最高行政法院行政-TPAA,107,判,155,20180328,1

最 高 行 政 法 院 判 決
107年度判字第155號
上 訴 人 台達電子工業股份有限公司
代 表 人 海英俊
訴訟代理人 李世章 律師
徐念懷 律師
彭國洋 律師
被 上訴 人 經濟部智慧財產局
代 表 人 洪淑敏
上列當事人間發明專利申請事件，上訴人對於中華民國106年6月22日智慧財產法院106年度行專訴字第5號行政判決，提起上訴，本院判決如下：

主 文

上訴駁回。

上訴審訴訟費用由上訴人負擔。

理 由

一、緣上訴人於民國100年4月20日以「馬達及應用其之風扇」向被上訴人申請發明專利，經被上訴人編為第100113642號（下稱系爭案）審查，並於103年5月8日核發審查意見通知函，上訴人於103年7月2日提出申請專利範圍修正本及申復，經被上訴人以103年8月8日(103)智專二㈣04393字第10321087420號專利核駁審定書審定不予專利。

上訴人不服，申請再審查，經被上訴人以105年6月21日(105)智專三㈡04024字第10520755220號專利再審查核駁審定書為不予專利之處分（下稱原處分）。

上訴人不服，提起訴願經駁回，遂向智慧財產法院（下稱原審）提起行政訴訟，經判決駁回後，上訴人仍不服，遂提起本件上訴。

二、上訴人起訴主張：㈠引證1之發明目的在於解決電晶體20散熱問題，可見將電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件132，係屬不可迴避或替代之技術手段，若以引證2就「模塑物質40完全包覆電路板11」之教示為修改動機，將引證1所指之「部分包覆」替換成系爭案所指之「完全包覆」，則電晶體20之冷卻平面21勢必與支持元件132分離，根本無法解決其所欲達成之散熱問題，故系爭案所屬技術領域中具有通常知識者，並無動機結合引證1與引證2。

引證1所要解決者為馬達散熱問題，系爭案要解決者則如何隔絕水氣、鹽分、灰塵等污染物侵入馬達之問題，故系爭案並非在引證1之基礎上所為之改良發明，且兩者在技術手段上之要求不相容，系爭案無法透過引證1至3之組合，認定其為輕易完成而欠缺進步性。

系爭案請求項1相較於引證案，屬於修飾技術特徵之發明，且引證案並未揭露組合、修飾、置換或轉用後會產生無法預期之功效，系爭案之發明，具進步性。

系爭案請求項2、3、5、9至12均為系爭案請求項1之附屬項，引證1至3之組合既無法證明系爭案請求項1不具進步性，自亦無法證明系爭案請求項2、3、5、9至12不具進步性。

㈡系爭案請求項6至8均為系爭案請求項1之附屬項，引證1至3及引證5之組合既無法證明系爭案請求項1不具進步性，自亦無法證明系爭案請求項6至8不具進步性。

㈢系爭案請求項1及14均為獨立項，引證1與系爭案兩者之技術特徵係分別解決完全不同之問題，已如前述，是系爭案無法透過引證1至4之組合認定其為輕易完成而欠缺進步性。

㈣系爭案請求項4、請求項13均為系爭案請求項1之附屬項，引證1至4之組合既無法證明系爭案請求項1、14不具進步性，自亦無法證明系爭案請求項4、13、15至19不具進步性等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人應就系爭案做成准予專利之審定。

三、被上訴人則以：㈠引證1之模塑物質26已包覆電路板19和電晶體20，僅露出電晶體20的冷卻平面21用以散熱，系爭案之完全包覆與引證1之非完全包覆，僅是需求不同，對於所屬技術領域中具有通常知識者應可依需要將部分包覆替換成完全包覆的內容。

又引證2已揭露電路板11被模塑物質40完全包覆，以及引證3揭露樹脂材料包覆定子組件，故對於所屬技術領域中具有通常知識者，應可依據引證1至3之技術內容而輕易完成系爭案請求項1之技術內容，系爭案請求項1不具進步性。

㈡系爭案請求項14之軸體及轉子組件已為引證4所揭露，故對於所屬技術領域中具有通常知識者，應可依據引證1至4之技術內容而輕易完成系爭案請求項14之技術內容，系爭專利申請請求項14不具進步性。

㈢引證1至5與系爭案既屬相關於馬達的技術，係為相同或相關之技術領域，對於所屬技術領域具有通常知識者應會相互參酌引用，其技術內容的組合即屬明顯。

㈣引證1已揭露框座之外環壁的軸向上有環壁高度，大於模塑物質26之表面高度，系爭案請求項3所進一步界定之「框座之環壁高度大於第一樹脂材料之表面高度」已為引證1所揭露，另引證5已揭露定子組件與轉子組件之間具間隙，模塑材料包覆定子組件的厚度小於間隙，不會影響馬達之運轉，系爭案於請求項6所進一步界定之「第二樹脂材料包覆定子組件表面的厚度小於定子組件與轉子組件間之間隙」已為引證5所揭露，故系爭案請求項3、6亦不具進步性等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。

四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠系爭案請求項1至3、5、9至12不具進步性：⒈引證1與系爭案請求項1之差異在於：引證1之第一樹脂材料僅覆蓋部分電路元件，而系爭案請求項1之第一樹脂材料係完全覆蓋該電路元件，且引證1未揭露第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。

引證2揭露於一電動機中利用模制樹脂40完全包覆控制電路板31及定子組件9未與分隔件6配接之部分，馬達產生的熱可以經由模制樹脂40散熱，且模制樹脂40可保護控制電路板31並增強其強度。

又引證3揭露於馬達結構中利用一填料將電路板（電子元件）完全包覆及利用一樹脂材料，包覆一定子組件未與該框座配接之部分，以達防塵和防水特性。

引證1至3均屬馬達之相同技術領域，且已揭露利用樹脂材料、模制樹脂或填料來覆蓋馬達結構中之電路元件或定子結構之部分或全部，以達成防塵、防水，具有解決問題及作用功能之共通性，故發明所屬技術領域中具通常知識者，有合理動機會將引證1之樹脂材料部分包覆修飾為完全包覆該電路元件，並以一樹脂材料包覆一定子組件未與該框座配接之部分，故系爭案請求項1為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1及3之組合所能輕易完成而不具進步性，引證1至3之組合亦足證系爭案請求項1不具進步性。

⒉系爭案請求項2為依附於請求項1之附屬項，引證1揭露一軸體17，穿接框座及定子組件12，及一轉子組件11，經由該軸體樞套於該定子組件，故已揭露系爭案請求項2之附屬技術特徵，是引證1及3之組合足證系爭案請求項2不具進步性，引證1至3之組合亦足證系爭案請求項2不具進步性。

⒊系爭案請求項3為依附於請求項2之附屬項，引證1揭露該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於軸體軸向上之環壁高度，大於第一樹脂材料於該軸體軸向上充填之表面高度，故引證1及3之組合足證系爭案請求項3不具進步性，是引證1至3之組合亦足證系爭案請求項3不具進步性。

⒋系爭案請求項5為依附於請求項2之附屬項，引證1揭露該框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於軸體軸向上之環壁高度，大於第一樹脂材料於該軸體軸向上充填之表面高度。

至於系爭案請求項5界定該環壁高度等於該表面高度，僅為結構上之簡單變化，並未產生無法預期之效果。

引證2揭露框座具有一外環壁，以定義該容置槽，該外環壁於軸體軸向具有一充填之表面高度，該環壁高度等於該表面高度，故引證2已揭露系爭案請求項5之附屬技術特徵，是引證1及3之組合或引證1至3之組合均足證系爭案請求項5不具進步性。

⒌系爭案請求項9至12均為依附於請求項1之附屬項，引證2揭露模制樹脂40及引證3揭露填料24以灌注方式至容室內部，故已揭露系爭案請求項9之附屬技術特徵。

又引證2揭露模制樹脂40為不飽合聚酯纖維，引證3揭露第二合成樹脂23，故系爭案請求項9至12之發明已為引證2或3所揭露或為習知樹脂材料或形成方式之選用，並未產生無法預期之功效，故系爭案請求項9至12為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1至3所能輕易完成而不具進步性。

㈡系爭案請求項6至8不具進步性：⒈系爭案請求項6為依附於請求項2之附屬項，系爭案請求項7為依附於請求項6之附屬項，引證5揭露馬達結構定子組件包含複數個矽鋼片組，該些矽鋼片組與轉子組件40包含之複數個磁性元件，具有一間隙8，該第二樹脂材料9包覆該定子組件之該表面達一厚度，引證5雖未揭露樹脂與間隙厚度關係及數值大小，然為發明所屬技術領域中具通常知識者依據例行普通之手段即能得知，並未產生無法預期之功效，故系爭案請求項6至7為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1、3及5之簡單組合修飾所能輕易完成，引證1、3及5之組合足證系爭案請求項6至7不具進步性，引證1至3及引證5之組合亦足證系爭案請求項6至7不具進步性。

⒉系爭案請求項8為依附於請求項1之附屬項，引證5雖未揭露樹脂與間隙厚度關係及數值大小，然為發明所屬技術領域中具通常知識者依據例行普通之手段即能得知，並未產生無法預期之功效，故系爭案請求項8為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1、3及引證5之簡單組合修飾所能輕易完成而不具進步性，引證1至3及引證5之組合亦足證系爭案請求項8不具進步性。

㈢系爭案請求項4、13、14至19不具進步性：⒈系爭案請求項4為依附於請求項3之附屬項，引證4揭露轉子組件具有一轉子框壁97，圍繞該定子組件63，該轉子框壁及該外環壁51,55於該軸體之軸向上係部分地交疊，如此結構可增加防水的功能，所屬技術領域中具通常知識者亦可思及其具有防塵之功能。

因引證1、3及引證4均為馬達之技術相同領域，故發明所屬技術領域中具通常知識者可輕易思及將引證1、3組合引證4之轉子組件而完成本項發明，且未產生無法預期之效果，足證系爭案請求項4不具進步性，故引證1至4之組合亦足證系爭案請求項4不具進步性。

⒉系爭案請求項13為依附於請求項1之附屬項，引證1揭露用於定子繞組15的連接件15同樣固定在印刷電路板上，引證4揭露電路元件包含電路板71，該電路板電性連接於該定子組件，故引證1或4已揭露系爭案請求項13「電路板電性連接於該定子組件」之附屬技術特徵，故引證1及3之組合足證系爭案請求項13不具進步性，引證1至4之組合亦足證系爭案請求項13不具進步性。

⒊引證4已揭露利用一絕緣物包覆於定子之技術特徵，引證4與系爭案請求項14之差異在於：引證4未揭露請求項14之「一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；

以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。」

惟引證3揭露於馬達結構中利用填料將電路板（電子元件）完全包覆及利用一樹脂材料，包覆一定子組件未與該框座配接之部分，以達防塵、防水特性。

引證3、4均屬馬達或風扇馬達之相同技術領域，且均已揭露利用樹脂材料、絕緣物或填料來覆蓋馬達結構中之電路元件或定子結構之部分或全部，以達成防塵、防水，而具有解決問題及作用功能之共通性，故引證3及4之組合足證系爭案請求項14不具進步性，故引證1至3及4之組合亦足證系爭案請求項14不具進步性。

⒋系爭案請求項15至18係依附於請求項14之附屬項，其附屬技術特徵分別與系爭案請求項9至12相同，已為引證3所揭露或為習知樹脂材料或形成方式之選用，且未產生無法預期之功效，故引證3及4之組合足證系爭案請求項15至18不具進步性，引證1至4之組合亦足證系爭案請求項15至18不具進步性。

⒌系爭案請求項19係依附於請求項14，其附屬技術特徵與系爭案請求項13相同，已為引證1或4所揭露，故引證3及4之組合或引證1至4之組合足證系爭案請求項19不具進步性等語，因將訴願決定及原處分均予維持，駁回上訴人在原審之訴。

五、本院按：㈠「本法中華民國100年11月29日修正之條文施行前，尚未審定之專利申請案，除本法另有規定外，適用修正施行後之規定。」

專利法第149條第1項定有明文。

查系爭案之申請日為100年4月20日，核駁審定日為105年6月21日，專利法於100年12月21日修正公布全文並於102年1月1日施行後，雖先後於102年6月11日、103年1月22日修正公布第32、41、97、116、143、159條條文，並增訂第97之1至97之4條條文，惟系爭案所涉專利法第22條第2項規定並未修正，則系爭案是否違反上述規定，即應以100年12月21日修正公布，102年1月1日施行之專利法（下稱審定時專利法）為斷，原判決雖以103年3月24日施行之專利法為判斷基準時法，然所涉條文內容並無不同，合先敘明。

㈡發明雖無專利法第22條第1項各款所列情事，但為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前之先前技術所能輕易完成時，仍不得取得發明專利，審定時專利法第22條第2項定有明文。

又判斷是否具備進步性時，得組合多份引證文件中之全部或部分技術內容，或組合單一引證文件中之部分技術內容，或組合引證文件中之技術內容與其他已公開之先前技術內容，以判斷專利之發明或創作是否能輕易完成。

而發明所屬技術領域中具有通常知識者依據一份或多份引證文件中揭露之先前技術，並參酌申請時的通常知識，而能將該先前技術以轉用、置換、改變或組合等方式完成申請專利之發明者，該發明之整體即屬顯而易知，應認定為能輕易完成之發明。

至於技術內容的組合對於該發明所屬技術領域中具有通常知識者是否明顯，應依發明所欲解決之問題、技術領域及組合之動機加以決定。

㈢系爭案於103年7月2日提出申請專利範圍修正本，其請求項共計19項，其中，第1項及第14項為獨立項，其餘為附屬項，獨立項內容如下：（第1項）一種馬達，包含：一框座，具有一容置槽；

一定子組件，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；

一電路元件，設置於該容置槽內；

一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；

以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。

（第14項）一種風扇，包含：一框座，具有一容置槽；

一定子組件，設置於該框座上，且位於該框座之中心位置；

一電路元件，設置於該容置槽內，且電性連接於該定子組件；

一軸體，穿接該框座及該定子組件；

一轉子組件，經由該軸體樞套於該定子組件，該轉子組件包含複數個扇葉，當該轉子組件相對於該定子組件樞轉時，該些扇葉係帶動空氣流動；

一第一樹脂材料，充填於該容置槽內，且完全包覆該電路元件；

以及一第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分（附屬項內容見原判決理由第13至15頁所載）。

㈣所謂判決不備理由係指判決全然未記載理由，或雖有判決理由，但其所載理由不明瞭或不完備，不足使人知其主文所由成立之依據。

再者，證據之取捨與當事人所希冀者不同，致其事實之認定亦異於該當事人之主張者，不得謂為原判決有違背法令之情形。

查習知風扇設計，對於電路元件（例如電路板、繞線組等部分）均未進行任何防護，無法保護電路元件免受水氣、雜質的侵害，導致風扇壽命減短以及運作穩定性不佳等問題。

特別是使用在高濕度、高鹽分等條件的惡劣環境中，更無法滿足對於產品耐受性的要求，系爭案發明目的即在於解決電子元件受水氣、雜質侵害，導致馬達或風扇之壽命減短及運作穩定性不佳的問題。

引證1及引證3均屬馬達之相同技術領域，且引證1圖1所揭露之馬達與系爭案請求項1之差異僅在於：引證1之第一樹脂材料僅覆蓋電路元件之部分，而系爭案請求項1之第一樹脂材料係完全覆蓋該電路元件，且引證1未揭示第二樹脂材料，包覆該定子組件未與該框座配接之部分。

惟引證3已揭露於馬達結構中利用一填料將電路板（電子元件）完全包覆，及利用合成樹脂材料23包覆一定子組件未與該框座配接之部分，以達防塵和防水特性等情，為原審所確定之事實，經核與卷內事證並無不符，亦無違背論理法則或經驗法則。

基此，由於引證1、3已揭露利用樹脂材料或填料來覆蓋馬達結構中之電路元件或定子結構之部分或全部，以達成防塵、防水功效，是以上述引證間具有解決問題及作用功能之共通性，發明所屬技術領域中具通常知識者在參酌引證1之馬達結構，為解決電子元件受水氣、雜質侵害等問題，即有合理的動機採取引證3所教示之技術，將引證1之樹脂材料部分包覆電路元件修飾為完全包覆該電路元件，並以一樹脂材料包覆一定子組件未與該框座配接之部分，故系爭案請求項1為發明所屬技術領域中具通常知識者依據引證1、3之組合所能輕易完成而不具進步性，業經原判決闡述甚詳。

另就上訴人於原審主張：引證1之發明目的在「解決電晶體20之散熱問題」，可見「將電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件132」，係屬不可迴避或替代之技術，若將引證1之「部分包覆」替換成「完全包覆」，則電晶體20之冷卻平面21勢必與支持元件132分離，即無法解決散熱問題，而悖於引證1之發明目的乙節，原判決已說明：當一結構以不導熱之材料包覆後，其雖可達成防水、防塵及耐震之效果，但亦可能造成散熱較差之問題，惟可從所包覆之物質材質獲得改善，如引證1說明書第2欄第60行即教示模塑物質為良好導熱功能，即可達成散熱問題，故將引證1之第一樹脂由部分包覆修飾為完全包覆電路元件並未悖於引證1之發明目的。

此外，依原判決認定之事實，引證2圖2及說明書[ 0028]、[ 0050]段已揭露電動機之馬達利用模制樹脂40完全包覆控制電路板31及定子組件9未與分隔件6配接之部分，以保護控制電路板31並增強其強度，且馬達產生的熱可以經由模制樹脂40散熱等技術內容，故將電路板之包覆物質採用具導熱性佳材質，既可保護電路板，亦可解決散熱問題，是以於馬達之相關技術領域，引證1及引證3之間並無技術上不相容而無法置換或組合之問題。

又承前所述，引證3已揭露利用合成樹脂23作為包覆材料，以達成防塵、防水之功效，且系爭案之發明目的係在解決電子元件受水氣、雜質侵害之問題，並非散熱問題，則系爭案請求項10、12、16、18所載第一樹脂材料為矽樹脂、環氧樹脂或聚氨酯橡膠，第二樹脂材料為壓克力、環氧樹脂或氨基鉀酸酯，僅係基於達成防塵、防水功效之目的，所為習知樹脂材料之選擇，就系爭案發明整體觀之，並未產生無法預期之功效。

上訴意旨主張：引證1之發明目的在於解決熱源電晶體20之散熱問題，其技術特徵為「將熱源電晶體20之冷卻平面21緊貼於支持元件132」，且位於基底之「模塑物質26應選擇具有良好導熱功能之材質」，作為解決習知技術之散熱問題的改良方案，故引證1事實上著重於散熱功效，並未明示或暗示模塑物質26之材質是否具備足以隔絕水氣、鹽分與灰塵等功能。

是引證1與系爭案之發明目的完全不同，系爭案為達成防水、防塵與防鹽之功能，選擇高分子聚合物材質作完全包覆，即存在熱累積的問題，顯見系爭案所欲解決的技術問題與引證1根本不同，無法單純以置換、轉用等理由輕易比對後即認定系爭案不具進步性云云，指摘原判決顯有理由矛盾或不備理由之違法，即非可採。

㈤審判長或受命法官就事件之法律關係，應向當事人曉諭爭點，並得適時表明其法律上見解及適度開示心證，為智慧財產案件審理法第8條第2項所明定，且依同法第34條第1項規定，於有關智慧財產權之行政訴訟，準用之。

上開規定之立法目的在於法院本身已具備與事件有關之專業知識，或經技術審查官為意見陳述後，就事件有關之特殊專業知識，因當事人無從自卷內證據資料知悉上開特殊專業知識，如未於裁判前對當事人為適當揭露，使當事人有表示意見之機會，將對當事人造成突襲，為避免突襲性裁判及平衡保護訴訟當事人之實體及程序利益，就上開特殊專業知識，應予當事人有辯論之機會，始得採為裁判之基礎。

惟當事人於行政訴訟程序中如已就卷內證據資料有充份辯論之機會，法院亦係以之作為裁判基礎，即不致對於當事人造成突襲，自無違反上開規定。

系爭案於審查階段，被上訴人即提出引證1至引證5作為先前技術，而原判決亦係以上述引證案所揭示之技術內容作為裁判基礎，原審復已於106年5月15日準備程序整理及曉諭爭點，使當事人就上述引證案與系爭案之差異，以及引證案之組合對於該發明所屬技術領域中具有通常知識者是否明顯等判斷進步性相關之事項充份辯論，於法即無不合。

上訴意旨以：原審未於準備程序或言詞辯論程序，適當揭露原判決論述引證1所教示模塑物質部分包覆電路元件之技術內容，可替換為完全包覆之理由，並令當事人辯論，即採為裁判基礎，其所踐行之訴訟程序，違反智慧財產案件審理法第34條準用同法第8條之規定，顯有判決不適用法規之違背法令云云，即屬無據。

㈥綜上，原判決以系爭案請求項1至19有不具進步性之情事，違反審定時專利法第22條第2項規定，而駁回上訴人在原審之訴，於法並無不合。

上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄改判，為無理由，應予駁回。

六、據上論結，本件上訴為無理由，依智慧財產案件審理法第1條及行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。

中 華 民 國 107 年 3 月 28 日
最高行政法院第三庭
審判長法官 吳 東 都
法官 黃 淑 玲
法官 鄭 小 康
法官 姜 素 娥
法官 林 欣 蓉

以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異
中 華 民 國 107 年 3 月 28 日
書記官 劉 柏 君