利請求項18依附於請求項1 ，並更一步界定「其中該膠層由矽膠材料所形成」附屬技術特徵。
而被證1、2 之組合或被證1 、3 之組合足以證明系爭專利請求項1 不具進步性，業經本院論述於前。
⑵而被證2 圖6-D 揭示接頭填充矽膠（本院卷一第289 頁），即可對應系爭專利請求項18「其中該膠層由矽膠材料所形成」之技術特徵。
又被證3 說明書第4 頁倒數第8 行「高分子彈性絕緣層係由例如為膠體、樹脂、矽膠、石英砂之高分子材質所組成」（本院卷一第303 頁）、說明書第6 頁第11至13行揭示「高分子彈性絕緣層6係將一流動態之高分子軟性材質由第一封板3 的灌注口34，…此高分子軟性材質係可選自膠體、樹脂、矽膠、石英砂等」（本院卷一第305 頁），亦可對應系爭專利請求項18「其中該膠層由矽膠材料所形成」之技術特徵。
因此，被證1 、2 之組合或被證1 、3 之組合足以證明系爭專利請求項18不具進步性。
⒑被證1、2之組合或被證1、3之組合是否可以證明系爭專利請求項21不具進步性？⑴系爭專利請求項21依附於請求項1 ，並更一步界定「其中該多個左導電板條為四個左導電板條；
該多個右導電板條為四個右導電板條」附屬技術特徵。
而被證1 、2之組合或被證1 、3 之組合足以證明系爭專利請求項1不具進步性，業如前述。
⑵被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）揭示左、右導電板皆具有4 個導電板條，可對應系爭專利請求項21「其中該多個左導電板條為四個左導電板條；
該多個右導電板條為四個右導電板條」之技術特徵，故被證1 、2 之組合或被證1、3之組合可以證明系爭專利請求項21不具進步性。
⒒被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合是否可以證明系爭專利請求項22不具進步性？⑴系爭專利請求項22依附於請求項2 ，並更一步界定「其中該多個絕緣隔板為五個絕緣隔板」附屬技術特徵。
被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合足以證明系爭專利請求項2 不具進步性，已如前述。
⑵而被證1 附件型錄圖12.2（本院卷一第247 頁，即本判決附件被證1 主要圖式之圖2 ）揭示5 個纖維板（Fiber board ），可對應系爭專利請求項22「其中該多個絕緣隔板為五個絕緣隔板」之技術特徵，故被證1 、2 、4-1 之組合或被證1 、3 、4-1 之組合可以證明系爭專利請求項22不具進步性。
⒓綜前所述，各該證據組合足以證明系爭專利請求項1 至5、18、21至22不具進步性，因此，系爭專利請求項1 至5、18、21至22應予撤銷。
五、本件原告等既主張被告眾孚公司製造使用之系爭產品侵害系爭專利請求項1 至5 、18、21至22，被告眾孚公司及劉紹民應連帶負擔損害賠償責任，則系爭專利請求項1 至5 、18、21至22自應具專利有效性，而被告眾孚公司及劉紹民業已抗辯系爭專利請求項1 至5 、18、21至22不具進步性而應予撤銷，本院更認定系爭專利請求項1 至5 、18、21至22應予撤銷，則系爭產品是否落入系爭專利請求項1 至5 、18、21至22及損害賠償數額為何，對於本件結論自無影響，因此，就前開爭點㈡㈢，自無論述之必要，關於前開爭點㈡㈢之證據調查亦無必要。
而系爭專利請求項1 至5 、18、21至22應予撤銷，原告等請求被告眾孚公司、劉紹民給付如訴之聲明所示數額及遲延利息，自無理由，應予駁回。
原告之訴既經駁回，其假執行之聲請失所附麗，自應併予駁回。
六、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及所提證據，均與本判決所為前揭判斷，不生影響，無庸逐一述論，併予敘明。
七、訴訟費用負擔之依據：智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第78條規定。
中 華 民 國 109 年 8 月 11 日
智慧財產法院第三庭
法 官 何若薇
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 109 年 8 月 11 日
書記官 張君豪
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