智慧財產及商業法院民事-IPCV,99,民專訴,156,20120222,4

智慧財產法院民事判決
99年度民專訴字第156號
原 告 財團法人工業技術研究院
法定代理人 蔡清彥
訴訟代理人 楊明勳律師
複 代理 人 劉繼蔚律師
葉昭蘭
訴訟代理人 陳美螢律師
被 告 瑞典商索尼愛立信行動通訊國際股份有限公司
（SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS INTERNATIONAL AB）
法定代理人 林志遠
被 告 葉順發
共 同
訴訟代理人 邵瓊慧律師
黃麗蓉律師
馮達發律師
上列當事人間侵害專利權有關財產權爭議等事件，本院於中華民國101年1月4日言詞辯論終結，判決如下：

主 文

被告應連帶給付原告新台幣參佰萬元，及自民國九十九年七月十七日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。

被告瑞典商索尼愛立信行動通訊國際股份有限公司不得製造、為販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口「Sony EricssonW910i 」、「Sony Ericsson Xperia arc S」、「SonyEricsson K800i 」、「Sony Ericsson K770i 」型號手機或其他侵害發明第I243388 號「複數電極之電容結構與製程」專利之物品。

原告其餘之訴駁回。

訴訟費用由被告連帶負擔十分之一，餘由原告負擔。

本判決第一項所命給付，於原告以新台幣壹佰萬元供擔保後得假執行。

但被告如以新台幣參佰萬元為原告預供擔保，得免為假執行。

原告其餘假執行之聲請駁回。

事實及理由甲、程序方面：

壹、按國際私法上關於國際管轄權之決定，係依各國司法實務之發展及準用或類推適用內國民事訴訟法上關於定管轄權之原則而定。

被告瑞典商索尼愛立信行動通訊國際股份有限公司（SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS INTERNATIONALAB，下稱索尼愛立信公司）係外國法人，具有涉外因素。

又中華民國涉外民事法律適用法雖於民國100 年5 月26日修正施行，惟無論修正前後之涉外民事法律適用法均無關於國際管轄權之規定，而依據修正前第30條及修正後第1條之規定：「涉外民事，本法未規定者，適用其他法律之規定，其他法律無規定者，依法理」。

又民事事件涉及外國人或外國地者，為涉外民事事件，內國法院應先確定有國際管轄權，始得受理，次依內國法之規定或概念，就爭執之法律關係予以定性後，決定應適用之法律（即準據法），而涉外民事法律適用法並無明文規定國際管轄權，應類推適用民事訴訟法之規定（最高法院98年度台上字第2259號判決意旨參照）。

故中華民國法院對本件有無國際管轄權之認定，應類推適用中華民國民事訴訟法之規定。

貳、次按管轄權之有無，固應依原告主張之事實為據，然管轄權之有無，為受訴法院應依職權調查之事項，與當事人之請求是否成立無涉（最高法院98年台抗字第709 號判決意旨參照）。

依法理，此於國際管轄權之認定上，亦應類推適用。

再按訴訟，由被告住所地之法院管轄。

被告住所地之法院不能行使職權者，由其居所地之法院管轄。

訴之原因事實發生於被告居所地者，亦得由其居所地之法院管轄；

對於私法人或其他得為訴訟當事人之團體之訴訟，由其主事務所或主營業所所在地之法院管轄；

因侵權行為涉訟者，得由行為地之法院管轄，中華民國民事訴訟法第1條第1項、2 條第2項、第15條第1項分別定有明文。

本件原告主張被告索尼愛立信公司於中華民國境內侵害其專利權，被告葉順發於侵害當時為被告索尼愛立信公司在中華民國境內分公司之負責人，有公司及分公司基本資料查詢表附卷可按（見本院卷（一）第50頁），揆諸前開說明及規定，中華民國法院就本件涉外事件有國際管轄權。

又依專利法所生之第一、二審民事訴訟事件，智慧財產法院有管轄權，智慧財產案件組織法第3條第1款、智慧財產案件審理法第7條復有明文。

是本院對本件涉外事件有管轄權。

參、另按關於由侵權行為而生之債，依侵權行為地法。修正前涉外民事法律適用法第9條第1項本文定有明文。

又因故意或過失，不法侵害他人之權利者，負損害賠償責任；

發明專利權受侵害時，專利權人得請求損害賠償，民法第184條第1項前段、專利法第84條第1項前段復有明文。

本件原告依據上開侵權行為等規定，主張被告於中華民國境內侵害其專利權，故本件準據法自應適用中華民國法律。

肆、按外國公司應在中華民國境內指定其訴訟及非訟之代理人，並以之為在中華民國境內之公司負責人，公司法第372條第2項定有明文。

被告索尼愛立信公司業經我國經濟部認許，原指定被告葉順發為在中華民國境內之公司負責人，與訴訟及非訟代理人，有公司及分公司基本資料查詢表在卷足憑（見本院卷（一）第50頁），嗣向經濟部申請改派林志遠為該公司在中華民國境內指定之訴訟及非訟代理人，並於100 年6 月30日辦理變更認許、登記獲准等情，亦有經濟部函與外國分公司變更登記表附卷可稽（見本院卷（三）第57至59頁），且林志遠亦已具狀聲明承受本件訴訟（見本院卷（三）第56頁），核無不合，應列林志遠為被告索尼愛立信公司之法定代理人（最高法院99年度台上字第387 號判決意旨參照）。

伍、按訴狀送達後，原告不得將原訴變更或追加他訴，但請求之基礎事實同一、擴張或減縮應受判決事項之聲明、不甚礙被告之防禦及訴訟之終結者，不在此限，民事訴訟法第255條第1項第2 、3 、7 款分別定有明文。

本件原告原主張被告販售侵害其所有第I243388 號「複數電極之電容結構與製程」之發明專利權（下稱系爭專利一），為此依民法第184條、第185條、第28條、公司法第23條、專利法第84條、第85條規定請求排除侵害及損害賠償。

經查：

一、原告訴之聲明第1項主張排除侵害，原請求：被告不得自行或委請他人為任何製造、販賣、為販賣之要約、使用或為上述目的而進口Sony Ericsson W910i 手機及其他同種類侵害原告系爭專利一之物品等行為。

於100 年1 月12日追加主張被告侵害原告所有另一發明專利權即公告號第564444號「電容屏蔽結構」（下稱系爭專利二），訴之聲明第1項追加為：被告不得自行或委請他人為任何製造、販賣、為販賣之要約、使用或為上述目的而進口SONY Ericsson W910i 手機及其他同種類侵害原告系爭專利一、「系爭專利二」之物品等行為（見本院卷（一）第274 頁）。

嗣於100 年11月3 日具狀將訴之聲明第1項排除侵害之手機種類由Sony EricssonW910i 型號擴張至共32款之手機（見本院卷（三）第168 、173 至175 頁）；

於100 年12月7 日當庭以言詞表示侵害系爭專利一、二之手機型號減縮為附表所示共8 款之手機（見本院卷（四）第233 頁）；

復於101 年1 月4 日具狀將訴之聲明第1項之手機型號減縮為如附表所示8 款手機（見本院卷（四）第334 至335 頁）。

因請求之基礎原因事實同一，並係擴張或減縮應受判決事項之聲明，且不甚礙被告之防禦及訴訟之終結，自無須經被告同意，原告所為之變更追加應予准許。

二、原告訴之聲明第2項主張損害賠償，原係依民法第184條、第185條、第28條、公司法第23條、專利法第84條、第85條規定請求：被告應連帶給付原告新臺幣（下同）150 萬元，及自起訴狀送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息（見本院卷（一）第4 頁）。

嗣於100 年6 月15日擴張請求金額至20,286,000元，復於101 年1 月4 日具狀追加民法第179條之不當得利法律關係（見本院卷（四）第335 頁），核屬訴之追加，惟其請求之基礎原因事實同一，且不甚礙被告之防禦及訴訟之終結，依上開規定，亦不待被告之同意，應予准許。

三、原告起訴時原於訴之聲明第3項請求：如原告受有利判決，被告應將本判決書之主文、事實及理由全部，以十二號字體登載於經濟日報、工商時報、自由時報、聯合報、中國時報及蘋果日報之全國第一版各五日，並負擔其費用。

惟於101年1 月4 日具狀表示「減縮」此項聲明（見本院卷（四）第335 頁），然其「減縮」實係「撤回」之意，被告於同日收受該書狀繕本後（見本院卷（四）第334 頁），並無異議，本院就此項已撤回之聲明無庸審理。

乙、實體方面：

壹、本件原告主張：

一、原告為系爭專利一、二之專利權人，系爭專利一專利權期間自94年11月11日至113 年1 月15日止，系爭專利二之專利權期間自92年12月1 日至111 年10月24日止。

被告索尼愛立信公司製造及販賣如附表所示8 款手機之麥克風元件（下稱系爭產品），經技術比對與系爭專利分析，發現其侵害原告所有系爭專利一申請專利範圍第1項及系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項。

被告未經原告同意或授權而實施系爭專利，並擅自販賣系爭產品獲利，已不法侵害原告系爭專利，造成原告重大損害。

而被告葉順發原為被告索尼愛立信公司之負責人，該公司製造及販賣系爭產品，屬公司負責人執行業務之範圍，是被告葉順發應依民法第28條及公司法23條第2項規定，與被告索尼愛立信公司負連帶賠償責任。

原告為此依民法第184條、第185條、第179條、第28條、公司法第23條、專利法第84條、第85條規定提起本件訴訟，請求排除侵害及損害賠償。

二、對被告抗辯之陳述：

（一）系爭專利有效性部分：１、系爭專利一並無得撤銷之原因：（１）引證A 、B 、C 不足使系爭專利一申請專利範圍第1項喪失新穎性：①引證A 部分：引證A 欠缺系爭專利一各項技術特徵，其僅揭露「單一接地面」，透過引證A 說明書內容，並無法推知「複數個接地面」之技術特徵。

②引證B 部分：引證B 既無相關接線設計，故非系爭專利一申請專利範圍所述之電容結構，該圖之元件均非電容器之電極板。

其圖5.1a呈現是導電平面上之鑽孔位置，非導電平面上經切分之空隙間隔，是引證B 欠缺系爭專利一各項技術特徵。

③引證C 部分：引證C 之基板係為陶瓷基板，與系爭專利一申請專利範圍所述之「印刷電路板」在材質及應用領域上有極大差異，不得逕以引證C 否認系爭專利一之新穎性。

（２）引證A 、B 、C 分別與通常知識之組合，不足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之進步性：引證A 、B 、C 與系爭專利一所欲解決之技術問題、採用之技術手段及欲達成功效均不相同，系爭專利一應具進步性。

系爭專利一係因「印刷電路板（PCB ）中過濾雜訊或穩壓所需的電容頻率越來越高，且體積越來越小，藉電容之電極板邊緣效應，再利用其複數個電極結構得到的耦合電容值，來增加有限面積下整體的電容值。

」。

系爭專利一係將電容之極板切分後，利用極板邊緣耦合效應使得在有限PCB 面積下提升整體電容值。

（３）引證A 、B 、C 分別組合引證D 與通常知識不足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之進步性：①引證D 係在去除寄生電容，對系爭專利一利用耦合電容以提升電容值言，係形成反向教示，引證D 已明確排除「利用耦合電容」之組合或教示「利用耦合電容」之組合於技術本質上係不相容，故系爭專利一應具進步性。

②進步性應以申請專利範圍之整體觀之，不得以片段技術特徵逕認系爭專利一不具進步性：被告僅以申請專利範圍特定項之局部技術特徵（將同一導電平面切分成複數個極板）與先前技術（複數極板間存有耦合效應）比對，未考量系爭專利一與先前技術（引證A 、B 、C 、D ）在所欲解決問題、功能或特性上有否關連性，其比對方式顯有錯誤。

系爭專利一為原告單位內碩、博士多人參與科專計畫數年之研發成果，非大學畢業後具兩年實務經驗者得輕易透過結合引證A 與通常知識、引證B 與通常知識、引證C 與通常知識、引證A 、D 與通常知識、引證B 、D 與通常知識或引證C、D 與通常知識可得完成。

（４）系爭專利一申請專利範圍第1項並無違反審定時專利法第26條第2 、3 、4 項：①系爭專利一申請專利範圍第1項依專利法第26條2 項規定充分揭露，而為所屬技術領域中具有通常知識者，能輕易瞭解其內容，並可據以實施：電容之基本原理及相關公式為系爭專利一所屬技術領域中具有通常知識者均知悉之知識，亦瞭解不同的電容極板大小、厚度或不同的電容極板板材以及不同的切分數量，均會影響電容值，不同產品之極板間距離值均不同，無法一概而論。

惟所屬技術領域中具有通常知識者根據相關之電磁學公式及印刷電路板之規格範圍，即能輕易實施系爭專利一之內容，斷無發生不能產生預期效果之可能，故系爭專利一申請專利範圍第1項未界定「側向相鄰兩極板間的距離範圍」，並無違專利法第26條第2項之規定。

②系爭專利一申請專利範圍第1項之記載可為說明書所支持，並無違反專利法第26條第3項規定：系爭專利一說明書第7 頁倒數第2 段：「請參閱第五A圖本發明實施例複數電極之電容結構示意圖，電容結構係為複數個導電平面平行相對而成，且每一個導電平面切分係切分為複數個極板，並以空隙間隔，如圖示中有上下左右四塊極板，……，此述之複數個極板係為兩兩相對而成為耦合電容」，此已支持系爭專利一申請專利範圍第1項「同一導電平面切分成複數個電極板後，該複數個電極板邊緣間產生耦合效應」之功效。

被告引說明書之整段文字實係闡述「實質上」複數個極板間均會產生耦合電容，而未有複數的電極板間可能為等電位而不會產生耦合效應之含意存在。

③系爭專利一申請專利範圍第1項已記載必要技術特徵，並為主管機關審查核定公告在案，未違反專利法第26條第4項：系爭專利一特點為「將導電平面切分成複數極板」，而申請專利範圍第1項「切分後以空隙間隔」已明確記載之該必要技術特徵於獨立項中，已符合專利法第26條第4項規定。

系爭專利一並無複數個極板未必產生耦合之記載，被告辯稱：切分後複數電極板邊緣間產生耦合效應要屬應必要記載事項，並無可採。

④系爭專利一審查時，經審查委員以94年5 月12日〈九四〉智專二㈠04039 字第09420433250 號函提出疑問：「本案複數電極之電容結構與製程中，有以下意見：⑴電極板51、53為等電位，應不會有耦合電容存在；

⑵無任何數據證明邊緣耦合電容C4、C5會對整體電容有明顯提昇，應補充相關數據或資料敘述寄生電容C4與等效電容C3之比例。」

審查委員認為申請專利範圍第1項內容太過籠統，未敘明本案必要技術特徵。

然經原告進行專利補充、修正，提供邊緣耦合電容之模擬結果，其中內容詳載電容結構經設計不同電極板間距下所產生之整體電容值提升效果，該申請案經修正後於94年9 月21日獲准專利權。

（５）系爭專利一同時遭美商樓氏電子公司以與被告相同舉發理由舉發之，業於100 年6 月7 日經智慧財產局為舉發不成立之決定，並於同年9 月20日駁回訴願，顯見系爭專利具備新穎性、進步性，符合專利法第26條第2 、3、4 項規定。

２、系爭專利二並無得撤銷之原因：（１）引證E 不足否定系爭專利二申請專利範圍第1項之新穎性：引證E 圖示140A（ground plane）結構無法達到屏蔽之效應，150A（signal plane）與130A（power plane ）間仍會互相干擾，且僅具「單一電極板」，引證E 欠缺系爭專利二各項技術特徵。

（２）引證E 不足否定系爭專利二申請專利範圍第1項、第3項之進步性：被告僅以申請專利範圍特定項之局部技術特徵與先前技術比對，未考量系爭專利二與先前技術（引證E ）所欲解決問題、功能或特性上有無關連性，其比對方式顯有錯誤。

系爭專利二為原告單位內碩、博士多人參與計畫數年之研發成果，斷非被告所言將單一電極板置換成複數電極板，或接地面設置於走線層及電極板間即可簡單置換。

（３）系爭專利二未違反審定時專利法第71條第3款：①系爭專利二申請專利範圍第1項為一結構權利項，該權利項描述電容屏蔽結構各組成元件，包括：複數個電極板、一走線層及一接地面，並就前開元件之空間配置關係詳為描述，接地面應配置於電極板與走線層之間，且專利說明書第8 至9 頁「本發明之電容屏蔽結構之結構示意圖，最上層為走線層10，第二層為接地面30，第三層為電極板20，走線層10、接地面30以及電極板20間為介電層40。

此方法係將埋藏於電路或元件基材中的電極板20A 、電極板20B 以及電極板20C ，以引線50A 、引線50B 以及引線50C 分別由其電極板20A 、電極板20B以及電極板20C 面向走線層10，穿過介電層40與接地層30而接出，構成立體的埋藏式電容結構。」

及圖式第4圖均得支持系爭專利二申請專利範圍第1項記載。

②系爭專利二「引線」及「接地面」乃兩相獨立，兩者並未實體接觸，所屬領域中具通常知識之人均能輕易得知，第4 圖亦如是揭示。

（二）系爭產品已侵害系爭專利一及系爭專利二：１、系爭產品已落入系爭專利一申請專利範圍第1項、系爭專利二申請專利範圍第1項、第3項，而侵害系爭專利，被告雖辯稱原告並未證明系爭產品之麥克風晶片「Output電極板」與「Vdd 電極板」係由同一導電平面切分後以空隙間隔而成，且該晶片並未有走線層、非電容屏蔽結構云云。

惟系爭產品晶片各層結構已清楚呈現「切分結構」，此為所屬技術領域中具通常知識者均可輕易知悉係透過同一導電平面切分後之結構；

由該晶片側視圖及晶片第4 層之上視圖，得知該麥克風元件具走線層，使印刷電路板上之麥克風元件與印刷電路板中之內藏電容為電性連接，是系爭產品之麥克風元件亦具備走線層，且詳接地面上之走線層或下之電極板，經垂直投影均在接地面範圍內，是接地面範圍已大到具備屏蔽效果，系爭產品已侵害系爭專利一、系爭專利二，要屬無疑。

２、被告從事專利侵權行為：（１）被告應有販賣侵權手機：原告係由公開市場取得標有索尼愛立信（SonyEricsson）公司品牌名稱之手機，被告銷售之手機外盒均黏貼註明其為代理商字樣之貼紙，並已列明公司地址及聯絡電話。

被告索尼愛立信公司之營業項目包括「電信器材批發業」、「電信器材零售業」、「國際貿易業」及「電信管制射頻器材輸入業」，且其於另案台灣台北地方法院96年度智字第48號民事判決中，不否認其有進口、販賣手機之事實。

（２）被告應有從事為販賣之要約行為：被告索尼愛立信公司之網站上有手機產品型錄，並提供零售商指引及產品之服務，且以Sony Ericsson arc 手機為例，點選該手機詳細內容後即會出現「現在就購買」之指引購買網頁資訊，甚且網頁提供線上購物諮詢服務，指引聯絡電話即為被告索尼愛立信公司之使用電話，且被告亦自認有在臺灣「行銷推廣產品並聯繫」。

被告所為顯已誘使他人透過被告與Sony Ericsson 集團為交易，該當於販賣之要約，已侵害原告之系爭專利權。

（３）被告係故意而為侵權行為：被告就本件專利侵權事宜曾於98年11月17日派遣客戶服務處處長李明芳及林忠義律師親至原告處聽取簡報，復於100 年8 月1 日再親訪原告處洽談侵權事宜，被告自屬故意而為侵權行為。

３、原告受有20,286,000元之損害：（１）被告未經原告同意而實施系爭專利權，已構成專利權侵害行為，不論是依據侵權行為請求損害賠償，抑或依據不當得利主張利益返還，原告均得以合理權利金計算應賠償之損害額或或應返還之利益數額。

而以合理權利金計算專利侵權行為之損害賠償內容，係因被告本應向原告取得授權始得實施系爭專利，從而合理權利金即乃原告原本可從被告獲得之利益，性質上與我國民法第216條第1項所稱之「所失利益」相當，原告自可據此向被告求償。

（２）參照與系爭專利一、二技術領域相同之原告其他專利授權契約可知，該授權專利之專利權期間僅至96年3 月14日，原告仍能於專利權期間屆至前不到2 年（即94 年7月20日）以3,500 萬元非專屬授權予第三人，反觀本件情形，姑不論被告何時真正開始侵害原告系爭專利權，被告既曾至原告處洽談系爭專利授權事宜，且被告明知系爭專利侵害行為，屬於故意，依專利法第85條第3項規定，法院得依侵害情節，酌定損害額以上之賠償，但不得超過損害額之三倍。

而衡量原告研發系爭專利投入之成本及原告相關授權實績與市場經驗等各項因素，自得推估系爭專利一、二之授權金以20,286,000元為適當數額，且100 年11月29日三讀通過之專利法立法理由中亦揭示若被告未能提出侵權產品銷售資料等，以原告上開合理授權金之主張認屬原告所受之損害，原告當可以此計算損害賠償數額。

（四）聲明求為判決：１、被告不得自行或委請他人為任何製造、販賣、為販賣之要約、使用或為上述目的而進口型號Sony Ericsson W910i、Sony Ericsson Satio 、Sony Ericsson Xperia X10、Sony Ericsson Xperia arc、Sony Ericsson Xperia arcS 、Sony Ericsson Xperia PLAY 、Sony EricssonK800i 、Sony Ericsson K770i 手機及其他同種類侵害原告系爭專利一及系爭專利二專利權之物品等行為。

２、被告應連帶給付原告20,286,000元，及自起訴狀繕本送達被告之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息。

３、就第2項聲明，原告願供擔保，請准宣告假執行。

貳、被告則以：

一、系爭專利一及系爭專利二均有得撤銷之事由：

（一）系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性：１、引證A 足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之新穎性：（１）引證A 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第一技術特徵「一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」：引證A 第1 圖揭示之上開電容結構，可內建於印刷電路板內，且為一種三層電路結構，並含有複數電極，屬於 「 一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」。

故引證A 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第一技術特徵。

（２）系爭專利一申請之前具所屬技術領域通常知識者，可簡單置換引證A 所揭示之技術內容，而獲得系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵「該電容結構包括複數個導電平面，藉以形成該多層結構之印刷電路板，該複數個導電平面平行相對而成，切分後以空隙間隔成為複數個極板」：①引證A 揭示之電容結構，包含二個平行導電平面，即電極板20及接地面30，進而與走線層10形成三層結構之印刷電路板。

②引證A 雖未揭示電極板20A 、20B 、20C 係由同一導電平面切分而成，惟依系爭專利一申請前具所屬技術領域通常知識者之通常知識，即「導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」，可將引證A 第1 圖電極板20簡單置換，以蝕刻等習知方法切分成三個電極板20A 、20B 、20C ，並以間隙區隔此三個電極板。

③接地面30雖未切分成複數個，惟依系爭專利一申請前具所屬技術領域通常知識者之通常知識，可將引證A 第1圖接地面30簡單置換，以蝕刻等習知方法，將之切分成複數個接地面，並以間隙區隔此複數個接地面。

④系爭專利一申請前具所屬技術領域通常知識者，可以當時通常知識，簡單置換引證A 第1 圖揭示之電極板20及接地面30，為「切分後以空隙間隔成為複數個極板」，而獲得系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

（３）引證A 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第三技術特徵「該電容結構包括複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」：依引證A 第1 圖所示，其係一種三層電路結構之印刷電路板，而走線層10係第一層，亦即為該印刷電路板之表面，故走線層10即接有各式表面元件，而其走線即係連接印刷電路板表面元件。

是引證A 第1 圖顯已揭示「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」。

故引證A 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第三技術特徵。

２、引證B 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項所有技術特徵：（１）引證B 第5.1a圖揭示之結構，內建於印刷電路板內且為一種四層電路結構且為電容結構，並含有複數電極，屬於「一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」，故引證B 揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第一技術特徵。

（２）引證B 第5.1a圖揭示電容結構，包含 1st ConductorLayer 、兩層Power Plane 及2nd Conductor Layer 等四層平行之導電平面，而形成多層結構之印刷電路板。

該導電層之圖案形狀係用蝕刻等方式切割而成。

該圖之四層導電平面均是使用蝕刻等方法切分成複數個極板。

是引證B 第5.1a圖所揭示之上開電容結構，屬於「複數個導電平面，藉以形成該多層結構之印刷電路板，該複數個導電平面平行相對而成，切分後以空隙間隔成為複數個極板」。

故引證B 揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

（３）引證B 第5.1a圖包含三個Via （孔洞），用以連接上開已切分成複數個之四層導電平面與印刷電路板上之表面元件（即標有「BGA Package 」虛線方框），屬於「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」。

故引證B 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之第三技術特徵。

３、引證C 足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之新穎性：（１）引證C 第1 圖及第2(a)圖所揭示之前開電容結構，係內建於印刷電路板內且為一種至少三層電路結構，並含有複數電極，屬於「一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」。

故引證C 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第一技術特徵。

（２）引證C 揭示之電容結構，包含二個平行導電平面，即電極板13（包含電極板13a 、13b ）及電極板14（包含電極板14a 、14b ），進而與表面導體層21、22形成三層結構之印刷電路板。

引證C 雖揭示電極板13a 、13b 、14a 、14b 係印刷而成，而非由同一導電平面切分而成，惟依系爭專利一申請之前具有所屬技術領域通常知識者之通常知識，亦即「導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」，可將引證C 之電極板13、14簡單置換，以蝕刻等習知方法，將之切分成13a 與13b ，以及14a 與14b ，並以間隙區隔之，而獲得系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

（３）引證C 第1 圖及第2(a)圖所揭示之上開電容結構，有孔洞19連接表面導線層21與電極板13b ，孔洞20連接表面導線層22與電極板14b ，顯係「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」。

故引證C 已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項之第三技術特徵。

（４）從而，引證C 第1 圖及第2(a)圖已揭示系爭專利一申請專利範圍第1項第一及第三技術特徵，並可經由系爭專利一申請前之通常知識，簡單置換引證C 第1 圖及第2圖所揭示之技術而可獲得其第二技術特徵。

（二）系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性：１、引證A 與通常知識之組合，足以否定系爭專利申請專利範圍第1項之進步性：（１）系爭專利一申請前具有所屬技術領域通常知識者，可利用當時通常知識，即「導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」、「在同一平面之兩電極板邊緣間，存有耦合效應而會產生耦合電容，並得以電容基本公式計算其電容」，而與引證A 第1 圖揭示之上開技術內容相結合，將第1 圖接地面30切分成複數個極板，即可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

相較於當時通常知識，系爭專利一申請專利範圍第二技術特徵未增進任何功效。

（２）系爭專利一申請專利範圍第1項與引證A 之差異點，僅在於系爭專利一申請專利範圍第1項第二技術特徵。

系爭專利一申請專利範圍第1項所欲解決之問題、功能及特性，不外是將同一導電平面切分成數個極板，藉此數個極板邊緣間所產生之耦合電容，俾利在有限空間中得增加電容總值。

查當時所屬技術領域具有通常知識要在有限空間中增加電容總值時，依當時通常知識，即「在同一平面之兩電極板邊緣間，存有耦合效應而會產生耦合電容，並得以電容基本公式計算其電容」，當然是將原本電容之上下極板各切分成數片，藉由此極板間之耦合效應以產生耦合電容，進行增加電容總值。

而將該極板切分方法，自是依當時通常知識，即「導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」為之。

是所屬技術領域具有通常知識者本得輕易結合引證A 與當時通常知識，而可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，且系爭專利一申請專利範圍第1項之發明並未增進功效。

（３）引證A 之發明固在去除耦合電容，惟被告所援用者係引證A 第1 圖，即引證A 所揭示之先前技術（即存有耦合效應），非引證A 之發明，故不會形成反向教示。

引證A 第1 圖係引證A 所稱之習知技術，依系爭專利一說明書所載，系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，係將同一導電平面切分成複數個極板，藉由切分後電極板邊緣間產生耦合效應，進而有增加額外電容之功效，亦即如系爭專利一第五A 圖所示之電容C4及電容C5。

此等額外電容，正是原告自認引證A 第1 圖所述「在同一平面之兩電極板邊緣間，存有耦合效應而會產生耦合電容，並得以電容基本公式計算其電容」之通常知識。

（４）系爭專利一申請專利範圍第1項所謂之「發明」，乃引證A 第1 圖所載之通常知識，相對於引證A 第1 圖所載之通常知識，系爭專利一申請專利範圍第1項未增進任何功效。

２、引證B 與通常知識之組合，足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之進步性：（１）所屬技術領域具有通常知識者，得結合引證B 與上開通常知識，將引證B 第5.1a圖之四層導電平面以蝕刻等方法，切分成複數個極板，以完成系爭專利一申請專利範圍第1項第二技術特徵。

是系爭專利一申請前所屬技術領域具有通常知識者，藉由引證B 與通常知識之組合，即可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，且相對於引證B 與通常知識之組合，系爭專利一申請專利範圍第1項並未增進任何功效。

（２）系爭專利一申請專利範圍第1項與引證B 之差異點，在於系爭專利一申請專利範圍第1項第二技術特徵。

所屬技術領域具有通常知識者本得輕易結合引證B 與當時通常知識，而可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，且系爭專利一申請專利範圍第1項之發明並未增進功效甚明。

３、引證C 與通常知識之組合，足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項之進步性：（１）所屬技術領域具有通常知識者，得結合引證C 與上開通常知識，以蝕刻等切分方法，將引證C 第1 圖及第2(a)圖電極板13a 、13b 以同一電極板切分而成、電極板14a 、14b 以同一電極板切分而成，即可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

（２）系爭專利一申請專利範圍第1項與引證C 之差異點，在於系爭專利一申請專利範圍第1項第二技術特徵，所屬技術領域具有通常知識者本得輕易結合引證C 與當時通常知識，而可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，且系爭專利一申請專利範圍第1項之發明並未增進功效。

４、引證A 、引證D 與通常知識之組合，或是引證B 、引證D與通常知識之組合，或引證C 、引證D 與通常知識之組合，亦足以否定系爭專利一申請專利範圍第1項進步性：引證D 第3 圖明白揭示複數個電極板邊緣間存有耦合效應，致生額外電容（第3 圖編號45，引證D ）。

縱認為引證A 、B 、C 均未揭示將同一導電平面切分成複數個電極板時複數電極板邊緣間會產生額外電容之功效，惟系爭專利一申請前所屬技術領域中具有通常知識者，經由引證D 可知其複數個電極板邊緣間存有耦合效應致生額外電容，進而分別與引證A 與通常知識，或是引證B 與通常知識組合，或是引證C 與通常知識組合，即可輕易完成系爭專利一申請專利範圍第1項之發明，且相對於引證A 、引證D 與通常知識之組合，或是引證B 、引證D 與通常知識之組合，或是引證C 、引證D 與通常知識之組合，系爭專利一申請專利範圍第1項未增進任何功效

（三）系爭專利一申請專利範圍第1項違反專利法第26條：１、系爭專利一申請專利範圍第1項違反專利法第26條第3項規定：系爭專利一專利說明書記載：同一導電平面切分成複數個電極板，此複數個電極板「理論上為等電位，不會有耦合電容存在，但事實上因為電極板的分割會有些微的不等電位效應而產生寄生的耦合電容。」

換言之，同一導電平面切分成複數個電極板後，此複數個電極板有可能為等電位而不會產生耦合電容。

依專利說明書所述，申請專利範圍第1項所載之電容結構，亦即將導電平面切分成複數個電極板後，此複數個電極板間未必會產生原告所稱系爭專利一申請專利範圍第1項之功效，即「同一導電平面切分成複數個電極板後，該複數個電極板邊緣間產生耦合效應。

」足見系爭專利一專利說明書並未支持系爭專利一申請專利範圍第1項，顯違反專利法第26條第3項規定。

２、系爭專利一申請專利範圍第1項違反專利法第26條第4項及專利法施行細則第18條第2項規定：依前所述，「切分後複數電極板邊緣間產生耦合效應」顯屬系爭專利一申請專利範圍第1項之必要技術特徵，此即何以系爭專利一美國對應案加入「切分後複數電極板邊緣間產生耦合效應」之技術特徵，足見系爭專利一申請專利範圍第1項顯欠缺實施之必要技術特徵，即「切分後複數電極板邊緣間產生耦合效應」，違反專利法第26條第4項及專利法施行細則第18條第2項規定。

３、原告申請系爭專利一進行修正、申復者，僅關於審查委員第二點意見，即「無任何數據證明邊緣耦合電容C4、C5會對整體電容有明顯提昇」，對於審查委員第一點意見，原告則未提出任何理由或事證，審查委員顯漏審酌其原第一點意見而誤准系爭專利一。

原告迴避「電極板51、53為等電位，應不會有耦合電容存在」問題，而在美國對應案，則因審查委員已明確指出後，乃不得不加入「切分後複數電極板邊緣間產生耦合效應」之技術特徵，是系爭專利一確有違反專利法第26條第3項及第4項問題。

４、美商樓氏電子公司對系爭專利一提起舉發而遭智慧財產局審定舉發不成立，因該舉發所涉舉發證據與理由，與被告所提舉發證據與理由顯不相同，無從參考援用。

（四）系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性：１、引證E 已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項之第一技術特徵「一種電容屏蔽結構，應用於多層電路結構中」：引證E 揭示一種電容屏蔽結構，且係在四層電路結構中，引證E 敘明：「The present invention relates to amulti-layered substrate manufacture and moreparticularly to a design of built-in capacitors inflip-chip built-up substrate and in BGA substrate」，屬「一種電容屏蔽結構，應用於多層電路結構中」。

２、系爭專利二申請之前具有所屬技術領域通常知識者，可簡單置換引證E 揭示之技術內容，而獲得系爭專利二申請專利範圍第1項之第二技術特徵「該電容屏蔽結構包括複數個電極板」：系爭專利二申請前之通常知識，包含「導電平面得以蝕刻 （etch ）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」。

引證E 雖僅揭示一個電極板，即電源面130A，惟系爭專利二申請之前具有所屬技術領域通常知識者，可依上開通常知識，以蝕刻等方法，將引證E 電源面130A切分成二個以上之電極板。

是系爭專利二申請之前具有所屬技術領域通常知識者，可利用屬於當時通常知識，簡單置換引證E 電源面130A，為複數個電極板，而獲得系爭專利二申請專利範圍第1項之第二技術特徵。

３、引證E 已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項之第三技術特徵「該電容屏蔽結構包括一走線層」：引證E 第5 圖揭示之電容結構，含有訊號面150A（包含：電源環160 等），此訊號面150A屬於一種「走線層」。

引證E 已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項之第三技術特徵。

４、引證E 揭示系爭專利二申請專利範圍第1項之第四技術特徵「該電容屏蔽結構包括一接地面，係配置於該電極板與該走線層之間」：引證E 第5 圖揭示之電容結構，其接地面140A位在訊號面150A（包含電源環160 ）及電源面130A之間，該接地面140A係位在走線層（即訊號面150A）與電極板（即電源面130A）之間。

引證E 已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項第四技術特徵。

５、從而，引證E 已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項第一、三及四技術特徵，並可經由系爭專利二申請前之通常知識，簡單置換引證E 第5 圖而可獲得其第二技術特徵。

故引證E 足以否定系爭專利二申請專利範圍第1項之新穎性。

（五）申請專利範圍第1項不具進步性，引證E 與通常知識之組合，足以否定系爭專利二申請專利範圍第1項之進步性：１、系爭專利二申請專利範圍第1項第二技術特徵之複數個電極板，乃習知技術。

相較於習知技術，系爭專利二並未載明其申請專利範圍第1項第二技術特徵之複數個電極板有增進何種功效。

故系爭專利二申請專利範圍第1項第二技術特徵之複數個電極板，未增進任何功效甚明。

２、系爭專利二申請前具有所屬技術領域通常知識者，將第5圖電源面130A變成複數個電源面，或可利用屬於當時通常知識「導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且此數個電極板間以一定間隙彼此區隔」，以蝕刻等切分方法，將第5 圖電源面130A切分成複數個電極板，即可輕易完成系爭專利二申請專利範圍第1項第二技術特徵。

準此，引證E 與通常知識之組合，即足以否定系爭專利二申請專利範圍第1項之進步性。

（六）系爭專利二申請專利範圍第3項不具進步性，引證E 與通常知識之組合，足以否定系爭專利二申請專利範圍第3項之進步性：１、系爭專利二申請專利範圍第3項係系爭專利二申請專利範圍第1項之附屬項，故系爭專利二申請專利範圍第1項所有技術特徵均屬本項申請專利範圍之技術特徵，本項申請專利範圍之附加技術特徵係「該電容屏蔽結構，包括複數個引線，由該電極板面向該走線層，穿過接地面接出」（附加技術特徵）。

依系爭專利二專利說明書所載，該第4圖應為本項申請專利範圍實施例之一（原證7 ），其中引線50A 、50B 、50C 即為本項申請專利範圍所稱之「複數個引線」。

２、系爭專利二申請專利範圍第3項之附屬技術特徵為必然之結果，通常知識即已揭示，當習知電容改成系爭專利二申請專利範圍第1項之電容結構時，將接地面30插入走線層10與電極板20之間時，走線層10須分別經由引線50A 、50B 、50C 與電極板20A 、20B 、20C 連接，以維持原有電性設計，此正是系爭專利二申請專利範圍第3項之附屬技術特徵，則所屬技術領域具有通常知識者，依系爭專利二專利說明書第1 圖之通常知識，即可輕易完成申請專利範圍第3項之附屬技術特徵，是引證E 與通常知識之組合，即足以否定系爭專利二申請專利範圍第3項之進步性。

（七）系爭專利二申請專利範圍第3項違反審定時專利法第71條第3款之規定：１、系爭專利二申請專利範圍第3項記載：「如申請專利範圍第1項所述之電容屏蔽結構，其中更包括複數個引線，由該電極板面向該走線層，穿過接地面接出」，所謂「接出」意指為何？何種連接關係並不明確，系爭專利二專利說明書未予解釋，顯見系爭專利二申請專利範圍第3項記載並不明確。

２、系爭專利二申請專利範圍第3項所謂「穿過接地面接出」意指為何？依專利說明書第4 圖所示，該複數個引線似與接地面有實體接觸，並進而穿過該接地面而與走線層連接。

依電子學原理，電極板、接地面、走線層應均為同電位，亦即為0 電位（因連接接地面所致），此際不僅接地面與電極板間不可能產生電容，該接地面亦無所謂屏蔽可言。

所謂「穿過接地面接出」倘是指未予接地面有實體接觸，亦即接地面形成孔洞，引線經由該孔洞穿過接地面，但引線穿過時未接觸到接地面，惟此又與第4 圖所示相反，系爭專利二專利說明書亦無任何說明。

益見系爭專利二申請專利範圍第3項記載並不明確，違反審定時專利法第71條第3款規定。

二、被告未侵害系爭專利一及系爭專利二，不負損害賠償責任：

（一）原告未舉證侵權事實，且依原告所提之侵權分析，系爭產品並未侵權：１、原告不但無法舉證附表所示手機是否在台灣販賣，亦未以實物鑑定分析其中是否確有其主張侵權之麥克風元件。

所謂「具有相同之外觀屬方形之晶片」，並非原告所主張之系爭專利之申請專利範圍技術特徵，亦無從據此推論內有該麥克風元件。

２、依原告就所提附表所示8 款手機之麥克風基板照片可知，各款手機之麥克風基板構造尚有差異，各該結構有無落入系爭專利申請專利範圍，自應一一比對，原告應提出實物以供鑑定，不得含糊以照片替代，且原告進行麥克風基板分析時，僅截取個別導電層圖面，完全未揭示各導電層間相互電性連接關係。

（二）系爭產品未落入系爭專利一申請專利範圍第1項：１、原告未證明系爭產品符合系爭專利一申請專利範圍第1項之第二技術特徵：導電平面得以蝕刻（etch）方法切分而成，惟亦可採用印刷方式直接形成，而非切分同一導電平面，原告無法證明第1 、2 層之複數個電極板係採用由同一導電平面切分後以空隙間隔而成。

２、原告未證明系爭產品符合系爭專利一申請專利範圍第1項第三技術特徵：印刷電路板上複數個表面元件係位在系爭麥克風元件第4層，與第1 、2 層仍有相當距離，而原告所提照片既未顯示該等孔洞之連接關係，自無從證明「系爭麥克風元件第1 、2 層」與印刷電路板上複數個表面元件經由該等孔洞相連接。

３、準此，原告並未舉證證明系爭麥克風元件結構符合系爭專利一申請專利範圍第1項之第二、第三技術特徵。

再者，倘依被告提出之系爭麥克風元件結構，則系爭麥克風元件亦不符系爭專利一申請專利範圍第1項第二技術特徵，故系爭產品並未落入系爭專利一申請專利範圍第1項。

（三）系爭產品未落入系爭專利二申請專利範圍第1項及第3項：系爭麥克風元件第二層之接地面實際上是包夾在VDD 電極板內，毫無屏蔽效果可言，則系爭麥克風元件顯非電容屏蔽結構，接地面亦未配置於電極板與走線層之間，故未落入系爭專利二申請專利範圍第1項及第3項。

（四）被告並無侵權之故意或過失：被告係Sony Ericsson 品牌在台聯絡據點，營運資金由國外總公司提供，並不製造或販賣手機，故無該類營收，對於手機內各零件之產製資訊毫不知悉，更不涉入技術領域，無侵權之故意或過失。

（五）被告並未製造、販賣系爭產品，或對不特定人為販賣之要約：原告所購買如附表編號1 所示手機，其發票之出賣人並非被告，而原告所提網頁內容之作者/ 著作權人是訴外人Sony Ericsson Mobile Communication AB，並非被告，且該網頁資料並無手機售價標示或購買手機之訂貨機制，不得用以主張被告為販賣之要約。

（六）原告未依專利法第79條規定在專利物品或其包裝上附加標示專利證書號數，不得請求損害賠償：原告僅將專利權用於訴訟或要求授權而不事生產，從未依專利法第79條規定在專利物品或其包裝上附加標示專利證書號數，被告不知原告系爭專利並無故意過失，更無侵權之故意或過失。

（七）原告未證明其主張之損害賠償數額：１、原告先前雖以Sony Ericsson 手機在台銷售量、市占率等計算損害賠償數額。

然其所指手機銷售包括全部手機，不等於原告主張之特定型號手機銷售量，更不等於原告主張之麥克風元件銷售量。

2009年Sony Ericsson 手機在台市占率亦不等於2007年或2008年、2010年、2011年在台市占率。

且原告所稱：被告在台銷售之手機使用系爭麥克風元件之比例至少有35% ，及麥克風元件之銷售獲利占手機單價15% 等語均屬假設，其計算賠償金並不可採。

２、原告嗣雖以合理授權金計算賠償金額，然所提附件21授權合約、專利提案單及結論表，依其上記載之當事人姓名、專利號碼、技術領域等，均與本件無關聯性，不得為本件之證據，該授權合約之標的係一新型專利，技術領域為「晶片封裝打線基板」，與本件不同。

專利提案單與結論表之記載亦看不出與系爭專利或附件21授權合約有任何關聯性，無法證明合理授權金的計算，亦未記載授權金計算基礎為何，且附件21授權合約被授權人是PCB 電路印刷版之製造商，故該授權產品將供應給不同產品之下游廠商生產產品，其授權範圍廣泛；

但本件被告不但沒有製造販賣系爭麥克風元件之行為，被控侵權手機亦只限附表所示之8種型號，數量有限。

兩者授權規模與基礎完全不同，二者不能相提並論，且附件21授權合約之金額3,500 萬元，與本件請求金額不同，並非合理之授權金額等語，資為抗辯。

三、答辯聲明：１、原告之訴駁回。

２、如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行。

參、兩造不爭執事項：

一、原告為發明專利第I243388 號「複數電極之電容結構與製程」及發明專利第564444號「電容屏蔽結構」之專利權人，專利權期間分別自92年12月1 日至111 年10月24日止及自94年11月11日至113 年1 月15日。

二、原告於98年1 月16日以7,238 元向訴外人上鼎開發國際有限公司購得如附表所示編號1 之手機，及於本院審理時提出如附表所示編號2 、5 、7 、8 之手機，其上均分別有「SonyEricsson」、「索尼愛立信」等之標示。

肆、原告主張被告製造販賣之系爭產品侵害系爭專利一申請專利範圍第1項及系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項，惟為被告所否認，並以前揭情詞置辯。

是本件爭點為：

一、關於專利有效性部分：

（一）系爭專利一申請專利範圍第1項是否有得撤銷之原因？１、引證Ａ、B 、C 可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性？２、引證Ａ、B 、C 分別與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？３、引證Ｄ分別與A 、Ｂ、Ｃ及通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？４、系爭專利一申請專利範圍第1項是否違反專利法第26條第3 、4 項及專利法施行細則第18條第2項之規定？

（二）系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項是否有得撤銷之原因？１、引證Ｅ可否證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性？２、引證Ｅ與通常知識之組合可否證明系爭專利二申請專利範圍第1、3 項不具進步性？３、系爭專利二申請專利範圍第3項是否違反審定時即90年10月24日修正公布之專利法第71條第3款規定？

二、關於侵權部分：

（一）系爭產品是否侵害系爭專利一申請專利範圍第1項？

（二）系爭產品是否侵害爭專利二申請專利範圍第1 、3 項？

三、關於損害賠償及排除侵害部分：

（一）原告得否請求被告負連帶損害賠償責任？

（二）原告得請求之損害賠償金額，應如何計算？

（三）原告得否請求被告排除侵害？

伍、本院之判斷：

一、按民事訴訟當事人主張或抗辯智慧財產權有應撤銷、廢止之原因者，法院應就其主張或抗辯有無理由自為判斷，不適用民事訴訟法、行政訴訟法、商標法、專利法、植物品種及種苗法或其他法律有關停止訴訟程序之規定；

前項情形，法院認有撤銷、廢止之原因時，智慧財產權人於該民事訴訟中不得對於他造主張權利，智慧財產案件審理法第16條定有明文。

本件被告既抗辯系爭專利有得撤銷之原因，本院即應就系爭專利有無撤銷之原因自為判斷。

又專利法近年來歷經多次修正，雖關於准予專利之新穎性及進步性等可專利要件，亦有條次及文字之修正，但其基本原則相同。

而專利有無可專利要件之判斷時點，雖應為申請時，但如申請後、審定前之專利法又有變更，則應依審定時有效之專利法關於該要件之規定為斷。

查系爭專利一申請日為93年1 月16日，智慧財產局於94年11月11日審定准予專利，其是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時所適用之93年7 月1 日施行即現行專利法規定論斷。

另系爭專利二申請日為91年10月25日，智慧財產局於92年12月1 日審定准予專利，其是否有應撤銷專利權之情事，自應以核准審定時所適用之90年10月24日修正公布之專利法（下稱修正前專利法）規定論斷。

二、次按專利制度係藉由授予專利權人由政府保護之排他權利，作為提昇產業進步的誘因，其重點在於鼓勵權利人將新且有用並具進步性之技術思想，以取得專利即予公開之對價，將該技術思想公諸於世，以促進產業之進步。

如該技術思想已經公開且為人所知，即屬欠缺新穎性而無授予專利之必要。

又如該技術思想雖具備新穎性，但於該技術領域中之通常知識者得以輕易完成時，亦無授予專利以激發其將該技術思想予以公開之必要。

現行專利法第22條第1項及修正前專利法第20條第1項即屬發明專利關於新穎性要件之規定，雖其對申請前已見於刊物或已公開使用等要件為規定，但對究竟應如何比對，並無明文，然依據上揭新穎性的說明，只要該專利申請前相關技術內容尚未公開且為人所不知，即具新穎性。

換言之，只要與先前技術有不同之處，即可謂「新」。

因此，在判斷一專利申請是否具有新穎性，應就其申請專利範圍之所有技術特徵與同一引證中先前技術之技術特徵相比較，只要有一特徵要件不同，即應為「新」。

又關於發明專利之進步性要件，雖修正前後之專利法用語略有不同，但其基本原則相同，即以該所屬技術領域中之通常知識者，得否輕易完成為標準。

至所謂「輕易完成」，主要係比較系爭專利與先前技術之差異，再以該技術領域內熟習該項技術者之標準，判斷該差異是否得以輕易完成，如能輕易完成，即無授予專利以激勵其將該技術思想予以公開之必要。

而由於行政法之法規構成要件中，本即存有許多未明確表示且具有流動性質之法律概念，即行政法上之不確定法律概念。

上開專利法上所稱之「熟習該項技術者」、「所屬技術領域中具有通常知識者」、「輕易完成」等，均屬此具有一般性、普遍性、抽象性、多義性之不確定法律概念，故於判斷進步性之可專利要件上，亦可由系爭專利是否在該技術領域中達成無法預期或先前技術所無法思及之功效為判斷之標準。

三、系爭專利一申請專利範圍第1項是否有得撤銷之原因？

（一）系爭專利一申請專利範圍共計27項，其中第1 、7 及16項為獨立項，其餘請求項為分別直接依附於第1 、7 、16項之附屬項。

申請專利範圍第1項為：一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中，該電容結構包括有：複數個導電平面，藉以形成該多層結構之印刷電路板，該複數個導電平面平行相對而成，切分後以空隙間隔成為複數個極板；

複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件。

就申請專利範圍解釋而言，「切分」應解釋為將單一導電平面部分導電金屬移除，使其分離轉變為複數個極板的技術特徵；

蓋上下電極板切分後以空隙間隔成為複數個電極板，系爭專利一申請專利範圍第1項該多層印刷電路板係具有複數個導電平面，藉以形成該多層電路板，該複數個導電平面平行相對而成，切分後以空隙間隔成為複數個極板，顯然是將印刷電路板上具有上開導電平面上導電金屬移除，使該導電平面分開，即在導電平面上形成空隙間隔。

又依據系爭專利一專利說明書關於發明摘要之記載，系爭專利一之主要技術特徵為一種複數電極之電容結構與製程，係藉複數個金屬片相互耦合並利用其邊緣耦合效應之電氣特性，形成有複數個電極結構之電容，使該電容在最小面積上有最大的電容值。

該發明係應用在高頻高速模組或系統中，可以提昇電容性基板雜訊抑制能力，而應用在一般電路設計也會有最小面積設計，以符合未來電子系統縮裝之目的。

（二）被告主張系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性或進步性所引用之證據，其公開日均早於系爭專利一申請日93年1 月16日，故均可作為系爭專利一相關之先前技術，包括：１、引證Ａ係92年12月1 日公告之我國第564444號「電容屏蔽結構」發明專利即系爭專利二（見本院卷（四）第100 至119頁）。

２、引證Ｂ係Surface Mount Council 於88年（西元1999年）8 月出版之「Surface Mount Technology」一書（見本院卷（四）第120 至178 頁）。

３、引證Ｃ係86年2 月14日公開之日本專利案，公開案號特開平9-46047 號（見本院卷（四）第179 至180 頁）。

４、引證Ｄ係78年9 月26日公告之美國專利第4,870,541 號（見本院卷（四）第181 至183 頁）。

５、被告並提出系爭專利一申請前所屬技術領域內之通常知識，即導電平面得以蝕刻（etch）等方法切分成數個電極板，且經蝕刻而切分成數個電極板後，此數個電極板間必然存在一定間隙，且在同一平面之兩電極板邊緣間，則存有耦合效應而會產生耦合電容，並得以電容基本公式計算其電容，作為證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性之組合引證。

（三）引證Ａ可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性？１、引證Ａ技術特徵為一種電容屏蔽結構，包括有複數個電極板、一走線層、以及一接地面，其特徵在於接地面係配置於該電極板與該走線層之間，用以減少電極板與走線層之寄生效應。

另外，電極板周圍更包括有一邊緣接地面，以減少電極板問的耦合效應。

該發明所揭露之引線方式可以應用於半導體積體電路、多層印刷電路板電路、陶瓷基板燒結等多層電路結構。

２、引證Ａ之圖1 及說明書第5 、6 頁揭示三層結構之印刷電路板，依說明書第6 頁第1-2 行所載：「電極板20A 與電極板20B 之間更容易存在有耦合電容的效應」。

圖8 、表一及說明書第10、11頁揭示一種複數電極之電容結構，其中包括上下電極板平行相對而成。

則相較系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ａ之電容結構包括上下電極板平行，雖與系爭專利一申請專利範圍第1項複數導電平面形成電容結構相同，惟引證Ａ第7 圖所示之貫孔60係使上下接地面電壓等電位，則與系爭專利一申請專利範圍第1項之複數個孔洞不同，系爭專利一為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與印刷電路板上複數個表面元件。

再者，引證Ａ之接地面配置於該電極板與該走線層之間，此亦不同於系爭專利1 申請專利範圍第1項之電容結構之接地面。

準此，尚難謂引證Ａ可證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性。

（四）引證Ｂ可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性？１、引證Ｂ技術特徵為一種印刷電路板之結構，係四層電路結構，包含第一導電層，兩層供電層，以及第二導電層等四層平行之導電平面，形成多層結構之印刷電路板。

２、引證Ｂ結構包括三個孔洞，用以連接電子元件與印刷電路板內作為傳送不同訊號之導電層，並非以該孔洞連接不同導電層形成內建於印刷電路板內藏電容之上、下極板。

另參酌引證Ｂ第22頁第18至19行之記載（見本院卷（三）第322 頁），揭示該導電層及連接之孔洞係以濺鍍或塗佈形成。

則比對引證Ｂ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ｂ僅揭示多層電路板，藉由孔洞連接印刷電路板中不同導電層，傳送不同電訊號，並未揭示設置於一印刷電路板中具有複數電極的電容結構。

被告雖主張引證Ｂ第包含三個孔洞，用以連接上開已切分成複數個之四層導電平面與印刷電路板上之表面元件（即標有「BGA Package 」虛線方框），屬於「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」，故引證Ｂ已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之第三技術特徵等語云云。

惟引證Ｂ僅揭示印刷電路板中在導電平面上設有孔洞，並未揭露將導電平面切分為複數個導電極板，換言之，引證Ｂ之導電平面雖有孔洞，但仍是單一導電平面，即單一導電極板，被告此部分主張並不可採。

準此，引證Ｂ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性。

（五）引證Ｃ可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性？１、引證Ｃ技術特徵為一種內藏電容多層電路基板，該二電容13及14位於同一層鄰接，極性相反形成在陶瓷基板內。

２、引證Ｃ揭示內建於多層陶瓷基板之電容結構，參照圖1 及圖2a所示，該電容結構內建於多層陶瓷基板中，以網板印刷方式分別在介電層（15）上下側之同一平面上金屬層空隙形成電容之上、下極板之複數電極（13a 、13b 、14a、14b ），上、下極板重疊部分藉由金屬孔導體穿過介電層連接上、下極板，並使得相對應於上、下極板（13a 、14b ）（13b 、14a ）有相同電位。

經比對系爭專利一申請專利範圍第1項與引證Ｃ，引證Ｃ揭示內建電容結構，該陶瓷基板不同系爭專利一申請專利範圍第1項之印刷電路板，及該網版印刷形成複數電極不同切分後以空隙間隔成為複數極板之特徵，引證Ｃ該連接上下極板之金屬導體未有連接導電平面與複數個表面元件，不同系爭專利一申請專利範圍第1項之複數個孔洞之特徵。

準此，引證Ｃ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具新穎性。

（六）引證Ａ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？查引證Ａ發明目的及功效係在去除多數個電容間相互干擾影響之問題（降低電容值），與系爭專利一係利用邊緣耦合電容效應增加電容值技術不同（增加電容值），引證Ａ所揭示之結構不同於系爭專利一申請專利範圍第1項，已如上述，引證Ａ係透過接地面屏蔽設計之電容屏蔽結構，藉以達到去除耦合效應並保持訊號完整及穩定性。

引證Ａ既係為去除多數個電容間相互干擾影響之問題；

而系爭專利一則為增強單一電容之電容值技術，兩者所欲解決之技術問題、採用之技術手段及欲達成之功效均不相同。

故兩者雖然皆是利用平行電極板之電容，惟引證Ａ所揭示之結構不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效。

準此，引證Ａ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中之通常知識者所得輕易完成而不具進步性。

（七）引證Ｂ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？經比對引證Ｂ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ｂ僅揭示多層電路板，藉由孔洞連接印刷電路板中不同導電層，傳送不同電訊號，並未揭示設置於一印刷電路板中具有複數電極的電容結構，引證Ｂ不能證明系爭專利一申請專利範圍不具新穎性，已如上述。

且引證Ｂ並未將印刷電路板中複數個導電平面，切分後以空隙間隔成為複數個極板，可使引證Ｂ具有系爭專利一之複數電極間具有耦合效應所產生耦合電容之電容結構，達成系爭專利一之功效。

其次，被告雖主張該複數極板可藉由蝕刻等方式。

惟引證Ｂ係藉蝕刻方法在導電平面形成孔洞或導電層，而非形成電容複數極板，又引證Ｂ並非在多層印刷電路板內形成內藏電容，亦即引證Ｂ可證明在印刷電路板技術領域已有藉由蝕刻製程形成孔洞或導電層，而非形成內藏電容結構複數極板。

再者，引證Ｂ亦未教示在印刷電路板內形成內藏電容，被告此部分主張，尚不足採。

準此，引證Ｂ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中之通常知識者所得輕易完成而不具進步性。

（八）引證Ｃ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？１、參酌引證Ｃ說明書段落【0003】【發明所欲解決之問題】所載，對照引證Ｃ圖4 、5 所示，習知的電容結構係以網版印刷方式貼上形成電極板1 、2 ，惟當印刷間隙增加時，作為與下電極板2 連接之導體4 經穿孔6 與電極板1 合併之可能性增高，也就會造成上、下電極板形成短路，致電容結構失去功能。

特別是在分別連接上、下極板之導體3 、4 數量增加時導致電容值降低，或者是在電極板相對區域面積增加導致電容值降低等，這些限制都使得在基板上設計電容造成困難。

引證Ｃ基於上述習知電容結構之問題，對照圖1 內藏電容於多層陶瓷基板，以網板印刷方式分別在介電層（15）上下側之同一平面上金屬層空隙形成電容之上、下極板之複數電極（13a 、13b 、14a 、14b），上、下極板重疊部分藉由金屬孔導體穿過介電層連接上、下極板，並使得相對應於上、下極板（13a 、14b ）（13b 、14a ）有相同電位，使得上、下極板各自形成內藏電容，藉此解決習知電容結構在基板上設計時所遭遇的問題。

２、比對引證Ｃ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ｃ之內藏電容係於陶瓷基板中，不同系爭專利一申請專利範圍第1項之印刷電路板內藏電容，雖然兩者皆屬內藏基板之電容結構且以複數個導電平面平行相對而成，該導電平面間以空隙間隔成為複數個極板，惟參照系爭專利一說明書第6 頁第19行所載「本發明藉複數個金屬片相互耦合並利用其邊緣耦合效應之電氣特性，形成有複數個電極結構之電容，使該電容在最小面積上有最大的電容值，更有抑制高頻雜訊之干擾，降低印刷電路板接線所需要的接線層數目與提高電子系統整合密度與縮小面積等優點」。

足徵系爭專利一將複數個導電平面切分後以空隙間隔成為複數個極板，藉此形成耦合效應形成耦合電容增加總電容值，與引證Ｃ為解決在基板上設計時造成上、下極板短路導致電容喪失功能的問題不同。

其次，引證Ｃ內建電容結構也會因上、下電極板間的空隙間隔形成耦合效應而產生耦合電容，但引證Ｃ未載明該結構所形成的耦合電容來增加電容值之教示。

故系爭專利一係藉由「在印刷電路板內，以多層導電平面，切分形成複數個極板，複數個金屬片相互耦合並利用其邊緣耦合效應之電氣特性，形成有複數個電極結構之電容，使該電容在最小面積上有最大的電容值」之技術特徵，用以達成「更有抑制高頻雜訊之干擾，降低印刷電路板接線所需要的接線層數目與提高電子系統整合密度與縮小面積等」之功效；

反觀引證Ｃ則係以「以網板印刷方式分別在介電層（15）上下側之同一平面上金屬層空隙形成電容之上、下極板之複數電極（13a、13b、14a、14b ），上、下極板重疊部分藉由金屬孔導體穿過介電層連接上、下極板」之技術特徵，用以達成「上、下極板（13a 、14b ）（13b 、14a ）有相同電位，使得上、下極板各自形成內藏電容於陶瓷基板」之功效，是就所欲解決之問題、所採之技術手段及所產生功效而言，系爭專利一與引證Ｃ並不相同。

至被告雖主張引證Ｃ不限定使用於陶瓷基板，亦可適用於各種內建電容之印刷電路板等語。

惟引證Ｃ僅載明不限定使用於陶瓷基板，亦可適用於各種內建電容之電路基板，例如氧化鋁基板等語；

並未揭露該內藏電容可等效置換並應用於印刷電路板。

其次，系爭專利一申請專利範圍第1項所載「一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」，已明確限定系爭專利一申請專利範圍第1項印刷電路板，雖未進一步限定印刷電路板材質，惟就通常知識者而言，印刷電路板與陶瓷基板，兩者性質、應用領域均不相同。

再者，系爭專利一係藉由耦合電容增加整體電容值，使得該電容在印刷電路板上面積可降低，反觀引證Ｃ所採用之陶瓷基板本身材料特性是屬於高介電係數，在陶瓷基板形成之內建電容係小面積形成高電容值，與系爭專利一印刷電路板不同。

況引證Ｃ係以網版印刷方式在陶瓷基板上形成電容之複數電極，而非由同一導電平面切分而成，被告雖主張所屬技術領域具有通常知識者，可藉由蝕刻、雷射切割、機械切割等習知技術達成；

惟考量引證Ｃ所揭露係為陶瓷基板，其材料特性並非適合以蝕刻、雷射切割、機械切割等習知技術來切分導電平面形成複數電極板，亦即引證Ｃ藉由網版印刷在陶瓷基板上形成電極，並未教示如被告上開主張，亦非可輕易將習知作為切分導電平面方法轉用至陶瓷基板，被告此部分主張，尚非可採。

準此，引證Ｃ雖從外觀結構上看似接近系爭專利一，然細繹其所欲解決之問題、所採之技術手段及所產生之功效而言，並不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中之通常知識者所得輕易完成而不具進步性。

（九）引證Ａ、Ｄ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？１、引證Ｄ技術特徵為一種在陶瓷基板的上表面層的使用屏蔽電極層鄰接避免產生寄生電容的「bar-cap 」之電容結構，說明書第1 欄第47行所載，參照第3 圖所示為先前技術「bar-cap 」結構側視圖，揭示電容與電容間及電容與接地層的等效電路。

圖3 所示多數個內電極電容33-1間所產生的寄生電容45，參照引證Ｄ說明書第2 欄第65行至第3欄第61行所載，參照第4 圖及第5 圖所示，第1 實施例在陶瓷基板51上表層52，電容53-1與電容53-2外圍形成窗形54-1、54-2及54-3，並在該窗形附加金屬電極層54，藉此形成屏蔽消除電容53-1及電容53-1間所產生的寄生電容。

２、經比對引證Ａ、引證Ｄ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ａ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性，已如上述。

引證Ｄ係在電容外圈形成電極形成屏蔽設計之電容屏蔽結構，藉以達到去除寄生電容並保持訊號完整及穩定性。

簡言之，引證Ｄ係在去除多數個電容間因寄生電容致高頻操作時造成相互干擾影響之問題；

系爭專利一則為增強單一電容之電容值技術，兩者所欲解決之技術問題、採用之技術手段及欲達成之功效均不相同。

準此，引證Ａ與系爭專利一雖皆是利用平行電極板之電容，惟引證Ａ所揭示之結構不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效，而引證Ｄ所揭示之結構亦不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效，故引證Ａ與引證Ｄ之組合並不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項為其所屬技術領域中之通常知識者所得輕易完成而不具進步性。

（十）引證Ｂ、Ｄ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？經比對引證Ｂ、引證Ｄ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ｂ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性，且所揭示之結構不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效；

另引證Ｄ所揭示之結構不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效，均如上述。

準此，引證Ｂ與引證Ｄ之組合亦不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性。

（十一）引證Ｃ、Ｄ與通常知識之組合可否證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性？經比對引證Ｃ、引證Ｄ與系爭專利一申請專利範圍第1項，引證Ｃ不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性，而引證Ｃ、引證Ｄ均為陶瓷基板之電容結構，與系爭專利一使用多層電路板之內藏電容結構不同，又引證Ｃ、引證Ｄ所揭示之結構均不能達成系爭專利一申請專利範圍第1項之目的及功效，已如前述。

準此，引證Ｃ與引證Ｄ之組合亦不能證明系爭專利一申請專利範圍第1項不具進步性。

（十二）系爭專利一申請專利範圍第1項是否違反專利法第26條第3 、4 項及專利法施行細則第18條第2項之規定？１、被告雖辯稱：同一導電平面切分成複數個電極板，此複數個電極板「理論上為等電位，不會有耦合電容存在，但事實上因為電極板的分割會有些微的不同等電位效應而產生寄生的耦合電容」。

換言之，同一導電平面切分成複數個電極板後，此複數個電極板有可能為等電位而不會產生耦合電容。

是依系爭專利一專利說明書所述，將導電平面切分成複數個電極板後，此複數個電極板間未必會產生原告所宣稱系爭專利一申請專利範圍第1項之功效等語。

然系爭專利一專利說明書已載明「理論」與「事實」上確實不同，實施系爭專利一同一導電平面切分成複數個電極板，蝕刻製程會有變異、誤差，實務上不可能將系爭專利一在同一導電平面切分為複數個電極均分，就通常知識可理解分佈在上開不均複數個電極表面上之電荷會有不同，所產生的電位也會有不同，自然會使上開複數電極板邊緣間產生耦合效應，即符合系爭專利一說明書所載「事實上」因為電極板的分割會有些微不同等電位效應而產生寄生的耦合電容。

其次，系爭專利一專利說明書亦已載明「理論上」為等電位不會有耦合電容存在，但事實上因為電極板的分割會有些微的不等電位效應而產生寄生的耦合電容，足徵系爭專利一說明書已教示複數電極的分割會因製程變異、誤差而有不同。

另參酌系爭專利一專利說明書第9 頁第2 行所載「既然是複數個電極板的電容，當然可以由不同形狀且不同分塊的結構完成之，切割方式只要有適當合即可，切割不一定要大小一致，……，並不以對稱或偶數或奇數為限。」

且系爭專利一申請專利範圍第1項並未限定同一導電平面切分成複數個電極板，該複數個電極板均分，堪信系爭專利一申請專利範圍第1項即可達成發明說明各實施例之功效。

２、系爭專利一申請專利範圍第1項雖未明確界定該「空隙間隔」之數值，然參照系爭專利一專利說明書第8 頁第二段所載：「關於邊緣耦合電容的特性可分析如下：邊緣耦合電容其面積就是電極板寬度乘以厚度，即極板邊緣的面積（A ），相鄰兩極板間距縮小可以使耦合距離縮小（D ），因而邊緣耦合電容值會變大，使得整體電容值增加」（見本院卷（一）第21頁）。

則為使相鄰電極板產生邊緣電容值變大，只要將相鄰兩極板間距縮小即可達成系爭專利一申請專利範圍第1項「空隙間隔」之目的。

例如該「空隙間距」太小，該耦合電容值會很大，即會抑制高頻雜訊之干擾，小至該間距為零者（兩相鄰電極板即為相連形成同一電極板），抑或該間距大至無法產生邊緣耦合電容（產生邊緣耦合電容最小距離），此二者皆不會產生耦合電容值，簡言之，要達成系爭專利一之目的，該空隙間距必須在一數值範圍內，惟因不同電容極板大小、板材而有不同之差異，該數值會變動，故申請專利範圍並未限定該特定之數值範圍，蓋該「空隙間距」數值範圍屬通常知識，尚難謂系爭專利一之發明說明有未明確且充分揭露，而致使該發明所屬技術領域中具有通常知識者不能瞭解其內容，並無法據以實施，及申請專利範圍第1項獨立項未敘明實施之必要技術特徵。

３、準此，系爭專利一申請專利範圍第1項之記載與發明說明之記載並無不一致，且依發明說明之記載或隱含內容，並參酌申請時之通常知識，系爭專利一申請專利範圍第1項已敘明實施之必要技術特徵，且申請專利範圍第1項所記載可參酌說明、圖式及申請時之通常知識而瞭解實質技術意義，被告此部分所辯，並非可採。

（十三）綜上，被告所提證據均不足以證明系爭專利一申請專利範圍第1項欠缺新穎性，而其所提證據組合，亦不足以證明其為所屬技術領域中具有通常知識者所得輕易完成。

況系爭專利一申請專利範圍第1項，確實可加強抑制電容性基板之雜訊，也可應用於較小面積之電路設計，可謂已在該技術領域中達成無法預期且至少係先前技術所無法提供之功效而具進步性。

四、系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項是否有得撤銷之原因？

（一）系爭專利二申請專利範圍共計8 項，其中第1項為獨立項，其餘請求項為分別直接依附於第1項之附屬項。

申請專利範圍第1項為：一種電容屏蔽結構，應用於多層電路結構中，包括有：複數個電極板；

一走線層；

以及一接地面，係配置於該電極板與該走線層之間。

申請專利範圍第3項為：如申請專利範圍第1項所述之電容屏蔽結構，其中更包括複數個引線，由該電極板面向該走線層，穿過接地面接出。

依系爭專利二專利說明書摘要之記載，其技術特徵為一種電容屏蔽結構，包括有複數個電極板、一走線層、以及一接地面，特徵在於接地面係配置於該電極板與該走線層之間，用以減少電極板與走線層之寄生效應。

另電極板周圍更包括有一邊緣接地面，以減少電極板問的耦合效應。

該發明所揭露之引線方式可以應用於半導體積體電路、多層印刷電路板電路、陶瓷基板燒結等多層電路結構。

而被告主張系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項不具新穎性或進步性所引用之證據，除前開於系爭專利一所述之通常知識外，尚包括引證Ｅ，即91年5 月28日公告之美國第63,959,961號專利，其公開日早於系爭專利二申請日91年10月25日，可為系爭專利二之先前技術。

（二）引證Ｅ可否證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性？１、引證Ｅ之技術特徵為一種內藏於多層基板之電容結構，用以消除多層基板中電源層與接地層間，因電壓變動所產生高頻雜訊耦合效應，至少包含一介電材料填入孔洞連接電源層及接地層，以高介電材料形成電容。

２、引證Ｅ之電容結構，對應第2 圖所示，電源面130A及接地面140A，並在兩層間穿孔填入介電材料形成電容138 基板上、下表面為訊號層150A、120A，足徵引證Ｅ之內建於基板之電容138 ，該接地面140A設置於基板上、下表面為訊號層150A、120A之間。

經比對引證E 與系爭專利二申請專利範圍第1項，引證Ｅ基板上、下表面訊號層150A、120A相當系爭專利二申請專利範圍第1項電容屏蔽結構之電極板，引證Ｅ之電源面130A及接地面140A分別相當系爭專利二申請專利範圍第1項電容屏蔽結構之走線層及接地面，故引證Ｅ之電容器結構已揭示系爭專利二申請專利範圍第1項全部技術特徵。

準此，引證Ｅ可證明系爭專利二申請專利範圍第1項為不具新穎性。

（三）引證Ｅ與通常知識之組合可否證明系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項不具進步性？引證Ｅ既可證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性，已如上述；

另參酌引證Ｅ內藏於多層基板的電容結構，用以消除多層基板中電源層與接地層間，因電壓變動所產生高頻雜訊耦合效應，堪認引證Ｅ可達成系爭專利二之目的及功效。

準此，引證Ｅ亦可證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具進步性。

此外，系爭專利二申請專利範圍第3項係依附於申請專利範圍第1項，為進一步限定申請專利範圍第1項之技術特徵，其中更包括複數個引線，由該電極板面向該走線層，穿過接地面接出，解釋其技術特徵時，應包含其所依附之申請專利範圍第1項所有技術特徵。

經比對引證Ｅ與系爭專利二申請專利範圍第3項，引證Ｅ為內藏於多層基板的電容結構，參照第2 圖所示，藉電源環160 穿過接地面130A接出，雖然引證Ｅ並未揭示系爭專利二申請專利範圍第3項該複數個引線，由該電極板面向該走線層，惟參酌引證Ｅ內藏於多層基板的電容結構，用以消除多層基板中的電源層與接地層間因電壓變動所產生高頻雜訊耦合效應，足徵引證Ｅ可改變該內藏電容結構基板佈局即可達成系爭專利二之目的及功效。

準此，引證Ｅ既可證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性及進步性，已如上所述，引證Ｅ亦可證明系爭專利二申請專利範圍第3項不具進步性。

（四）系爭專利二申請專利範圍第3項是否違反審定時即90年10月24日修正公布之專利法第71條第3款規定？引證Ｅ既足證明系爭專利二申請專利範圍第1項不具新穎性，且引證Ｅ與通常知識之組合足以證明系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項不具進步性，而有得撤銷之原因，則就系爭專利二申請專利範圍第3項是否違反審定時即90年10月24日修正公布之專利法第71條第3款規定等爭點，已不影響上開判斷，自無庸再予審酌論究，併此敘明。

（五）綜上，引證Ｅ既足證明系爭專利二申請專利範圍第1項欠缺新穎性，其與通常知識之組合亦足證明系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項不具進步性，而均有得撤銷之原因，則依上開智慧財產案件審理法第16條第2項之規定，原告已不得依此申請專利範圍對被告主張權利，則系爭產品是否落入系爭專利二申請專利範圍第1 、3 項之爭點，已不影響上開判斷，自無庸再審酌論究，附此敘明。

五、系爭產品是否落入系爭專利一申請專利範圍第1項，而侵害系爭專利一申請專利範圍第1項？

（一）按專利係保護技術思想，並非保護依該技術思想所實施之物，因此在判斷專利是否被侵權時，係以被控侵權之物品或方法與專利權所欲保護之技術思想加以比對。

且按專利權係國家基於經濟及產業政策所授予之排他權利，具有以一對眾之關係，專利權一旦被授予，同時也宣告了排除他人享有及限制他人使用該項權利之機會，故為確定技術思想的範圍，且為讓公眾能明確得知該項專利權的排他範圍，仍必須以書面文字確認發明人所欲請求保護的範圍，並公告週知。

因此現行專利法第56條第3項規定，專利權範圍，以說明書所載之申請專利範圍為準。

故於判斷被控侵權對象是否侵害專利權，首先應依專利說明書所載之申請專利範圍為準。

又按在比對被控侵權物品是否侵害申請專利範圍所欲保護之技術思想時，首先必須就申請專利範圍所記載之技術特徵分析其要件，並解析被控侵權物品之技術特徵要件，如申請專利範圍中每一技術特徵或與其在實質上相當之結構或步驟均可表現於被控侵權物時，即符合全要件原則。

而關於專利侵權之判斷，即應先符合全要件原則，始進而判斷有無文義讀取或均等論之適用。

倘申請專利範圍中每一技術特徵已於文義上完全相同對應於被控侵權對象，即屬構成侵害。

而由於以文字表達技術思想本即不易，且技術思想的核心亦有可能於專利公開之後，甚至因有些微差異之結構被控侵權時，抑或是該領域之相關技術成熟後，該技術思想之精神始能清楚浮現。

因此，為顧及文字描述技術思想之不足，且為保護發明人之創作精神，並為避免他人輕易置換專利內容而規避專利侵權責任，在判斷有無侵害專利時，均等論成為相當重要之原則，其得以補充文義侵害原則之不足，以專利之實質價值為基礎，確保對專利權人之公平保障，並維持公眾對社會正義之期待。

然無論是文義侵害或均等侵害，均必須以全要件原則為前提條件。

（二）經解析系爭專利一申請專利範圍第1項，其技術特徵可解析為4 個要件，分別為：要件編號1A「一種複數電極之電容結構，係設置於一印刷電路板中」；

要件編號1B「複數個導電平面，藉以形成該多層結構之印刷電路板」；

要件編號1C「該複數個導電平面平行相對而成，切分後以空隙間隔成為複數個極板」；

要件編號1D「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上複數個表面元件」。

而系爭產品即附表一所示8 款手機之麥克風元件，是否於全要件之原則下，落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍，茲分述如下：１、附表一編號1 所示Sony Ericsson W910i部分：（１）被告雖辯稱原告所提附表一編號1 手機之技術特徵照片（見本院卷（一）第41至48頁），係原告自行拍攝，不能作為侵權比對之基礎。

惟查原告所提W910i 手機實物（見本院卷外放證物）可對應出系爭照片所示技術特徵，故以該實物及照片分析之結果，附表一編號1 所示產品經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，可對應解析為4 個要件，分別為：要件編號a 「Sony Ericssion W910i手機之麥克風，係設置於一印刷電路板中，具有二個電極之電容結構」；

要件編號b 「四層導電平面，藉以形成為四層結構之印刷電路板」；

要件編號c 「該四層導電平面平行相對而成，以空隙間隔形成為二個電極板」；

要件編號d 「具有四個孔洞，係為該印刷電路板中形成內藏電容與藉由五個傳輸線間的引接線，以連接該四層導電平面與該印刷電路板上三個表面元件」。

則經比對後，附表一編號1 所示產品相對應解析之4 個要件，均分別讀取系爭專利一申請專利範圍第1項1A、1B、1C、1D各要件之文義，是附表一編號1 所示產品已落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍（比對內容詳如附表三之一所示）。

（２）被告雖另辯稱：該產品為二個電容所構成，非如系爭專利一是單一電容之複數個導電平面，將其全部切分並以空隙間隔後，成為複數個極板；

且該產品之複數孔洞主要係因應印刷電路板內部各導電層之配置，作為連接導體以非接觸方式穿過，而個別連接各極板等語。

惟參照系爭專利一說明書第10頁第9 行所載，係以蝕刻出所需間距而分離所需複數個電極板（見本院卷（一）第23頁），即係對應系爭專利一申請專利範圍第1項1C要件。

附表一編號1 產品既為複數平行導電平面形成二、三個電極之二個電容，其第一、二層以空隙間隔也是採蝕刻方式在同一導電平面上形成二個以上之極板，此部分當已讀取到系爭專利一申請專利範圍第1項1C要件。

其次，附表一編號1 產品係直接將引線以非接觸方式穿過孔洞與印刷電路板表面元件做電性連接，與被告主張不同，此部分亦已讀取到系爭專利一申請專利範圍第1項1D要件，故被告此部分所辯，尚無可採。

２、附表一編號2 所示Sony Ericsson Satio部分：原告雖主張附表一編號2 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，經比對後系爭專利一申請專利範圍第1項要件每一技術特徵已於附表一編號2 所示產品之文義上完全相同對應，符合文義讀取即構成文義侵害等語云云。

然依原告所提附表一編號2 之實物及照片（見本院卷（三）第192 頁反面），並未揭示「複數個表面元件」此一技術內容，原告亦自承表面元件因拆解毀損，故無法照相（見本院卷（三）第192 頁反面），則原告所提證據資料既無法證明附表一編號2 所示產品具有「複數個表面元件」，自與系爭專利一申請專利範圍第1項要件編號1D「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上『複數個表面元件』」不符。

準此，依原告所提證據資料尚無法證明附表一編號2 所示產品業已落入系爭專利一申請專利範圍第1項。

３、附表一編號3 所示Sony Ericsson Xperia X10部分：原告雖主張附表一編號3 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，經比對後系爭專利一申請專利範圍第1項要件每一技術特徵已於附表一編號3 所示產品之文義上完全相同對應，符合文義讀取即構成文義侵害等語云云。

然原告並未提出附表一編號3所示產品之實物以供比對，已有未合；

且依原告所提附表一編號3 之照片（見本院卷（三）第195 頁反面），復未揭示「複數個表面元件」此一技術內容，原告亦自承表面元件因拆解毀損，故無法照相（見本院卷（三）第195 頁反面），則原告所提證據資料既無法證明附表一編號3 所示產品具有「複數個表面元件」，自與系爭專利一申請專利範圍第1項要件編號1D「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上『複數個表面元件』」不符。

準此，依原告所提證據資料尚無法證明附表一編號3 所示產品業已落入系爭專利一申請專利範圍第1項。

４、附表一編號4 所示Sony Ericsson Xperia arc部分：原告雖主張附表一編號4 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，經比對後系爭專利一申請專利範圍第1項要件每一技術特徵已於附表一編號4 所示產品之文義上完全相同對應，符合文義讀取即構成文義侵害等語云云。

然原告並未提出附表一編號4所示產品之實物以供比對，尚無法證明其所提照片（見本院卷（三）第197 至198 頁）即為該產品之技術特徵。

準此，依原告所提證據資料尚無法證明附表一編號4 所示產品業已落入系爭專利一申請專利範圍第1項。

５、附表一編號5 所示Sony Ericsson Xperia arc S部分：依原告所提實物及其上照片（均見外放證物），附表一編號5 所示產品經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，可對應解析為4 個要件，分別為：要件編號a 「Sony Ericssion Arc S手機之麥克風，係設置於一印刷電路板中，具有二個電極之電容結構」；

要件編號b 「四層導電平面，藉以形成為四層結構之印刷電路板」；

要件編號c 「該四層導電平面平行相對而成，以空隙間隔形成為二個電極板」；

要件編號d 「具有三個孔洞，係為該印刷電路板中形成內藏電容與藉由二個傳輸線間的引接線，以連接該四層導電平面與該印刷電路板上三個表面元件」。

則經比對後，附表一編號5 所示產品相對應解析之4 個要件，均分別讀取系爭專利一申請專利範圍第1項1A、1B、1C、1D各要件之文義，是附表一編號5 所示產品已落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍（比對內容詳如附表三之二所示）。

６、附表一編號6 所示Sony Ericsson Xperia PLAY部分：原告雖主張附表一編號6 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，經比對後系爭專利一申請專利範圍第1項要件每一技術特徵已於附表一編號6 所示產品之文義上完全相同對應，符合文義讀取即構成文義侵害等語云云。

然原告並未提出附表一編號6所示產品之實物以供比對，已有未合；

且依原告所提附表一編號6 之照片（見本院卷（三）第204 頁反面），復未揭示「複數個表面元件」此一技術內容，原告亦自承表面元件因拆解毀損，故無法照相（見本院卷（三）第204 頁反面），則原告所提證據資料既無法證明附表一編號6 所示產品具有「複數個表面元件」，自與系爭專利一申請專利範圍第1項要件編號1D「複數個孔洞，係為該印刷電路板中內藏電容與複數個傳輸線間的引接線，以連接該複數個導電平面與該印刷電路板上『複數個表面元件』」不符。

準此，依原告所提證據資料尚無法證明附表一編號6 所示產品業已落入系爭專利一申請專利範圍第1項。

７、附表一編號7 所示Sony Ericsson K800i部分：被告雖辯稱原告所提附表一編號7 手機之技術特徵照片（見本院卷（三）第206 至207 頁），係原告自行拍攝，不能作為侵權比對之基礎。

惟查原告所提K800i 手機實物（見本院卷外放證物）可對應出系爭照片所示技術特徵，故以該實物及照片分析之結果，附表一編號7 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，可對應解析為4 個要件，分別為：要件編號a 「Sony Ericssion K800i手機之麥克風，係設置於一印刷電路板中，具有二個電極之電容結構」；

要件編號b 「四層導電平面，藉以形成為四層結構之印刷電路板」；

要件編號c「 該四層導電平面平行相對而成，以空隙間隔形成為二個電極板」；

要件編號d 「具有四個孔洞，係為該印刷電路板中形成內藏電容與藉由二個傳輸線間的引接線，以連接該四層導電平面與該印刷電路板上三個表面元件」。

則經比對後，附表一編號7 所示產品相對應解析之4 個要件，均分別讀取系爭專利一申請專利範圍第1項1A、1B、1C、1D各要件之文義，是附表一編號7 產品已落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍（比對內容詳如附表三之三所示）。

８、附表一編號8 所示Sony Ericsson K770i部分：被告雖辯稱原告所提附表一編號8 手機之技術特徵照片（見本院卷（三）第209 至210 頁），係原告自行拍攝，不能作為侵權比對之基礎。

惟查原告所提K770i 手機實物（見本院卷外放證物）可對應出系爭照片所示技術特徵，故以該實物及照片分析之結果，附表編號一8 所示產品部分經對應系爭專利一申請專利範圍第1項各要件解析其技術內容，可對應解析為4 個要件，分別為：要件編號a 「Sony Ericssion K770i手機之麥克風，係設置於一印刷電路板中，具有二個電極之電容結構」；

要件編號b 「四層導電平面，藉以形成為四層結構之印刷電路板」；

要件編號c「 該四層導電平面平行相對而成，以空隙間隔形成為二個電極板」；

要件編號d 「具有四個孔洞，係為該印刷電路板中形成內藏電容與藉由二個傳輸線間的引接線，以連接該四層導電平面與該印刷電路板上三個表面元件」。

則經比對後，附表一編號8 所示產品相對應解析之4 個要件，均分別讀取系爭專利一申請專利範圍第1項1A、1B、1C、1D各要件之文義，是附表一編號8 所示產品已落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍（比對內容詳如附表三之四所示）。

（三）又按主張侵權行為損害賠償請求權之人，對於侵權行為之成立要件應負舉證責任（最高法院100 年台上字第1189號判決意旨參照）。

綜上，原告所提證據可以證明系爭產品包含附表一所示8 款手機之麥克風元件，其中附表一編號1 、5 、7 、8 所示產品業已落入系爭專利一申請專利範圍第1項之文義範圍，而侵害系爭專利一申請專利範圍第1項，但附表一編號2 、3 、6 所示產品因欠缺系爭專利一申請專利範圍第1項「複數個表面元件」之技術特徵，不符合全要件原則，即無侵害可言，另附表一編號4 所示產品，原告則未提出證據證明其所提出之照片即為該手機之技術特徵。

準此，依原告所提證據僅能證明附表一編號1 、5 、7 、8 所示產品侵害系爭專利一申請專利範圍第1項。

六、原告得否向被告請求負連帶損害賠償責任？

（一）被告索尼愛立信公司雖辯稱其並未製造、販賣系爭產品或對不特定人為販賣之要約等語。

惟查系爭商品品牌即為索尼愛立信，包裝外盒並載明代理商為被告索尼愛立信公司（見本院卷（三）第179 頁）；

且被告索尼愛立信公司於另案被訴專利侵權損害賠償事件中，亦不爭執該品牌手機為其進口、販賣乙節，有台灣台北地方法院96年度智字第48號民事判決在卷足憑（見本院卷（二）第35至40頁）。

況專利法第56條第1項所規定物品專利權之效力包括所謂「為販賣之要約」，其意應指明確對外表示有販賣之意思即屬之。

被告索尼愛立信公司網站之手機產品型錄即包括上開落入系爭專利一申請專利範圍第1項之產品，且於網站點選手機型號後，即會出現「現在就購買」之指引購買網頁，並提供線上購物諮詢服務，聯絡電話即被告索尼愛立信公司電話等情，有網站資料附卷可稽（見本院卷（二）第7 至14頁、卷（四）第354 至356 頁），足徵被告索尼愛立信公司確實有於網路上廣告，且明確對外為販賣之意思表示，即至少已就上開侵害系爭專利一申請專利範圍第1項之產品，為販賣之要約，而侵害原告之專利權。

（二）按發明專利權受侵害時，專利權人得請求損害賠償，並得請求排除其侵害，有侵害之虞者，得請求防止之，專利法第84條第1項定有明文。

上開條文雖未規定專利權受侵害時，得請求損害賠償之主觀要件，惟按侵權行為損害賠償之債，係為填補權利人因侵權行為所生財產上或非財產上之損害，旨在調和個人自由及社會安全之基本價值下，係採過失責任主義為原則，亦即以加害人有故意或過失不法侵害他人權利為其成立要件，若其行為並無故意或過失，即無賠償可言。

故在現行專利法未明文排除過失原則之情形下，侵害專利權所生之損害賠償責任，亦必以侵權人有故意或過失為前提。

又所謂過失係指能預見或避免損害之發生而未注意，致使損害發生；

至所謂能預見或避免之程度，即行為人之注意義務，則因具體事件之不同而有高低之別，通常係以善良管理人之注意程度為衡酌基準，在專利侵權事件，法律雖無明文規定，惟製造商或競爭同業與單純之零售商、偶然之販賣人等，對能否預見或避免損害發生之注意程度，必不相同，應於個案事實，視兩造個別之營業項目、營業規模包括資本額之多寡及營收狀況、營業組織如有無研發單位之設立、侵害行為之實際內容等情形判斷行為人有無注意義務之違反。

另專利法第79條本文雖規定發明專利權人應在專利物品或其包裝上標示專利證書號數，並得要求被授權人或特許實施權人為之；

其未附加標示者，不得請求損害賠償。

然其但書亦規定侵權人明知或有事實足證其可得而知為專利物品者，不在此限。

核其立法意旨在使第三人得經由專利物品或其包裝上之標示得知專利權存在，以保護因不知情而侵害專利權之人。

然對於明知或可得而知他人有專利權，或有注意義務，卻仍實施侵害行為者，即無保護必要，行為人仍應對專利權人負損害賠償責任，否則專利法保護專利權之意旨將無法實現，且有違公平正義之原則。

（三）經查被告索尼愛立信公司係全世界知名之製造並販賣手機品牌業者，對於製造、販賣手機所需使用包括上開產品在內之相關配件，理應知悉須使用未侵害他人專利權之物品，且以其營業之規模及組織，絕對有預見或避免損害發生之能力及注意義務，卻仍未注意致生本件侵權行為，應認其有未盡注意義務之過失，且亦屬可得而知他人有專利權之情形。

故被告辯稱原告未依專利法第79條規定在專利物品或包裝上附加標示專利證書號數，被告並無故意或過失或原告不得請求損害賠償等語，均不可採。

被告索尼愛立信公司應對原告專利權受侵害之事實負損害負賠償責任。

又公司負責人對於公司業務之執行，如有違反法令致他人受有損害時，對他人應與公司負連帶賠償責任，公司法第23條第2項亦有明文。

本件被告葉順發於被告索尼愛立信公司侵害系爭專利一之期間係擔任該公司之負責人，且該公司所營事業包括電信器材批發、零售業，有公司及分公司基本資料查詢附卷可稽（見本院卷（一）第50頁），是販售侵害系爭專利一之上開產品，自為該公司業務執行範圍，依上開規定，被告葉順發對原告所受之損害，自應與被告索尼愛立信公司負連帶賠償之責。

原告依侵權行為法律關係所為之主張既已成立，則其主張或依民法第179條不當得利法律關係請求被告給付金額部分，已無審酌之必要，併此敘明。

七、原告得請求之損害賠償金額應如何計算？

（一）關於侵權行為賠償損害之請求權，以受有實際上之損害為成立要件（最高法院19年上字第3150號判例要旨參照），而損害賠償，除法律另有規定或契約另有訂定外，應以填補債權人所受損害及所失利益為限，民法216 條第1項亦有明文，此為損害賠償客觀範圍之一般性規定。

而所謂所受損害，即現存財產因損害事實之發生而被減少，屬於積極的損害。

所謂所失利益，即新財產之取得，因損害事實之發生而受妨害，屬於消極的損害（最高法院48年台上字第1934號判例要旨參照）。

是所謂所受損害係指既存法益之減少，此項損害以與責任原因有因果關係存在者為限；

又所謂所失利益係指倘若無責任原因之事實，即能取得此利益，因有此事實之發生，致無此利益可得，即為所失利益，由於所失利益並非現實有此具體利益，係因有責任原因之事實發生而致喪失，故所失利益可涵蓋確實可以獲得之利益而未獲得者、依通常情形可得預期之利益及依已定之計畫或其他特別情事可得預期之利益。

於專利侵權事件中，權利人可能因未實施專利，而無積極之損害，有時也不一定會因侵權產品進入市場，而排除專利產品之市場佔有率，縱有影響，其所造成專利產品市場之佔有率、銷售量或對專利產品價格之影響為何，均不易估算；

專利產品是否因侵權產品進入市場而應成長而未成長，同樣相當困難。

此外，專利法制初發軔時，原則上一專利即一產品，然於工業蓬勃發展後，專利與產品間之關係，已屬產品技術貢獻或產值貢獻程度之關係，絕非當然代表產品之全部價值，故專利權受侵害時之損害賠償數額，是否仍應以專利產品之價值為斷，或應包括導致專利權人須另行研發創新，增加額外維權支出之費用等等，影響專利制度是否能發揮其促進產業進步之政策功能。

倘專利權人於民事侵權訴訟中通過專利有效性之挑戰及證明專利權受侵害之事實後，仍無法獲得適度之賠償，以民事責任保護專利權之制度設計，即無法充分發揮捍衛專利制度之功能。

然無論如何，由於專利權之效力主要在於權利人得排除他人未經其同意而侵害專利權之行為，故於專利侵權事件，專利權人因侵權之事實，至少受有依通常情形可得預期之利益即專利授權金。

而專利法第85條第1項規定，發明專利權人請求損害賠償時，得就下列各款擇一計算其損害：一、依民法第二百十六條之規定。

但不能提供證據方法以證明其損害時，發明專利權人得就其實施專利權通常所可獲得之利益，減除受害後實施同一專利權所得之利益，以其差額為所受損害。

二、依侵害人因侵害行為所得之利益。

於侵害人不能就其成本或必要費用舉證時，以銷售該項物品全部收入為所得利益。

核其立法意旨應係為減輕專利權人之舉證責任，故如專利權人無法舉證證明其確實所受損害及所失利益時，則得於專利法第85條第1項之規定擇一請求計算其損害賠償數額，應屬法定賠償額之立法方式，而非認為該選擇之計算方式即認為係專利權人實際所受損害或所失利益。

（二）經查原告原主張參考台灣過去手機市場平均年銷售量約在700 至750 萬支，以平均值725 萬支作為台灣每年手機總銷售量之計算基準，而被告索尼愛立信公司98年在台灣手機市場銷售量之市占率約20.3％，則假設被告索尼愛立信公司迄今在台灣之市場占有率均為20.3％；

及附表編號1所示產品售價約為7 千元，並估計該麥克風元件之銷售獲利占每支手機單價之0.15% ，據此計算被告索尼愛立信公司因侵害行為所得利益即損害賠償金額（見本院卷（二）第291 至292 頁）。

嗣主張原告為研究單位，主要從事研發活動，並將研發成果專利授權或技術移轉予廠商，原告本身並未實際從事生產與製造活動，自得以合理權利金計算應賠償之損害額，蓋因被告本應向原告取得授權始得實施系爭專利一申請專利範圍第1項，故合理權利金乃原告原本可獲得之利益，性質上與民法第216條第1項之「所失利益」相當，原告自可據此向被告求償等語（見本院卷（四）第351 至352 頁）。

（三）按當事人已證明受有損害而不能證明其數額或證明顯有重大困難者，法院應審酌一切情況，依所得心證定其數額，民事訴訟法第222條定有明文。

又於侵害智慧財產權之損害賠償事件，得依原告之聲請囑託主管機關或其他適當機構估算其損害數額或參考智慧財產權人於實施授權時可得收取之合理權利金數額，核定損害賠償之數額，亦得命被告提出計算損害賠償所需之文書或資料，作為核定損害賠償額之參考，辦理民事訴訟應行注意事項第87條第2項定有明文。

最新修正公布但尚未施行之專利法第97條第3款亦明定：以相當於授權實施該發明專利所得收取之權利金數額為所受損害。

是倘若法院依當事人所提出之資料，仍無從依專利法第85條第1項計算專利權人所受損害之數額，或證明顯有重大困難，法院自得依民事訴訟法第222條第2項規定，審酌侵害人若徵得專利權人之同意授權而實施該發明時，所應給付之權利金或授權費用作為基礎，核定損害賠償之數額，俾以適當填補專利權人所受損害。

本件原告雖未曾將系爭專利一授權他人實施，致無法提出實際可能之授權金額，然上開規定，本即係賦予法院依衡平原則審酌相近技術專利之授權金、以侵權事實推估授權合約之特性及範圍、授權人與被授權人之市場地位、專利技術對侵權產品獲利或技術之貢獻程度，侵權產品之市場佔有率等一切情況，定一適當之合理權利金。

（四）爰審酌該麥克風元件占附表編號1 、5 、7 、8 所示產品之比例不大，單價非高，且原告亦不能證明被告係以該元件吸引客戶購買上開產品，難謂屬手機之重要元件；

原告先前就其他相關專利所為非專屬授權之權利金數額，雖有原告所提專利授權契約為證（見外放證物附件21），然原告亦不爭執被告索尼愛立信公司並非直接生產製造該麥克風元件之公司，僅係購買該元件組裝於其手機（見本院卷（二）第290 頁），自應與授權製造實施系爭專利一之授權金有所區別；

又被告取得該麥克風元件之成本亦不應與單獨販售該元件之價格差距過大。

另審酌原告主張台灣過去手機市場平均年銷售量為700 至750 萬支（見原證16，即本院卷（二）第359 頁），則其主張台灣手機市場平均年銷售量為725 萬支，本院認與市場之實際銷售量相當，應屬合理；

原告並主張附表編號1 所示產品售價約為每支7 千元（見原證3 ，即本院卷（一）第39頁），且估計該麥克風元件之銷售獲利占每支手機單價之0.15 %，本院亦認以該元件於手機所占比例亦屬合理，則該元件之銷售獲利約為每支10.5元，則每支以1.5 元計算授權金，亦應屬合理；

又原告主張被告索尼愛立信公司98年在台灣手機市場銷售量之市佔率約20.3％（見原證18，即本院卷（二）第363 頁），而以被告索尼愛立信公司於台灣手機市場仍屬國際知名品牌觀之，本院認被告索尼愛立信公司於本件侵權期間之年平均市佔率亦應不至低於20% ；

另被告索尼愛立信公司所銷售之手機應不僅上開侵權產品，以原告原主張被告有8 款手機侵權，後經本院認定有4 款侵權，且手機市場強調求新求變化，而侵權之手機均係被告於侵權期間較新推出之手機等情綜合判斷，被告索尼愛立信公司之手機產品應至少有1/2 為侵權之產品；

再衡酌本件原告係於購買附表編號一之手機並作侵權比對後得知被告侵權，而該購買時間為98年1 月16日（見原證3 ，即本院卷（一）第39頁），則本件侵權時間至少應自98年1 月起迄本件言詞辯論終結前約為3 年。

被告雖辯稱原告所提上開數字均係假設與推測，惟查專利侵權訴訟中，特別是於第一審時，實務上甚難期待被告願提供公司之各項銷售資料或財務報表，而民事訴訟法第222條及專利法第85條第1條之規定，本即非定專利侵權損害之實際數額，而係以一衡平概念，授權由法院於具體個案中，斟酌一切可能影響之因素綜合判斷。

且兩造間本即不存在授權契約，故所有之估算因子均係屬依合理原則所為之假設。

本院審酌上開估算之數字及已可證明之侵權事實，並衡量原告為一專業研究單位，被告為一國際知名手機品牌，系爭專利一尚未授權他人實施，系爭專利技術對侵權產品獲利及技術之貢獻程度，系爭侵權產品之市場佔有率，原告舉證證明損害賠償額之困難程度等一切情狀，認原告至少得請求被告連帶給付300 萬元之合理授權金額。

至原告主張被告於98年11月17日曾與其洽談系爭專利一授權事宜，故自斯時起被告已知悉其為專利權人，即屬故意，應依專利法第85條第3項酌定3 倍以上之賠償額等語云云。

惟為被告所否認，且依原告所提會客系統資料、被告客戶服務處處長李明芳名片、林忠義律師名片（見本院卷（四）第357 至360 頁）等證據資料，尚不足以證明被告於98年11月17日起即有侵害專利權之故意，且以被告非製造，而係向他人購買，且原告亦不能證明被告係明知上開元件侵權，而仍向他人購買之情節觀之，亦難認本件侵害情節重大，故原告請求酌定3 倍賠償金之請求，不應准許。

八、原告得否請求被告排除侵害？末按專利法第84條亦未規定專利權受侵害時，請求排除侵害之主觀要件，惟按排除侵害係一種不作為請求權，故客觀上有侵害事實或侵害之虞為已足，毋須再論侵害人之主觀要件，且權利內容之完全實現上，如遭到某種事由之妨害或有妨害之虞時，權利所有人當然有權請求排除該妨害，以保全權利的完整性，此時應與侵權人之主觀要件無關。

對此，無體財產權亦同，專利權人所享有之排他權利，因加害人之妨害行為而喪失其完整性，或有妨害之虞，而可能喪失完整性，專利權人當然可請求排除侵害或防止侵害，而毋庸論其主觀上是否有故意或過失。

本件被告索尼愛立信公司之如附表一編號1 、5 、7 、8 所示產品，既已侵害原告系爭專利一申請專利範圍第1項之專利權，且被告索尼愛立信公司於本件訴訟後迄言詞辯論終結前，仍有至少繼續為販賣要約之事實，則原告依據專利法第84條第1項之規定，請求被告索尼愛立信公司不得製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口如附表一編號1 、5 、7 、8 所示即「SonyEricsson W910i」、「Sony Ericsson Xperia arc S」、「Sony Ericsson K800i 」、「Sony Ericsson K770i 」型號手機或其他侵害系爭專利一之物品，即無不合，應予准許。

至被告葉順發已非被告公司負責人，原告亦不能證明被告葉順發仍有侵害系爭專利一或有侵害之虞之事實，則其請求被告葉順發排除侵害，並無理由。

陸、綜上所述，原告依專利法第84條第1項、第85條第1項、公司法第23條第2項規定請求被告連帶給付原告300 萬元及自起訴狀繕本送達翌日即99年7 月17日（見本院卷（一）第62頁）起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息，並請求被告索尼愛立信公司不得製造、販賣之要約、販賣、使用或為上述目的而進口侵害系爭專利一之物品，為有理由，應予准許。

至逾此範圍之請求，為無理由，應予駁回，該請求金錢給付部分假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。

又原告請求金錢給付勝訴部分，兩造均陳明願供擔保，聲請假執行或免為假執行之宣告，均核無不合，爰酌定相當擔保金額分別准許之。

柒、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊、防禦方法及未經援用之證據，經本院審酌後認對判決結果不生影響，爰不一一論列，附此敘明。

捌、據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，依智慧財產案件審理法第1條，民事訴訟法第79條、第85條第2項、第390條第2項、第392條，判決如主文。

中 華 民 國 101 年 2 月 22 日
智慧財產法院第三庭
法 官 熊誦梅
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 101 年 3 月 2 日
書記官 劉筱淇

附表一：
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│編號  │手機型號                          │
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│ 1    │ Sony Ericsson W910i              │
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│ 2    │ Sony Ericsson Satio              │
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│ 3    │ Sony Ericsson Xperia X10         │
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│ 4    │ Sony Ericsson Xperia arc         │
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│ 5    │ Sony Ericsson Xperia arc S       │
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│ 6    │ Sony Ericsson Xperia PLAY        │
├───┼─────────────────┤
│ 7    │ Sony Ericsson K800i              │
├───┼─────────────────┤
│ 8    │ Sony Ericsson K770i              │
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