臺灣新竹地方法院民事-SCDV,103,訴,601,20150807,1

臺灣新竹地方法院民事判決 103年度訴字第601號
原 告
即反訴被告 興普科技股份有限公司
法定代理人 吳元超
訴訟代理人 陳伯誠
訴訟代理人 黃俊和
陳永來律師
魏雯祈律師
林家琪律師
被 告
即反訴原告 台燿科技股份有限公司
法定代理人 辛忠道
訴訟代理人 楊明勳律師
陳美螢律師
林宥均律師
上列當事人間請求損害賠償事件，本院於民國104年7月16日辯論終結，判決如下：

主 文

一、原告之訴及其假執行之聲請均駁回。

二、訴訟費用由原告負擔。

三、反訴被告應給付反訴原告新台幣壹拾肆萬叁仟貳佰零柒元，及自民國103年10月7日起至清償日止，按年息百分之5 計算之利息。

四、反訴訴訟費用由反訴被告負擔。

五、本判決第三項得假執行。但反訴被告如於假執行程序實施前，以新臺幣壹拾肆萬叁仟貳佰零柒元為反訴原告預供擔保，得免為假執行。

事實及理由

壹、本訴部分：

一、原告主張：(一)緣原告興普科技股份有限公司於民國103年1月、同年2 月間承攬施作訴外人緯創資通股份有限公司( 下稱：緯創公司)所託料號為48.5R102.OSE之印刷電路板即Printed Circuit Board(簡稱PCB，下稱系爭產品 )生產製造工單數量分別為24片、134 片，其中就生產系爭產品所需物料即基板物料，訴外人緯創公司尚有指定原告使用聯茂電子股份有限公司(下稱：聯茂公司)所生產之IT-180I 抑或被告台燿科技股份有限公司所生產之TU-722(下稱：系爭物料)，嗣後因聯茂公司公司無法配合產期，故原告遂分別於 103年1 月14、15日向被告公司進行採購系爭物料與膠片，經原告進行相關壓合製作而成系爭產品，旋出貨予訴外人緯創公司。

詎料，訴外人緯創公司於將系爭產品與其他零件以錫膏進行焊接時，系爭產品竟全數發生爆板現象( pop-corn )，為免完工產品因有斷線而生安全疑慮，系爭產品僅能報廢，報廢數量為第一筆訂單全部24片以及第二筆訂單之70片，其餘64片退回，然斯等結果導致訴外人緯創公司之其它電子主、背動元件僅能一併報廢，並且伊遭到客戶端以延遲為由求償，進而訴外人緯創公司轉向原告分別以第一筆訂單求償新台幣(下同)1,245,511.2 元，以及第二筆訂單求償美金120,094.58元，以當下匯率30.255計，折合約3,633,462元，以上原告共計遭賠償4,878,973元。

本件原告採購並加工包裝完畢送往訴外人緯創公司後，發生爆板現象而無法導電，使系爭產品與一同上件之零件一併報廢無法修復，原告因被告此番加害給付，爰以本件起訴狀之送達解除兩造之買賣契約，並依據民法第359條本文、第360條前段、第227條、第226條第1項、第256條、第260條、第216條第1項、第259條第2款物之瑕疵擔保、不完全給付等規定，請求被告賠償原告因此所受之損害。

(二)原告對於系爭產品產生爆板現象，百思不得其解，或因生產過程，或因物料關係，原告先是自行檢測，以國際規範IPC-4101B 為標準，發現被告就系爭物料於官網上之資料，稱系爭物料屬於High-Tg材料( 按：屬High-Tg材料即必須符合IPC-4101B規範標準)，亦載明可適用於Server產品(按：系爭產品即為Server產品)，然經細譯被告資料內容，除業已不符前揭標準外(即Tg必須大於170℃ )，並有多處矛盾；

對此，原告便與被告進行聯繫，並同時要求被告進行實物測試，詎料，被告就本身所為之實物測試報告竟亦未達前揭標準，甚被告員工於兩造之會談會議上逕稱：「TU722 需使用在12層以下PCB製作。」

(按：系爭產品為16層PCB)。

(三)原告為保雙方情誼，仍未逕質疑被告物料品質，而另再委由專業驗證公司即訴外人宜特科技股份有限公司( 下稱：宜特公司 )進行檢測，而檢測報告逕指向爆板現象係因系爭產品之物料層面緣由，即檢測方法以國際規範IPC-TM-650 2.1.24.C與IPC-TM-650 2.1.24.1，發現系爭物料之膨脹係數(即CTE)與耐熱時間(即T260 )均未符前揭規範，且Tg僅有159.82℃、T260為16.79mins ，確實未符合前揭國際規範與業界標準；

原告為免誤解，復委由開利達企業股份有限公司(下稱：開利達公司)為切片觀察，該報告明載：「發現有wicking、CAF、樹脂內縮現象，說明係因材料Tg過低、△Tg過大，TU722 材料不良確定為本次爆板主因」，即將爆板現象係因系爭產品之材料層面緣由，由此可觀，系爭物料實際上除未達自身官網所示之規格之外，亦未符國際規範IPC-4101B 與業界標準，遑論被告曾向原告進行推銷系爭物料，當時曾向原告表示系爭物料Tg可大於180℃ ，是系爭物料未達標準係可歸責於被告之事由，揆諸前揭規定，原告當可依法解除兩造之契約、請求回復原狀，並再行請求該等加害給付之損害賠償，洵屬於法有據。

參以訴外人宜特公司亦有檢測報告顯示相關製成過程均符合參數設定，並無任何失誤( 系爭產品生產過程當中倘若無除C、O、Cu以外之元素，即代表生產過程中並無產生污染)，併陳敘明。

(四)對於被告抗辯所為之陳述：１、對於High-Tg之認定，確實於業界均認為Tg值必須170℃以上，此自白蓉生電路板微切片手冊、其他網頁資料以及證人江政哲於104年4月16日證述可稽，原告當可信任使用系爭物料加工於產品，產品本身當可耐熱170℃ 以上；

而驗證方法上，相關文獻亦有表示TMA 之量測方式係屬較為公信力，證人江政哲亦為相同陳述，是大可知悉就Tg測試應是以TMA 為準，又不論以何種方式測得，理當均應符合該等標準為是，否則豈非能以測定方式任意動搖業界標準，將有本末倒置之嫌，然觀諸被告自為之產品測試報告( 僅有165.93℃)、第三人宜特檢測報告(僅有159.82℃ )以及第三人開利達檢測報告(155.2℃ )，在在顯示原告所生產產品耐熱度嚴重不足生有爆板，而導因確實係因系爭物料之故。

２、又就雙方驗證部分：被告於103年4月29日會議中僅是將數據結果提出，並未交代驗證方法等細節，原告無法信服，是兩造間未有共識產生，且被證2 之性質僅為單純會議紀錄，當於客觀第三人所作之驗證鑑定報告有別，何來要求原告須受該等會議紀錄拘束之理甚明，兩造復於103年5月7 日之會議中，被告仍是僅有提出相關數據，對於相關測試方法、計畫等部分，被告仍是未予說明( 原證15，上載「未執行新樣品取樣及測試」 )，益徵對於系爭物料之檢測，兩造確實並無共識。

３、被告再稱系爭產品發現有粉紅圈現象，且原告亦認可本件爆板係因粉紅圈之辯，實則原告自始並未認同系爭產品有粉紅圈現象，即觀諸原證9 之會議紀錄係表示被告提出粉紅圈問題，原告提出為何使用系爭物料會有該現象，而使用第三人之物料(即IT-180I )則無之質疑，並非認同，而被證11亦僅是原告表示縱有該現象，與爆板無涉，被告所指顯有誤會。

再者，被告以被證9 檢測報告所示之失效描述「PCB 疑似有粉紅圈現象」，以此推認原告製程過程有問題；

惟查，原告對於被檢測物件業已提出質疑，如前所述，因而所描述現象，當不得因而推認為系爭產品存有之，縱有(此為假設語氣)，該等現象並非屬影響功能性，亦不會構成不合格產品，即若有此現象之電路板尚屬「acceptable」(按：可被接受的)，既屬可接受，當不會有爆板現象產生為是，況且同樣製程方法，何以僅有系爭物料產生粉紅圈現象，而第三人物料即IT-180I 卻無，此亦是原告於103年3月20日會議上所提出之質疑(參原證09)，被告迄今僅是緊咬有粉紅圈而推諉卸責，顯失厚道，且被告稱若粉紅圈易發生爆板現象，未見憑據，尚難採信。

４、再就被告所稱「吸濕現象」，本與烘烤無關，蓋就系爭產品製成過程中，烘烤作業並非屬當然必要作業手續，況參酌緯創資通(中山)有限公司之回函附件二表示：「烘烤後仍無法解決分層(爆板)問題」，顯然烘烤作業之有無與被告所稱「吸濕」根本無涉。

５、另被告亦提出經切片後，於爆板位置並無殘膠，而認爆板與被告無涉乙節，然原告不解何以在相關分析報告僅有提出其中編號01、04、06之切片畫面，更是直接以肉眼方式判讀有無樹脂殘膠，然依據為何？未見報告詳述，即並無提出任何物性測試，具體而言，被告應先就「樹脂」特性成分進行分析，再檢測爆板處究竟有無相同特性成分之物質為是，否則，被告所提出之切片報告僅是「看圖說故事」般，尚難採憑；

是證人曾明鍾於104年5月11日證述表示「分層處若在黑化銅面，有無樹脂殘膠，若無則屬製程問題，反之則屬物料問題」，此部分根本無法自被告所提之切片報告，得知應歸責對象為何，嗣原告再委由第三人開利達公司進行驗證，該份報告(詳參原證11)，卻是發現被告所為切片報告等相關驗證在在不實，且落差甚大，更是直接揭櫫系爭物料為爆板主因，而被告嗣於103年4月間所提分析結論報告雖結論指摘系爭產品有粉紅圈等現象，然卻也指出(詳參被證12第7頁)：「CCL與PP結構性不佳，取空板切片發現沿著玻璃纖維與PP之間產生裂痕而有滲銅…。」

，可知被告公司亦認為系爭物料確實有不佳，而衍生相關現象產生甚明。

則粉紅圈現象恐係導因於被告系爭物料結構問題，姑且不論原因為何，可知與爆板現象無涉。

６、末查，證人簡志勝證述經其對PCB 板進行切片後，發現產生「全面性爆板」，即非僅有在通孔處發生爆板，連非通孔處亦有發生(該處未有機械加工)，並且透過烘烤、熱應力測試，仍發生爆板現象，再經過相同製程、選用他家同等物料，卻未發生爆板現象，從而可認：原告所生產之PCB 板產生爆板係因被告所產之「系爭物料」所製，此與被告於兩造會議中表示「系爭物料」並不適合於生產12層以上PCB板之用相吻合。

(五)並聲明：１、被告應給付原告5,145,250 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息。

２、訴訟費用由被告負擔。

３、原告願供擔保請准宣告假執行

二、被告則以：(一)系爭電路板有吸濕現象應為爆板主因:依原告所提原證21，聯茂公司檢測結論表示「異常板有吸濕現象」，此與緯創公司回覆本院函文關於原告所提之改善對策報告結論為「板材水氣過多造成爆板現象」相符，且該報告亦指出「再取3pcs使用140度C 烘烤4小時後進行試爆測試確認結果無爆板現象」、「反查於1/24出貨時，因交期甚趕，出貨時並無烘烤，與上述分析結果顯示水氣過多吻合。」

，均足資證明系爭電路板有吸濕現象為爆板主因，蓋因板材吸水後高溫中會形成水蒸氣，將對板材產生鼓脹撐裂的力量而造成爆板，故本件爆板實為原告製程問題而與系爭物料無涉，此為原告於爆板發生後之分析報告，應與實情相符，且亦有聯茂公司之檢測報告可相互印證，今原告卻反指被告之系爭物料有問題，顯無理由。

(二)系爭電路板有異常的粉紅圈現象(黑化不良)，表示系爭電路板的製造或壓合過程中有異常，極易藏水氣(吸濕現象)及酸性藥液硫，為造成爆板之原因：１、經查原告於103年3月20日及同年4月8日之會議記錄均承認系爭電路板有粉紅圈現象，又同年3 月21日原被告雙方就系爭空板共同測試爆板原因，顯示系爭空板有粉紅圈現象及鑽孔wicking 過大問題。

雖原告會議上表示粉紅圈問題不會造成爆板，惟就被告委請宜特公司鑑定系爭電路板爆板原因，分析結論為「失效描述：PCB 疑似有粉紅圈現象；

分析結果：表面SEM/EDS 分析⑴分析每個緊鄰via hole邊緣的銅箔小環型區域，發現無明顯的黑棕化粗絨毛存在，其往後延伸遠離區域則保有較明顯黑棕化的氧化銅粗絨毛。

⑵在編號2的via hole 周邊銅箔及破裂鍍銅上發現有異常元素硫(s)存在。

綜合以上分析結果，研判應該是PCB在via hole鍍銅前的製造或壓合過程中有異常，導致在鍍銅製程時，發生含硫的酸液滲入侵蝕黑棕化的氧化銅絨毛且殘留硫元素，此反應將會讓銅箔露出原色，形成所謂PCB外觀異常的粉紅圈(Pink Ring)現象，此部分亦據證人劉燊猷到庭具結證稱：「( 問：粉紅圈現象是否會造成電路板黑化層不良的情形？ )答：粉紅圈是因為黑化層、氧化層在製造過程有不良，露出底銅，樹脂蓋上去會顯示出粉紅圈現象。

( 問：製造過程中產生粉紅圈現象，是指物料供應廠的製程不良？)答：有可能在PCB板廠在製造過程中有問題，造成氧化層露銅而產生粉紅圈。

…( 問：粉紅圈現象會對板材造成何影響？)答：PCB板廠可能需要做製程的改善，才不會因此現象擴大而有其他現象發生。

…( 問：粉紅圈現象造成露底銅是否影響這區域的結合力？ )答：露底銅就是代表這區域的樹脂與底銅的結合力受到影響，沒有結合力。」

，可徵係因原告製程有瑕疵，產生粉紅圈現象而影響板材間結合力，始致後續加工產生爆板，要與被告提供之物料規格無涉。

２、又參以白蓉生所著《電路板微切片手冊》第3.11章節「孔壁上任何存在的粉紅圈，都極有可能造成連環式的楔形孔破…又經組裝焊接的數次高溫流程時，難保不再繼續劣化而斷孔，造成可靠度方面的極大隱憂」，因此電路板有粉紅圈現象，會造成膠與銅層有空隙影響，結合力不良時極易藏水氣而有吸濕現象，並且容易殘留酸性藥液硫，使黑化層受酸液攻擊，持續造成黑化層被回蝕破壞，黑化為PCB 製程在銅層面上作一層黑化處理，用途可與膠緊密結合，一旦此黑化層被破壞或黑化處理不良時，便造成膠與銅層無結合力可言，在高溫組裝流程非常容易發生爆板現象，因此粉紅圈屬製程上的重大瑕疵。

故系爭電路板有異常的粉紅圈現象，表示系爭電路板本身已有孔破缺口，更因容易藏水氣，板材吸水後高溫中會形成水蒸氣，對板材產生鼓脹撐裂的力量，故組裝高溫製程中自然極易發生爆板。

(三)系爭電路板爆板原因業據證人曾明鍾具結證稱係製程問題，而非系爭物料問題：證人曾明鍾為原告之前研發經理(現已離職)，曾參與本件電路板之製程以及事發後爆板原因分析，本其專業知識認為系爭電路板上如有殘膠留存為物料問題，如無殘膠則為製程問題，而系爭電路板上並無殘膠留存，則顯見爆板原因為製程問題。

(四)系爭物料符合被告官網所載之特性，並符合IPC4101 規範標準：１、被告於網頁上所公開載明系爭物料之型號為21、24、26、28、121、124，及Tg(DSC)達175℃、Tg(TMA)達165℃，Td(TGA)達330℃等資訊，均符合IPC-4101B 所對應之細項編號，且在標準之上。

且由4 月29日兩造共同就系爭物料基板物性量測驗證，分別以DSC及TMA方式量測之結果( 一般以DSC方式測量即可)，前者數據為Tg1:176.91℃/Tg2:178.56℃；

後者數據為Tg:172.09℃，該驗證既經雙方確認無誤並簽名，其所得結論即為可採，故顯而易見上開數據符合IPC-4101B 編號124之Tg:150℃ 之規範標準及網頁上所公開載明之資訊，已杜爭議。

２、再參以原證8之系爭物料檢測報告，數據顯示以DSC之檢測結果為Tg1(unclad)176.67℃，數據符合規範標準150℃以上及網頁所載175℃；

以TMA方式檢測之數據縱因取樣疊構或厚度不同而溫度稍低，惟檢測結果為Tg(unclad)165.93℃，數據符合規範標準150℃以上及網頁所載165℃，並無未達規範標準及網頁上所載數據。

且據證人江政哲證稱原證8之TMA量測方式是符合IPC 規範，又Tg會因取點位置而影響數據(數據會偏低)，故被告之檢測數據縱然有誤差仍達IPC 及網頁所載數據之標準之上，即得證明系爭物料並無問題，原告斷然以原證8 認定系爭物料未達標準，顯無視於證據所呈現之客觀結果。

３、物料供應商所指之High-Tg均係以DSC檢測方式為依據，原告先前所提之聯茂、南亞公司官網資料即明，且聯茂公司就IT-180IT-180IBS/IT-180ITC物料亦標示為「High-tg (175℃ by DSC)」，則原告稱High-Tg應以TMA 為檢測方式實昧於業界之作法，故系爭物料以DSC檢測大於170度符合High-tg特性並無不妥之處。

４、另據證人江政哲(原告聲請傳喚)證稱:「DSC與TMA 一直在併行，早期板材含鹵，DSC 測試的訊號很明顯，誤差會比較少。

我們目前也不會看板材是否含鹵，會直接問客戶要以何方法來測。

本件我們是以客戶指定的方法，以TMA 方法測試。」

，而系爭物料含鹵，依證人所述以DSC 方法測試將更為準確，因此被告以DSC 測量所得乃係一客觀準確的Tg值，而其數據為178度，自具備High-tg特性。

而原告所提之原證10報告因是原告指定宜特公司以TMA 測量方式，再者證人亦自承因取點位置影響，數據誤差在5-10度間，故原證10之檢測數據已有失客觀精確而不宜採用。

(五)證人簡志勝104年6月22日之證言則前後矛盾，且其所屬公司與原告公司間有交易往來，其所出具之原證11報告及證言，應不得採為認定被告物料為造成爆板原因之依據：１、按證人簡志勝稱：「(問：開利達公司與興普公司關係？)答：開利達是興普的原料供應商。

( 問：開利達公司為專營電路板濕式製程藥水廠商？ )答：是。

…(問：【 提示原證11第14頁】材料TU722記載為無FILLER 之材料，下方框內參考文獻圖面的材料是否為有FILLER之材料？ )答：…我的報告上只是建議，沒有說這就是爆板原因。

我看不出來，文獻圖的解析度沒辦法看出來。」

，是出具鑑定報告之公司為原告公司之原料供應商，其分屬產業鏈上下游之關係，鑑於現今技術分工如此精密，提供黑化藥水之廠商就下游PCB 製造商之電路板發生異常原因鑑定，依常理即難認具有專業性，且其所引用之「看圖說故事」文獻，依內容說明「板材中較粗厚膠片(例如7628)之樹脂體積比原本較少，最多只占一半左右，無鹵板材還要將一半體積的樹脂再扣掉10%，以便參入A1(OH)3填充料以協助阻燃…無鉛無鹵大環境壓力下，PCB 業者…只得自行研究生產條件更改加工參數，避免後續組裝工程可靠度的劣化。」

，顯見該參考文獻係在說明有FILLER之材料，與本件被告產品為無FILLER之材料已不相同，況該文獻亦說明無鹵板材後續製程應做修正，證人卻引為參考文獻已可證其專業不足。

再者，開利達公司本須仰賴原告公司下單始得營運獲利，縱認該公司具鑑定爆板之專業，亦難認其得不受原告公司影響而得客觀進行爆板原因分析，從而，原證11及證人證言，因與原告公司存在利益關係，自應排除作為認定本案爆板原因之參考基礎。

２、退步言之，縱認原證11、證人簡志勝證言得納入判斷爆板原因之基礎，然由證人簡志勝證言亦可徵爆板原因不可歸責於被告：⑴證人簡志勝證稱系爭板材因原告鑽孔而致結構鬆散，是難認爆板原因可歸責於被告：證人簡志勝稱：「( 問：電路板若有出現粉紅圈現象，原因為？ )答：結構強度出現問題，造成材料結構有鬆散，之後製程的藥水入侵形成的問題，但這只是一個現象，不會造成品質異常的原因。

…( 問：樹脂無法緊密連合銅箔，是否會造成電路板出粉紅圈現象？ )答：應該是說這個結構在經過機械處理，如鑽孔，出現結構鬆散的問題，這跟樹脂的結合沒有關係的。

……( 問：同上報告第11頁，切片時有無看到PCB有粉紅圈？)答：有」，是證人亦承認系爭板材有粉紅圈現象，且該現象係因原告於PCB 板材上鑽孔造成板材結構鬆散所致，原告製程顯有不良，再參被證18緯創公司本對有粉紅圈現象之PCB 板不允收，原告卻仍執意將結構鬆散之PCB 交貨予緯創公司始為爆板之主因，實不得將爆板原因歸責於被告。

⑵證人簡志勝係以經原告加工後之PCB 進行檢驗，且認同原告應就WICKING、CAF、樹脂內縮進行品質檢驗，則殊難認爆板與被告生產系爭物料有關：證人簡志勝稱：「( 問：你的分析報告中提到，本次爆板主要發生於BGA 密集通孔處，此部份是否經機械加工製造？)答：是。

…( 問：切片編號1、5、6的爆板是加工過後的PCB板材？)答：是。

但尚未上件，上件是指將零件安插好。

我們有以浸錫爐方式模擬上件的條件…( 問：稱WICKING、CAF、樹脂內縮三現象，你的分析報告，認定應由何人對上開三現象負責檢驗？)答：興普科技的品保…(問：【提示原證11】補充詢問證人，報告第4 頁載空板就可看出WICKING現象，是否未經浸錫爐加熱之前就可看出？)答：是。」

，是證人分析之板材均已經原告鑽孔加工過，且於未交客戶上件前即得看出有WICKING 現象，且爆板主要發生於經原告加工之通孔處，其亦認同原告應就加工後之PCB於出廠前進行WICKING 、CAF、樹脂內縮等品質檢驗，顯見系爭PCB於經原告加工後始出現WICKING現象，爆板又多發生於原告鑽孔處，則如何能認爆板與被告提供物料有何關係，況原告應就加工後之PCB 進行品管，惟原告卻就空板已出現WICKING現象的PCB仍出貨予客戶，更徵原告未落實品管責任，從而，證人證詞殊難證明爆板原因與被告生產系爭物料有關。

⑶證人未認識聯茂公司與被告公司物料不同，即認爆板原因為被告物料所致，分析意見顯有偏頗：證人簡志勝稱：「( 問：粉紅圈現象是一個製程警訊，可能會造成修正壓合參數或材料選用問題，為何本件鑑定意見認定是材料的問題？ )答：因為聯茂的材料是OK的，且台燿的物料不適用或不匹配這個製程，但原告的加工條件很一般，所以應該是材料的問題。

…(問：不同材料在PCB加工的參數會不會有一些差異？ )答：應該是會有。

…」，然聯茂公司與被告公司之物料本有不同，證人及被證21文獻亦同意對不同材料板材加工時，參數設定應做調整，證人卻未深究聯茂公司與被告產品差異，逕認被告材料問題導致爆板，亦嫌速斷。

遑論，原告就被告系爭板材亦非第一次購買，當應對被告產品特性、規格知之甚詳，於今發生爆板問題，再卸責為被告生產系爭物料問題，被告未告知應修正參數云云，被告實難接受。

(六)末查，證人江政哲於本院104年4月16日言詞辯論期日證稱TMA量測Tg之溫度較DSC量測出來的高，與實際情形不同：查由南亞公司銅箔基板NP170 之產品說明書標示High Tg170℃係以DSC方式量測，再於該公司產品特性數據中就該產品分別以TMA、DSC方式量測Tg，則DSC 方式量測出來之溫度為173度，TMA量測出來之溫度則為162 度，是證人江政哲稱TMA量測Tg之溫度較DSC量測出來的高，與實際情形不符，其對基本量測方式即有不明暸，如何能認其出具之鑑定報告客觀可參。

(七)並聲明：１、原告之訴及其假執行之聲請均駁回。

２、訴訟費用由原告負擔。

３、如受不利之判決，被告願供擔保請准宣告免為假執行。

三、兩造不爭執事項：(一)原告於103年1月14日、15日向被告訂購被告生產系爭TU722 物料，貨款金額(未稅)為38,928元，系爭物料後經原告加工，出售予訴外人緯創公司、可盈國際股份有限公司(下稱：可盈公司)，數量分別為24片、134片，後因發生爆板現象，報廢第一筆訂單全部24片及第二筆訂單之70片，其餘64片退回予原告，原告後賠償予緯創公司第一筆訂單1,245,511.2 元及可盈公司第二筆訂單美金120094.58 元。

另退回予原告之64片物料，目前原告均未留存。

(二)兩造對於系爭物料需符合原證7產品特性，均不爭執。

(三)兩造對於本院卷一第104 頁緯創公司之回函，形式真正不爭執。

(四)兩造曾就系爭物料進行被證16之交易往來，均不爭執。

四、本件爭點：(一)被告出售的系爭物料是否符合High-Tg 規範，及官網揭示的規格？(二)原告PCB 板發生爆板現象是否係因被告出售之系爭物料存有瑕疵所導致？(三)原告依照物之瑕疵擔保、不完全給付規定，請求被告負損害賠償責任，有無理由？

五、本院之判斷：(一)被告出售的系爭物料是否符合High-Tg 規範，及官網揭示的規格？１、按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任。

但法律別有規定，或依其情形顯失公平者，不在此限，此為民事訴訟法第277條所明定。

查原告主張被告出售的系爭物料並未符合High-Tg 規範，及官網揭示的規格等情，既為被告所否認，揆之上開規定，即應由原告就此有利於己之事實，負舉證責任。

２、原告雖主張被告生產之系爭物料經其委由專業驗證公司即訴外人宜特公司進行檢測，以國際規範IPC-TM-650 2.1.24.C與IPC-TM-650 2.1.24.1 ，發現系爭物料之膨脹係數(即CTE)與耐熱時間(即T260)均未符前揭規範，且Tg僅有159.82℃、T260為16.79mins ，確實未符合前揭國際規範與業界標準乙節，惟查：⑴觀之被告就系爭物料在官網上標示之耐熱溫度為Tg( 註：指板材玻璃轉化溫度)(DSC)175℃ 、Tg(TMA)165℃，此有原告提出被告官網資料附卷可稽( 詳本院卷一第20頁至第21頁 )，且經被告辯稱兩造曾於103年4月29日共同就系爭物料基板物性量測驗證，分別以DSC及TMA方式量測之結果，前者數據為Tg1:176.91℃/Tg2:178.56℃；

後者數據為Tg:172.09℃，該驗證經兩造確認無誤並簽名，並提出TU-722基板物性量測驗證之會議紀錄一紙附卷可佐( 詳本院卷一第75頁 )，則原告主張被告生產之系爭物料不符其官網揭示之基板物性，要非無疑。

⑵又證人即宜特公司進行本件檢測之江政哲亦於本院104年4月16日言詞辯論期日到庭結證：「( 問：報告第10頁記載此份電路板Tg的溫度是159.82℃，在驗證時，是採用何方式量測出此溫度？ )答：我們公司採用的測試規範IPC-TM-650 2.4.24C，報告第4 頁有附測試規範簡單的節錄原文。

這個測試規範是規定測試的準則及精神，我們會看客戶的產品特性決定一個結束測試的溫度，一般電路板材質Tg點的範圍是150-170 ℃。

實際測試結果是如報告第11頁綠色的實心線。」

、「(問：在測試時，如何就樣品取點？)答：取點的位置在報告中有標出，詳第9 頁右上角框起來的地方。

一般測試有個基本建議，需要量測板材不含金屬的部分，因為主板中央找不到足夠大小不含金屬的部分，所以我取點的位置是在主板邊緣。」

、「( 問：在測試中所顯示的159.82℃，是採用DSC或TMA的測試方法？ )答：這個驗證報告是以TMA。」

、「( 問：為何決定以TMA做測試溫度方式？)答：過去早期電路板測試以DSC為主，但目前電路板的材質(不含鹵素)如以DSC 來測，訊號會不明顯，測試上難度會比較高。」

、「( 問：測試報告就產品Tg達到159.82℃的測試，誤差溫度範圍為何？ )答：TMA 量測Tg點比較令人詬病的問題就是在此，所以我在報告第 5頁中有標註IPC 建議的取點方法。

請參報告第11頁，綠色為實際機台跑出的線，左邊那條直線與右邊那邊直線延伸線的交會點就是159.82℃。

不同的設備有不同的量測Tg定義方式，量測出來的溫度也會不一樣。

報告11頁左上角長方形的框框，其中CTE1就是我在圖上標示的50℃-110℃的熱膨脹係數，CTE2是200 ℃-260℃的熱膨脹係數，由這兩條線的延伸線交會而出。

會依實驗的人拉前後的取點位置而有誤差，一般誤差在5-10℃之間。」

、「( 問：Tg是否會因取點位置影響？ )答：一般我們會假定樣品是均勻的，不會因取點位置影響。

但實際上樣品不是均勻的，會因取點位置影響數據。」

、「(問：就你認知，DSC是屬早期的檢測方式？ )答：DSC與TMA一直在併行，早期板材含鹵，DSC 測試的訊號很明顯，誤差會比較少。

我們目前也不會看板材是否含鹵，會直接問客戶要以何方法來測。

本件我們是以客戶指定的方法，以TMA方法測試。」

等語(詳本院卷二第72頁至第74頁反面)，足見宜特公司係採用TMA之檢測方法測試系爭物料之玻璃轉化溫度為159.82℃，惟此檢測之溫度會因取點位置而有差距在5-10℃之間，即難據上開檢測，逕謂被告生產之系爭物料未符合IPC-4101規範。

３、從而，原告主張被告出售的系爭物料並未符合High-Tg 規範，及官網揭示的規格，並未舉出有利於己之證據資料以實其說，尚難採信。

(二)原告PCB 板發生爆板現象是否係因被告出售之系爭物料存有瑕疵所導致？原告主張其出貨予訴外人緯創公司及可盈公司之PCB 板發生爆板現象，係因被告出售之系爭物料存有瑕疵所導致乙節，則為被告所否認，經查：１、原告聲請本院向緯創公司函詢系爭電路板產生爆板現象之原因，經緯創公司於103年9月24日以緯法字第Z000000000號函覆：．．．因電路板爆板現象非在到貨驗收時可以用目測方式查知，故在本公司驗收後上線才發現爆板現象，本公司遂與興普聯繫，經興普測試分析後判定爆板現象係起因於電路板水氣未烘烤乾，興普提供之測試報告如附件一請參酌等語，觀之原告出具予緯創公司之改善對策報告內有取用3pcs使用140度C烘烤4 小時後進行試爆測試確認結果無爆板現象，並分析PCB 爆板位置於PP層，切片顯示流膠均勻無異常，再由試爆實驗確認，烘烤後無爆板現象，因此研判為板材水氣過多造成的爆板現象，另於成品出貨時，取1PCS空板進行信賴性測試時，並無爆板異常現象發生，導致不良品流至客端，反查於1/24出貨時，因交期甚趕，出貨時並無烘烤，與上述分析結果顯示水氣過多吻合等情(詳本院卷一第104頁至第107頁)，則被告辯稱系爭電路板有吸濕現象應為爆板主因，尚非無據。

２、又證人即前任職在原告公司研發經理職務之曾明鍾於本院104年5月11日言詞辯論期日到庭結證：「( 問：本身是否有參加103年3月20日會議【提示本院卷一第24頁】？ )答：這會議我有參加。」

、「( 問：該次會議中，討論關於被告出售予原告TU722 板材爆板的事？)答：是。」

、「(問：該會議中，被告有提到原告的製程有異常，導致有粉紅圈的問題，原告當時的意見為何？ )答：原告提出是被告材料的問題，請被告查明。」

、「( 問：被告所提到粉紅圈的問題，在電路板上與原告製程有關的部分為何？ )答：爆板事件會與原告有關的是黑化面，與被告有關的是樹脂面。

因為是交界處爆掉，所以要看是誰的責任，或是二者都有責任。

被告提到粉紅圈的意思就是原告的黑化面有問題，原告的意見是被告的材料有異常。

當下會議我提到一點論述，發生這事的解決方法就是將異常板直接給第三公正單位去分析，以公正單位的判斷為據。

但原告組裝板沒有了。

我就提出來，依常用的經驗法則，零件板雖然沒有了，但原告應該還有一些空板，拿空板去做熱衝擊試驗，就是以288 ℃10秒三次，做模擬試驗讓它爆板，此為空板爆板。

如果自爆板處做切片分析，爆板的地方如樹脂與黑化面直接直線裂開、沒有殘膠EPOXY ，就代表是黑化面的結合力有問題，就是製程有問題；

如果黑化面爆的地方有殘留樹脂，代表黑化面的結合力沒有問題，那就是被告的材料有問題。

當下雙方各派代表有帶空板，用被告的設備去做測試，原告品保經理、被告業務經理也有參加，我也有參與。

當下做完測試，有切片，以顯微鏡做照片，給兩方存檔。

紀錄內容因我已離職，沒有資料。」

、「 (問：TU722的物料，原告之前是否曾使用過？)答：原告在用該材料之前，有用過多筆、層數更高的產品，都沒有出現問題。」

等語(詳本院卷二第80頁至第82頁)，參以被告提出兩造於103年3月20日會議後翌日，就系爭電路板依原告指定位置切片，以顯微鏡放大顯示：「編號6 ：水平切片顯示為6-A/B位置：連接PTH孔邊的黑化層已無殘膠；

編號1、3、5之垂直切片：L7-L8(連接PTH孔邊的黑化層與膠平整分層。」

等情，亦有被告提出兩造共同會勘之檢測紀錄附卷可佐(詳本院卷二第88頁至第91頁)，則被告辯稱依切片結果顯示黑化層為直線裂開且無殘膠，依證人曾明鍾所述，應認本件爆板原因係原告加工系爭產品之黑化層製程問題所致，要非無憑。

３、再者，被告辯稱其曾委請宜特公司鑑定系爭電路板爆板原因，分析結論為「失效描述：PCB 疑似有粉紅圈現象；

分析結果：表面SEM/EDS分析⑴分析每個緊鄰via hole 邊緣的銅箔小環型區域，發現無明顯的黑棕化粗絨毛存在，其往後延伸遠離區域則保有較明顯黑棕化的氧化銅粗絨毛。

⑵在編號2的via hole 周邊銅箔及破裂鍍銅上發現有異常元素硫(s)存在。

綜合以上分析結果，研判應該是PCB在via hole鍍銅前的製造或壓合過程中有異常，導致在鍍銅製程時，發生含硫的酸液滲入侵蝕黑棕化的氧化銅絨毛且殘留硫元素，此反應將會讓銅箔露出原色，形成所謂 PCB外觀異常的粉紅圈(Pink Ring )現象」等情，復據被告提出失效分析報告一份附卷可稽(詳本院卷第155頁 )，復經證人即出具上開報告之劉燊猷於本院104 年6月1日言詞辯論期日到庭具結證稱：「( 問：有粉紅圈現象是一般電路板會存在的現象？)答：此是一種異常現象。」

、「(問：粉紅圈現象是否會造成電路板黑化層不良的情形？ )答：粉紅圈是因為黑化層、氧化層在製造過程有不良，露出底銅，樹脂蓋上去會顯示出粉紅圈現象。」

、「( 問：製造過程中產生粉紅圈現象，是指物料供應廠的製程不良？ )答：有可能在PCB 板廠在製造過程中有問題，造成氧化層露銅而產生粉紅圈。」

、「( 問：粉紅圈現象會對板材造成何影響？)答：PCB板廠可能需要做製程的改善，才不會因此現象擴大而有其他現象發生。」

、「( 問：粉紅圈現象造成露底銅是否影響這區域的結合力？ )答：露底銅就是代表這區域的樹脂與底銅的結合力受到影響，沒有結合力。」

等情綦詳( 詳本院卷二第105頁至第107頁 )，則被告辯稱原告PCB 板發生爆板現象，係因原告製程有瑕疵，產生粉紅圈現象而影響板材間結合力，致使後續加工時產生爆板，亦非無端卸責之詞。

４、至原告主張經其委請訴外人開利達公司對於系爭產品進行檢測，亦可見被告生產之系爭物料具有瑕疵乙節，並提出開利達公司製作之爆板原因分析報告一份附卷可按( 詳本院卷一第32頁至第40頁 )，惟原告並不否認開利達公司為專營電路板濕式製程藥水廠商，與原告公司為電路板製程之上下游關係，則開利達公司既為原告公司之原料供應商，二者間具有相當之利害關係存在，得否僅憑開利達公司出具之上開分析報告，採為不利於被告之認定，要非無疑。

且觀之開利達公司製作之爆板原因分析報告內記載：「爆板處固定區域於BGA 、此密集通孔處，因機械應力過度集中，如材料上結構不佳，容易產生爆板，且台耀 TU722為無filler之材料，其耐熱可靠度較有filler材料差，建議第三方材料商以TGA測試Td 。」

乙節，亦見原告向被告採購系爭物料後，須進行諸如鑽孔等機械加工處理、壓合等進一步作業，始得出貨予訴外人緯創公司及可盈公司，則被告辯稱系爭產品在原告製造過程中，既因鑽孔造成機械應力產生材料震動，造成系爭電路板本身之孔破缺口，復因原告在電鍍銅作業時需要使用硫酸銅溶液，在氧化層露銅而產生粉紅圈現象時，造成膠與銅層間有空隙存在，遇此結合力不良時，極易藏水氣而有吸濕現象，並且容易殘留酸性藥液硫，使黑化層受酸液攻擊，持續造成黑化層被回蝕破壞，在高溫組裝過程非常容易發生爆板現象，即堪採信。

另證人即製作開利達公司上開爆板原因分析報告之簡志勝於本院104年6月22日言詞辯論期日雖到庭證述：其對系爭PCB 板進行切片後，發現產生「全面性爆板」，即非僅有在通孔處發生爆板，連非通孔處亦有發生，乃認定是材料的問題等情(詳本院卷二第123頁反面 )，惟證人簡志勝對於非通孔處的爆板，起爆點是否在通孔處，亦證述：這問題無法回答，其根據非通孔的地方作切片，無法知道是否為通孔造成的起爆等語(詳本院卷二第125頁 )，即難據此採為不利於被告之認定。

(三)原告依照物之瑕疵擔保、不完全給付規定，請求被告負損害賠償責任，有無理由？原告主張其生產PCB 板發生爆板現象，係因被告出售之系爭物料存有瑕疵所導致，既未舉證以實其說，且原告自100年8月間開始即向被告訂購系爭物料，至102年底多達138筆，亦據被告提出原告訂購系爭物料之相關資料附卷可佐(詳本院卷二第98頁至第100頁 )，復為原告所不否認，而系爭物料為無添加filler即阻熱劑之材料，亦據被告官網揭示明確，原告自應知悉系爭物料之規格為無添加filler，嗣原告以系爭物料使用於系爭16層之Server PCB產品出貨予訴外人緯創公司及可盈公司，既非被告所得預見，即難認原告得以系爭物料發生爆板現象，遽謂系爭物料存有不完全給付之情事。

故原告主張被告應賠償原告5,145,250 元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息5%計算之利息，即屬無據，難予准許，應予駁回。

六、原告之訴既經駁回，則其假執行之聲請失所附麗，爰併予駁回。

貳、反訴部分：

一、反訴原告主張：(一)反訴被告自102年12月11日起至103年2 月24日止陸續向反訴原告訂購多筆物料，包含本訴之系爭物料，反訴原告均依約出貨且反訴被告已受領，有請購單及發票可資為證，故反訴被告即有支付上開貨款予反訴原告之義務。

依雙方約定之付款條件為月結105 天，反訴被告即應支付卻未支付，反訴原告乃於103年5月26日以電子郵件發信催告反訴被告至遲應於同月30日清償所有遲延貨款總計143,207 元，惟反訴被告迄今仍未給付反訴原告上開任一筆貨款，顯然已違反支付價金之義務。

(二)本訴之系爭物料並無瑕疵，反訴被告仍應給付此部分之貨款，反訴被告於本訴中主張系爭物料有瑕疵而請求損害賠償云云，惟系爭物料並無瑕疵存在，況反訴被告主張之系爭物料僅限於103 年1月14日及1月15日之訂單，貨款金額為(未稅)38,928元，則縱反訴被告就此有所爭執而未給付，惟就此以外之訂單反訴被告未曾客訴或反映所訂購之物料有何問題，反訴被告即應予以清償。

總而言之，本訴之系爭物料倘經本院認定無反訴被告主張之瑕疵時，反訴被告即應支付貨款總計(含稅)143,207元予反訴原告。

(三)並聲明：１、反訴被告應給付反訴原告143,207 元，及自反訴起訴狀繕本送達翌日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息。

２、反訴訴訟費用由反訴被告負擔。

３、反訴被告願供擔保，請准予宣告假執行。

二、反訴被告則以：(一)反訴被告向反訴原告購買之系爭物料存有瑕疵，致反訴被告因而受有損害4,878,973 元，從而於反訴原告相關貨款共計143,207 元範圍內為抵銷後，反訴原告尚須給付反訴被告4,735,766元。

(二)並聲明：１、反訴原告之訴及其假執行之聲請均駁回。

２、反訴訴訟費用由反訴原告負擔。

３、若為不利於反訴被告之認定，請准供擔保宣告得免為假執行。

三、兩造不爭執事項：兩造對於反訴被告曾經向反訴原告進貨反原證1 之物料，應付貨款金額143,207元，不爭執。

四、本院之判斷：按稱買賣者，謂當事人約定一方移轉財產權於他方，他方支付價金之契約，此為民法第345條所明定。

查反訴原告主張反訴被告自102年12月11日起至103年2 月24日止陸續向反訴原告訂購多筆物料，包含本訴之系爭物料，反訴原告均依約出貨且反訴被告已受領，應付貨款金額143,207 元等情，業據反訴原告提出請購單及發票附卷為憑(詳本院卷一第180頁至第248頁)，復為反訴被告就此所不爭執，則反訴原告主張其得依據兩造訂立之買賣契約，請求反訴被告給付上開貨款143,207 元，即屬有據。

至反訴被告辯稱其向反訴原告購買之系爭物料存有瑕疵，致反訴被告因而受有損害 4,878,973元乙節，既難採信，則反訴原告請求反訴被告給付 143,207元，及自反訴起訴狀繕本送達翌日即103年10月7日起至清償日止，按年息百分之5計算之利息，即屬有據，應予准許。

五、本件反訴兩造均陳明願供擔保，聲請宣告假執行或免為假執行，經核反訴原告勝訴部分金額未逾50萬元，爰依民事訴訟法第389條第1項第5款之規定依職權宣告假執行，反訴原告就此部分雖陳明願供擔保聲請宣告假執行，核無必要，而反訴被告聲請宣告免為假執行，合於法律規定，爰酌定相當之擔保金額宣告之。

叁、本件判決基礎已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及訴訟資料，經本院斟酌後，核與判決結果不生影響，爰不一一論述。

肆、據上論結，本訴原告之訴為無理由，反訴原告之訴為有理由，依民事訴訟法第78條、第389條第1項第5款、第392條第2項，判決如主文。

中 華 民 國 104 年 8 月 7 日
民事第二庭 法 官 王佳惠
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後 20 日內向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 104 年 8 月 7 日
書記官 林兆嘉