設定要替換的判決書內文
臺灣臺南地方法院民事判決 99年度重訴字第176號
原 告 邑昇實業股份有限公司
法定代理人 簡榮坤
訴訟代理人 李正雄
原 告 EISUN ENT.
法定代理人 簡榮坤
上二人共同
訴訟代理人 劉炯意律師
被 告 永洋科技股份有限公司
法定代理人 郭金河
訴訟代理人 王炳曜
楊丕銘律師
上當事人間請求給付貨款事件，本院於民國101年3月2日言詞辯論終結，判決如下：
主 文
被告應給付原告新臺幣貳仟肆佰肆拾萬貳仟伍佰捌拾柒元，及自民國九十九年九月四日起至清償日止，按週年利率百分之五計算之利息。
原告其餘之訴駁回。
訴訟費用新臺幣貳拾貳萬陸仟捌佰零捌元由被告負擔。
本判決原告勝訴部分於原告以新臺幣捌佰壹拾參萬伍仟元為被告供擔保後，得假執行。
但被告以新臺幣貳仟肆佰肆拾萬貳仟伍佰捌拾柒元為原告預供擔保者，得免為假執行。
原告其餘假執行之聲請駁回。
事實及理由
一、原告起訴主張：㈠兩造於民國97年4月8日訂立產品採購合約書（下稱系爭合約），由被告委託原告生產製造印刷電路板（PCB板）（下稱系爭PCB板），被告再於系爭PCB板上組裝相關零件後成為路由器交付第三人。
被告於98年3月6日下樣品由原告打樣，經兩造認可後，被告自98年3月26日起陸續下單，迄98年12月21日止，原告陸續出貨交付被告收受，於99年1月7日交清所有貨品，總價為1,197,750美元，被告已付款419,593美元。
詎被告嗣後以系爭PCB板有瑕疵為由拒絕給付餘款778,156美元（兩造同意換算為新臺幣24,402,587元），甚至以產品瑕疵造成其巨大損害為由，請求原告賠償被告所受損害，兩造多次協商不成，被告並對原告聲請法院為假扣押（被告已於假扣押聲請狀中自認尚積欠原告新臺幣24,402,587元）。
㈡被告雖以原告交付系爭PCB板有瑕疵為由而拒絕給付貨款，然系爭PCB板係原告依被告之設計圖而生產製造，且依系爭合約第4條第2項「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之樣品規格」之約定，原告於正式生產製造前，被告於98年3月6日下樣品由原告打樣，將雙方認可後，原告始開始生產製造。
另系爭合約第4條第3項約定「交貨至買方地點後，買方應於本產品到達製造廠七日內驗收完成或通知賣方退貨。
本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準，物料之包裝及擺放方式依買方要求，惟該不良品超過買方所訂之標準時，買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品全數退回賣方，賣方至遲應於3日內再交付合乎標準之貨品」，而原告交付被告系爭PCB板，被告均依規定驗收並未退貨，足證原告交付之系爭PCB板合於系爭合約之約定。
被告固辯稱其路由器交貨予訴外人友訊科技股份有限公司（下稱友訊公司），友訊公司再出售至巴西等中南美洲國家，並稱該路由器因原告生產製造之系爭PCB板而有瑕疵，但兩造多次協商，被告皆拒絕原告前往巴西了解貨品之瑕疵及解決方法，故被告應是假藉系爭PCB板有瑕疵而拒絕付款。
㈢另依系爭合約第7條「買方同意於本產品驗收合格後，於月結90天之到期日將貨款扣除銀行手續費匯入賣方帳戶」之約定，被告須於驗收合格後90日付款，原告於99年1月7日交付最後一批PCB板，被告同日驗收合格後收受，被告至遲應於99年4月9日付款，卻迄今尚未全部給付，應自99年4月10日起計算遲延利息。
為此依系爭合約關係提起本件訴訟，並求為判決如聲明所示。
㈣並聲明：⒈被告應給付原告新臺幣24,402,587元，及自99年4月10日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息。
⒉願供擔保請准宣告假執行。
㈤對被告抗辯所為之陳述：⒈原告交付系爭PCB板符合系爭合約之約定，並無瑕疵。
縱有瑕疵，亦是被告原始設計不良造成，原告並無違約之情事：原告交付系爭PCB板後，由被告上線組裝，被告再將組裝後之路由器交付友訊公司。
然被告於交付路由器予其他廠商前從未表示原告之系爭PCB板有瑕疵，卻以最終使用者提出客訴為由，認原告交付之系爭PCB板有瑕疵。
惟最終使用者所使用的為完整之路由器，原告之系爭PCB板僅為路由器之一小部分零件。
被告應舉證證明最終使用者提出客訴及其內容，以及該客訴與原告之關係。
⒉若原告交付之系爭PCB板有瑕疵，原告依約應負免費替換之責，被告不得逕請求原告賠償損害：⑴依系爭合約第8條第2項「前述本產品保固期及售後服務期內，就有瑕疵之本產品，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品並於7日內無條件免費替換，瑕疵品退回之運費由買方負擔，送回替換本產品之運費或相關費用由賣方負擔。」
、第8條第3項「若因可歸責於賣方之不良或瑕疵，賣方對材料品質之責任，並不因進料檢驗判定允收而終止，亦即材料於上線後，若發現其不良率超出生產線之可允收不良率時，本公司仍有權對該批材料做判退處置，致買方或買方之客戶發生損害，或須自本產品最終使用者（包括國內及國外）回收時，賣方應負擔損害賠償責任，或負擔因回收所生之所有損失及費用」之約定，若可歸責於原告之原因而致產品有瑕疵時，原告應負免費替換之責，而非逕以金錢填補被告之損害。
⑵又產品有瑕疵時，解決之方式並非僅金錢賠償，亦可能只需以極低價格之方式，如提供特製之軟體、在路由器上簡易處理等。
但被告拒絕原告前往巴西了解狀況，致原告無法知悉系爭PCB板有無瑕疵及瑕疵之原因，無法即時提供售後服務。
再者，若因原告之原因而致系爭PCB板發生瑕疵，被告有義務通知原告處理，或退回產品，然被告卻違反系爭合約，不僅未通知原告解決，亦未回收產品，卻逕請求損害賠償，自無理由。
⒊原告交付之系爭PCB板產品，已經被告依其承認書內容及檢驗規範完成驗收：⑴依系爭合約第4條第2、3項「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之樣品規格」、「交貨至買方地點後，買方應於本產品到達製造廠起七日內驗收完成或通知賣方退貨。
本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準，物料之包裝及擺放方式依買方要求，惟該不良品超過買方所訂之標準時，買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品全數退回賣方，賣方最遲應於3日內再交付合乎標準之貨品」之約定，本件原告所交付之系爭PCB板，係被告於98年3月6日下樣品給原告打樣並測試無誤，經兩造認可後，始由原告正式生產製造，被告亦已依驗收規範對原告所交付之系爭PCB板完成驗收而從未退貨，足證明原告交付之系爭PCB板合於系爭合約之約定。
⑵被告固主張原告交付之系爭PCB板有瑕疵，並以宜特科技股份有限公司（下稱宜特公司）之測試報告為據。
然查，宜特公司之測試報告，並未明確判認或說明部分待鑑定產品瑕疵之產生原因及其因果關係，且該測試也僅說明已組裝之路由器有CAF現象，而非被告交付之系爭PCB空板。
依舉證責任分配法則，被告若抗辯原告依其指示代工交付之系爭PCB板存有瑕疵，自應舉證證明原告交付之系爭PCB板有何違反系爭契約，且係因原告鑽孔不良所致。
⒋系爭PCB板均按被告設計圖說施作，被告再行加工、組裝而交付訴外人友訊公司。
縱部分產品發生CAF現象之瑕疵，與原告之製程無關，而應完全歸責於被告孔距設計不當或錯誤：⑴系爭合約雖名為「產品採購合約書」，但因具有包工包料之性質（學說上稱為「製作物供給契約」），故兩造間並非單純之買賣，應適用「承攬」契約之規定。
⑵原告交付被告之系爭PCB空板，並無任何瑕疵。
被告雖以系爭PCB板有瑕疵為由，拒絕給付原告剩餘貨款，然系爭PCB板乃原告依被告之設計代工，原告從未加以變動，縱使系爭PCB板有瑕疵，亦係源於被告之設計圖檔之孔距間隔過近或不當。
被告對此亦已自承其於發現產品瑕疵後，在未更動原有電路設計之狀況下，僅將產生CAF現象之爭議孔的孔距加大及取消不當孔洞，而另委託百強公司代工製造之PCB板，即未再有CAF現象。
⑶另參照被告提出之技術文獻「電化學遷移與耐CAF基材」之第2頁1.3CAF的影響因素：1.孔與孔間距，間距越小越易發生CAF，及答辯二狀「結果確認係鑽孔B與相當靠近之零電位鑽孔間相導通而產生漏電致降至低電位」等語，暨對照台灣電路板協會技術顧問白蓉生於97年11月14日發表之「設計工程師對無鉛無鹵與組裝封裝以及HDI的認知」第38頁內文：「4.11.1玻纖束中銅遷移式CAF的發生原理佈局時孔壁到孔壁防火牆的距離不宜少於0.5mm或20mil」等語，亦可得知因電路板製作過程難免存在滲鍍現象，故IPC-6012B規範才會訂定合理之最大滲鍍規格為不可超過3.937mil（也就是兩個總合滲鍍值，其最大規範值應為7.874mil，即3.937×2)。
是為避免銅離子因間距過短造成遷移而產生CAF現象，設計人應於設計電路時，應將其防火牆間距至少拉開到「l2.126mil」以上（即20－7.874），始為允當。
然被告設計之孔洞間距，如果考慮上開滲鍍值，竟有多達10處之疑慮點與上開規範牴觸，且其間距最小僅有「9.25mil」，最大之處間距也僅「12.86mil」。
即便未減去上開合理滲鍍值，也有8處防火牆之間距明顯不足，更遑論減去合理滲鍍值，其防火牆間距最小之處僅有「1.376mil」，最大之處間距也只「4.986mil」，可見被告之原始設計，確實有錯誤及不當。
因此，被告在查知瑕疵之真正原因為孔距設計間隔過近及不當所造成，而與原告製程無關後，乃重新修正部分爭議孔點之孔距，甚至取消部分爭議孔點。
⑷被告重新設計之印刷電路板配置，孔與孔之最大間距已擴大到「32.6mil」，更有部份孔點（尤其宜特公司測試報告中主要產生CAF現象之第9點測試頻道），已經完全取消該孔設計。
凡此重新變動或改正之痕跡，適足顯示被告已發現並確知其電路設計，存有孔距過近及不當孔洞等重大設計瑕疵，且為路由器產品發生CAF現象之主因。
而被告私下增加孔洞間距及取消不當孔洞之新設計，於重新委託百強公司製作同樣規格之PCB板後，即已完全排除原有產品CAF現象。
⑸按工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。
承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得向承攬人請求償還修補必要之費用；
承攬人不於前條第一項所定期限內修補瑕疵，或依前條第三項之規定，拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬；
因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第493條第1項、第2項、第494條前段及第495條第1項分別定有明文。
依此，唯於經被告定相當期限要求原告修補而原告不修補之前提下，被告始得自行修補並請求修補必要之費用。
再者，於被告證明本件產品瑕疵可歸責於原告之前提下，被告始得向原告請求損害賠償。
惟查，本件被告除未說明有何請求原告修補或更換新品之情事外，迄今亦無法舉證證明其所謂瑕疵係可歸責原告，故被告訴請原告賠償包括重工等費用，於法無據。
⑹又工作之瑕疵，因定作人所供給材料之性質，或依定作人之指示而生者，定作人無前三條所規定之權利。
但承攬人明知其材料之性質，或指示不適當，而不告知定作人者，不在此限，民法第496條定有明文。
本件原告交付之系爭PCB板若有瑕疵，亦應為被告設計不當所造成，原告既依被告指示生產製造，原告自無須負責任。
⑺原告於99年1月下旬接獲被告通報系爭PCB板有瑕疵，被告卻僅提供產品來源不明且經微切片及顯微鏡放大之切片圖供原告參考。
原告雖於99年2月3日作出8D報告回覆被告：「一、通過被告切片圖分析：1.不良點位在C244位置兩個VIA Hole之間，高倍顯微鏡下發現有銅絲產生，從不良現象分析為燈芯效應造成；
2.調取GERBER文件畫取C244位置兩較小VIA Hole孔邊到孔邊僅0.3mm，設計間距較小」。
惟原告於該報告中所稱「燈芯效應」，既指宜特公司物性故障分析報告中之「滲鍍」，且參宜特公司物性故障分析報告㈠（委託工號HＺ0000000000A）第43頁：「依據IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil」等語之Note記載（蓋因系爭產品本身為玻璃纖維製成品而具有微小間隙，在電鍍作業時並無法絕對避免藥水沿著玻纖紗束方向滲入，產生微觀細小銅絲，故依據IPC-6012B電路板製作規範上才明確定義最大滲鍍規格不可超過3.937mil），也可知悉被告所提切片圖之燈芯效應雖有CAF現象，仍應再查原告原始製造記錄是否有較上開標準異常之情況，才可確認該燈芯效應所造成CAF現象是否與原告製程有關。
況由被告答辯二狀證物九號-1、-2宜特公司測試報告書末頁之「回覆說明」三、四及五：「陽極玻纖紗式漏電現象（CAF）與滲鍍是不同的，有滲鍍現象不一定會造成陽極玻纖紗式漏電現象（CAF），而陽極玻纖紗式漏電現象（CAF）已是產生微短路的問題無法混為一談，故滲鍍數據為一品質的參考依據，但已看到陽極玻纖紗式漏電現象（CAF）則為不允收」意見，復已證明被告委託之鑑定單位宜特公司亦認為「滲鍍現象並不等同於CAF現象」。
故原告方於8D報告末段，多次催促並要求被告應提供原告遭市場退貨之RMA品，以供查對。
詎被告以各種理由搪塞推託而不願提供，一再以自巴西運回退貨品需百分百關稅為理由聲稱無法提供，然被告於本院100年2月16日言詞辯論期日中已陳稱其早已由友訊公司退回50台遭市場退貨之RMA品，可見被告顯然惡意隱瞞事實。
原告又如何單依被告片面提供之一份簡要切片圖，據以正確判斷該CAF現象是否為可歸屬於原告之製造責任，遑論被告提出宜特公司「依其請求方式」所作鑑定報告後，原告更堅信被告先前所有動作，均意在瞞匿實情及誤導原告。
⑻被告提供宜特公司進行「物性故障分析報告」之「樣品」，均為「被告加工過之電路板（PCBA）」，換言之，被告提供予原告之切片圖，乃被告再行加工過之成品（PCBA），而非原告為被告代工之系爭PCB板。
被告此舉係故意使原告誤以為該切片圖為原告原始交付被告之PCB，進而作出該純屬猜測性之8D報告，被告再據此斷章取義或混淆視聽地指摘原告早已承認製造過程有瑕疵。
又被告另依宜特公司之物性故障分析報告摘指原告製造之「0931週期」產品具有CAF現象之瑕疵。
惟原告當時若有產品鑽嘴不佳之製造異常，應僅表示所產生之滲鍍值較高而已，且觀之宜特公司測試報告㈡滲鍍表之各項數據，其稱可歸責於原告產品之各項測試，仍均合乎IPC規範，暨被告於本院99年度重訴字第168號案件中所提出宜特公司之「回覆說明」亦同樣載有：「孔壁粗糙度無判定標準」以及分析報告㈡「根據IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.97mil」等語，當可證明滲鍍數據僅為一品質的參考依據。
是原告所提之8D報告，縱有提及極微比例之製造異常，但其製造交付被告之系爭PCB板，則仍符合IPC品質規範之滲鍍值而不構成瑕疵。
⑼被告再以原告標榜製程能力可達4mil，故其提供遠高於原告製程能力之間距，仍得避免CAF現象發生云云為由，強指原告製程能力不佳。
惟被告為設立10多年的電路板專業組裝設計廠，其對「線」與「孔」的分辨，自是熟稔不過，不致弄錯。
但被告不僅濫用原告資料，逕將該4mil所指「最小線寬／線距內層」，及「線」乃指電路板上之導線鑽孔能力，故意導引為原告之產品製造能力，俾以避開顯可歸責於被告之孔距設計不當之違誤。
而原告只是印刷電路代工廠，生產方式均依被告提供之設計圖套版後，以自動鑽孔機進行電路板製造，與原告關於製程能力的表述或宣傳無關。
從而，除非被告事前明確告知原告，並要求原告應予協助排除，否則原告僅按圖施工，並無義務代被告承擔其設計不當之責任，況且原告事先並不知系爭PCB板再行加工及組裝後，成為何種電子產品。
⑽又被告於本件訴訟之初係主張原告交付之PCB板有「鑽孔不良」之瑕疵，嗣原告舉證證明被告之設計圖孔洞設計不當之瑕疵，方為CAF現象發生之真正原因後，又改以原告自認其製程能力足以應付被告設計圖之規格而允諾本件交易等語置辯，惟被告事後翻異前詞，已不足採信。
且被告提出之「2010年2月1日電子會議紀錄」，係被告單方製作，原告代表並未簽名其上，應不生拘束原告之效力。
再者，原告應被告請求會同討論之目的，乃在探討及尋找可能產生CAF現象之原因，縱原告於會中曾向被告簡要提及製程能力，其性質仍與自認有別，遑論兩次開會之時間，分別為99年2月1日及99年2月3日，均在97年4月8日兩造簽訂系爭合約之後，甚至原告交付被告76萬餘片系爭PCB板之後，顯見原告係「事後」為配合被告要求，才會同進行產品瑕疵原因之探討，自不能據以推論「原告自認其製程能力足以應付被告設計圖規格而允諾本件交易」。
因此，原告生產之系爭PCB板既均合乎IPC電路板製作之品質規範，且被告並未舉證證明其加工、組裝之路由器產品部分發生CAF現象與原告鑽孔不佳有關，並證明兩者間有因果關係存在，且被告僅言「0931週期」之產品有可能造成鑽孔不佳之現象，並未同時舉證證明原告代工生產之其他各週期產品，是否亦有鑽孔不佳之瑕疵等情，是被告之抗辯顯無理由。
⒌關於宜特公司之測試報告可區分為四大部分：⑴離子遷移試驗測試報告㈠（下稱測試報告㈠），委託日期：99年2月8日。
完成日期：99年2月10日。
右上報告頁次4 of 22及5 of 22。
測試時間分別為18H（6片）及22H（9片）。
⑵離子遷移試驗測試報告㈡（下稱測試報告㈡），委託日期：99年2月11日。
完成日期：99年2月23日。
右上報告頁次3 of 1。
測試時間為250H（6片）。
⑶物性故障分析報告㈠（下稱分析報告㈠），日期為99年2月11日，樣品期號0931（2片）。
⑷物性故障分析報告㈡（下稱分析報告㈡），日期為99年2月11日，樣品期號0929（3片）。
⒍宜特公司之測試報告有下列疑點：⑴測試報告之各部分報告與被告所稱鑑定步驟不相符：被告於本院99年度重訴字第168號案件言詞辯論期日中指稱宜特公司進行測試之步驟為：「第一階段先確定哪幾個頻道發生電流阻抗現象。
第二階段再就出現問題的頻道做切片，並且以顯微鏡放大」。
又參照測試報告㈠、㈡頁次4 of 22、頁次3 of 11，「離子遷移試驗2.3測試參考文件：測試條件依據客戶要求執行」，整份測試報告本應前後對應相符。
然而，除測試報告㈠中PCBA-1、日期0931之測試板勉強得推論與分析報告㈠中，日期同為0931測試板為相同外，其餘測試報告㈠及測試報告㈡中有部分頻道發生離子遷移現象的PCBA及PCB在分析報告㈠及分析報告㈡卻完全無法比對，顯然與被告所稱不符。
又進行電流阻抗現象之測試報告中在每一片測試片均測試5個頻道，並非所有測試頻道均有電路阻抗現象，物性故障分析報告中卻全部進行切片，甚至切片點增加到10個，並不合理。
⑵物件故障分析報告顯示產生CAF現象之所有切片均是被告組裝後之電路板，並非由原告提供之系爭PCB板：被告一再指稱原告交付之系爭PCB板本身即有CAF現象，與被告後續是否進行再加工零件無關，但經原告檢視後發現，測試報告㈠及測試報告㈡之測試結果僅為電流阻抗之量測數值及圖表，並非所謂離子遷移測試，而真正能看出是否為CAF現象，必須經過切片處理才能釐清阻抗異常原因為何，但所有物性故障分析報告中之5片測試板均為經被告組裝零件後之PCBA，並非原告提供之系爭PCB板。
而原告為電路板專業代工廠，所有生產製作均是依被告提供之設計圖為之，對於CAF現象本一無所知，所有電路板製作規範中亦未有CAF測試標準。
被告一再主張系爭PCB板有組裝前即已具備CAF現象之瑕疵，但關於CAF測試之分析報告卻均針對被告組裝後之電路板，前段測試報告再混雜原告未組裝電路板在內，實有疑問。
關於此點，被告應說明為何測試檢驗報告中產生CAF現象之測試板全為已完成組裝零件之電路板，測試報告㈠中PCBA-1之切片應對應於物件故障分析報告㈠中哪一片測試板，以及測試報告㈠中PCBA-1有3個頻道產生電路阻抗異常而在分析報告㈠中僅有位置9有CAF現象之原因為何。
⑶物件故障分析報告之所有切片顯示電路板並無任何鑽孔異常或不良，顯然系爭PCB板並非產生CAF現象之問題來源：①參照分析報告㈠第2頁表列之分析結果，「⒈根據顯微鏡檢查發現樣品一及二位置9皆發現有陽極玻纖紗式漏電現象」（微切片顯微鏡圖請參照分析報告㈠第7至37頁），而依據IPC-6012B電路板製作規範，在分析報告㈠第38至43頁則整理出微切片顯微鏡圖之各項數據，每一數據表下則列明各項標準，從各數據表觀之，分析報告㈠唯一不符合之處僅在於分析報告㈠第43頁「滲鍍（mil）」表列編號1位置#9滲鍍值為N/A，編號2位置#9滲鍍值為N/A，判定為不允收，其他各項則均符合允收標準，但對照切片圖示：編號1位置#9在圖片中卻無標示滲鍍值（見分析報告㈠第16頁）、編號2位置#9在圖片中標示滲鍍值為2.28mil（見分析報告㈠第34頁）。
再參照分析報告㈠第43頁「滲鍍（mil）」下行Note：依據IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil。
受測片編號1因未標示滲鍍值無從得知不允收原因為何，但編號2滲鍍值為2.28mil小於IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937 mil規定，顯然電路板符合鑽孔標準並無任何異常，但卻是不允收，是否因仍存在CAF現象所致，或更證明CAF現象其實與電路板無關而是與零件組裝有關？此外，微切片顯微鏡圖中尚有許多量測數據並未見於數據表中，其是否為真正造成CAF現象之因素？②在分析報告㈡之物性故障分析結果，判定樣品一及二位置#9皆發現有CAF現象（見分析報告㈡第44至48頁），不符合之處僅在於第48頁「滲鍍（mil）」表列編號3位置#9及#10滲鍍值為「-」，編號4位置#8、#9及#10滲鍍值為「-」，編號5位置#9及#10滲鍍值為「-」，判定為不允收，其他各項則均符合允收標準，但對照切片圖示：編號3位置#9在圖片中標示滲鍍值1.87mil（見分析報告㈡第14頁）、編號3位置#10在圖片中標示滲鍍值1.58mil（見分析報告㈡第16頁）、編號4位置#8在圖片中標示滲鍍值為2.72mil（見分析報告㈡第23頁）、編號4位置#9在圖片中標示滲鍍值為1.88mil（見分析報告㈡第26頁）、編號4位置#10在圖片中標示滲鍍值為1.88mil（見分析報告㈡第29頁）、編號5位置#9在圖片中標示滲鍍值為1.88mil（見分析報告㈡第40頁）、編號5位置#10在圖片中標示滲鍍值為1.08mil（見分析報告㈡第42頁）。
以上所有切片後量測數值均符合IPC-6012B最大滲鍍規格不可超過3.937mil之允收標準。
⑷結論：①被告固辯稱經第三公正人檢驗之結果，證實其無線路由器產品不良或異常之原因為：「該無線路由器產品中之印刷電路板於製作時，因鑽孔不良而導致電解液滲透至玻璃纖維絕緣層內，經長時間通電後，由於電化學之作用，造成銅離子遷移，長時間累積形成一條導電路徑，因而造成原本絕緣的線路，卻形成導通狀況也就是所謂的Conductive Anodic Filament陽極性玻璃纖維絲織漏電現象，簡稱CAF現象，並導致被告所生產之無線路由器發生品質異常及不良之現象。」
，而據以主張原告電路板具有瑕疵；
但從上述分析可知，宜特公司之報告經切片檢驗之所有測試數據皆合於標準，並無任何鑽孔不良，宜特公司之測試報告中亦從未表示係因鑽孔不良而導致離子遷移現象，故原告所生產之系爭PCB板絲毫未見瑕疵，被告應舉證證明宜特公司之報告所稱CAF現象之產生原因為何，以及如何從報告中可以找出原告電路板具有鑽孔不良瑕疵。
②宜特公司之測試報告僅就被告自友訊公司退貨路由器拆解下來（經被告完成組裝後）之電路板（PCBA）進行切片及物性故障分析，並未就原告交付之系爭PCB板進行任何切片及物性故障分析。
以測試報告㈠與分析報告㈠相同批號0931之PCBA-1進行比對，可見測試報告㈠具有電路阻抗異常有3個頻道，但在分析報告㈠進行切片顯微鏡放大後可見僅有1個頻道有CAF現象，是以，發生電路阻抗異常並不等同CAF現象，是否因為原告交付之系爭PCB板也進行切片，但並未產生CAF現象？③況從宜特公司鑑定日期來看，測試報告㈠中，發生頻道異常的測試片為PCBA兩片、PCB三片，但99年2月10日完成電路阻抗異常測試報告後進行之99年2月11日物性故障分析報告卻變成PCBA五片（反而增加不同批號日期的物件故障分析），其中三片是與測試報告㈠原受測試片完全無關的批號日期。
測試報告㈡完成日期為99年2月23日，報告中指稱PCB三片在電路阻抗測試有頻道異常，卻也未見物件故障分析，因此，被告自不得主張系爭PCB板有瑕疵，被告反而刻意隱藏CAF現象發生之原因是被告在系爭PCB板上組裝零件之後。
⑸再者，原告迄今仍無從知悉系爭PCB板瑕疵究竟為何，且被告亦尚未就下列問題提出詳細說明並檢附相關證據：一、原告依系爭合約交付系爭PCB板之數量為何？有爭議之數量為何？無爭議之數量又為何？二、被告將原告提供之系爭PCB板組裝加工後銷售至何處？數量為何？若尚有庫存，其數量為何？置放於何處？是否尚有未組裝電路板，數量為何？置放何處？三、被告接獲客訴之詳細原因為何？與CAF現象有關之客訴數量為何？友訊公司退貨數量為何？被告對友訊公司退貨之處置方式為何？在何處進行？數量又為何？被告顯係假藉瑕疵擔保為名，惡意拒絕支付貨款，否則原告自交付第一批系爭PCB板至事件發生日已有10個月之久，若有產品瑕疵，被告應於後段加工製程發現，為何拖延許久才反應並拒絕給付尾款。
又被告宣稱具有瑕疵之PCB板型號為WIP181DL，但被告拒絕支付之貨款中僅370,722美元為該型號之貨款，其餘407,433美元部分，並非WIP181DL型號電路板之貨款。
⑹被告委託宜特公司進行離子遷移試驗測試之送測樣品中，有5片屬於已再加工之「0931周期PCBA」，另有10片屬未另加工之PCB空板，卻均非被告告知原告產品發生瑕疵之「0931周期」，而是已相隔至少12周之其他「0943周期」及「0950周期」產品。
且其測試結果，被告送測標明「0931周期」之5片已再加工PCBA中，僅一片在短時間（18小時）加速老化狀態測試下產生異常；
其他4片，尤其是在正常測試時間（250小時）之測試結果，則均呈現正常。
詎被告就此「不同型態」及「不同周期」之樣本，不加細分便遽為相同之判斷，實難令人信服。
⒎被告再行組裝並交付友訊公司之路由器產品瑕疵，與原告之製程無關。
又縱認該瑕疵應歸責原告，亦應審認原告代工之產品不良率是否高於系爭契約之約定，且經被告催告而拒絕替換，被告方得請求原告賠償損害：⑴依系爭契約第4條第4項「賣方交付之本產品，經買方認定不符規格或具有瑕疵時，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品無條件免費替換，瑕疵品退回及替換本產品之相關費用由賣方負擔。
本產品應達下列各款買賣雙方事先約定之品質目標，歸責於賣方之事由，致本產品未達品質目標，買方有權隨時終止本合約：①生產線發生之不良率須在1500PPM以下。
②RMA不良率須在600PPM以下。
是被告必須證明原告交付之系爭PCB板瑕疵係可歸責於原告，且其不良率高於系爭合約之約定以及原告拒絕替換不良產品。
⑵按負損害賠償責任者，除法律另有規定或契約另有訂定外，應回復他方損害發生前之原狀。
因回復原狀而應給付金錢者，自損害發生時起，加給利息。
第一項情形，債權人得請求支付回復原狀所必要之費用，以代回復原狀；
應回復原狀者，如經債權人定相當期限催告後，逾期不為回復時，債權人得請求以金錢賠償其損害，民法第213、214條分別定有明文。
另依系爭契約第4條第3項「交貨至買方指定地點後，買方應於本產品到達製造廠起七日內驗收完成或通知賣方退貨。
本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準」、第8條第2項「前述本產品保固期及售後服務期內，就有瑕疵之本產品，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品並於7日內無條件免費替換，瑕疵品退回之運費由買方負擔，送回替換本產品之運費或相關費用由賣方負擔」、第11條第1、2項「若因賣方行為之結果或疏忽而導致第三人向買方起訴索賠時，賣方應協助為一切抗辯，並應為減輕、避免損害之相關行為」及民法第356條「買受人應按物之性質，依通常程序從速檢查其所受領之物。
如發見有應由出賣人負擔保責任之瑕疵時，應即通知出賣人。
買受人怠於為前項之通知者，除依通常之檢查不能發見之瑕疵外，視為承認其所受領之物。
不能即知之瑕疵，至日後發見者，應即通知出賣人，怠於為通知者，視為承認其所受領之物。」
及民法第365條第1項「買受人因物有瑕疵，而得解除契約或請求減少價金者，其解除權或請求權，於買受人依第356條規定為通知後六個月間不行使或自物之交付時起五年而消滅。」
之規定，本件縱有可歸責於原告之原因而致產品有瑕疵，原告應盡之契約義務為「免費替換」，而非逕以金錢填補被告之損害。
況產品存在瑕疵時，其解決方式亦非金錢賠償一途，有可能以提供特製之軟體或在路由器上另作簡易處理，即可解決問題。
然被告卻漠視兩造之特別約定，且拒絕原告共同前往巴西了解狀況，致原告無從知悉產品之瑕疵及發生原因，難以協助被告為一切抗辯，並為減輕、避免損害之相關行為，也無法即時提供售後服務或免費替換。
是本件產品之瑕疵縱可歸責於原告，然因被告故意違反系爭合約及法律關定，違反即時通知原告處理或退回產品之義務，擅自與訴外人友訊公司達成協議，其請求原告為金錢給付之損害賠償，自無理由。
⒏因被告之孔距設計不當所致路由器產品之瑕疵，與原告代工製程無關：⑴系爭合約中並無任何原告保證依被告設計圖代工之PCB板，不會產生CAF現象之文句記載，且依電子科技公司委製PCB板之通常作業流程，須被告提供其自己（或客戶）委製之設計原圖檔交原告製作工作底片，經其比對、檢查無誤後，才通知原告製作樣品。
且於被告將樣品交付其訂貨客戶安插零件通過功能測試後，客戶始指示被告進行量產，以避免量產過程中發生不必要損失。
本件原告接受被告下單代工之系爭11340Y20DU00304A1料號PCB，其設計圖檔係來自被告，並經原告打樣、試產而交被告依其承認通過之承認書內容及檢驗規範檢測無誤，方通知原告量產，且原告就此料號之出貨時間長達10個月（即98年3月6日打樣、98年3月26日第一次試產、98年3月31日第一批出貨、99年1月7日最後一次交貨），累計前後交付被告之PCB數量達760,150片，被告從未於此期間內向原告反應有何製程之瑕疵。
則被告收受系爭PCB空板後再委由他人加工製成PCBA並組裝為路由器，再交付友訊公司之部分產品，縱有CAF現象之瑕疵，即與原告製程無關。
⑵又系爭PCB板之瑕疵，可能係因被告設計之孔洞配置不當，或被告收受原告之PCB工作片後，並未仔細比對、檢查，抑或未將樣品交付其訂貨客戶嚴謹測試，便逕下單原告大量生產，則被告就其違反設計之注意義務或前置作業程序之行為疏失，自不可歸責於原告。
而侵權行為損害賠償請求權，以加害人有故意或過失不法侵害他人權利，致被害人受有損害，且加害行為與損害結果間須有因果關係為其成立要件。
若其行為並無故意過失，或損害之發生及有責任原因之事實二者之間並無相當因果關係，即難謂有損害賠償請求權存在。
是以，被告就本件損害事實之發生，依民法第184條或契約關係或民法第354條、360條買賣關係請求原告賠償損害，於法無據。
⑶原告否認被告此次產品客訴事件遭受47,034,870元之損失係因原告之製程不良所致，並否認該損害清單之內容為真，也否認被告與友訊公司間之90萬美元協議與原告有關。
又被告雖辯稱原告應負產品瑕疵責任，自99年2月即拒絕給付剩餘貨款，並於99年5月26日對原告聲請假扣押，且於99年8月16日起訴請求原告賠償損害，然迄今仍未能提出原告應負賠償責任之完整論述及相關事證以供法院審酌。
⑷再者，被告亦未舉證證明原告代工之所有產品流向及瑕疵產品料號、不良率，以及其因回收產品所生之費用等，自不得僅憑被告提出之1紙自行統計列表，要求原告負全部之賠償責任。
況且，縱原告須負賠償責任，依系爭契約第8條第3項「負擔因回收所生之所有損失及費用」之約定，原告亦僅需賠償被告此部分損害。
⑸被告與訴外人友訊公司間所簽訂之「協議書」，原告並未參與其責任探究之協議過程，尚不足以證明被告係因原告製程能力而受損害。
且其和解條件內容，既未事先通知原告參與，被告復拒絕原告共同前往巴西確認問題並瞭解實情，致原告對於被告再行加工之PCBA及組裝交付友訊公司之路由器產品有CAF現象，失去表達、查對或修補之機會，則原告自得不予承認被告與友訊公司間之和解內容。
且被告同意給付友訊公司協議書所列之項目及金額，乃和解條件，而非被告實際損失，被告自不得以協議書作為請求損害賠償之依據，遑論該和解金乃被告基於商業理由而自願支出，亦不得拘束原告。
⑹又被告所提「客訴事件賠償實際費用統計表」，其內容均係被告單方製作，項目亦僅粗略記載：「相關運輸費用」、「人員巴西出差費用」、「其他相關費用」，顯然過於籠統，且被告未逐一就所列項目詳細說明與損害間之因果關連性，並檢附相關支出單據，自難證明被告確實受有損害。
再者，「重工」項目之費用，不僅重複列舉，也與被告自陳其就瑕疵產品並未重工，而是逕以金錢賠償及交付5000份備品之方式與友訊公司達成和解之陳述，互相矛盾。
⑺按當事人主張之事實，經他造於準備狀內或言詞辯論時或在受命法官、受託法官前自認者，無庸舉證；
當事人聲明之證據，法院應為調查，但其聲明之證據中認為不必要者，不在此限，民事訴訟法第279條第1項及第286條定有明文。
本件被告於本院100年2月16日言詞辯論期日稱：「（法官問：PCB板之設計圖為何人設計？）是由我們公司研發三部曾慶達先生所設計的。」
、「（法官問：關於不良品部分，是否有交付另一批新的產品給友訊公司）……我們有作金額的賠償及五千數額的備品供友訊公司更換。
……至於所謂修正後全新的DI-524係我們有另找其他PCB供應商（指百強公司）去採購PCB，已經交給友訊公司，根據之前有發現有產生CAF現象的孔位間距做一些放大，……新的部分友訊公司倒是沒有針對後面的五千備品有產生這樣的現象」及於本院100年3月18日言詞辯論期日稱：「（法官問：與友訊公司和解時所提供的五千備品是找哪家公司重新提供新的PCB？）百強公司。」
、「（法官問：百強公司所提的PCB是否也是經由被告公司的曾慶達所設計）是。」
、「（法官問：與原告是否同一份設計圖？）有針對原告當初所作鑑定報告發現有不良現象的孔距部分做修正，所以應該不是同一份設計圖。」
、「原告有依照我們設計去製造PCB我們不爭執。」
、「（法官問：如果是因為原告的製程不良，而不是因為設計圖不當，為何交給百強公司的設計圖要修改）如果依照原來的設計圖孔距的話，專業PCB板廠都無法避免。
……」以及被告100年4月25日民事陳報三狀第1頁第二點：「謹陳報被告之PCB（印刷電路板）設計圖中之十處，其修改前及修改後之對照圖如證十四號所示」等語。
是被告已經自認其委託原告代工生產系爭PCB板，其再自行加工為PCBA，並於最後組裝出貨予友訊公司巴西分公司之路由器，部分產品發生CAF現象，係因被告自行設計而交原告施作之PCB設計圖，部分孔距與孔洞設計錯誤所致，如果依照原來的設計圖孔距的話，專業PCB板廠都無法避免。
另參照臺灣電路板協會技術顧問白蓉生於97年11月14日發表之「設計工程師對無鉛無鹵與組裝封裝以及HDI的認知」第38頁內文：「4.11.1玻纖束中銅遷移式CAF的發生原理佈局時孔壁到孔壁防火牆的距離不宜少於0.5mm或20mil」等見解，即可證明系爭產品之CAF現象，確實出於被告自己之孔距設計不當，而與原告代工無關。
⑻被告提出之中采網網頁互動問答之「問：PCB生產製作工藝有哪些流程及注意事項」、「答：PCB之孔距不能小於6mil、最好大於8mil」，然該網頁係「開放式」之電子問答平台，其提問時間為99年12月19日，恰為本件訴訟之後，提問者及回答者亦均匿名，無從判斷究為何人所為，且其回答內容，多次提到「我司」，但其問答時間及數據，卻均來源不明或無從查考。
被告另提出之「證十三號」雖為PCB中國網PCB工藝技術參數，但原告卻無法從該網站查得被告主張之該份文件，該網頁之真實性已有可疑。
況被告雖稱該文件第3頁已揭示「孔與孔之邊緣距離」≧8mil，但該欄位之備註明顯指此8mil應是「鑽孔孔徑」，且由下頁揭露之「孔邊緣距邊最小距離」，亦已記載應呈20mil。
乃至得可由上搜尋到白蓉生教授PCB專業講座訊息，而依被告所提此文件內容同樣揭露此「孔邊緣距邊最小距離」應≧20mil，又恰與白蓉生教授撰文建議兩孔之間孔距應大於20mil，兩者見解完全相符等情下，應足證明並駁斥被告憑空編杜原告8mil製程能力不足之謊詞，暨其因未仔細檢視文件內容，反而暴露其原始孔洞設計確有重大錯誤，繼才造成其所自承：依其設計圖說，所有專業PCB廠商都無法避免的CAF現象瑕疵。
⒐縱使原告需負賠償責任，原告應賠償之金額亦非如被告所稱之47,034,870元：被告主張其因此次產品客訴事件所受損害為47,034,870元，並提出損害清單為證。
原告否認被告所受損害之金額、損害清單之真正，並否認被告與友訊公司協議書所載金額90萬美元與原告有關。
且縱使原告需負賠償責任，依系爭合約第8條第3項「負擔因回收所生之所有損失及費用」之約定，被告應舉證證明其因回收所生之費用為何。
⒑關於由財團法人工業技術研究院（下稱工研院）鑑定之意見：⑴依電路板產業通常產品庫存管理模式，PCB保存場所必須維持一定溫度（19度C-25度C）及一定濕度（50％-55％RH）之條件，庫存期限最多以六個月為限，且因PCB的含水量必須受到控制，否則PCB上的金屬（尤其是銅）將因接觸空氣中的水氣而產生氧化效應，造成銅離子遷移效應導致線路短路或CAF現象的風險提高。
因此，若PCB已排入庫存期，則出廠時必須先以120度C-150度C烘烤重工2至4小時，並再進行短／斷路測試且依標準程序包裝後，方能使庫存品恢復原製造出廠狀態，但若庫存品已超過六個月，則屬報廢品無法使用。
⑵鑑定物第1項為原告於98年10月及11月製作之PCB空板，並於99年2月應被告之測試需求而交付被告，被告是否依產業規定妥善保存及包裝該鑑定物，已屬有疑。
而原告也無法確知被告在如此長久時間存放中，是否有不當人為因素介入。
且縱使該鑑定物保存無虞，但原告製造至今業已超過1年半，即自交付之日起算也已長達16個月，遠超過PCB產業通常之保存期限而幾近報廢品，並不適宜進行加工等後續製程，遑論進行加速老化之破壞性鑑定步驟。
因此，0943週期PCB七片及0950週期PCB五片，並不適宜進行鑑定。
⑶又待鑑定物原告之PCBA五片及百強公司PCBA十片，若均是由被告單方面提供，恐失其客觀立場（尤其是經被告再行加工過之PCBA，原告已無法判斷其是否為原告之正常出貨品，抑或是已經被告電性調整、後段加工或自市場回收而已產生CAF現象之不良品），故應以尚在市場上流通待售之產品作為待鑑定物，並以原告先前自爭議地巴西所購得，分別為原告及百強公司受託製造之PCB，後由被告再行加工組裝並出貨予友訊公司運至巴西市○○○○路由器為標的（包括原告尚未拆封包裝，屬原告製作之PCB，再經被告加工之PCBA路由器4台以及尚未拆封包裝，屬百強公司製作之PCB，再經被告加工之PCBA路由器4台），以此作為待鑑定物。
⒒關於工研院之鑑定報告之陳述：⑴依工研院101年1月11日工研轉字第1010000456號函覆鑑定事項㈠內文稱：「若單純進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況，則可使用邑昇順的PCB，但不適合進行上開鑑定物是否符合正常出廠規範（PCB銅氧化現象評估及含水度評估），甚至直接進行加速老化及通電測試」，鑑定事項㈡內文稱：「本院可針對提供之樣品進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況，但無法判定是否經過電性調整、後段加工或自市場回收之已產生CAF現象之不良品」等語，應可證明鑑定物僅能單純進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況。
⑵另參照宜特公司之鑑定報告，其已指出原告生產之PCB產品，經切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況是否符合電路板製作規範IPC-6012B之測試標準，判定原告所生產之PCB完全符合電路板製作規範IPC-6012B之測試標準而無瑕疵。
是以，若單純就系爭鑑定物再進行切片觀察鍍通孔銅離子滲鍍情況，實無須再行重覆進行判定。
⑶工研院鑑定事項㈤內文稱：「若根據白老師（即白蓉生）所言，將孔距設計大於20mil可降低CAF現象，應是白老師根據實驗所得到的結論，有相當的可信度。
至於百強之設計將孔距拉大應實際做過CAF實驗驗證。」
並參照鑑定事項㈣、⒌「理論上若將兩孔間距縮短確實可增加產生CAF現象的機會」及鑑定事項㈢、⒎：「理論上若將兩孔間距加大確實可延緩、改善或避免CAF現象」等語，可證明在本件原告製作並交付被告之PCB產品，其所設計兩孔間距大小，確為決定是否會產生CAF現象的原因之一。
又被告已自承其交付原告生產製造之PCB圖面設計，在造成CAF現象之鍍通孔兩孔間距均小於20mil（此間距已明顯違反正常PCB設計要點），也未否認其後改交訴外人百強公司生產製造之PCB設計，在相同鍍通孔兩孔之間距予以加大並超過20mil，且為避免CAF現象，更將原有部分孔位設計取消。
被告甚於本院言詞辯論期日稱「若依照被告設計圖的兩孔孔距設計，專業的PCB板廠都無法避免CAF現象」等語，均足已證明被告自知原始設計有誤，方導致CAF現象的產生。
⑷工研院之鑑定報告亦稱：「例如：基本上產生CAF有幾個情況必須同時發生：孔隙、濕氣、偏壓，……CAF的成因非常複雜，關乎PCB與組裝製程、設計及使用環境。」
，及鑑定事項㈣、⒌「理論上若將兩孔間距縮短確實可增加產生CAF現象的機會」，及鑑定事項㈢、⒎「理論上若將兩孔間距加大確實可延緩、改善或避免CAF現象」等語，已將其對PCB產品CAF現象如何產生之主要疑義闡述明確，可證明被告確實已發現交付原告之設計上具有兩孔孔距過小之重大錯誤並導致CAF現象，乃在不變更PCB製程前提下，重新變更設計，將兩孔孔距加大或取消孔位並有效避免了同一產品導致CAF現象產生。
二、被告則請求駁回原告之訴及假執行之聲請，如受不利判決，願供擔保請准宣告免為假執行，並以下列情詞置辯：㈠兩造於97年4月8日簽訂系爭合約，被告向原告EISUN ENTERPRISE CO.,LTD（下稱邑昇順線路板廠）採購PCB，以製造由訴外人友訊公司委託被告生產之無線路由器產品，並交貨至友訊公司巴西分公司，而原告邑昇公司為原告邑昇順線路板廠）之連帶保證人。
然被告卻於99年1月中旬接獲友訊公司巴西分公司提出客訴事件之申請，指稱被告所製造之無線路由器產品出現不良及異常之狀態，並請求被告立即提出改善方案及檢討報告。
經被告與友訊公司相關人員開會分析檢討，並經第三公正人檢驗之結果，證實其無線路由器產品不良或異常之原因為：「該無線路由器產品中之印刷電路板（PCB）於製作時，因鑽孔不良而導致電解液滲透至玻璃纖維絕緣層內，經長時間通電後，由於電化學作用，造成銅離子遷移，長時間累積形成一條導電路徑，因而造成原本絕緣的線路，卻形成導通狀況也就是所謂的Conductive Anodic Filament，陽極性玻璃纖維絲之漏電現象，簡稱CAF現象，並導致原告所生產之無線路由器產品發生品質異常及不良之現象。」
。
是如果PCB板鑽孔之製程控制得宜，將不致發生電解液滲進絕緣層內之現象，即不致產生電化學反應，進而形成陽極性玻璃纖維絲之漏電現象。
顯見原告邑昇順線路板廠於生產PCB板時，因鑽孔之製程不良而形成CAF現象，致被告所製造之無線路由器產品出現不良及異常之狀態。
㈡依系爭合約第11條第3項「三、雙方均承諾誠信履行本合約所約定之各項義務、暨相關法律所規定之各項義務。
本合約之一方如違反前項義務，經他方限期履行而仍未依限履行者，他方得請求該違約之一方給付懲罰性之違約金，該懲罰性之違約金為最近一期採購款。
於前項情形，未違約之一方除得向違約之一方請求懲罰性違約金外，並得請求義務不履行之損害賠償或遲延損害賠償，並請解除契約。」
、第8條第4項「⒈賣方應於交付本產品予買方之日起24月內，就對本產品之品質及功能，負擔瑕疵擔保及售後服務責任，以確實符合買方之需求。
⒉前述本產品保固期及售後服務期內，就有瑕疵之本產品，賣方應負責收受該有瑕疵之本產品並於7日內無條件免費替換，瑕疵品退回之運費由買方負擔，送回替換本產品之運費或相關費用由賣方負擔。
⒊賣方對材料品質之責任，並不因進料檢驗判定允收而終止，亦即材料於上線後，若發現其不良率超出生產線之可允收不良率時，買方仍有權對該批材料做判退處置，若因可歸責於賣方之不良與瑕疵，致買方或買方之客戶發生損害，或須自本產品最終使用者（包括國內及國外）回收時，賣方應負擔損害賠償責任，或負擔因回收所生之所有損失及費用。
⒋確保賣方履行前述本產品之保固及售後服務義務，發生本條第二及三款情事者，買方有權保留賣方最近一期貨款，自本約第七條付款日起六個月內扣除賣方依本條第二款或第三款應負擔之各項賠償或費用後將餘額支付予賣方。」
，及第10條第8項「賣方就本採購書依法、依約對買方所應負之一切契約上責任及其他賠償責任，丙方承諾均無條件負擔連帶保證責任。
丙方並同意放棄先訴抗辯權。」
之約定，被告自得依前開契約條款之規定，除請求原告二人履行合約義務外，尚得請求損害賠償。
㈢訴外人友訊公司對被告提出之客訴事件（包括開機後數分鐘，發生閉鎖或失去連結等狀況，而且會顯示不斷重複開機之螢幕等），經被告與友訊公司多次協商後達成和解，雙方並簽訂協議書。
被告因本次產品客訴事件所遭受之所有損失及實際支出之成本為新臺幣47,034,870元。
然被告多次與原告二人協商談判，然其等皆無意願賠償被告所受之損害，更藉詞推諉卸責，顯無賠償之誠意，與當初以誠實信用原則簽訂系爭合約之宗旨有違。
故被告除得依系爭合約及民法第334條第1項「二人互負債務，而其給付種類相同，並均屆清償期者，各得以其債務，與他方之債務，互為抵銷。
但依債之性質不能抵銷或依當事人之特約不得抵銷者，不在此限。」
之規定，保留原應給付予原告之貨款合計新臺幣24,402,587元，並依法主張抵銷之外，原告二人尚應賠償被告新臺幣22,632,283元，其細目及金額臚列如下：⒈友訊公司要求5,000件（5K）備品週轉費用14萬美元：5,000件備品之價格為7萬美元（雖被告提供備品予友訊公司之憑證載明單價為0美元，然此係因被告對友訊公司有賠償義務所致，然因該備品係使用百強公司之PCB，該備品之單價為14美元。
另入關費用為7萬美元（此部分請求因友訊公司尚未開單向被告請求，故被告尚無法提供單據，然此係被告與友訊公司間協議書第4條所約定之項目及賠償金額，故被告須於友訊公司請求時支付，仍屬被告所受損害），合計為14萬美元。
⒉友訊公司要求被告賠償90萬美元：依被告與友訊公司之協議書第3條，友訊公司自99年4月起自被告之每月應收貨款中逐月扣抵至100年3月9日止，共計496,200美元，且友訊公司將繼續扣抵至總額90萬美元為止，故被告所受之損害確為90萬美元。
⒊平均銷貨毛利損失13,260,516元：因原告於98年5月至12月間所交付被告之產品並無瑕疵，而被告之月平均毛利為4,769,027元。
另被告自99年1月起至3月止，因原告產品之瑕疵，致被告之月平均毛利降為1,453,898元，月平均毛利減少3,315,129元。
且被告之出貨自99年5月起回復較正常之水準，故被告因原告產品瑕疵而毛利降低之月份為99年1月至4月，合計共4個月。
從而，被告因原告產品瑕疵所致之平均銷貨毛利損失為13,260,516【計算式：3,315,129（元）×4（月）＝13,260,516（元）】⒋其餘項目：詳如證十號所列（見本院卷㈡第8頁）㈣關於原告之交貨數量、被告之加工數量、被告銷往友訊公司之數量、宜特公司鑑定所使用之PCB及PCBA之來源、目前留存而可供鑑定之PCB數量，臚列如下：⒈原告交付予被告之PCB板數量，自98年3月31日至99年1月7日止，合計為760,150片（原告所使用之型號為Ｚ000000000K02、被告所使用之型號為WIP181DL11340Y20DU00304A1）。
⒉被告將前開760,150片PCB板中65萬片銷予友訊公司至巴西（型號為DI-524）；
其餘則在被告之中國大陸代工廠（均達公司）加工後銷予友訊公司至中國大陸地區（型號為DI-624），目前在被告之中國大陸代工廠尚有9片PCBA尚未售出。
故原告交付之760,150片PCB板已全部為被告加工成PCBA。
⒊被告交付友訊公司之產品遭客訴後，當被告欲做切片時，原告曾將其所產製多餘之35片PCB板（0943週期者20片、0950週期者15片）交予被告，被告即將前開0943週期中之6片PCB板、0950週期中之5片PCB板，併同退貨之10片PCBA委託宜特公司鑑定。
宜特公司鑑定時，先將退貨之2片0931週期PCBA及3片0929週期PCBA進行物性故障分析測試；
嗣再將「退貨之3片0931週期PCBA、0943週期中之4片PCB板及0950週期中之3片PCB板」進行離子遷移測試㈠，將「退貨之2片0931週期PCBA、0943週期中之2片PCB板及0950週期中之2片PCB板」做離子遷移測試㈡。
故原告為鑑定而交付之PCB板，目前尚餘0943週期之14片、0950週期之10片均在被告保管中。
㈤原告所交付PCB板之退貨數量、退貨比率（已高於系爭合約約定之比率）、退貨產品可能分布之週期及被告向百強公司採購PCB板之數量、加工數量及銷售狀況：⒈原告交付之760,150片PCB板，經被告加工後將其中之65萬片出售予友訊公司至巴西。
至99年3月11日止，該產品因瑕疵遭客訴退貨之數量（Rma qty）為19,225件、退貨比率（Rma rate）為2.99％（友訊公司統計表中「Ship qty」裝船數量總計642,000件，而不足65萬件者應係友訊公司未將早期未發生問題之8,000件計入所致）。
⒉退貨之19,225件，經友訊公司分別於99年10月、100年4月分兩批次將退貨產品之序號彙報予被告（該序號係在產品之機身外殼上），但友訊公司並未將退貨產品之生產週期（Date code）一併彙報被告（因該生產週期係在產品內部，必須拆解外殼後始能查知）。
故被告僅能以退貨產品之序號追查。
且因每一訂單所包含之產品序號均跨越數個生產週期，致被告以退貨產品之序號追查之結果，至多僅能查知各該序號之退貨產品可能係分布在若干生產週期，而無法確定其具體週期。
⒊退貨之19,225件中，100年1月至3月退貨共4,888件，目前陸續送回友訊公司之巴西分公司倉庫保管。
100年之退貨僅餘200件尚在友訊公司之巴西分公司倉庫保管中，其餘均已結清報廢。
但友訊公司曾將其中50件退貨產品交予被告。
⒋而依系爭合約第4條第4項第2款之約定，原告交付產品之Rma（Return Merchandise Authorization）須在600PPM以下（即0.6％以下，被告與友訊公司則約定須在0.5％以下），故原告所交付產品之Rma既已高達2.99％，原告自應負擔瑕疵責任。
⒌被告向百強採購之25,000片PCB板，已全數加工為PCBA ，然並未銷予友訊公司至巴西，而係在被告之中國大陸代工廠（均達公司）加工後銷予友訊公司使用於中國大陸地區（尚有527片PCBA並未售出而保管於被告之中國大陸代工廠中）。
㈥宜特公司之測試報告書可證明系爭產品之離子遷移現象係「未經被告加工過之系爭PCB板」之固有問題：⒈宜特公司檢驗報告書分為：「物性故障分析報告（委託工號HＺ0000000000A，即分析報告㈠），」、「物性故障分析報告（委託工號HＺ0000000000A，即分析報告㈡）」、「離子遷移試驗測試報告（報告編號HＺ0000000000A、完成日期99年2月10日，即測試報告㈠）」、「離子遷移試驗測試報告（報告編號HＺ0000000000A、完成日期99年2月23日，即測試報告㈡）」等四部分。
其委託暨測試之先後順序為：先為物性故障分析之測試，再為離子遷移試驗測試（先後順序為「分析報告㈠」、「分析報告㈡」、「測試報告㈠」、「測試報告㈡」）。
⒉分析報告㈠（委託工號HＺ0000000000A），其委託工號之數字第1至2碼10代表99年、第3至6碼0203代表2月3日、餘碼0049代表當日之第49份受託測試、末碼A代表所出具者為該測試之A版報告。
故分析報告㈠（委託工號HＺ0000000000A）係99年2月3日受託測試，然宜特公司於99年2月3日測試完成後，並未立即製作正式報告，遲至99年2月11日始製作正式報告，致該分析報告㈠記載「委託工號HＺ0000000000A；
執行工程師王筱蟬．日期2010年（即民國99年）2月11日；
審核彭思堯．日期2010年（即民國99年）2月11日」，而使人誤認其係99年2月11日委託測試，此業經宜特公司出具試驗報告說明書予以釐清。
⒊分析報告㈡（委託工號HＺ0000000000A），係99年2月5日受託測試，然宜特公司於99年2月5日測試完成後，並未立即製作正式報告，遲至99年2月11日始製作正式報告，致該分析報告㈡記載「委託工號HＺ0000000000A；
執行工程師王筱蟬．日期2010年（即民國99年）2月11日；
審核彭思堯．日期2010年（即民國99年）2月11日」，而使人誤認其係於99年2月11日委託測試者，此業經宜特公司出具試驗報告說明書予以釐清。
⒋測試報告㈠（報告編號HＺ0000000000A、完成日期99年2月10日）係於99年2月8日受託測試，於99年2月10日完成測試報告（測試時間40小時）。
測試報告㈡（報告編號HＺ0000000000A、完成日期99年2月23日）係於99年2月11日受託測試，於99年2月23日完成測試報告（測試時間250小時）。
因測試報告之「報告編號」與分析報告之「委託工號」不同，分析報告之「委託工號」係依受託測試之年月日而為編號，但測試報告之「報告編號」則係賦予該報告一個序碼而非受託測試之年月日，因此，前開兩份測試報告㈠、㈡係接續而為，致其均使用同一個報告編號即HＺ0000000000A。
⒌本件實際上係先為物性故障分析之測試，後再為離子遷移試驗測試，只因宜特公司於完成物性故障分析測試後並未立即製作正式報告，便續做離子遷移試驗測試，而其後當製作物性故障分析正式報告時，又僅明載製作正式報告之時間，致使就物性故障分析測試及離子遷移試驗測試之實施順序產生混淆。
⒍依物性分析測試發現可能產生陽極玻纖紗式漏電現象之範圍，再對「遭退貨之經被告加工過之邑昇順印刷電路板即PCBA」，及「未經被告加工過之邑昇順印刷電路板即PCB」進行離子遷移試驗測試，結果證明離子遷移現象係「未經被告加工過之邑昇順印刷電路板即PCB」之固有問題、而不能歸責於被告之後續加工行為：⑴宜特公司係先為物性故障分析測試、後再為離子遷移試驗測試。
物性故障分析測試係就PCBA為之（指被告加工過而遭退貨之邑昇順印刷電路板，證物六號－1及證物二號之1「物性故障分析報告」之測試樣品編號1、2均註明「0931」，證物六號－2及證物二號之1「物性故障分析報告」之測試樣品編號3、4、5均註明「0929」。
所謂「0931」中之「09」係指2009年、「31」係指2009年之第31週，故「0931」者係指該測試樣品為邑昇順線路板廠於2009年第31週所生產製造、「0929」者係指該測試樣品為邑昇順線路板廠於2009年第29週所生產製造。
以此對照證物六號－3及－4「離子遷移試驗測試報告」之報告頁次「2 of 22」及「2 of 11」表格之「型號」欄及「日期」欄可知「0931」測試樣品係PCBA、「0929」測試樣品非係PCB，且由證物六號－1、－2及證物二號－1「物性故障分析報告」之相片亦可知悉物性故障分析測試之樣品「0931」及「0929」均係經被告加工過之邑昇順印刷電路板即PCBA）。
⑵宜特公司係先就被告加工過而遭退貨之邑昇順印刷電路板即PCBA進行物性故障分析測試後（微切片研磨及光學顯微鏡檢查），發現編號1、2、3、4、5之PCBA均有陽極玻纖紗式漏電現象（詳證物六號－1及證物二號之1「物性故障分析報告」第2頁總結之分析結果1、證物六號－2「物性故障分析報告」第2頁總結之分析結果1及試驗報告說明書之說明事項問題一及回覆說明之回覆一），乃接續就前揭物性分析測試發現可能產生陽極玻纖紗式漏電現象之範圍，對「經被告加工而遭退貨之邑昇順印刷電路板即PCBA」、及「未經被告加工之邑昇順印刷電路板即PCB」進行離子遷移試驗測試：在完成日期為99年2月10日之離子遷移試驗測試中PCBA－1（測試1及測試2）、PCB－2（測試1）、PCB－6（測試2）、PCB－7（測試2）均發生離子遷移現象，暨完成日期為99年2月23日之離子遷移試驗測試中PCB－1、PCB－3均發生離子遷移現象（證物六號－3、－4及證物二號之1），由於「經被告加工而遭退貨之邑昇順印刷電路板即PCBA」、及「未經被告加工之邑昇順印刷電路板即PCB」均有離子遷移現象，致可證明離子遷移現象係「未經被告加工之邑昇順印刷電路板即PCB」之固有問題，即不能歸責於被告之加工行為。
而事實上原告邑昇順線路板廠亦早知上情，致其於99年2月4日已曾向被告自認產品之所以遭客訴異常者係導因於CAF現象，而CAF現象之產生係因原告之鑽孔不良之事實。
⑶就99年1月15日起之客訴事件，原告於99年2月4日17時53分依照被告之8D格式將「邑昇順8D報告」以電子郵件傳送予被告，其內容略為：「D1：……Team：邑昇順副總／李上治、廠長／簡良兆、特助／莊富倫、生產副理／張春暉、生產主任／楊科、品工主任／楊世杰。
D4：……6.綜合以上分析：初步判斷此次異常產生原因為：鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過后，成品使用過程中因CAF影響產生Short，導致不良發生」云云，足見原告早已確知前開事實，並向被告自認產品遭客訴異常者係導因於CAF現象，而CAF現象又係因原告之鑽孔不良之事實。
⑷雖原告於其8D報告中之自認，係依據被告之切片圖而為。
然原告當時業已具體找出問題之癥結點在於「鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過后，成品使用過程中因CAF影響產生Short，導致不良發生」云云，故原告於其8D報告中之自認絕非僅係依據被告之切片圖而為，而是被告之內部檢討業已找出具體原因，而原告為規避責任即惡意改口抗辯謂CAF現象之發生原因為被告之設計不良。
然原告迄今未能具體指出被告之設計有何不良而導致CAF現象，是原告所辯無非係推諉卸責之詞。
⑸再依原告99年2月4日提出之8D報告中之「09年5月至9月研磨斷鑽匯總表（及其明細）」可知，原告於98年5月之斷鑽為52支、98年6月之斷鑽為74支、98年7月之斷鑽為212支、98年8月之斷鑽為123支、98年9月之斷鑽為83支，足證原告邑昇順線路板廠因使用之鑽嘴品質不佳，經查核後發現系爭PCB板所生CAF現象係緣於鑽嘴問題，乃於前開8D報告中自認該事實。
⑹又原告邑昇順線路板廠曾於99年2月3日以電子郵件提出其自98年2月至99年1月之「鑽孔設備維修、更換、點檢記錄」、「近期機器設備影響孔壁粗糙度時間匯總表」及「鉆孔機維修履歷表」，可知原告邑昇順線路板廠係因其製程問題致使系爭PCB板發生CAF現象，故原告將CAF現象歸責於被告之原始設計圖孔距過小者實無理由。
⑺鑽孔不良之原因可能涉及鑽嘴研磨不佳、鑽嘴材質不佳、鑽速不佳、PCB板之板材不佳、工序不佳等諸多因素不一而足，而非僅鑽嘴研磨不佳單一因素。
⒎被告公司交付友訊公司之路由器產品發生重複開機之現象，係因RESET－BUTTON按鍵信號被降到低電位0.8V左右所致（正常情況應係高電位約3.3V左右，當其降至低電位時，韌體會以為係使用者按下RESET－BUTTON按鍵，致重新設定系統並重新開機。
故倘非使用者按下RESET－BUTTON按鍵者，即係發生漏電現象）。
而RESET－BUTTON在印刷電路板上之走線路徑，其路徑經過如被告所提證七號PCB全圖、pcb圖及pcb1圖上標示a.png圖、b.png圖、c.png圖、d.png圖之鑽孔換層處，再以上開a.png圖、b.png圖、c.png圖、d.png圖鑽孔換層處為基點透過排除法一段一段地切割絕緣以找出漏電（即電位被降至低電位）之區域，結果發現在c.png圖與d.png圖間之區域有不正常漏電情形，而依證七號c1.png圖所示，該不正常漏電區域若非係鑽孔A與相當靠近之零電位鑽孔間相導通而產生漏電，即係鑽孔B與相當靠近之零電位鑽孔間相導通而產生漏電，於是再將鑽孔A與鑽孔B予以切斷後為確認測試，結果確認係鑽孔B與相當靠近之零電位鑽孔間相導通而產生漏電，致降至低電位（證七號c1.png圖所示，測試時因鑽孔B並無錫焊，乃自有錫焊之C91點通以電流為之）。
上開鑽孔B與相當靠近之零電位鑽孔間之孔壁間距，依原始設計圖量測計算約等於11.61mil，而以原告邑昇順線路板廠所標榜之製程能力可以小至4mil及「製程管制重點」而論（證八號邑昇順有限公司（介紹）9／19頁－其上所載0.004 "係0.004英吋，而1英吋等於1000mil，故0.004 "＝4mil），則上開鑽孔B與相當靠近之零電位鑽孔間之孔壁間距11.61mil顯為邑昇順線路板廠之製程能力所及。
然其間竟發生導通漏電情形，實令人不解。
於是，再以上開發生問題之孔壁間距11.61mil、及邑昇順線路板廠之製程能力4mil為基礎，追查孔壁間距在7.61mil（即11.61mil－4mil）至15.61mil（即11.61mil＋4mil）間之鑽孔是否有導通漏電之情形，結果找出10個疑慮點（即編號第1點至第10點，其間距分別為：第1點為10.83mil、第2點為14.58mil、第3點為13.89mil、第4點為13.78mil、第5點為13.30mil、第6點為14.86mil、第7點為10.26mil、第8點為11.35mil、第9點為11.61mil、第10點為12.13mil）。
於是，分析報告㈠（委託工號HＺ0000000000A）就編號2（#2）樣品乃針對上開【編號第1點至第10疑慮點】、就編號（#1）樣品乃針對上開【編號第1點、4點、8點、9點、10點等疑慮點】進行切片及光學測試試驗，結果發現其中編號第2點、第3點、第5點、第6點、第7點等疑慮點，即使製程不良卻屬漏電情形輕微而不致影響實際運作，但編號第1點、第4點、第8點、第9點、第10點等疑慮點之製程不良所生漏電卻會導致功能生異常（其中編號第1點、第4點、第10點會導致無法關機，編號第8點會產生無線傳輸效能下降，編號第9點會導致重複開機）。
故分析報告㈡（委託工號HＺ0000000000A）及其後之離子遷移試驗測試就所測試之樣品乃均針對上開編號第1點、第4點、第8點、第9點、第10點等疑慮點為之，以節省時間、金錢、人力，結果發現在完成日期為99年2月10日之離子遷移試驗測試中PCB A－1（測試1及測試2）、PCB－2（測試1）、PCB－6（測試2）、PCB－7（測試2）均發生離子遷移現象，暨在完成日期為99年2月23日之離子遷移試驗測試中PCB－1、PCB－3均發生離子遷移現象（詳證物六號之3、－4及證物二號之1）。
㈦原告交付被告之系爭PCB板因存有CAF現象，而不符PCB板之通常效用，原告應負物之瑕疵擔保責任：⒈按物之出賣人，對於買受人應擔保其物依第373條之規定危險移轉於買受人時，無滅失或減少其價值之瑕疵，亦無滅失或減少其通常效用，或契約預定效用之瑕疵，民法第354條第1項前段定有明文。
是以，出賣人對於買受人所負者係屬瑕疵擔保責任（即無過失責任），只須出賣人所交付之物存有瑕疵，則不問該瑕疵是否係可歸責於出賣人之事由所致，出賣人均負瑕疵擔保責任。
⒉而本件原告交付被告系爭PCB板之CAF現象，會導致無法關機、無線傳輸效能下降、重複開機等情形，顯然不符PCB板之通常效用（即PCB板須具有不生CAF現象之通常效用），屬於滅失或減少其通常效用之瑕疵，不論上開瑕疵是否可歸責於原告，原告對被告均應負瑕疵擔保責任，而與原告是否悉依被告之原始設計圖生產製造PCB板無涉。
⒊原告於確認被告之原始設計圖後，依其自身之製程能力評估原始設計圖可行後承諾本件交易，是原告即已承諾其所交付之系爭PCB板無CAF現象，故縱原告悉依被告之原始設計圖製造，倘其所交付之PCB板有CAF現象時，仍應認定為有瑕疵。
⒋就舉證責任之分配而言，被告只須證明原告交付之PCB板存有CAF現象之瑕疵，即得對原告主張瑕疵擔保責任。
倘原告欲主張該瑕疵之發生係可歸責於被告之原始設計圖之孔距過小，則須由原告就其主張負舉證責任。
然原告就其主張迄未舉證以實其說。
⒌中采網互動問答之「PCB生產製作工藝有那些流程和注意事項？」文件資料，可知PCB板之孔距不能小於6mil，最好大於8mil，而被告之原始設計圖之最小孔距為10.26mil，是原告將其生產製造之系爭PCB板發生CAF現象歸責於被告之原始設計圖孔距過小，實無可採。
⒍依PCB中國網（上海博萬信息科技有限公司）之「PCB工藝技術參數」（其只列出比較普通且成本相對較低的參數，若設計上需要，得與廠家具體協商調整）第4頁「工藝技術基本參數㈢」文件資料，可知PCB之孔距應大於或等於8mil，而被告之原始設計圖之最小孔距為10.26mil，原告將其生產製造之PCB板發生CAF現象歸責於被告之原始設計圖孔距過小，即無可採，故該PCB板之CAF現象確屬原告交付物品之瑕疵。
㈧原告之製程能力已達「孔壁與孔壁最小距離：8mil」之程度，而被告原始設計圖之最小孔距為10.26mil，顯然大於原告之製程能力：⒈原告於系爭PCB板之生產過程中曾就塞孔、綠油厚度、板阻抗控制、BGA區域部分位置線寬、孔徑大小等諸多關於其有無能力生產之問題提出意見要求修正，但原告卻從未就發生CAF現象之10點之孔距表示其無能力生產或其他意見。
原告於98年3月7日之工程詢問單中，就「PCB制作規格表中要求塞孔僅限16mil以下的導通孔」、「客戶提供之規格表註明綠油厚度為0.5－1.0mm製程無法達到此要求」、「客戶要求板阻抗控制50ohm，根據客戶規格表提供的阻抗資料計算，達不到50ohm的阻抗，且板內無r37mil的阻抗線」及「BGA區域部分位置線寬8.5mil，PAD距線不足3.5mil，生產有困難」等關於生產製造上之問題提出建議並經被告確認。
原告與被告並在98年3月間就孔徑變更之問題數次交換意見。
是以，原告在生產過程中曾就塞孔、綠油厚度、板阻抗控制、BGA區域部分位置線寬、孔徑大小等諸多關於其有無能力生產之問題提出意見要求修正，但原告並未就發生CAF現象之10點之孔距表示其無能力生產或表示其他意見，足證原告已確認其有能力生產製造被告提出原始設計圖所示孔距之PCB板，且其Rma之比例須符合系爭合約所約定之0.6％以下。
否則原告所稱「有能力生產製造」豈非指符合原始設計圖之規格，卻有使其不能發揮效用之CAF現象？⒉另原告曾於兩造99年2月1日之會議紀錄中承認其製程能力為「線距、線寬：4mil」、「孔壁與孔壁最小距離：8mil」，是原告確已自認其製程能力足以應付被告設計圖之規格而允諾本件交易。
且被告將前開電子會議紀錄上傳予原告後，原告於其回覆之電子郵件中，就該會議紀錄所載「4.邑昇順說明自己製程能力（線距、線寬：4mil，孔壁與孔壁最小距離：8mil）」乙節並未表示任何異議。
因此，原告於生產過程中，始僅就塞孔、綠油厚度、板阻抗控制、BGA區域部分位置線寬、孔徑大小等其他關於其有無能力生產之問題提出意見要求修正、而就發生問題之10點之孔距則未曾表示其無能力生產或其他意見。
因此，原告辯稱其交付被告之產品有CAF現象係因被告設計不良所致，自無可採。
⒊原告號稱其孔徑之製程能力為四釐米，則被告設計圖之孔徑為八釐米，顯然大於原告之製程能力，但原告還是造成孔與孔之間的玻纖絲現象，則被告設計下一個版本給下一個廠商時，必然會將孔徑放大，以避免相同情況再次發生。
⒋被告所設計之孔徑，並不致使系爭PCB板產生玻纖絲現象，是因原告在鑽孔時移動扯裂玻纖絲，換言之，PCB板是由一層一層的玻纖布所構成的，若垂直往下鑽的話，必定會有玻纖絲，是因為鑽孔時，PCB板被撕裂週邊的板材的細絲，並非被告之設計而產生玻纖絲現象。
㈨因電子科技進步神速，現今交易市場就PCB之製程能力已進步至「孔壁至孔壁最小距離：4mil」之程度，因此，原告指被告之原始設計圖之最小孔距為10.26mil，顯然過小而為產生CAF現象之原因，顯不可採。
三、本件經依民事訴訟法第270條之1第1項第3款規定，整理並協議兩造不爭執事項暨簡化爭點為：㈠兩造不爭執事項：⒈兩造於97年4月8日訂立產品採購合約書，由被告委託原告生產製造印刷電路板（PCB）。
原告依約於98年3月31日起交第一貨予被告，迄99年1月7日交清訂單總數計760150片PCB板。
⒉被告日後以產品有CAF現象之瑕疵為由而拒絕給付餘款新臺幣2440萬2587元。
⒊被告交付原告印刷電路板（PCB）設計圖。
原告依該設計圖生產製造並交付被告。
㈡兩造爭執事項：⒈原告交付之產品有無瑕疵？⒉原告交付之產品若有瑕疵，其瑕疵為何？是因被告設計有誤或原告生產製造不當？⒊若原告交付之產品有瑕疵，瑕疵比例為何？是否高於系爭合約之約定而須負瑕疵擔保之責任？若須負瑕疵擔保之責，其責任為何？⒋被告是否因系爭PCB板之瑕疵而受有損害？損害若干？原告須否賠償？金額若干？⒌被告嗣後變更設計，是否將孔距加寬，並取消部分插孔之設計，而被告變更設計後，未再發生CAF現象之瑕疵？
四、本院之判斷：㈠系爭合約之定性：⒈系爭契約之法律性質，應為買賣契約抑或買賣與承攬之混合契約？按解釋意思表示，應探求當事人真意，不得拘泥於所用之辭句，民法第98條定有明文。
蓋解釋意思表示，端在探求表意人為意思表示之目的性及法律行為之和諧性。
是解釋契約尤須斟酌交易習慣，及當事人所欲達成之經濟效果、合理預期之契約利益，依誠信原則而為之。
關於法律行為之解釋方法，應以當事人所欲達到之目的、交易習慣、任意法規及誠信原則為標準，合理解釋之。
其中應將當事人之目的列為最先，交易習慣次之，任意法規又次之，誠信原則始終介於其間以修正或補足之。
因此，解釋契約應通觀全文，並斟酌立約當時之情形，以期不失立約人之真意。
又解釋契約應以當事人立約當時之真意為準，而真意何在，則應以過去事實及其他一切證據資料為斷定之標準，不能拘泥文字致失真意（最高法院18年上字第1727號判例、19年上字第58號判例、19年上字第453號判例、88年度台上字第1671號判決要旨參照）。
是故，於探求當事人立約真意時，所應力求者，乃於解釋契約條款時，斟酌當事人訂約時客觀上所存在之一切情事，以契約當事人所欲達成之契約目的為基準，不違背契約本質，而為符合公平正義之契約解釋。
至所謂契約之目的，係指當事人基於契約內容所欲達成之經濟效果。
而所謂契約之本質，則係指通常交易觀念，及一般交易當事人所得合理預期之給付目的與契約利益而言。
⒉次按稱「製造物供給契約」（作成物供給契約或工作物供給契約或買賣承攬）者，乃當事人之一方專以或主要以自己之材料，製成物品供給他方，而由他方給付報酬之謂。
此項契約之性質，究係買賣，抑屬承攬？自以依當事人之意思而為解釋，以資定之。
如當事人之意思，重在工作之完成（勞務之給付），適用承攬之規定；
側重於財產權之移轉者，適用買賣之規定（參看本院59台上字第1590號判例意旨）；
兩者無所偏重或輕重不分時，則認為承攬與買賣之混合契約，關於工作之完成，適用承攬之規定，關於財產權之移轉，即適用買賣之規定（最高法院99年度台上字第170號判決意旨參照）。
因此，系爭合約之法律性質究竟為買賣抑或買賣與承攬之混合契約，主要之判斷依據，應視兩造於締約時，被告所預期之給付目的，是否有著重於勞務之給付，抑或就標的物為所有權之移轉而定。
⒊經查，兩造簽訂系爭合約，由被告委託原告生產製造印刷電路板即系爭PCB板等情，為兩造所不爭執（見本院卷卷三第153頁背面），且參酌系爭合約第4條第2項前段「賣方交付買方之本產品應符合買方承認之樣品規格」及同條第3項「交貨至買方地點後，買方應於本產品到達製造廠七日內驗收完成或通知賣方退貨。
本產品之驗收標準依買方承認通過之承認書內容及檢驗規範為準，物料之包裝及擺放方式依買方要求，惟該不良品超過買方所訂之標準時，買方有權拒絕驗收且將該訂單之本產品全數退回賣方，賣方至遲應於3日內再交付合乎標準之貨品」之約定（見本院卷卷一第8頁），以及原告製造之系爭PCB板乃係被告設計後再由原告依照設計圖來製造，亦即原告於正式生產製造前，被告先提供樣品由原告打樣，將雙方認可後，原告始開始依照被告之設計圖生產製造，再將完成物交付被告，因此，雖然系爭合約乃係使用「產品採購合約書」、「買方」、「賣方」等名詞，惟既然設計及是否驗收均由被告決定，參酌上開最高法院裁判意旨，堪認系爭合約之性質兼具承攬與買賣之混合契約，應依兩造間糾紛發生之階段分別適用承攬或買賣之規定。
至原告起訴時先主張系爭合約應適用買賣契約之規定（見本院卷卷一第5頁背面），嗣後改稱系爭合約應適用承攬關係之規定（見本院卷卷一第339頁背面），均係有所誤認。
㈡被告辯稱原告交付之系爭PCB板，經被告製成無線路由器，並交貨至友訊公司巴西分公司，嗣因訴外人友訊公司對被告提出客訴事件，被告因本次產品客訴事件所遭受之所有損失及實際支出之成本為新臺幣47,034,870元，因系爭PCB板有瑕疵，且該瑕疵係因原告生產製造不當，原告應負瑕疵擔保責任，被告並以上開損害賠償請求權主張抵銷等語，則為原告所否認，並以前詞置辯，經查：⒈按工作有瑕疵者，定作人得定相當期限，請求承攬人修補之。
承攬人不於前項期限內修補者，定作人得自行修補，並得向承攬人請求償還修補必要之費用。
承攬人不於前條第1項所定期限內修補瑕疵，或依前條第3項之規定拒絕修補或其瑕疵不能修補者，定作人得解除契約或請求減少報酬。
民法第493條第1項、第2項、第494條前段分別定有明文。
又定作人以工作有瑕疵，主張承攬人應負瑕疵擔保責任，僅須就工作有瑕疵之事實舉證，即為已足，無庸證明承攬人有可歸責之事由；
承攬人如抗辯工作之瑕疵，係因定作人所供給材料之性質，或依定作人之指示而生者，對此項免責之事由，應負舉證責任（最高法院94年度台上字第1504號判決意旨參照）。
系爭合約之性質兼具承攬與買賣之混合契約，業經認定如上，而被告既辯稱原告製造之系爭PCB板有瑕疵，乃屬關於工作是否完成之問題，應適用承攬之上開規定，應可認定。
⒉被告無法證明原告交付之系爭PCB板係因原告生產製造不當致造成瑕疵：⑴本院就系爭PCB板有無CAF之瑕疵及其發生原因，原經兩造同意囑託工研院為鑑定（見本院卷卷三第101-103頁），惟工研院僅就部分鑑定事項為相關說明後即檢還送回鑑定物，未為實際鑑定，有工研院101年1月11日工研轉字第1010000456號函及其附件在卷可稽（見本院卷卷三第126-128頁，下稱工研院函覆附件），而兩造均認不需要再送鑑定（見本院卷卷三第153頁背面），是本件關於系爭PCB板有無CAF之瑕疵及其發生原因，僅能由本院依卷內事證及工研院上開說明予以認定，合先敘明。
⑵依工研院函覆附件載明：基本上產生CAF有幾個情況必須同時發生：孔隙、濕氣、偏壓，當兩個具偏壓的金屬導體的中間介質（Prepreg）有孔隙，加上產品長時間運作於溼氣較高的環境，使得PCB吸濕受潮而偏壓的作用下使金屬解離（陰極），並沿著孔隙前進至陽極產生堆積（dendrite），最後dendrite由陽極往堆積至陰極，使得電路產生短路，即為所謂的CAF現象。
孔隙產生的原因可能是PCB製程不良或組裝熱應力造成；
溼氣當然是指產品的使用環境；
偏壓則是跟金屬導體的位置相關。
由此可知，CAF的成因非常複雜，關乎PCB與組裝製程、設計及使用環境等語（見本院卷卷三第127頁），因此，原告交付之系爭PCB板嗣經被告組裝後製成無線路由器，縱使無線路由器內之PCB板有CAF現象，依上開說明，亦無法逕為認定係原告生產製造不當而造成。
⑶被告固提出宜特公司之測試報告（見本院卷卷一第38-102頁、第142-206頁），主張無線路由器內之PCB板有CAF現象，係原告鑽孔之製程不良而形成等語，惟查，宜特公司乃係被告單方所委託鑑定，並非基於兩造之合意所為之鑑定，且原告對於待鑑定物、鑑定項目及程序均未能表示意見，原告既就測試報告有上開爭執，該測試報告，已不宜資為本件之認定依據，且本院審酌宜特公司之測試報告，並未明確認定或說明待鑑定產品瑕疵之產生原因及其因果關係，是被告援引宜特公司之測試報告，主張無線路由器內之PCB板有CAF現象，係因原告鑽孔之製程不良而形成等語，尚難認為有據。
⑷被告復辯稱依原告以電子郵件傳送的「邑昇順8D報告」，足見原告早已確知前開事實，並向被告自認產品遭客訴異常者係導因於CAF現象，而CAF現象又係因原告之鑽孔不良之事實等語，惟查，被告就上開辯詞，固提出原告員工以電子郵件傳送的「邑昇順8D報告」為證（見本院卷卷一第331-333頁），而該電子郵件內亦記載被告所稱之：「D1：……Team：邑昇順副總／李上治、廠長／簡良兆、特助／莊富倫、生產副理／張春暉、生產主任／楊科、品工主任／楊世杰。
D4：……6.綜合以上分析：初步判斷此次異常產生原因為：鑽孔課新進人員部分鑽嘴研磨不佳，導致孔壁切削不良，產生燈芯效應，因比例較小，廠內首件難以發現，因銅絲極為細小且未完全短接，O/S測試機無法測出此不良，在貴司成品function測試亦通過后，成品使用過程中因CAF影響產生Short，導致不良發生」等語，然該電子郵件亦載明：「因我司至今尚未取得貴司之RMA品，以上分析僅從貴司所提供切片圖初步分析，為進一步分析，確認其因，更好的配合貴司處理此次重大異常，我司申請由貴司盡速提供0931D/C不良10PCS，其它週期各2PCS」等語，依原告員工以電子郵件傳送之上開「邑昇順8D報告」觀之，尚難遽認原告已自認產品遭客訴異常係導因於CAF現象，而該CAF現象又係因原告己身之鑽孔不良之事實，是被告此部分之辯詞，要難採為有利於被告之認定。
⑸又參酌工研院函覆附件四鑑定事項（三）7.記載：「理論上若將兩孔間距加大確實可延緩、改善或避免CAF現象」、（五）1.：「若根據白老師（即白蓉生）所言，將孔距設計大於20mil可降低CAF現象，應是白老師根據實驗所得到的結論，有相當的可信度。
至於百強之設計將孔距拉大應實際做過CAF實驗驗證。」
等語（見本院卷卷三第128頁），可見原告製作並交付被告之系爭PCB板產品，其所設計兩孔間距大小，亦為決定是否會產生CAF現象的原因之一，要不能以系爭PCB板產生CAF現象即認係因原告之鑽孔不良造成。
⑹因此，被告無法證明原告交付之系爭PCB板產品係因原告生產製造不當造成瑕疵，應可認定。
⒊系爭PCB板係被告設計後再由原告依照設計圖來製造，縱使系爭PCB板有瑕疵，亦係依定作人之指示而生：⑴被告交付原告系爭PCB板設計圖，原告依該設計圖生產製造並交付被告之情，為兩造所不爭執（見本院卷卷三第153頁背面），且原告製造之系爭PCB板乃係被告設計後再由原告依照設計圖來製造，亦即原告於正式生產製造前，被告先提供樣品由原告打樣，將雙方認可後，原告始開始依照被告之設計圖生產製造，再將完成物交付被告等情，亦經認定如上，因此，被告在設計時、認可原告提供之樣品時，本有充足的時間、足夠之能力來審查、測試系爭PCB板是否符合被告之設計，是否會造成包括CAF等瑕疵之情形，然被告未曾通知原告應為如何之改善，即陸續下單請原告依設計圖及樣品生產製造，其後被告受領原告交付之系爭PCB板時，亦有充足的時間、足夠之能力再加以審查、測試組裝成無線路由器是否會造成包括CAF等瑕疵之情形，然被告亦未曾通知原告應為如何之改善，或重新提出無瑕疵之PCB板，即將系爭PCB板組裝成無線路由器而出售，依上開過程觀之，系爭PCB板係被告設計後再由原告依照設計圖來製造，因此，縱使系爭PCB板有瑕疵，亦係依定作人之指示而生，應可認定。
⑵至被告辯稱原告標榜製程能力可達4mil，故其提供遠高於原告製程能力之間距，仍得避免CAF現象發生等語，惟查，原告既係依被告提供之設計圖套版後，以自動鑽孔機進行電路板製造，而被告原始設計孔距如何，悉由被告決定，核與原告之製程能力無涉，且被告復未舉證證明曾於簽立系爭合約之時即要求原告系爭PCB板應避免CAF之產生，否則原告依被告提供之設計圖施作，要無事後要原告擔負因設計造成CAF現象之責，是被告此部分之辯詞，應無可採。
⑶被告復辯稱原告曾於兩造99年2月1日之會議紀錄中承認其製程能力為「線距、線寬：4mil」、「孔壁與孔壁最小距離：8mil」，是原告確已自認其製程能力足以應付被告設計圖之規格而允諾本件交易等語，並提出該會議紀錄為證（見本院卷卷二第334頁），惟查，被告提出之會議紀錄，係被告單方所製作，且未經原告審認，已無從採為證據，且被告原始設計之孔距如何，悉由被告決定，核與原告之製程能力無涉，亦經認定如上，因此，被告所提出之電子會議紀錄，亦不得採為有利被告之事證。
⑷因此，系爭PCB板係被告公司設計後再由原告依照設計圖來製造，縱使系爭PCB板有CAF現象之瑕疵，亦係依定作人之指示而生，堪可認定。
⒋依上所述，被告無法證明原告交付之系爭PCB板產品係因原告生產製造不當造成瑕疵，且原告製造之系爭PCB板乃係被告公司設計後再由原告依照設計圖來製造，縱使被告使用系爭PCB板製成之無線路由器有產生CAF現象之瑕疵，造成被告之損害，然因系爭PCB板乃依照被告之指示、確認後始生產，均已如前述，參照前開說明，則被告辯稱系爭PCB板有瑕疵，且該瑕疵係因原告生產製造不當，原告應負瑕疵擔保責任，被告並以上開損害賠償請求權主張抵銷等語，核屬無據，應無可採。
㈢末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任。
遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息，民法第229條第2項前段、第233條第1項前段分別定有明文。
所謂無確定期限，指未定期限及雖定有期限而其屆至之時期不確定二種情形，前者稱不定期債務，後者稱不確定期限之債務。
合約約定工程款應於初驗及正式驗收合格後給付，係屬不確定期限之債務，於系爭工程初驗合格及正式驗收合格後，始得依次請求給付初驗款及工程尾款。
縱認定作人於工程可驗收時，因可歸責於定作人之事由而不為驗收，類推適用民法第101條第1項規定，應視為清償期已屆至，惟仍應經催告，定作人自受催告時起始負遲延責任，而應給付法定遲延利息（最高法院94年度台上字第1353號裁判要旨參照）。
查系爭合約第7條固約定「買方同意於本產品驗收合格後，於月結90天之到期日將貨款扣除銀行手續費匯入賣方帳戶」等語（見本院卷卷一第9頁），參酌上開最高法院之見解，原告所得請求之貨款屬於不確定期限之債務，而被告既對系爭PCB板是否有瑕疵而有爭執，則原告主張系爭貨款應自原告於99年1月7日交付最後一批PCB板後90日付款，並起算遲延利息等語，尚屬無據，惟系爭貨款既為不確定期限之給付，原告復未舉證證明其在提起本件訴訟前曾對被告催告請求給付貨款之情事，從而，原告依據系爭合約之法律關係，請求自起訴狀繕本送達翌日即99年9月4日起（送達證書見本院卷卷一第30頁）至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息，即屬正當，應予准許，逾此範圍之請求，即非正當，不應准許。
五、綜上所述，原告依據系爭合約之法律關係，請求被告給付貨款新臺幣24,402,587元，及自起訴狀繕本送達翌日即99年9月4日起至清償日止，按週年利率百分之5計算之利息之部分，為有理由，應予准許。
又原告固請求自99年4月10日起計算利息，惟原告並未舉證證明被告業已於99年1月7日驗收合格，因此，原告請求自99年4月10日起至99年9月3日間之利息部分，則屬無據，應予駁回。
六、本件事證已臻明確，兩造其餘攻擊防禦方法及舉證，經本院審酌後認與本件判決結果均不生任何影響，爰不逐一論列，附此敘明。
七、末按各當事人一部勝訴、一部敗訴者，其訴訟費用，由法院酌量情形，命兩造以比例分擔或命一造負擔，或命兩造各自負擔其支出之訴訟費用，民事訴訟法第79條定有明文。
本院審酌原告就給付貨款部分係全部有理由，僅係利息起算日部分遭駁回，爰認全部訴訟費用仍應由被告負擔為適當，爰判決如主文第3項所示。
八、兩造均陳明願供擔保，請求宣告准予假執行及免為假執行，經核均無不合，爰酌定如主文第4項所示之金額，分別予以准許。
至於原告敗訴部分，其假執行之聲請，業因訴之駁回而失所依附，應併予駁回之。
九、據上論結，本件原告之訴為一部有理由，一部無理由，依民事訴訟法第79條、第87條第1項、第390條第2項、第392條第2項，判決如主文。
中 華 民 國 101 年 3 月 30 日
民事第三庭 法 官 張家瑛
以上正本係照原本作成。
如對本判決上訴，須於判決送達後20日之不變期間內，向本院提出上訴狀。
如委任律師提起上訴者，應一併繳納上訴審裁判費。
中 華 民 國 101 年 3 月 30 日
書記官 吳俊達
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