臺灣新竹地方法院刑事-SCDM,88,自,56,20001117

臺灣新竹地方法院刑事判決 八十八年度自字第五六號
自 訴 人 甲○○
自訴代理人 陳恩民律師
魏翠亭律師
被 告 乙○○
選任辯護人 朱昭勳律師
右列被告因違反專利法案件，經自訴人提起自訴，本院判決如左：

主 文

乙○○無罪。

理 由

一、自訴意旨略謂：自訴人擁有「半導體晶圓崁入電路板之封裝方法」發明專利，並領有中華民國發明第○七七○四八號專利証書，詎被告經營之勝開科技股份有限公司 (下稱勝開公司)、勝創科技股份有限公司 (下稱勝創公司)於網際網路之網站上及其產品發表會所發表之產品ＰＣ１３３之動態隨機存取記憶體模組（ＴＲＵＥ ＣＳＰ ＭＥＭＯＲＹ ＭＯＤＵＬＥ），其封裝方法與自訴人所有之上開專利之申請專利範圍經比對為實質相同，經送往中國機械工程學會鑑定結果，亦獲得相同結論，自訴人已於八十八年三月間以存証信函通知被告經營之勝開公司及勝創公司，促請勿為違反專利法第一百二十四條、第一百二十七條之侵害行為，惟迄未獲得善意回應，爰提起本件自訴以維法定專利權利等語。

二、按犯罪事實應依証據認定之，無証據不得推定其犯罪事實，刑事訴訟法第一百五十四條定有明文。

又認定不利於被告之事實，須依積極証據，苟積極証據不足為不利於被告事實之認定時，即應為有利於被告之認定，更不必有何有利之証據，最高法院三十年上字第八一六號判例闡釋甚明。

三、訊據被告乙○○始終堅詞否認有何侵害專利權犯行，並辯稱伊所經營之勝開公司及勝創公司固曾委託華通電腦股份有限公司（下稱華通公司）生產電子基板，但尚未達到模組階段，且該電子基板亦未使用自訴人所有之上開封裝方法專利，目前又已經銷燬，至於被告公司在網路上發表之封裝方法亦與自訴人所有之上開封裝方法專利不同，且僅止於研發、待申請專利階段，並無製成實物等語。

經查：(一)被告乙○○經營之勝開公司曾委託華通公司製作ＴＲＵＥ ＣＳＰ基板，但還未達到記憶模組階段，華通公司受託製造六○二○顆基板後已陸續至八十八年一月六日交清貨物，勝開公司所委託製作之基板並未使用中國機械協會鑑定報告第一圖至第十圖中之封裝方法，已據証人即華通公司之業務部經理呂學順於本院八十九年三月二日審理時証述在卷；

另華通公司係一印刷電路板之製造廠商，並非積體電路之封裝工廠，其受被告乙○○之委託製造ＴＲＵＥ ＣＳＰ基板時並未使用中國機械協會鑑定報告中所附之自訴人所有發明專利之「半導體晶圓崁入電路板之封裝方法」進行封裝工作等語，亦經本院函華通公司查明，有該公司八十九年七月十四日華通八九財發字第○一○五號函在卷足憑；

此外，再參以自訴人於本院八十九年四月十四日、同年六月二日審理時迭自承：其主張被告侵害其上開封裝方法專利權，係依據在網際網路上下載之ＴＲＵＥＣＳＰ模組剖面圖，並未查扣到實物等語。

堪信被告乙○○辯稱伊並未使用自訴人所有之上開封裝方法發明專利製造實物等語屬實。

(二)自訴人主張被告經營勝開公司、勝創公司於網際網路之網站上及產品發表會所發表之ＰＣ１３３之動態隨機存取記憶體模組（ＴＲＵＥ ＣＳＰ ＭＥＭＯＲＹ ＭＯＤＵＬＥ），所載封裝方法與自訴人所有之上開專利之申請專利範圍經比對為實質相同等語，縱認屬實，按專利法第五十六條第二項固規定：方法專利權人專有排除他人未經其同意而使用該方法等權利，惟所謂使用該專利方法係指實施該專利方法之內容而言，否則如僅係單純介紹、敘述該專利方法者，尚與「使用」專利方法不同，蓋我國專利制度之設計，係經申請、審查、公告等程序而取得專利權，主管機關授予專利權後，應將該專利權之內容刊登公報使公眾週知，一方面藉由該專利內容之公開剌激新的發明，一方面避免他人誤為實施他人已申請核發專利權之專利內容，是專利權之內容原具有公開性，如未實施而僅係單純介紹、敘述方專利之內容者，即與「使用」該方法發明之專利內容並不該當。

(三)承上所述，被告乙○○辯稱伊並未使用自訴人所有之上開封裝方法專利製成任何實物等情，尚堪信採，而自訴人主張被告於網際網路及產品發表會所刊載之剖面圖，縱認為與自訴人所有之上開封裝方法專利權內容實質相同，亦與「使用」該封裝方法專利之構成要件並不該當，此外，復查無其他積極証據足資証明被告乙○○確有「使用」自訴人所有上開封裝方法專利之犯行，應認為被告乙○○所涉此部分犯行尚屬不能証明；

又被告乙○○未經許可「使用」該封裝方法製成實物產品之犯行既屬不能証明，更遑論有何販賣或意圖販賣而陳列該未經自訴人許可而使用上開封裝方法專利製成之物品可言。

四、本件自訴人認為被告乙○○所涉違反專利法第一百二十四條、第一百二十七條規定，其法定刑均為罰金刑，且被告乙○○所涉犯行均屬不能証明，而應諭知無罪判決，已如前述，被告雖未於言詞辯論期日到庭，惟其既已經合法傳喚，本件爰不待其陳述逕為判決如主文。

五、至於自訴人於八十九年八月二十九日提出「補呈證據暨自訴理由 (三) 」狀，追加主張被告生產之「ＫＩＮＧＭＡＸ ＲＡＭＢＵＳ ８００」產品，未經自訴人許可擅自使用自訴人擁有「半導體晶圓崁入電路板之封裝方法」專利，涉有侵害其專利權部分，因其追加自訴不合程式且未遵期補正，已經本院另於八十九年十一月三日駁回在案，附此敘明。

據上論斷，應依刑事訴訟法第三百四十三條、第三百零六條、第三百零一條第一項，判決如主文。

中 華 民 國 八十九 年 十一 月 十七 日
臺灣新竹地方法院刑事第二庭
法 官 王 永 春
右正本證明與原本無異。
如不服本判決，應於判決送達後十日內向本院提出上訴狀( 應附繕本 )，上訴於臺灣高等法院。
書記官 馮 玉 玲
中 華 民 國 八十九 年 十一 月 十七 日