智慧財產及商業法院民事-IPCV,103,民專訴,33,20141125,2

智慧財產法院民事判決
103年度民專訴字第33號
原 告 興輝精密工業有限公司
法定代理人 張國潤
訴訟代理人 曾信嘉律師
複代理人 袁裕倫律師
被 告 搏盟科技股份有限公司
兼法定代理人 黃奇咸
共 同
訴訟代理人 李建民律師
輔 佐 人 林勇憲

主 文

原告之訴及其假執行之聲請均駁回。

訴訟費用由原告負擔。

事實及理由

壹、程序事項：按不變更訴訟標的，僅補充或更正事實上或法律上之陳述者，非為訴之變更或追加，民事訴訟法第256條定有明文。

本件原告起訴時聲明第3項原為：「第一、二項聲明，原告願供擔保，請准宣告假執行。」

嗣於民國103 年10月27日更正該項聲明為：「原告願供擔保，請准宣告假執行。」

（見本院卷二第29頁）核其所為與上開規定相符，應予准許。

貳、實體事項：

一、原告主張：

（一）訴外人張○○於93年8 月6 日向經濟部智慧財產局（下稱智慧局）申請「記憶體模組之保護裝置」新型專利，經該局審查核准後，發給第M26967號專利證書（下稱系爭專利），專利權期間自94年4 月11日起至103 年8 月5 日止。

嗣張○○將系爭專利權專屬授權予原告，授權期間自97年11月1 日起至103 年8 月5 日止。

鉅被告搏盟科技股份有限公司（下稱被告公司）未經原告同意或授權，竟製造並販售侵害系爭專利之芝奇DDR31333 Ares 等七項產品（下稱系爭產品1 至7 ），經比對後認系爭產品1 至7 均落入系爭專利申請專利範圍第1項而屬侵權。

被告於收受起訴狀後仍持續販賣系爭產品，顯有侵權故意，又被告縱無故意，但生產前未經相關專利檢索程序，自難認無過失。

被告侵害行為，所造成之損害於起訴時尚難以計算，原告暫先依民事訴訟法第244條第4項規定請求賠償最低金額新台幣（下同）100 萬元。

被告黃奇咸為被告公司之法定代理人，依公司法第23條第2項規定，自應與被告公司負連帶賠償責任。

爰依99年9 月12日施行之專利法（下稱99年專利法）第108條準用第84條第1項前段、第2項、102年1 月1 日施行之專利法（下稱102 年專利法）第120條準用第96條第2項、第4項、公司法第23條第2項規定，提起本件請求。

（二）系爭產品1 至7 落入系爭專利申請專利範圍第1項：系爭產品1至7之各項技術特徵均可為系爭專利申請專利範圍第1項之文義所讀取，自落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

（三）系爭專利申請專利範圍第1項具進步性：１、被證5 ：被證5 以裝設於散熱片側面之子、母扣件交錯卡扣，並以夾扣件透過限位槽插設於開槽內，作為兩散熱片之組合方式，其扣件上下段面大小並無差異，亦無卡榫設計僅單純結合，自無從認為已揭露系爭專利申請範圍第1項之技術手段。

２、被證6 ：被證6 係以ㄇ形夾扣件與設置於散熱片身上之限位槽相互接組之方式結合，又該ㄇ形夾扣件上設置一倒鉤，限位槽上設置一扣孔，透過倒鉤及扣孔之結合，組裝兩分離之散熱片。

雖被證6 於專利說明書中提及以扣接鉤15與扣接孔16相互扣接，然遍查被證6 專利說明書並無該扣接鉤前端具有卡榫或扣孔座上下段面扣孔寬度不同之記載，難認已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術內容。

３、被證7：被證7 係以前後兩鰭片上下重疊固定，與系爭專利之扣孔座、扣合片互相插組織技術手段完全不同。

再者，被告雖主張被證7 具有外、內階板之高低落差，與系爭專利之扣孔座、扣合片的高低落差上段面、下段面之技術手段相同，但上述扣孔座、扣合片具有兩段式設置並非系爭專利改良之技術特徵，就系爭專利改良技術特徵被證7 並未揭露，故被證7 無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

４、被證8：參被證8 說明書第4 頁倒數第3 行至第5 頁第2 行，明顯未教示任何如同被告所自行加註之構件11A 、12A ，且該說明書已明確記載「此種扣合方式僅提供水平方向之扣合，故較輕易從其垂直方向脫落，而造成組裝的困難」，是由被證8 說明書所述「易從其垂直方向脫落」之缺點，可推測被證8 並未揭示被告自行加註之構件11A 、12A ，因如有該等構件，則可相當程度形成固定，而不會易於脫落。

再者，被證8 所採技術手段係以散熱片上之第一卡溝、第二卡溝及掛勾，由後一散熱片之掛勾卡入前散熱片之第一卡溝並回勾至後散熱片上之第二卡溝，用以固定散熱片組，與系爭專利係以兩片散熱片分別設置扣孔座、扣合片，並以扣孔座上小下大之兩段面與扣合片以延伸卡榫造成上下段面大小差異，互相扣合卡抵之技術手段完全不同。

以上，難認被證8 已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段。

５、被證10：被證10僅以單純凹凸結構水平接組，與系爭專利技術特徵完全不同，難認被證10已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段。

６、被證13：被證13技術手段為滑動片之定位部32穿設過搖臂之容置部23及退卡座之裝置區14，組接於退卡座之導槽區13，致使退卡座1 、搖臂2 及滑動片3 呈一穩固組接狀態，並該搖臂之凸緣孔組設於退卡座之定位孔15，致使搖臂2 與退卡座1 呈樞轉關係，並藉由頂掣凸緣22及止擋部33之限位作用，讓搖臂之推動過程中連動該滑動片呈一先平推後搖擺之退卡動作行程，實與系爭專利為不同技術手段，難認證據13已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段。

７、被證14：被證14之扣板74元件雖有類似於卡榫之設計，然其「T 」字造型前端寬大部分係與其接組之扣孔55等寬，實際上兩者接組並未產生固定功能，該扣板74、扣孔55組合尚需依折板53上之限位裝置作為固定，難認被證14已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段。

８、被證16：被證16係採垂直結合，與系爭專利申請專利範圍第1項以扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，與系爭專利定位轉軸之功能不同，又被證16乃片狀體10上之左、中、右三組扣鉤與操作體20上之左、中、右三組扣孔垂直結合，其結合方式與系爭專利不同，難認已揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術手段。

９、被告所提之各項證據組合均未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之全部技術手段，自難證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

（四）並聲明：⑴被告搏盟科技股份有限公司與被告黃奇咸間應連帶給付原告新臺幣100 萬元整，及自起訴狀繕本送達翌日起，按週年利率百分之5 計算之法定遲延利息。

⑵訴訟費用由被告等連帶負擔。

⑶原告願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告等則以下列等語置辯：

（一）系爭產品1、3、5至7結構相同，系爭產品2、4結構相同，惟該等產品之扣片上半部為斜面、扣孔座成型平面皆為斜面，非是兩段平面，與系爭專利結構不同，故均未落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

（二）被證5 、7 、8 ；被證5 、7 、10；被證6 、7 、8 ；被證6 、7 、10；

被證5 、10；

被證6 、10之組合，足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：１、系爭專利之整體構件、裝置，係與被證5、6、7、8、10之構件，技術特徵相同，其中：⑴系爭專利之護片10，係相當於被證5 之散熱片100 、被證6 之散熱片10。

⑵系爭專利之扣合片12，係相當於被證5 之扣接鉤101 、被證6 之扣接鉤15。

⑶系爭專利之扣孔座13，係相當於被證5 之扣接孔102 、被證6 之扣接孔16。

⑷系爭專利之扣片上段面121 、扣片的下段面122 、扣孔座上段面131 、扣孔座下段面132 ，係相當於被證7 之外階板11、內階板12。

⑸系爭專利之扣合片12端部至少一側延伸出一卡榫123 ，係相當於被證7 之內階板12至少一側延伸出一扣板121 、被證8 之卡勾11至少一側延伸出一卡榫11A 。

⑹系爭專利之下段面ㄈ形扣孔134 ，係相當於被證8 之卡槽12之ㄈ形孔12A 。

２、系爭專利之扣孔座13下段面的扣孔134 寬度大於上段面之扣孔133 寬度，且扣合片12端部至少一側延伸出一卡榫123 ，使得前緣寬度約等於下扣孔座13下段面扣孔134 之寬度。

如此利用扣孔一側具有較大寬度、再於扣合片端部一側延伸卡榫，使卡榫寬度等於較大寬度扣孔之設計，已見於被證8 之扣孔12一側延伸較大寬度之寬扣孔12A ，則卡勾11一側亦延伸出卡榫11A ，且卡榫11A 之寬度等於寬扣孔12A 之寬度，由此可知系爭專利之扣孔座的扣孔、扣合片的卡榫等結構特徵，已揭露於被證8 。

３、系爭專利申請專利範圍第1項記憶模組保護裝置之扣合片12、扣孔座13之整體裝置，乃與被證5 、6 、7 、8 、10之散熱片相關裝置的構件、特徵等，係屬相同技術領域之相關設計、創作，且所欲達到結合在記憶體模組外部、輔助散熱之目的、功效等，亦是完全相同，僅是熟悉該項技術領域中具有通常知識者依被證5 、7 、8 ；

被證5 、7、10；

被證6 、7 、8 ；

被證6 、7 、10；

被證5 、10；

被證6 、10之組合所揭露的相關技術，顯而易知的予以簡單組合、輕易改變，即能簡單的直接置換之技術特徵，而能輕易完成，自不具進步性。

（三）被證5、13之組合；被證6、13之組合，足以證明系爭專利之申請專利範圍第1項不具進步性：１、系爭專利之散熱片保護裝置的整體構件、裝置，係與被證5、13之相關構件、技術特徵相同，其中：⑴系爭專利之護片10，係相當於被證5之散熱片100。

⑵系爭專利之扣合片12，係相當於被證5 之扣接鉤101 、被證13之定位部32（彎折狀）的組合。

⑶系爭專利之扣孔座13，係相當於被證5 之扣接孔102 、被證13之裝置區14、導槽區13的組合。

由上可知，系爭專利記模組之保護裝置之扣合片12、扣孔座13之整體裝置，乃與被證5 之扣接鉤101 、扣接孔102與被證13之定位部32（彎折狀）、裝置區14、導槽區13等相關裝置的構件、特徵等，係屬相同技術領域之相關設計、創作，且所欲達到將二相對片體予以組合、不易分離之目的、功效等，亦是完全相同，僅是熟悉該項技術領域中具有通常知識者依被證5 、13之組合所揭露的相關技術而能輕易完成，自可證明系爭專利之申請專利範圍第1項不具進步性。

２、被證6 、13之組合，亦可證明系爭專利之申請專利範圍第1項不具進步性：將被證13之定位部32（彎折狀）與被證6 的二散熱片10之扣接鉤15作組合，輕易組合簡單變化而能完成扣接鉤15成型為T 字型之設計，以供各扣鉤座15的下段面寬度大於上段面之寬度，亦可利用被證13之退卡座1 的裝置區14、導槽區13與被證6 之二散熱片10的扣接孔16作組合，即可輕易組合、簡單變化的完成扣接孔16成型為下段面寬度大於上段面寬度之技術特徵，以供扣接鉤15成型為T 字型後下段面之寬度，係等於扣接孔16下段面之寬度、且大於扣接孔16上段面之寬度，可將扣接鉤15對位於扣接孔16的上段面形成止擋（如組合被證13之定位部32（彎折狀）由裝置區14進入後，受到導槽區13的止擋之目的、功效），是所屬技術領域中具有通常知識者能由被證6 與被證13之組合簡單變化，輕易完成如系爭專利申請專利範圍第1項之扣孔座、扣合片之必要技術特徵，系爭專利亦未產生新功效，自不具進步性。

（四）被證5、14之組合；被證6、14之組合，足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：由被證14的圖式中所示，清楚看出其扣座5 二側折板53為分別設有扣孔55，而其扣孔55係可供固定件7 二側之扣板74對位扣合，其扣孔55與扣板74均成型為T 形狀，以供扣板74可由扣孔55的寬度較寬處穿入後，再滑動位移至扣合於扣孔55的寬度較小處，且可由被證14的局部放大圖清楚看出：被證14之扣孔55二側凸起位置55A ，內側為形成傾斜孔55B 狀，而傾斜孔55B 與上方較大寬度位置55C 形成落差之二段面，而扣板74的前端較大度位置（即編號74所指處）係呈向外傾斜延伸狀，透過傾斜段頸部74A 與側板72連接，供扣板72與側板72形成不同的二段面，則在進行組裝時扣板74必須以垂直於扣孔55的水平方向，由扣孔55上方較大寬度位置55C 穿入後，再將扣板74扳動至平行於折板53、扣孔55的方向、並向下推動、位移，以藉由扣板74之傾斜段頸部74A 滑動、位移嵌入扣孔55的傾斜孔55 B後，再卡持於二側凸起位置55A 另側，可知被證14之扣板74、扣孔55之結構可與被證5 或被證6 作結合，即可輕易完成系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵。

（五）被證5、16之組合；被證6、16之組合，足以證明系爭專利申請範圍第1項不具進步性：參酌被證16之說明書第6 頁第8 行至第8 頁第13行中所揭露，其扣合裝置包括了相互扣合的片狀體10和操作體20，而片狀體10包含中扣鉤18，操作體20則包含呈L 形的中扣孔25，其中，該中扣孔25下段的扣孔寬度（25A ）大於上段的扣孔寬度（25B ），且中扣鉤18端部一側延伸出一卡榫（18A ），使得前緣寬度約等於中扣孔25下段扣孔（25A ）的寬度、但大於中扣孔25上段扣孔（25B ）的寬度；

中扣鉤18扣入中扣孔25的上段扣孔（25B ）內，藉由卡榫（18A ）對該中扣孔25的上段扣孔（25B ）形成止擋，而使得相互扣合的片狀體10、操作體20不易分離。

再者，該操作體20的中扣孔25的下段扣孔（25A ）較上段扣孔（25B ）寬的部分，是在下段扣孔（25A ）的端側形成ㄈ形孔，且ㄈ形孔之扣徑大於扣片的厚度；

而中扣鉤18端部延伸出之卡榫（18A ）由俯視觀之亦呈ㄈ形狀。

因此被證16可與被證5 或被證6 作結合，即可輕易完成系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵。

（六）被告為新型專利第M378422號「散熱裝置」、設計專利第D153603號「散熱片」之專利權人，被告製造、販賣之系爭產品1至7，係依被告所有上開專利權製造、販賣，被告無侵害原告系爭專利權。

原告並未在系爭專利商品上標示系爭專利號數，被告無從得知原告取得系爭專利，況原告購買系爭產品後，並未發函警告被告，假若被告有侵害系爭專利，亦無從知悉，原告逕自請求被告連帶給付100 萬元及法定利息，顯無理由。

（七）並聲明：⑴原告之訴及假執行聲請均駁回。⑵訴訟費用由原告負擔。

⑶如受不利之判決，請准被告供擔保免為假執行。

三、經查下列事實，有各該證據附卷可稽，且為兩造所不爭執，自堪信為真實（見本院卷二第30頁）：

（一）訴外人張○○於93年8 月6 日向智慧局申請「記憶體模組之保護裝置」新型專利，經該局審查核准後，發給第M261967 號專利證書，專利權期間自94年4 月11日起至103 年8 月5 日止。

嗣張○○將系爭專利權專屬授權予原告，授權期間自97年11月1 日起至103 年8 月5 日止（見本院卷第13至27頁）。

（二）原告陸續於101 年8 月29日至102 年12月5 日所購得之系爭產品1 至7 等七項產品，確實為被告公司所製造、販賣（見本院卷第7 至12頁）。

四、本院經整理並協議簡化兩造爭點如下（見本院卷二第30頁）：

（一）系爭產品1 至7 是否落入系爭專利申請專利範圍第1項而侵害系爭專利：

（二）下列證據之組合是否足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：１、被證5、7、8之組合。

２、被證5、7、10之組合。

３、被證6、7、8之組合。

４、被證6、7、10之組合。

５、被證5、10之組合。

６、被證6、10之組合。

７、被證5、13之組合。

８、被證5、14之組合。

９、被證6、13之組合。

、被證6、14之組合。

、被證5、16之組合。

、被證6、16之組合。

（三）本件損害賠償金額應如何計算？

五、本院之判斷：

（一）查系爭專利係於93年8 月6 日申請，經審定核准專利後，於94年4 月11日公告等情，有系爭專利專利證書及專利說明書附卷可參（見本院卷一第13至26頁），因此，系爭專利有無撤銷之原因，應以核准審定時即92年2 月6 日修正公布、93年7 月1 日施行之專利法為斷（下稱93年專利法）。

又本件系爭專利申請專利範圍共計11項，其中第1項為獨立項，其餘為附屬項。

本件原告主張系爭產品侵害系爭專利申請專利範圍第1項，是本件僅就該請求項為審理，合先敘明。

（二）系爭專利之技術內容：１、系爭專利創作之主要目的，在「一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座。

該扣片之扣合片可伸入扣孔座之扣孔內，使兩護片上側緣形成扣合狀態以收容記憶體，並利用膠片使其與記憶體貼合。

主要是在扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，在扣合片扣入扣孔時形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。

同時，在兩護片上的U 型夾扣件之夾腳端部兩側形成缺口，與護片凹槽的凸塊配合，以增加扣持之防脫落設計；

並進而在夾腳之端緣中間位置形成一外突的段差部與護片凹槽底緣形成一間隙，以易於將U 型夾扣件拆卸」（見系爭專利說明書中文摘要，本院卷一第14頁）。

其主要示意圖如附圖一所示。

２、系爭專利申請專利範圍第1項如下：一種記憶體模組之保護裝置，係包括一對可覆蓋記憶體之護片，該對護片相對內側面設有膠片，且上側緣分別相對垂直折出一對扣片及扣孔座；

該扣孔座前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔；

該扣片前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片；

該扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，使兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用膠片使其與記憶體貼合；

其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離。

（三）系爭產品1 至7 之技術內容（其主要示意圖如附圖二所示）：１、系爭產品1：芝奇G.SKILL 8GB(4GBx2)DDR3 1333 Ares系列記憶體（型號：F3-1333C9D-8GAO）。

２、系爭產品2：芝奇G.SKILL DDR3 1600 CL8 8GB 277XM 系列記憶體（型號：F3-12800CL8D-8GBXM）。

３、系爭產品3：芝奇DDR3 1600 8GB (4GB*2) CL9 Ripjaws GSKILL RL 記憶體（型號：F3-12800CL9D-8GBRL）。

４、系爭產品4：芝奇G.SKILL Ripjaws Z dual channel memory 記憶體（型號：F3-2400C10D-8GZH）。

５、系爭產品5：十詮Team Dark Overclocking MemoryModules記憶體（型號：TXD34096M1600HC9DC-D）。

６、系爭產品6：金士頓 Kingston HyperX 8GB(4Gx2) DDR3 1600桌上型記憶體（型號：KHX16C9T3K2/8X）。

７、系爭產品7：宇瞻Apacer ARMOR 8GB8GB(4Gx2) DDR3 1600 桌上型超頻記憶體（型號：DRAC08-A00000000-000）。

。

（四）侵權比對分析：１、解析系爭專利與系爭產品之技術特徵：系爭專利申請專利範圍第1項可解析為9 個要件，分別為A 至I ，經對應於系爭專利申請專利範圍第1項各要件解析系爭產品技術特徵，亦可各解析為9 個要件，均詳如附表一、二所示。

２、系爭產品1 、3 、5 至7 落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍：⑴要件編號1A文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 係為一種記憶體保護裝置，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1A特徵。

⑵要件編號1B文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 具有一對可覆蓋記憶體之護片，該等護片之相對面內側設有緩衝膠片，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1B特徵。

⑶要件編號1C文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之每一護片上側緣分別折出扣片及扣孔座，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1C特徵。

⑷要件編號1D文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣孔座係設有上段面以及下段面，且在扣孔座之上段面以及下段面內設有扣孔，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1D特徵。

⑸要件編號1E文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣片前緣亦下降成上段面以及下段面，在下段面形成扣合片，且在該扣合片之前端設有卡榫，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1E特徵。

⑹要件編號1F文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用緩衝膠片使其與記憶體貼合，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1F特徵。

⑺要件編號1G文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣孔座下段面的扣孔寬度大於扣孔座上段面的扣孔寬度，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1G特徵。

⑻要件編號1H文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣合片兩側伸出卡榫，其中扣合片前緣寬度約等於扣孔座下段面的扣孔寬度，但扣合片前緣寬度大於扣孔座上段面的扣孔寬度，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1H特徵。

⑼要件編號1I文義分析：系爭產品1 、3 、5 至7 之扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離，故從系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1I特徵。

⑽綜上，由系爭產品1 、3 、5 至7 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件A 至I ，故系爭產品1 、3 、5 至7 落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

⑾被告主張系爭產品1、3、5至7未落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍，無非係以該等產品之扣片上半部為斜面、扣孔座成型平面皆為斜面，非是兩段平面，與系爭專利結構不同云云（見本院卷二第16頁），惟查，系爭專利申請專利範圍第1項界定「該扣孔座前緣下降成兩段面」、「該扣片前緣亦下降成兩段面」，可知系爭專利申請專利範圍第1項並無界定扣孔座或扣片為平面，由系爭產品1 、3 、5 至7 中可知孔座係設有上段面以及下段面，扣片前緣亦下降成上段面以及下段面，而可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件A 至I ，故系爭產品1 、3、5 至7 落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍，被告所辯顯非可採。

３、系爭產品2、4落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍：⑴要件編號1A文義分析：系爭產品2 、4 係為一種記憶體保護裝置，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1A特徵。

⑵要件編號1B文義分析：系爭產品2 、4 具有一對可覆蓋記憶體之護片，該等護片之相對面內側設有緩衝膠片，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1B特徵。

⑶要件編號1C文義分析：系爭產品2 、4 之每一護片上側緣分別折出扣片及扣孔座，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1C特徵。

⑷要件編號1D文義分析：系爭產品2 、4 之扣孔座係設有上段面以及下段面，且在扣孔座之上段面以及下段面內設有扣孔，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1D特徵。

⑸要件編號1E文義分析：系爭產品2 、4 之扣片前緣亦下降成上段面以及下段面，在下段面形成扣合片，且在該扣合片之前端設有卡榫，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1E特徵。

⑹要件編號1F文義分析：系爭產品2 、4 之扣合片可伸入扣孔內使兩護片上側緣形成扣合狀態，兩護片間形成收容記憶體之空間，並利用緩衝膠片使其與記憶體貼合，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1F特徵。

⑺要件編號1G文義分析：系爭產品2 、4 之扣孔座下段面的扣孔寬度大於扣孔座上段面的扣孔寬度，故從系爭產品2、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1G特徵。

⑻要件編號1H文義分析：系爭產品2 、4 之扣合片兩側伸出卡榫，其中扣合片前緣寬度約等於扣孔座下段面的扣孔寬度，但扣合片前緣寬度大於扣孔座上段面的扣孔寬度，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1H特徵。

⑼要件編號1I文義分析：系爭產品2 、4 之扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離，故從系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件1I特徵。

⑽綜上，由系爭產品2 、4 可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件A 至I ，故系爭產品2 、4 落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

⑾被告主張系爭產品2 、4 未落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍，無非係以該等產品之扣片上半部為斜面、扣孔座成型平面皆為斜面，非是兩段平面，與系爭專利結構不同云云（見本院卷二第17頁），惟查，系爭專利申請專利範圍第1項並無界定扣孔座或扣片為平面，已如前述，由系爭產品2 、4 可知孔座係設有上段面以及下段面，扣片前緣亦下降成上段面以及下段面，而可讀取到系爭專利申請專利範圍第1項之要件A 至I ，故系爭產品2 、4 落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍，被告所辯顯非可採。

４、綜上所述，系爭產品1至7均落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍。

（五）有效性分析：１、按利用自然法則之技術思想，對物品之形狀、構造或裝置之創作，且可供產業上利用者，得依93年專利法第93條、第94條第1項規定，申請取得新型專利。

次按新型為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術顯能輕易完成時，不得申請取得新型專利，同法第94條第4項定有明文。

２、本件引證案之說明：⑴被證5 之技術內容（見本院卷一第90至91頁）：①被證5為西元2004年3月1日公告之第579001號「記憶體模組之散熱裝置」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8 月6 日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證5 裝置主要包括有散熱片100 、夾扣件組110 、以及導熱膠片120 ，其中，散熱片100 在其上端緣適當處分別設有扣接鉤101 與扣接孔102 ，俾令二散熱片100可相互扣合，同時可在內側形成一空間以容置記憶體模組200 ，而導熱膠片120 係可貼置在散熱片100 之內側面。

其主要示意圖如附圖三所示。

⑵被證6之技術內容（見本院卷一第93至94頁）：①被證6為西元2002年7月11日公告之第495101號「記憶體散熱裝置」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證6 係一種記憶體散熱裝置，主要係由散熱片及夾扣件所組成，其中，散熱片在上端緣設有扣接部，俾令兩散熱片可相互組合，同時可在內側形成空間以容置記憶體，而在其外側面設有限位槽，限位槽上端設一扣孔，俾供夾扣件之倒鉤鉤扣，在扣孔上端設有導位孔，而與導位孔連接之上端緣彎折形成一承扣座；

該夾扣件係設為開口端較窄之ㄇ型夾片，其兩側邊朝內設有倒鉤；

藉將夾扣件跨置於承扣座上而將兩散熱片夾扣，使開口端靠抵入限位槽，同時倒鉤與扣孔鉤扣固定，而可簡易組成散熱裝置。

其主要示意圖如附圖四所示。

⑶被證7之技術內容（見本院卷一第95至97頁）：①被證7為西元2003年8月1日公告之第545881號「散熱器鰭片結構( 四) 」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8 月6 日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證7 係一種散熱器鰭片結構，能使鰭片間的結合更加穩固，組合更加快速與便利。

其係由多個鰭片等距組疊成為鰭片組，而特徵在於鰭片四角隅各設有抵頂部，抵頂部因階層之不同而分為外階板及內階板，又外階板與板體接合處設有開口朝外側之插口，且內階板之外側端則橫向延伸出扣板。

當後位鰭片之內階板插入前位鰭片對應之插口內，再將前位鰭片之扣板向下向內彎折，使彎折的扣板與抵緊在前位鰭片之板體前，使前、後位鰭片扣固且不能分離者。

其主要示意圖如附圖五所示。

⑷被證8之技術內容（見本院卷一第98至100頁）：①被證8為西元2003年7月21日公告之第543833號「散熱體結構改良」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證8 係有關於一種電腦中央處理器散熱體結構改良，尤其是本創作提供一種散熱體固定結構的改良，利用至少一散熱片扣件組合至少一散熱片，其主要係在於該些散熱片扣件具有一第一卡溝、一第二卡溝及一掛勾；

該第一卡溝係具有與該掛勾相對應之溝槽，藉以使該掛勾卡入其前一個散熱片的第一卡溝之中；

該掛勾具有一第一延伸部分用以回勾該前一個散熱片的第二卡溝，以組合該些散熱片。

其主要示意圖如附圖六所示。

⑸被證9之技術內容（見本院卷一第101至102頁）：①被證9為西元2002年9月21日公告之第504063號「記憶卡殼體新構造(第二案)」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證9 係提供一種記憶卡殼體新構造，包含有塑膠框架及上、下金屬板，其中，該等上、下金屬板外緣各形成有數個側壁為上、下相對向突伸，又各側壁之複數適當位置再上、下相互突伸且內外交錯重疊，並在該等交錯重疊處各設有相配應之扣合構件，該扣合構件係，其中一金屬板具有外環扣板，該外環扣板設有內框扣孔，而另一金屬板則具有內環扣板為可容置於內框扣孔，該內環扣板設有倒勾扣片為可扣住於內框扣孔之內緣；

另外，側壁在各扣合構件與扣合構件之間各設有凹部，以在上、下金屬板對合後共同形成孔道；

而塑膠框架係圍繞在上、下二金屬板側壁之外，該框架內壁在相對於孔道位置則各設有凹頸扣體；

在組裝時，依上、下金屬板所設之扣合構件而可彼此壓合扣固，並依其間所形成之孔道於壓合時同時鑲入塑膠框架之凹頸扣體的凹頸內，使上、下金屬板及塑膠框架三者扣固為一體。

其主要示意圖如附圖七所示。

⑹被證10之技術內容（見本院卷一第103至106頁）：①被證10為西元2004年6月21日公告之第595306號「可拆卸之高密度散熱鰭片組與散熱器（二）」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8 月6 日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證10係一種可拆卸之高密度散熱鰭片組與散熱器（二），該散熱鰭片組包含多數片鰭片，各鰭片上至少設有兩卡扣結構，各卡扣結構又包含一基座以及一由該基座遠離鰭片之一端向前延伸的延伸臂，基座與鰭片之相連處上開設有一母孔，母孔係與另一鰭片之延伸臂相配合，且該基座與延伸臂之間形成有向左、右兩側凹入之頸部，另於各母孔上凸設有由鰭片外緣向上延伸而出之兩凸塊，兩凸塊之間係形成有與其所對應之頸部相嵌合的缺口；

而該散熱器則包括口熱傳導座及一上述之散熱鰭片組，該散熱鰭片組係貼合於熱傳導座之頂面處。

按由於電腦產業的快速升級，使得電子元件之運作速度日益增加，而其所產生之熱量也隨之增加，因此，為維持電子元件可於其許可之溫度下繼續運作，俾以具有較大面積之散熱片附加於電子元件之表面上，使其能增加散熱之能力。

其主要示意圖如附圖八所示。

⑺被證11之技術內容（見本院卷一第107至109頁）：①被證11為西元2003年4月1日公告之第527091號「散熱器之結合構造」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證11係一種散熱器之結合構造，該散熱器由多數個金屬片組成，該金屬片各具有一本體，該本體一側或二側連接有摺邊，該等金屬片上各設有結合構造，該結合構造包括有一由該金屬片之摺邊延伸而出之彈性扣體及一設於該金屬片之摺邊上的扣合槽，該扣合槽係與該彈性扣體相對設置，該扣合槽後端具有一開口，該開口的寬度係小於該彈性扣體的寬度，該等金屬片可予以堆疊連接，該金屬片係以彈性扣體插置於相鄰接的另一金屬片之扣合槽，使該彈性扣體與該扣合糟緊密的結合，且其密合度較佳，使得該等金屬片之間不易鬆動，而無造成鬆脫、分離之虞。

其主要示意圖如附圖九所示。

⑻被證13之技術內容（見本院卷一第110至150頁）：①被證13為西元2003年7月1日公告之第540993號「PCMCIA插槽之退卡結構改良」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證13係一種PCMCIA插槽之退卡結構改良，其係由：一退卡座，其中央處設有一導槽區，該導槽區連接一裝置區，並導槽區一側設有一定位孔，一中央處設置有容置部及一側設置有凸緣孔之搖臂，及一設置有定位部之滑動片所構成，藉由該滑動片之定位部穿設過搖臂之容置部及退卡座之裝置區，組接於退卡座之導槽區，致使退卡座、搖臂及滑動片呈一穩固組接狀態，並該搖臂之凸緣孔組設於退卡座之定位孔，致使搖臂與退卡座呈樞轉關係，並推動搖臂連動滑動片做一先平推後搖擺之退卡動作，另由於該定位部與導槽區之配合使該搖臂與滑動片不易脫落於退卡座。

其主要示意圖如附圖十所示。

⑼被證14之技術內容（見本院卷一第160至168頁）：①被證14為西元2004年2月21日公告之第577555號「散熱器扣件結構」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證14係一種散熱器扣件結構，係可對應勾扣於散熱器之基座，其具有一四折板的扣座，在其兩對稱折板軸設有一經轉動後可抵頂散熱器的抵桿，而另兩折板中至少有一折板，係可對應扣組一可供按壓且底部具有勾端的固定件，及一對應扣組於固定件與扣座間，並可因應固定件之按壓而產生反彈力的簧片；

藉此，可扳動其抵桿迫抵或鬆脫於散熱器頂面，並按壓扣件上的固定件，使其勾端快速對應勾扣或脫離於載設有散熱器的基座，達到易於拆、裝散熱器之功效者。

其主要示意圖如附圖十一所示。

⑽被證16之技術內容（見本院卷一第212至217頁）：①被證16為西元2002年2月1日公告之第475829號「扣合裝置」專利案，其公開日早於系爭專利申請日（西元2004年8月6日），可作為系爭專利相關先前技術。

②被證16係有關於一種扣合裝置，尤指一種應用於將散熱片扣接在結合於插座之晶片上之扣合裝置，該扣合裝置包含：片狀體及操作體，前述片狀體具有扣接部且該扣接部設有左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤；

前述操作體設有左扣槽、中扣孔及右扣槽，藉由前述扣接部所設之左扣鉤、中扣鉤及右扣鉤分別與前述操作體所設之左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接，且中扣鉤後端與扣接部相連接可增加壓力承受面積，令扣接部與操作體兩者結合穩固，使得本創作扣合裝置於承受非正常施壓下不易彼此開叉脫離，且在分離狀態下易於組合。

其主要示意圖如附圖十二所示。

３、被證5 、7 、8 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證5 之技術特徵，經查被證5 說明書圖示第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露之記憶體散熱裝置具有散熱片100 、夾扣件組110 以及散熱膠片120 ，透過該記憶體散熱裝置降低記憶體模組200的溫度並保護記憶體模組200 。

其中被證5 之「記憶體散熱裝置」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體模組之保護裝置」，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一種記憶體模組之保護裝置組（記憶體散熱裝置），係包括」。

⑶被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露兩散熱片100 覆蓋記憶體模組200 ，並在兩散熱片100 接近記憶體模組200 之側面設有散熱膠片120 。

其中被證5 之「記憶體模組200 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體」，被證5 之「散熱片100 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「護片」，被證5 之「散熱膠片120 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「膠片」，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一對可覆蓋記憶體（記憶體模組200)之護片（散熱片100 ），該對護片（散熱片100 ）相對內側面設有膠片（散熱膠片120 ），」。

⑷被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露兩散熱片100 之其中一散熱片100 之上側垂直折出一對扣接座，兩散熱片100 之另一散熱片100 中之上側垂直折出一對扣孔座。

其中被證5 之「扣接座」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣片」，被證5 之「扣孔座」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔座」，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片（扣接座）及扣孔座（扣孔座）；

」。

⑸被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露扣孔座設有兩個段面，以及在段面上設有扣接孔102 。

其中被證5 之「扣接孔102 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣孔座( 扣孔座) 前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔（扣接孔102 ）；

」。

⑹被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露扣接座亦設有兩個段面以及扣接鉤101 。

其中被證5 之「扣接鉤101 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣片（扣接座）前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片（扣接鉤101 ）；

」。

⑺被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露散熱片100 在上端緣處設有扣接鉤101 與扣接孔102 ，透過扣接鉤101 與扣接孔102 使兩散熱片100 可相互扣合，並可在內側形成一空間以容置記憶體模組200 ，而導熱膠片120 係可貼置在散熱片100 之內側面，故被證5 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣合片（扣接鉤101 ）可伸入扣孔（扣接孔102 ）內使兩護片（散熱片100 ）上側緣形成扣合狀態，使兩護片（散熱片100 ）間形成收容記憶體（記憶體模組200 ）之空間，並利用膠片（散熱膠片120 ）使其與記憶體（記憶體模組200 ）貼合；

」。

⑻惟因被證5 之扣接孔102 並無不同的大小的孔，扣接孔102 上並無卡榫，故被證5 未明確揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。

⑼然查，由被證8 說明書圖式第1B圖揭露該熱片扣件組10具有卡勾11與卡槽12，透過該卡勾11與該卡槽12相互扣合將散熱片1 組合在一起，其中卡槽12水平側的寬度比垂直側的寬度寬，卡勾11之一側延伸出卡榫11A ，卡榫11A 的寬度約等於卡槽12的一側寬度，但大於槽12的另外一側的寬度，當卡勾11扣入卡槽12內後，藉由卡勾11之一側端面的卡榫11 A卡住卡槽12而使兩散熱片1 扣合。

其中被證8 之「卡勾11」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，被證8 之「卡槽12」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔座」，被證8 之「卡榫11A 」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「卡榫」，故被證8 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座（卡槽12）下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片（卡勾11）端部至少一側延伸出一卡榫（卡榫11A ），使得前緣寬度約等於下扣孔座（卡槽12）下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座（卡槽12）上段面扣孔之寬度；

上述扣合片( 卡勾11) 扣入扣孔座（卡槽12) 上段面扣孔內，藉由卡榫（卡榫11A ）對該扣孔座（卡槽12）上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片（散熱片）不易分離。」

之技術特徵。

⑽被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露之扣接鉤101 與扣接孔102 俾令二散熱片100 可相互扣合，再透過夾扣件組110 可使散熱片100 與記憶體模組200 更佳的貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證5 之扣接鉤101 及扣接孔102 與被證8 相組合，其組合係屬明顯。

⑾綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證5 及被證8 中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證5 及被證8 所揭之內容所能輕易完成，故被證5 及被證8 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，則被證5 、7 、8 之組合亦足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

⑿原告雖謂：被證8 明顯未教示任何如同被告所自行加註之構件11A 、12A ，且被證8 說明書已記載「易從其垂直方向脫落」之缺點，故系爭專利具進步性云云（見本院卷一第183 頁背面）。

惟查，被證8 說明書圖式第1B圖（見本院卷一第98頁背面）揭露卡槽12水平側的寬度比垂直側的寬度寬，且卡勾11之一側延伸出卡榫11A ，卡勾11穿過水平側的卡槽12後透過垂直側較小的卡槽12的扣合方式，此與系爭專利之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式相似，被證8 與系爭專利均將卡榫穿過較大的扣孔後，再調整卡榫的位置而使兩個構件扣合，且扣合後卡榫與較小的扣孔位於不同的平面，雖被證8 說明書並有關卡榫11A 等之文字說明，惟由圖式第1B圖已繪示相關之結構，被證8 實已揭示系爭專利申請專利範圍第1項「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

之技術特徵，已如前述，原告之主張實無足採。

⒀至原告又稱：「…被證8 所採技術手段係以散熱片上之第一卡溝、第二卡溝及掛勾，由後一散熱片之掛勾卡入前散熱片之第一卡溝並回勾至後散熱片上之第二卡溝，用以固定散熱片組…難認被證8 已揭露系爭專利申請範圍第1項之技術手段。」

云云（見本院卷二第22頁），無非係以被證8 說明書圖式第3A圖（見本院卷一第99頁背面）之扣合方式與系爭專利不同為據，惟查，被證8 說明書圖式第1B圖（見本院卷一第98頁背面）與系爭專利之扣合方式相似，已如前述，故被證8 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

之技術特徵，原告上開主張委無足採。

４、被證5 、7 、10之組合或被證5 、10之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證5與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證7 之技術特徵，被證7 說明書圖式第3 圖（見本院卷一第96頁）以及第5圖（見本院卷一第96頁）雖揭露鰭片10設有抵頂部1 ，而該抵頂部1 具有高低位接的外階板11與內階板12，透過內階板12穿過插口21後彎折扣板121 以將兩片鰭片10組合的卡固結構，惟被證7 之插口21並無不同的大小的孔，且抵頂部1 需要透過彎折扣板121 才可將兩片鰭片10組合的扣合方式，而與系爭專利申請專利範圍第1項之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式並不相同，故被證7 並未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。

⑷比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證10之技術特徵，被證10說明書圖式第1A圖（見本院卷一第104 頁背面）雖揭露鰭片10具有卡扣結構11，透過該卡扣結構11卡扣連結將該鰭片10組合在一起，該卡扣結構11設有延伸臂111 、母孔112 、頸部113 以及缺口115 ，惟被證10之母孔112、缺口115 以及延伸臂11均設在一個平面上，透過該卡扣結構11將兩片鰭片10組合之卡固方式，與系爭專利申請專利範圍第1項之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式並不相同，故被證10亦未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。

⑸綜上所述，被證5與被證7、被證10均未揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵及其相關建議或教示，故被證5 、7 、10之組合或被證5 、10之組合均不足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

５、被證6 、7 、8 之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證7 、8 與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證6之技術特徵，經查，被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露之記憶體散熱裝置具有散熱片10、夾扣件20以及導熱膠帶30，透過該記憶體散熱裝置之導熱膠片30係可貼至在散熱片10之相對面上，如此可在記憶體運作時將所產生的熱量傳導至散熱片10將熱導出。

其中被證6 之「記憶體散熱裝置」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體模組之保護裝置」，故被證6 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一種記憶體模組之保護裝置組（記憶體散熱裝置），係包括」。

⑷被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露兩散熱片10之內側面設有導熱膠帶30，透過該導熱膠帶30將記憶體運作時之熱量傳導出。

其中被證6 之「記憶體」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「記憶體」，被證6 之「散熱片10」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「護片」，被證6 之「導熱膠帶30」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「膠片」，故被證6 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「一對可覆蓋記憶體（記憶體）之護片（散熱片10），該對護片（散熱片10）相對內側面設有膠片（導熱膠帶30），」。

⑸被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露兩散熱片10均設有扣接座以及扣孔座，且該扣接座以及扣孔座均設置於散熱片10之上側垂直折出。

其中被證6 之「扣接座」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣片」，被證6 之「扣孔座」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔座」，故被證6 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「且上側緣分別相對垂直折出一對扣片（扣接座）及扣孔座（扣孔座）；

」。

⑹被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露扣孔座設有兩個段面，以及在段面上設有扣接孔16。

其中被證6 之「扣接孔16」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證6 已揭示申請專利範圍第1項之「該扣孔座（扣孔座）前緣下降成兩段面，且沿著該兩段面開設有一扣孔（扣接孔16）；

」。

⑺被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露扣接座亦設有兩個段面以及扣接鉤15。

其中被證6 之「扣接鉤15」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，故被證6 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣片（扣接座）前緣亦下降成兩段面，且較低之下段面形成扣合片（扣接鉤15）；

」。

⑻被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露散熱片10在上端緣處設有扣接鉤15與扣接孔16，透過扣接鉤15與扣接孔16使兩散熱片10可相互扣合，透過該記憶體散熱裝置之導熱膠片30係可貼至在散熱片10之相對面上，如此可在記憶體運作時將所產生的熱量傳導至散熱片10將熱導出，故被證6 已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「該扣合片（扣接鉤15）可伸入扣孔（扣接孔16）內使兩護片（散熱片10）上側緣形成扣合狀態，使兩護片（散熱片10）間形成收容記憶體（記憶體）之空間，並利用膠片（導熱膠片30）使其與記憶體（記憶體）貼合；

」。

⑼惟因被證6 之扣接孔16並無不同的大小的孔，扣接鉤15上並無卡榫，故被證6 未明確揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵。

然被證8 已揭示此項技術特徵，業如前述，再者，被證6 之圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露之扣接孔16與扣接鉤15俾令二散熱片10可相互組接，再透過夾扣件20可使散熱片10與記憶體50緊密貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證6 之扣接孔16及扣接鉤15而與被證8 相組合，其組合係屬明顯。

⑽綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證6 及被證8 中，整體觀之，申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證6 及被證8 所揭之內容所能輕易完成，故被證6 及被證8 之組合足以證明申請專利範圍第1項不具進步性，則被證6 、7、8 之組合亦當足以證明系爭申請專利範圍第1項不具進步性。

６、被證6 、7 、10之組合或被證6 、10之組合無法證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證6 、7 、10與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶被證6 、7 、10均未揭露系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度；

上述扣合片端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔之寬度；

上述扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，而使扣合之兩護片不易分離」之技術特徵及其相關建議或教示，故被證6 、7 、10之組合或被證6 、10之組合均不足以證明申請專利範圍第1項不具進步性。

７、被證5 、13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證5與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證13之技術特徵，被證13說明書圖式第2 圖（見本院卷一第158 頁）揭露滑動片3 設有T 字型之定位部32，退卡座1 設有裝置區14以及導槽區13，裝置區14設於退卡座1 之下側部分，導槽區13設於退卡座1 之上側部分，透過定位部32穿設於裝置區14後穩固套接於導槽區13之套接方式而將退卡座1 與滑動片3 組合在一起，裝置區14的寬度大於導槽區13的寬度，T 字型之定位部32之前緣寬度約略等於裝置區14的寬度，但大於導槽區13的寬度，藉由T 字型之定位部32套接於導槽區13將退卡座1 與滑動片3 組合在一起。

其中被證13之「定位部32」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，被證13之「裝置區14」係可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證13已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔（裝○區○○○○○○○○段面之扣孔（導槽區13）寬度；

上述扣合片（定位部32) 端部至少一側延伸出一卡榫（定位部32之T 字型），使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔（裝置區14）之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔（導槽區13）之寬度；

上述扣合片（定位部32）扣入扣孔座上段面扣孔（導槽區13）內，藉由卡榫（定位部32之T 字型）對該扣孔座上段面扣孔（導槽區13）形成止擋，而使扣合之兩護片（退卡座1 、滑動片3 ）不易分離。」

之技術特徵。

⑷末查，被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露之扣接鉤101 與扣接孔102 俾令二散熱片100 可相互扣合，再透過夾扣件組110 可使散熱片100 與記憶體模組200 更佳的貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證5 之扣接鉤101 及扣接孔102 與被證13相組合，其組合係屬明顯。

⑸綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證5 及被證13中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證5 及被證13所揭之內容所能輕易完成，故被證5 及被證13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

⑹原告雖謂：依被證13說明書記載，其技術手段為滑動片之定位部32穿設過搖臂之容置部23及退卡座之裝置區14，組接於退卡座之導槽區13，致使退卡座1 、搖臂2 及滑動片3 呈一穩固組接狀態，並該搖臂之凸緣孔組設於退卡座之定位孔15，致使搖臂2 與退卡座1 呈樞轉關係，並藉由頂掣凸緣22及止擋部33之限位作用，讓搖臂之推動過程中連動該滑動片呈一先平推後搖擺之退卡動作行程，實與系爭專利為不同技術手段云云（見本院卷二第24頁）。

惟查，被證13說明書圖式第2 圖（見本院卷一第158 頁）揭露下側部分的裝置區14之寬度大於上側部分的導槽區13之寬度，且定位部32為T 字型，定位部32穿過下側部分的導槽區13後透過上側部分較小的導槽區13的套接方式，此與系爭專利之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式相似，被證13與系爭專利均將卡榫穿過較大的扣孔後，再調整卡榫的位置而使兩個構件扣合，且扣合後卡榫與較小的扣孔位於不同的平面，故被證13已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

，原告之主張實無足採。

８、被證5 、14之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證5與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證14之技術特徵，被證14說明書圖式第2 圖（見本院卷一第167 頁）揭露固定件7 之扣板74嵌扣於扣座5 之扣孔55，其中扣孔55之上側扣洞55C 的寬度大於扣孔55之下側傾斜孔55B 的寬度，扣板74之寬度大於傾斜段頸部74A 之寬度，且扣板74之寬度約等於上側扣洞55C 之寬度，但大於下側傾斜孔55B 之寬度，將扣板74嵌扣於下側傾斜孔55B 中，使固定件7 嵌扣於扣座5 上。

其中被證14之「扣板74、傾斜段頸部74A」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，被證14之「傾斜孔55B 」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證14已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔（扣洞55C ）寬度大於上段面之扣孔（傾斜孔55B ）寬度；

上述扣合片（扣板74、傾斜段頸部74A ）端部至少一側延伸出一卡榫，使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔（扣洞55 C）之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔（傾斜孔55B）之寬度；

上述扣合片（扣板74、傾斜段頸部74A)扣入扣孔座上段面扣孔（傾斜孔55B ）內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔（傾斜孔55B ）形成止擋，而使扣合之兩護片（扣座5 、固定件7 ）不易分離。」

之技術特徵。

⑷末查，被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露之扣接鉤101 與扣接孔102 俾令二散熱片100 可相互扣合，再透過夾扣件組110 可使散熱片100 與記憶體模組200 更佳的貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證5 之扣接鉤101 及扣接孔102 與被證14相組合，其組合係屬明顯。

⑸綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證5 及被證14中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌證據5 及被證14所揭之內容所能輕易完成，故被證5 及被證14之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

⑹原告雖謂：被證14之扣板74元件雖有類似於卡榫之設計，然其「T 」字造型前端寬大部分係與其接組之扣孔55等寬，實際上兩者接組並未產生固定功能，該扣板74、扣孔55組合尚需依折板53上之限位裝置作為固定，因此並未揭示系爭專利之技術特徵云云。

惟查，被證14說明書圖式第2圖（見本院卷一第167 頁）揭露上側扣洞55C 之寬度大於下側傾斜孔55B 之寬度，扣板74與傾斜段頸部74A 形成T字型，扣板74穿過上側扣洞55C 後透過下側較小的傾斜孔55B 的嵌扣方式，此與系爭專利之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式相似，被證14與系爭專利均將卡榫穿過較大的扣孔後，再調整卡榫的位置而使兩個構件扣合，且扣合後卡榫與較小的扣孔位於不同的平面，故被證14已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

之技術特徵，原告之主張實無足採。

９、被證6 、13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證6 、13與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶被證6、13已分別揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵，業如前述，而被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露之扣接孔16與扣接鉤15俾令二散熱片10可相互組接，再透過夾扣件20可使散熱片10與記憶體50緊密貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證6 之扣接孔16及扣接鉤15而與被證13相組合，其組合係屬明顯。

⑷綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證6 及被證13中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌證據6 及被證13所揭之內容所能輕易完成，故被證6 及被證13之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

、被證6 、14組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證6 、14與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶被證6、14已分別揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵，業如前述，而被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露之扣接孔16與扣接鉤15俾令二散熱片10可相互組接，再透過夾扣件20可使散熱片10與記憶體50緊密貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證6 之扣接孔16及扣接鉤15而與被證14相組合，其組合係屬明顯。

⑷綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證6 及被證14中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證6 及被證14所揭之內容所能輕易完成，故被證6 及被證14之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

、被證5 、16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證5與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶比對系爭專利申請專利範圍第1項與被證16之技術特徵，被證16說明書圖式第1 圖（見本院卷一第216 頁背面）揭露扣合裝置1 具有片狀體10以及操作體20，其中片狀體10之扣接部11設有中扣鉤18，操作體20設有中扣孔25，透過中扣鉤18與中扣孔25扣接而將片狀體10以及操作體20組成扣合裝置1 ，下段扣孔25A 的寬度大於上段扣孔25B 的寬度，中扣鉤18之前緣寬度約略等於下段扣孔25A 的寬度，但大於上段扣孔25B 的寬度，藉由中扣鉤18之前緣卡榫18A 扣接於上段扣孔25B 將片狀體10與操作體20組合在一起。

其中被證16之「中扣鉤18」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣合片」，被證16之「上段扣孔25B 」可對應至系爭專利申請專利範圍第1項之「扣孔」，故被證16已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「其改良在於：上述扣孔座下段面的扣孔（下段扣孔25A ）寬度大於上段面之扣孔（上段扣孔25B ）寬度；

上述扣合片（中扣鉤18）端部至少一側延伸出一卡榫（卡榫18A ），使得前緣寬度約等於下扣孔座下段面扣孔（下段扣孔25A ）之寬度，但大於扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B ）之寬度；

上述扣合片（中扣鉤1 ）扣入扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B ）內，藉由卡榫（卡榫18A)對該扣孔座上段面扣孔（上段扣孔25B ）形成止擋，而使扣合之兩護片（片狀體10、操作體20）不易分離。」

。

⑷末查，被證5 說明書圖式第1 圖（見本院卷一第91頁）揭露之扣接鉤101 與扣接孔102 俾令二散熱片100 可相互扣合，再透過夾扣件組110 可使散熱片100 與記憶體模組200 更佳的貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證5 之扣接鉤101 及扣接孔102 與被證16相組合，其組合係屬明顯。

⑸綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證5 及被證16中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證5 及被證16所揭之內容所能輕易完成，故被證5 及被證16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

⑹原告雖謂：被證16係採垂直結合，與系爭專利申請專利範圍第1項係以扣合片扣入扣孔座上段面扣孔內，藉由卡榫對該扣孔座上段面扣孔形成止擋，兩者定位轉軸之功能不同云云（見本院卷一第245 頁），惟查，被證16說明書圖式第1 、5 圖（見本院卷一第216 頁背面至217 頁）揭露片狀體10設有扣接部11、彈性部12、壓制部13及連接部14等不同的段面，在扣接部11上具有中扣鉤18，且中扣鉤18之前緣有卡榫18A ，下側部分的下段扣孔25A 之寬度大於上側部分的上段扣孔25B 之寬度，中扣鉤18穿過下側部分的下段扣孔25A 後透過上側部分較小的上段扣孔25B 的扣接方式，此與系爭專利之扣孔133 與ㄈ形扣孔134 設在不同的段面上，將卡榫123 穿過ㄈ形扣孔134 後再與較小寬度的扣孔133 的扣合方式相似，被證16與系爭專利均將卡榫穿過較大的扣孔後，再調整卡榫的位置而使兩個構件扣合，故被證16已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

之技術特徵，再者，被證5 說明書之圖式第1 、1A圖（見本院卷一第90頁背面至91頁）揭露之扣接鉤101 與扣接孔102 而使散熱片100 相互扣合，亦有類似系爭專利定位轉軸之功能，定位轉軸之功能並非無法預期，準此，原告之主張實不足採。

⑺原告又謂：被證16乃片狀體10上之左、中、右三組扣鉤與操作體20上之左、中、右三組扣孔垂直結合，其結合方式與系爭專利不同，難認已揭露系爭專利之技術特徵云云（見本院卷二第23頁）云云，惟查，被證16說明書之圖式第1 圖（見本院卷一第216 頁背面）與系爭專利之扣合方式相似，已如前述，故被證16已揭示系爭專利申請專利範圍第1項之「上述扣孔座下段面的扣孔寬度大於上段面之扣孔寬度…而使扣合之兩護片不易分離。」

原告之主張尚無足採。

、被證6 、16組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性：⑴系爭專利申請專利範圍第1項內容如前所述。

⑵被證6 、16與系爭專利申請專利範圍第1項之異同如前所述。

⑶被證6、16已分別揭露系爭專利申請專利範圍第1項之技術特徵，業如前述，而被證6 說明書圖式第2 圖（見本院卷一第93頁背面）揭露之扣接孔16與扣接鉤15俾令二散熱片10可相互組接，再透過夾扣件20可使散熱片10與記憶體50緊密貼合，當所屬技術領域中具有通常知識者當面臨如何改善卡固結構之相關問題時，應有其動機參考渠等證據之技術內容將被證6 之扣接孔16及扣接鉤15而與被證16相組合，其組合係屬明顯。

⑷綜上所述，系爭專利申請專利範圍第1項所載之技術特徵已分別揭示於被證6 及被證16中，整體觀之，系爭專利申請專利範圍第1項為其所屬技術領域具通常知識者參酌被證6 及被證16所揭之內容所能輕易完成，故被證6 及被證16之組合足以證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性。

（六）綜上所述，系爭產品1 至7 雖落入系爭專利申請專利範圍第1項之文義範圍，惟被證5 、7 、8 之組合；

或被證6、7 、8 之組合；

或被證5 、13之組合；

或被證5 、14之組合；

或被證6 、13之組合；

或被證6 、14之組合；

或被證5 、16之組合；

或被證6 、16之組合，均可證明系爭專利申請專利範圍第1項不具進步性，依智慧財產案件審理法第16條第2項規定，原告於本件民事訴訟中不得對被告主張權利，從而，原告依99年專利法第108條準用第84條第1項前段、第2項、102 年專利法第120條準用第96條第2項、第4項、公司法第23條第2項規定，請求被告等連帶給付原告100 萬元及法定遲延利息，為無理由，應予駁回。

原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。

七、本件事證已臻明確，本件其餘爭點、兩造其餘攻擊防禦方法及所提之證據，經本院斟酌後，認與判決結果不生影響，自無逐一詳予論駁之必要。

至原告請求本院調閱被告公司96年至今之發票及進出口報單等資料，因涉及損害賠償金額之計算，然本件系爭專利申請專利範圍第1項既有應撤銷事由存在，原告不得對被告主張權利，則上開事項即無調查之必要，併此敘明。

八、據上論結，本件原告之訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條、民事訴訟法第78條規定，判決如主文。

中 華 民 國 103 年 11 月 25 日
智慧財產法院第二庭
法 官 蔡如琪
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費（均須按他造當事人之人數附繕本）。
中 華 民 國 103 年 12 月 3 日
書記官 邱于婷