臺灣新北地方法院民事-PCDV,105,重訴,664,20170630,1

臺灣新北地方法院民事判決 105年度重訴字第664號
原 告 王寶和
訴訟代理人 陳建宏律師
複 代理人 王俊智律師
被 告 張文豪
訴訟代理人 余政勳律師
范家綺律師
複 代理人 莊佳樺律師
上列當事人間請求給付貨款事件，本院於民國106年6月9日言詞辯論終結，判決如下：

主 文

原告之訴及假執行之聲請均駁回。

訴訟費用由原告負擔。

事實及理由

一、原告主張：㈠被告於民國103年7月28日向原告訂購1,000,000顆「三星CMOS SENSOR」電子產品零件S5K4EC、S5K5CA（下稱系爭零件），原告指示訴外人和鎂科技有限公司（下稱和鎂公司）分別於103 年7月28日、同年8月18日交付884,816顆、224,676顆，共計1,109,492顆系爭零件予被告，兩造並約定被告應於103年8月18日前給付原告價金新臺幣（下同）7,000,000元。

詎被告並未依約於上開期限付款，經原告多次關切催促，被告先以資金周轉有困難為由，藉故拖延而未付款，嗣竟於105年4月間改以封裝測試（下稱封測）良率不佳為由，拒不付款，更於105 年5月5日委請律師發函表示系爭零件均有嚴重瑕疵，根本無法完成封測以達成雙方契約目的及條件，為其拒絕付款之論據。

然此時距被告受領系爭零件期間已相隔將近1年8個月之久，被告依通常檢測程序，應早已可得知相關良率，受領後卻未立即向原告反應，足見被告顯係藉此作為拒絕給付貨款之理由，且已違反民法第356條規定買受人檢查通知義務，原告遂於105年5月11日發函催告被告應於函到5 日內清償價款，但被告竟再於同月16日發函表示即日解除、終止系爭零件契約之法律關係，並通知原告取回瑕疵物即系爭零件，拒絕給付貨款。

為此，爰依民法第367條之規定，請求被告給付貨款7,000,000元（下稱系爭貨款）。

㈡被告雖抗辯系爭零件均有嚴重瑕疵，根本無法完成封測以達成雙方合作契約約定目的及條件，付款條件尚未成就，被告自無給付系爭貨款之義務云云，惟：⒈被告因知悉原告有管道取得經三星公司原廠篩選後之S5K4EC、S5K5CA等零件次級品，向原告取得系爭零件之樣本回去測試，評估後認為次級品經再次篩選仍具經濟價值，遂央求原告出售大量之系爭零件次級品予被告。

被告確實知悉向原告買受之系爭零件為經原廠篩選後之次級品，否則被告豈可能以遠低於市場行情每顆51元至52.5元之售價即每顆6.36元取得系爭零件。

⒉被告前於103年6月間曾向原告取得少量系爭零件攜回封測，因具有良率百分之60以上之優異表現，始於同年7 月28日再向原告訂購1,109,492 顆，並無被告所稱系爭零件有嚴重瑕疵之情形。

觀諸被告於103年8月18日所發標題為「4EC00000pcs測報」之電子郵件，所附103 年8月7日DIE檢驗明細表記載「ADIE（完整顆粒，外觀無損害，晶點無損害）可以直接投入生產的料」，芯片測試報告並顯示被告以9,822 顆送測，有5,489顆符合ADIE規格，良率為百分之55.88，可知被告自行取樣測試之結果，良率為百分之55以上，符合次級品交易之合理良率範圍。

倘被告取樣檢測發現有良率不佳之情形，早已於當下向原告反應主張瑕疵擔保甚至解除買賣契約，被告卻遲至105年4月15日才發函表示系爭零件有嚴重瑕疵，顯違常理，足見系爭零件良率符合被告之需求，且已完成封測程序。

⒊被告雖以訴外人深圳市安耐凱半導體有限公司（下稱安耐凱公司）回覆之電子郵件載有「封裝良率低」等字樣，抗辯系爭零件有瑕疵，並拒絕付款，惟安耐凱公司為專門從事晶片測試之公司，但非封測專業公司，且未實際就系爭零件進行封測，故縱安耐凱公司回覆提及封裝良率低，亦非可採。

況且，被告於104年4月7日轉寄之103年12月23日測試報告亦顯示測試良率沒問題，而被告於103年12月6日轉寄之安耐凱公司103年11月29日測試報告顯示良率為百分之54.83，倘真有被告所稱無法封裝之問題，被告為何於先前轉寄安耐凱公司測試報告之電子郵件中從未提及，直至原告無法再讓被告拖欠貨款，請求被告立即給付貨款時，被告才於105年4月15日主張系爭零件有瑕疵，並提出安耐凱公司回覆之電子郵件，被告此舉有違經驗法則。

⒋綜上，被告於103年8月18日收受系爭零件後，遲於105年4月15日才突然表示有瑕疵拒不付款，顯已違背民法第356條從速檢查之義務。

縱依被告於105年4月15日所發電子郵件，被告亦自承「我整理下這近19個月來的情況，初次盲封2K，在旺福A品良率百分之2，其餘都是B品C品…後來朋友介紹雙瀾光電投5K再投33K，最後只有4K勉強算A品，其餘全是B品C品。」

，所謂盲封係指在完全未處理之情況下進行測試，足見被告早已完成檢測，依民法第356條規定，被告並未踐行通知義務，應視為承認其受領之物，被告應依民法第367條規定給付貨款予原告。

㈢原告依約交付系爭零件，經被告收訖無誤後，被告本應於103年8月18日付清貨款，然被告遲未付款，經原告再三催促，被告才表示資金周轉有困難，苦苦哀求希望能延後付款。

因原告亦係向韓國友人購買系爭零件再轉售予被告，原告有向韓國友人之付款壓力，同時被告又表示系爭零件處理過程遇到困難，若能將系爭零件出售，就能早日清償原告之貨款，原告念及兩造先前合作情誼，也希望被告能盡早清償系爭貨款，才會一方面安撫韓國友人，一方面基於往日情誼，依其個人經驗於電子郵件中提供被告處理系爭零件之建議，並非被告所述雙方為共同合作關係。

否則倘如被告所稱兩造為合作契約（假設語，原告否認之），則兩造應有約定各自出資金額、將來利潤分配等合作契約不可或缺之項目，然被告均未舉證證明上開關於合作契約之約定。

㈣因被告遲未清償系爭貨款，原告深感困擾，原尋得訴外人法輔資產管理有限公司（下稱法輔公司）收購債權，惟法輔公司發函請求被告協商後，被告仍置之不理，法輔公司認尚有爭議，短時間難以解決，遂再將系爭貨款債權讓與給原告。

㈤聲明：⒈被告應給付原告7,000,000 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息。

⒉願供擔保，請准宣告假執行。

二、被告則抗辯：㈠依法輔公司先前提供予被告之函文及附件「債權轉讓契約書」內容，及原告前寄發被告之存證信函內容第6點自承「現本人將債權轉讓予法輔公司」觀之，可知原告早於105年4月19日即將其片面主張對被告簽發本件本票之原因關係所生「債權（即所稱7,000,000 元）」全部讓與法輔公司（此僅援為彈劾原告主張之用，被告否認此債權之存在），故兩造間已無任何原因債權存在。

㈡兩造間之契約係以系爭零件能完成封測作為付款成就條件，惟原告提供之系爭零件除來源管道不明外，零件亦均有嚴重瑕疵，根本無法完成封測以達成雙方合作契約約定目的及條件，付款條件尚未成就，被告依約自無給付系爭零件款項之義務，理由如下：⒈據被告於103年8月1日簽發之7,000,000元本票（下稱系爭本票）所載兩造往來合作約定內容及兩造往來電子郵件所示，原告先前至少分別於104 年5月1日、同年10月26日及同年11月7 日發信指示關於兩造約定之「合作」系爭零件測試封裝等事項，被告依原告指示處理後，亦於105年4月15日以電子郵件明確回覆原告，關於系爭零件在雙方合作期間封裝測試過程，及系爭零件經專業廠商封裝測試結果均認毫無封裝價值等事實。

倘如原告所述，系爭零件為兩造間單純之買賣契約（假設語，被告否認之），原告豈可能另以電子郵件指示關於兩造約定「合作」之系爭零件封測等相關事宜，被告又何須將系爭零件封測過程結果等事項對原告清楚說明，足見兩造就系爭零件所成立者，實為兩造合意約定需共同合作完成封測後，再對外銷售獲利（還款）之案件，並非單純買賣契約，且系爭零件無法完成封測實屬當時兩造不爭之事實。

⒉兩造於103 年間就系爭零件往來合作約定之內容如系爭本票所載，係以系爭零件能「完成封測」作為付款成就條件。

而依負責系爭零件測試封裝事宜之安耐凱公司回覆被告之電子郵件記載「SAMSUNG S5KEC有貼上透明色保謨膜，這種晶圓上的污潰，通過超純水清洗二流體清洗無法去除，封裝量率低。」

等語，足證系爭零件根本無法達到兩造所約定「封測完成」之付款條件。

此外，原告前持經裁剪變造後之不實本票（即僅本票下半部分）聲請本票裁定，經被告提起確認系爭本票債權不存在之訴後，鈞院105 年度板簡字第1261號判決系爭本票債權不存在，足證原告明知兩造合作約定條件根本尚未成就，否則原告為何不敢執原始完整系爭本票揭露完整兩造約定條件內容。

是以系爭本票所載兩造合作約定之還款條件並未成就生效，被告依約尚無給付系爭零件款項義務存在。

㈢答辯聲明：⒈原告之訴駁回。

⒉如受不利之判決，願供擔保，請准宣告免為假執行。

三、本院之判斷：㈠原告主張其指示和鎂公司分別於103 年7月28日、同年8月18日交付884,816顆、224,676顆，共計1,109,492 顆之系爭零件予被告，且被告曾簽發系爭本票交付原告等情，業據其提出系爭零件之出貨單2紙及系爭本票1紙為證（參見本院卷第13至15頁），被告對此並不爭執，是原告此部分主張，堪信為真實。

㈡原告復主張被告於103年7月28日向原告訂購1,000,000 顆系爭零件，兩造約定被告應於103年8月18日前給付原告系爭貨款，被告並未依約履行，且已違反民法第356條規定買受人檢查通知義務，爰依民法第367條之規定，請求被告給付系爭貨款等語，為被告所否認，並執前詞置辯。

⒈被告抗辯依法輔公司先前提供予被告之函文及附件「債權轉讓契約書」內容，及原告前寄發被告之存證信函內容第6 點自承「現本人將債權轉讓予法輔公司」觀之，可知原告早於105年4月19日即將其片面主張對被告簽發本件本票之原因關係所生「債權（即所稱7,000,000 元）」全部讓與法輔公司，故兩造間已無任何原因債權存在云云，為原告所否認。

經查，原告雖於105年4月19日將其對被告之債權讓與法輔公司，然原告與法輔公司已於105 年5月5日合意解除上開轉讓契約，有原告與法輔公司簽立之債權轉讓契約書及解除契約確認（債權讓與）書各1件在卷可稽（參見本院卷第45頁、第97頁），是以被告此部分抗辯，為不足採。

⒉次查，系爭本票原本的上方另有記載：張文豪（即本票發票人），於103 年8月1日與王寶和（及【應為「即」之誤載】本票受款人）有電子產品零件CMOS SENSOR生意之往來,張文豪購買王寶和所販售之該產品，因購買期間包含測試及封裝之過程，因此張文豪同意簽發下列本票作為封測完成後之還款保證，如未依約還款時，賣方貨主王寶和得逕行依法行使權利，唯不得將該本票挪作其他用途等語（參見本院卷第98頁），由此可知，被告給付原告系爭本票所載票面金額7,000,000元之前提要件為「系爭零件封測完成」。

⒊被告抗辯原告提供之系爭零件除來源管道不明外，零件亦均有嚴重瑕疵，根本無法完成封測以達成雙方合作契約約定目的及條件，付款條件尚未成就，被告依約自無給付系爭零件款項之義務等語，原告則主張被告於103年8月18日所發標題為「4EC12992 pcs測報」之電子郵件，所附103年8月7日DIE檢驗明細表記載「ADIE（完整顆粒，外觀無損害，晶點無損害）可以直接投入生產的料」，芯片測試報告並顯示被告以9,822顆送測，有5,489顆符合ADIE規格，良率為百分之55.88，可知被告自行取樣測試之結果，良率為百分之55 以上，符合次級品交易之合理良率範圍。

又被告於104 年4月7日轉寄之103 年12月23日測試報告亦顯示測試良率沒問題，而被告於103 年12月6日轉寄之安耐凱公司103年11月29日測試報告顯示良率為百分之54.83 ，倘真有被告所稱無法封裝之問題，被告為何於先前轉寄安耐凱公司測試報告之電子郵件中從未提及，直至原告無法再讓被告拖欠貨款，請求被告立即給付貨款時，被告才於105年4月15日主張產品瑕疵後，提出安耐凱公司回覆之電子郵件，此舉有違經驗法則。

，足見系爭零件良率符合被告之需求，且已完成封測程序云云。

⑴經查，被告於103年8月18日所發標題為「4EC12992 pcs測報」之電子郵件，附有103年8月7日DIE檢驗明細表，並記載「ADIE（完整顆粒，外觀無損害，晶點無損害）可以直接投入生產的料」，芯片測試報告顯示被告以9,822顆送測，有5,489顆符合ADIE規格，良率為百分之55.88（參見本院卷第119頁、第122至123頁），然單憑上開DIE 檢驗明細表及芯片測試報告，並無法確認該產品即為原告交付被告之系爭零件。

又兩造約定系爭零件需完成封測程序後，被告始有付款義務，業如前述，而上開DIE 檢驗明細表及芯片測試報告仍不足以證明系爭零件已完成封測程序，自難據此為有利於原告之認定。

⑵次查，被告於103 年12月6日轉寄之安耐凱公司103年11月29日測試報告，雖有顯示良率為百分之54.83（參見本院卷第184頁），然單憑上開測試報告，並無法確認該產品即為原告交付被告之系爭零件。

再者，原告於104年11月7日寄給被告之電子郵件記載略以：這次會議（圓桌會議），我有以通訊軟體LINE傳送兩張你很久以前提供給我的圖。

就這些報告有些建議。

圓桌會有給不同意見。

主要，我們需要完成所有部分及銷售到市場。

僅係確定我們沒有再次犯任何錯誤。

以下是給你的建議：①測試：a）224,53l片（通過測試再重測）；

b）421,190片（未測試晶片）你需要給我自安耐凱測試場取得之詳細測試級別報告。

同時寄電子郵件給我，並同時副本給蔡蘭迪。

②封裝：將A 級別部分送到封裝廠封裝以銷售…⑤返還你說49萬9000顆4EC損害部分，5CA亦同等語（參見本院卷第151至152頁），由此可知，系爭零件於104 年11月間理應尚未完成封測程序，是以原告主張依上開安耐凱公司103 年11月29日測試報告，即可認定系爭零件良率符合被告之需求，且已完成封測程序云云，與事實不符，為不足採。

⑶此外，原告於104 年10月25日寄給署名為蘭迪之人的電子郵件記載略以：清潔流程已經完成。

此清潔流程超過1 年才完成，我深感抱歉。

我們現在知道全部原料並沒有任何問題。

目前正準備生產並無遲延。

藍道的建議，我們可能在年底前完成所有的封裝測試，我的夥伴朋友（原文為partner）張文豪保證賣完全部晶片等語（參見本院卷第148至150頁），益證系爭零件尚未完成所有封測程序，原告對此復未能提出其他證據以供本院參酌，是以被告抗辯本件付款條件尚未成就等語，應屬可採。

⒋末查，原告於104 年10月25日寄給署名為蘭迪之人的電子郵件記載略以：上周與你對話後，我再次去深圳找我的夥伴朋友，也確認目前情況。

茲總結進度如下：⑴清潔流程已經完成，我深感抱歉。

我們現在知道全部原料並沒有任何問題。

目前正準備生產並無遲延。

藍道的建議，我們可能在年底前完成所有的封裝測試…如果我們可以提早賣完，我們將在圓桌會議見面時告知。

⑷張文豪建議我們只要封裝A 等級晶片（CMOS），B 等級晶片等到累積一定數量後再進行封裝銷售，不知你們是否同意張文豪之作法。

⑸每一次圓桌會議，都有許多關於我們的謠言，我們確定我的夥伴朋友跟我將會盡力把握機會完成這個CMOS的生意。

嗣署名為蘭迪之人於104年10月26日寄給原告之電子郵件記載略以：請確認你跟你的夥伴朋友是在同一條軌道。

不要搞砸這一次！希望你的夥伴朋友已完成他的工作，並且能在今年底做完。

銷售所有級別晶片且未留下其他原料，如果你的朋友想買更多重新開始的話等語（參見本院卷第148至150頁）。

依上開對話內容以觀，足認兩造間並非單純買賣契約關係，而較類似於合作夥伴關係，即兩造應共同合力完成系爭零件之封測程序，再將系爭零件出售他人。

四、綜上所述，原告雖已將系爭零件交付被告，然被告向原告付款之前提要件為系爭零件封測完成，迄至本件言詞辯論終結為止，原告並未能舉證證明該付款條件已成就，是以被告拒絕給付本件原告請求之款項，即非無據。

又依上開電子郵件內容所載，可知兩造間並非單純買賣契約關係，且系爭零件之後續出售情形，原告仍需聽取他人之意見，而非由被告自行決定。

從而，原告依民法第367條規定，請求被告給付原告7,000,000 元，及自起訴狀繕本送達之翌日起至清償日止，按週年利率百分之5 計算之利息，為無理由，不應准許。

又原告之訴既經駁回，其假執行之聲請亦失所附麗，應併予駁回。

五、本件事實已臻明確，兩造其餘之攻擊或防禦方法，經本院斟酌後，認均不足以影響本判決之結果，爰不一一予以論駁，附此敘明。

六、據上論結，本件原告之訴為無理由，依民事訴訟法第78條，判決如主文。

中 華 民 國 106 年 6 月 30 日
民事第五庭 法 官 林哲賢
以上正本係照原本作成
如對本判決上訴，須於判決送達後20日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 106 年 7 月 4 日
書記官 吳宜遙