最高行政法院行政-TPAA,98,判,621,20090604,1

最 高 行 政 法 院 判 決
98年度判字第621號
上 訴 人 甲○○
訴訟代理人 乙○○
被 上訴 人 經濟部智慧財產局
代 表 人 王美花
參 加 人 日月光半導體製造股份有限公司
代 表 人 丙○○
上列當事人間發明專利異議事件，上訴人對於中華民國96年4月4日臺北高等行政法院95年度訴字第2100號判決，提起上訴，本院判決如下：

主 文

上訴駁回。

上訴審訴訟費用由上訴人負擔。

理 由

一、參加人日月光半導體製造股份有限公司前於民國（下同）90年9月26日以「基板條及其製造方法」向被上訴人經濟部智慧財產局申請發明專利，經該局編為第00000000號審查，於91年8月21日准予專利（下稱系爭案）。

參加人於92年2月20日提出申請專利範圍及說明書修正本，經被上訴人認未變更實質內容，且為申請專利範圍過廣及不明瞭記載之修正，符合核准審定時專利法第44條之1第4項第1款、第3款之規定，准予修正。

系爭案申請專利範圍修正本請求項共有11項，其中第1項及第5項為獨立項，餘為附屬項；

申請專利範圍第1項為一種基板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口，至少一第1基板單元與該框架一體成型；

至少一第2基板單元設於該開口之內，並且該第2基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；

以及複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍而大致將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部分而連接於該框架，其中該膠黏劑係僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部分。

申請專利範圍第5項為一種製造基板條之方法，其包含：(a)提供一具有複數個基板單元、一框架以及複數個狹長縫之第1基板條，其中該複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部份連接於框架，並且該複數個基板單元至少有一個是不良基板單元（defective substrate unit）；

(b)裁切該第1基板條上之不良基板單位與該框架之連接部分，將該不良基板單元自該第1基板條分離取下並於該第1基板條上留下一開口；

(c)提供一良好的基板單元；

(d)將該良好單位基板置入該第1基板條之開口中；

以及(e)將該良好基板單元固接於該第1基板條之框架（其他附屬項詳如附件）。

公告期間，上訴人以異議證據2、6為西元1999年4月27日公告之美國第0000000號專利案（即引證1）及說明書摘譯本；

證據3、7為西元1999年9月7日公告之美國第0000000號專利案（即引證2）及說明書摘譯本；

證據4、8為西元1998年3月24日公告之美國第0000000號專利案（下稱引證3）認其違反核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，於91年12月18日對之提起異議，案經被上訴人審查，以94年9月20日（94）智專三（二）04066字第09420864550號專利異議審定書為「異議不成立」之處分（下稱原處分）。

上訴人不服，提起訴願，經經濟部95年4月24日經訴字第09506165730號訴願決定駁回，上訴人仍不服，遂提起行政訴訟。

二、上訴人起訴主張：系爭案於92年2月20日所提出之說明書（含申請專利範圍）更正，相較於原說明書及申請專利範圍之記載，在說明書部分，加入發明說明第6頁第4行末段：「僅裁切基板單元與框架204部份連接之處，不但可以使裁切的步驟容易進行，而且也避免在裁切的過程中使該基板條受到過大的應力影響而產生扭曲變形」，而在申請專利範圍部分，則對申請專利範圍第1項補充更正：「複數個狹長縫設於該第1基板單元以及該第2基板單元的周圍而大致將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架」，實係變更系爭案之實質內容。

被上訴人起初之所以給予系爭案暫准專利之考量點，乃在於系爭案專利特徵係為「將不良的基板單元自該基板條分離取下而留下一開口，再將一良好的基板單元置入該開口並固接於該基板條之框架，俾使所製造之基板條具有百分之百良好之基板單元」，而今系爭案更正後之專利特徵已為變更「該第2基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；

以及複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍，將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份而連接於該框架，該膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部」，當然明顯變更其實質內容。

引證1第6圖，同時配合參閱其說明書第3欄第15至17行已揭示：「抗彎狹縫（anti-bending slot）17c（即等同於系爭案之狹長縫）係形成於該電路板條（PCB strip）10上相鄰電路板單元11間」，復再參閱其第1圖及說明書第7欄第8至29行亦已明敘有：「本發明之半導體封裝件之製法係包含下列步驟：…步驟2（不良PCB之裁切步驟），將PCB之檢查步驟中判定為不良品之不良PCB單元11'的部分（11b'所示者）裁切下來（該裁切係沿者該不良PCB單元11'之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB單元11'之抗彎狹縫17c《等同於系爭案之狹長縫》與該切線17間所界定之區域進行），而在該PCB條形成一裁切開口16（第4C圖）；

步驟3（良好PCB單元之置入步驟），將各別的良好PCB單元11b置入於該裁切開口16'，該各別的良好PCB單元11b具有與該裁切開口16'相同之外型與尺寸（第4C圖）」。

是以，被上訴人於系爭案申請專利範圍第5項已為引證1所揭示。

引證2所揭示之基板16係透過該連接部18而僅部份連接於該基板條框架12、14，由引證2第1圖所示可直接得知「複數個狹長縫（即，基板16、16'未連接至基板條框架12、14的部分）係設在該複數個基板單元的周圍，將各基板單元與該框架分開，使得各基板單元僅有部份連接於框架」之技術特徵被上訴人所謂系爭案申請專利範圍第5項之特徵確實已為引證2所揭示等語，求為判決撤銷訴願決定及原處分，並命被上訴人做成異議成立處分。

三、被上訴人則以：修正本係將申請專利範圍第10項刪除且併入第5項，故原處分僅就引證1做為判斷系爭案修正後申請專利範圍第5項具有新穎性及進步性之認事用法並無違誤。

引證1所揭示裁切係沿者該不良PCB單元11'之切線17所延伸之裁切線16進行，或沿者該不良PCB單元11'之抗彎狹縫17c與該切線17間所界定之區域進行，而形成一裁切閉口（第3A圖中16所示者），不同於系爭案請求項1複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍之技術特徵，縱結合證據3第7 圖，藉由膠黏劑36使兩個經裁切之基板條20、28固接在一起，而形成經修復之基板條，惟熟悉該項技術者無法藉由證據2、3結合而能輕易思及而完成藉由複數個狹長縫設於該第1 基板單元以及第2基板單元的周圍，將該第1基板單元及第2 基板單元與該框架隔開，以及該膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部之結構，難謂申請專利範圍第1項不具進步性，原處分認事用法並無違誤等語，資為抗辯，求為判決駁回上訴人之訴。

四、原審斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，以：㈠系爭案更正前之申請專利範圍第1項為：「一種基板條，具有複數個基板單元，該每一基板單元用於封裝一半導體晶片，該基板條包含：一框架，其具有至少一開口；

至少一第1基板單元與該框架一體成型；

至少一第2基板單元設於該開口之內，並且該第2基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架。」

，而更正後所增加者為：「以及複數個狹長縫設於該第1基板單元以及該第2基板單元的周圍而大致將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部分」，而此等更正後增加者原即記載於系爭案之專利說明書第8頁第2段中，系爭案之前揭申請專利範圍第1項更正，其增加之內容本為原發明說明所記載，自無實質變更之情形。

㈡就系爭案申請專利範圍第1項部分：系爭案申請專利範圍第1項獨立項所揭示技術特徵，其中該第2基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；

以及複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍，將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部分而連接於該框架，該膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部，未揭示於引證1，故系爭專利申請專利範圍第1項具有新穎性。

另引證1所揭示裁切係沿者該不良PCB單元之切線所延伸之裁切線進行，或沿者該不良PCB單元之抗彎狹縫17c與該切線間所界定之區域進行，而形成一裁切閉口（其圖式第3A圖中16'所示者），不同於系爭案申請專利範圍第1項複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍之技術特徵，系爭案非為熟習該項技術者可藉由引證1所揭示而能輕易完成者；

縱結合引證2圖式第7圖，藉由膠黏劑使兩個經裁切之基板條固接在一起，而形成經修復之基板條，惟熟習該項技術者仍無法藉由引證1、2結合而能輕易完成系爭案藉由複數個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍，將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，以及該膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接部之結構，是系爭案申請專利範圍第1項具進步性。

系爭專利申請專利範圍第2項進一步界定其基板條另具有複數個去鑄澆道區設於該基板條之一表面使得在該半導體晶片封膠時，用以將該半導體晶片對於封膠塑料之模具的模具澆道以及澆道口之邊緣係完全密接在該去鑄澆道區之中，其中將第2基板單元固接於框架之膠黏劑係完全未覆蓋到該去鑄澆道區。

引證3所揭示則為環氧樹脂或其他鑄模樹脂係經由澆道以及澆道口自外部壓填至模穴，而形成樹脂密封的結構，是縱結合引證1、2及3所揭示者，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭案申請專利範圍第2項附屬項之結構，難謂不具進步性。

系爭案申請專利範圍第3項附屬項所界定該基板條之材料雖為習知之塑膠，惟縱結合引證1、2及3，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭案申請專利範圍第3項附屬項之結構。

系爭案申請專利範圍第4項附屬項進一步界定該基板條，其每一基板單元係為一球格陣列基板。

引證2圖式第1圖及說明書第1欄第9行則指明其基板條係用於BGA球格陣列，而該基板單元為BGA球格陣列基板。

是結合引證1及2所揭示之技術，熟習該項技術者仍無法輕易完成該第4項（原處分誤植為附屬項3）附屬項之結構，自具進步性。

系爭專利申請專利範圍第5項獨立項所揭示之技術特徵，為一種製造基板條之方法，其中該步驟(a)複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍，將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部分連接於框架，未見於引證1，具新穎性。

另引證1所揭示直接裁切切線所延伸之裁切線而將不良PCB單元分開取出後再置入良好PCB單元，該裁切線較佳係具有至少一個折曲部16a以形成折曲之裁切開口，有利於將良好PCB單元置入定位；

而系爭案申請專利範圍第5項所揭示的裁切方法，係將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位，自非為熟習該項技術者藉由引證1所揭示而能輕易完成者，具進步性。

系爭案申請專利範圍第6項至第7項（原處分誤植為第11項）附屬項，包含其所引用之第5項全部技術內容，並進一步敘明第5項外之技術特點，相較於引證1具有新穎性、進步性。

就系爭案申請專利範圍第8項部分：引證3將環氧樹脂或其他鑄模樹脂係經由澆道以及澆道口自外部壓填至模穴，而形成樹脂密封的結構；

引證2為藉由膠黏帶（圖式第5圖）、訂書針（圖式第6圖）或膠黏劑（圖式第7圖）固接該經切割之基板條20（或24）的框架部分，均與系爭專利將膠黏劑塗佈於該良好基板單元與該第1基板條之框架之間之介面四周的區域，但不塗佈到該去鑄澆道區之區域之方法不同。

是結合引證1、2及3，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭案申請專利範圍第8項附屬項之方法，難謂不具進步性。

系爭案申請專利範圍第9項附屬項進一步界定第5項製造基板條之方法，其中步驟(b)係使用衝切方式達成分離；

而引證3使該線路板框架進行衝切（punching）製程，使線路板藉由衝切分離出來，而產生數個線路板1（圖式第5B圖），是結合引證1及3，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭案申請專利範圍第9項之方法，難謂不具進步性。

系爭案申請專利範圍第10項附屬項，其中該基板條之材料雖係為習知之塑膠基板，惟結合引證1、2、3及該習知材料，熟習該項技術者仍無法輕易完成該項之結構，難謂不具進步性。

系爭案申請專利範圍第11項附屬項，係為一球格陣列基板；

引證2圖式第1圖及說明書第1欄第9行指明該基板條係用於BGA球格陣列，而該基板單元為BGA球格陣列基板。

是結合引證1及2，熟習該項技術者仍無法輕易完成其結構，難謂不具進步性。

綜上，引證1、2及3或其相互組合，均無法證明系爭案不具新穎性及進步性，上訴人所訴核不足採。

從而，被上訴人認系爭案並未違反其核准審定時專利法第20條第1項第1款及第2項之規定，所為本件異議不成立之處分，並無不法，訴願決定予以維持，亦無不合，因將原決定及原處分均予維持，駁回上訴人之訴。

五、本院按：

㈠現行專利法第136條第1項規定：「本法中華民國92年1月3日（該日期係立法院三讀通過日期並非施行日期，因現行專利法第138條規定：本法除第11條自公布日施行外，其餘條文之施行日期，由行政院定之。

玆行政院以93年6月8日院臺經字第0930026128號令核定自93年7月1日施行）修正施行前，已提出之異議案，適用修正施行前之規定。」

系爭案係於90年9月26日申請，經被上訴人於91年8月21日准予專利，或上訴人於91年12月18日提出異議，被上訴人於修正施行後之94年9月20日為異議審定，係於現行專利法修正施行前，已提出之異議案，應適用修正施行前之規定，其是否有應不予專利之情事，自應以核准專利時所適用之90年10月24日修正公布之專利法規定為斷。

按「稱發明者，謂利用自然法則之技術思想之高度創作。」

「凡可供產業上利用之發明，無下列情事之一者，得依本法申請取得發明專利：一、申請前已見於刊物或已公開使用者。

…」、「發明係運用申請前既有之技術或知識，而為熟習該項技術者所能輕易完成時，雖無前項所列情事，仍不得依本法申請取得發明專利。」

為系爭案核准審定時專利法第19條、第20條第1項第1款及第2項所明定。

㈡又依系爭案核准審定時之專利法第44條之1第4項規定：「依前3項所為之補充、修正，不得變更申請案之實質。

於審定公告後提出之補充、修正，並需有下列各款情事之一，始得為之：1、申請專利範圍過廣。

2、誤記之事項。

3、不明瞭之記載。

」而該規定所謂之實質變更乃指補充、更正之說明書（包含：發明或說明、申請專利範圍）超出原審定公告時說明書、圖式所載之技術特徵內容或圖說所載之實質創作內容而言。

經查：1、原判決以：系爭案對申請專利範圍第1項之補充更正，所增加 者為：「以及複數個狹長縫設於該第1基板單元以及該第2基 板單元的周圍而大致將該第1基板單元及第2基板單元與該框 架隔開，其中該複數個狹長縫係界定複數個連接部份使得各 基板單元僅藉由該複數個連接部份而連接於該框架，其中該 膠黏劑僅設於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所 界定之連接部份」，而此等更正後增加者原即記載於系爭專 利之專利說明書第8頁第2段中所記載，乃認定本件更正無實 質變更之事實，以及上訴人所主張如何不足採等事項均詳予 以論述，是原判決所適用之法規與該案應適用之現行法規並 無違背，與解釋判例，亦無牴觸，並無所謂原判決有違背法 令之情形；

上訴人上訴意旨略謂：被上訴人起初給予系爭案 暫准專利之考量，乃在系爭案特徵係為「將不良的基板單元 自該基板條分離取下而留下一開口，再將一良好的基板單元 置入該開口並固接於該基板條之框架，俾使所製造的基板具 有百分之百之基板單元」而今系爭案更正後專利特徵已變更 為「該第2基板單元係利用一膠黏劑固接於該框架；

以及複數 個狹長縫設於該第1基板單元以及第2基板單元的周圍，將該 第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，其中該複數個狹 長縫係界定複數個連接部份而連接於該框架，該膠黏劑僅設 於該第2基板單元與該框架之被該複數個狹長縫所界定之連接 部」當然變更其實質內容，且限縮核准專利之發明範圍與實 質變更技術內容係為不同概念，限縮核准專利之發明範圍， 仍有造成變更核准專利之發明實質之可能云云。

無非對原審 取捨證據、認定事實之職權行使事項，任意指摘為不當，或 對原審已論斷者，泛言判決不備理由或理由不當及未適用法 規之違法，自非可採。

2、再者，上開申請專利範圍第1項之更正，係將申請專利範圍附 屬項第3項併入第1項，且從說明書中第2圖所敘述，其第二基 板單元固接於框架之膠黏劑係完全未覆蓋到該去鑄澆道區， 以避免難以去除去封膠塑料等文字，可推知膠黏劑位於連接 部分，並不變更其實質內容，且符合得於審定公告後提出補 充修正應具申請專利範圍過廣及不明瞭之記載之事由。

至於 更正後之申請專利範圍第5項，係將原申請專利範圍附屬項第10項併到原申請專利範圍第6項(a)而成為更正後之申請專利 範圍第5項，並修改申請專利範圍第5項(b)之文字，以說明複 數狹長縫與基板條之間的關係，此可由圖2觀察狹長縫與基板 條之間的連接關係，並不變更其實質，且符合於審定公告後 提出之補充、修正應具申請專利範圍過廣及不明瞭之記載等 事由。

以上均應准予更正，並依更正後之申請專利範圍審查 是否具專利要件，是縱原審雖有未於判決中就上開事項加以 論斷者，惟尚不影響於判決之結果，惟該事項屬判斷系爭案 是否具專利要件之前提，應予補充敘明。

㈢再按各機關依其職掌就有關法規為釋示之行政命令，法官於審判案件時，固可予以引用，但仍得依據法律，表示適當之不同見解，並不受其拘束，司法院釋字第137號解釋業已闡明此項意旨；

被上訴人所頒布之專利審查基準係專利專責機關就專利審查有關之細節性、技術性事項，本於職權而發布之命令，提供相關法令、有權解釋之資料或專利實務上之見解，作為所屬審查人員執行職務之依據，為內部行政規章，法官審判案件，並不受其拘束。

經查，原判決雖誤引93年公布施行之專利審查基準第1-9-27頁之「說明書、圖式或圖說之補充修正、更正」第⑴點「不得變更實質」說明，惟原判決係以該審查基準之內容作為論述之理由而已，並非逕以該審查基準作為判決適用之法規，尚與適用法規顯有錯誤有間。

況93年公布施行之前後之專利審查基準就「不得變更實質」說明內容，其意旨並無不同，原判決更無適用法規顯有錯誤可言。

上訴人除執原審起訴理由外並主張系爭案申請專利範圍實質變更所引用之專利審查基準資料為系爭案核准審定且為更正時所公告之專利審查基準，為原審誤解為引用修正後之專利審查基準觀點，其判決明顯違反專利法關於更正之規定，其適用法律顯有錯誤云云，自非可採。

㈣復查，本件原判決已斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，並就引證1、2或其相互組合，均無法證明系爭案申請專利範圍第1項不具新穎性及進步性等情，詳予論斷，將判斷而得心證之理由記明於判決，業如上述，經核並無違背論理法則或經驗法則，亦無判決不適用法規或適用不當、不備理由等違背法令情事。

上訴意旨以：原審法院判斷引證1是否揭示系爭案特徵時，僅單方採用被上訴人所述「引證1所揭示裁切係沿者該不良PCB單元之切線所延伸之裁切線進行，或沿者該不良PCB單元之抗彎狹縫17c與該切線間所界定之區域進行，而形成一裁切閉口（其圖式第3A圖中16'所示者）」而忽視上訴人強調引證1第6圖與說明書第3欄第15至17行已揭示：「抗彎狹縫（anti-bending slot）17c（即等同於系爭案之狹長縫）係形成於該電路板條（PCB strip）10上相鄰電路板單元11間」。

且原審已自承引證2圖式第7圖已明確揭示藉由膠黏劑使兩個經裁切之基板調固接在一起，形成經修復之基板條，因此熟知該項技術者可透過引證1之「複數個狹長縫設於該第1基板單元及第2基板單元周圍，將該第1基板單元及第2基板單元與該框架隔開，並沿該狹長縫進行裁切」之內容與引證2所揭示之「藉由膠黏劑使兩個經裁切之基板條固接在一起，而形成修復之基板條」而輕易完成系爭案特徵云云，無非就原判決詳予論述者，就原審取捨證據、認定事實之職權行使，指摘原判決不當，自非可採。

再查，原判決已斟酌全辯論意旨及調查證據之結果，就系爭專利申請專利範圍第5項獨立項所揭示之技術特徵，認係為一種製造基板條之方法，其中該步驟(a)複數個狹長縫係設在該複數個基板單元的周圍，將各基板單元與該框架分開使得各基板單元僅有部分連接於框架，未見於引證1，具新穎性；

另引證1所揭示直接裁切切線所延伸之裁切線而將不良PC B單元分開取出後再置入良好PCB單元，該裁切線較佳係具有至少一個折曲部16a以形成折曲之裁切開口，有利於將良好PCB單元置入定位；

而系爭案申請專利範圍第5項所揭示的裁切方法，係將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位，自非為熟習該項技術者藉由引證1所揭示而能輕易完成者，具進步性等情，詳予論斷，業如上述，經核並無違背論理法則或經驗法則，亦無判決不適用法規或適用不當、不備理由等違背法令情事。

㈤上訴意旨另以：原判決論究系爭案申請專利範圍第5項所揭示之方法是否具備進步性，僅審究引證1內容而已完全未考量引證2已揭示「將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位」，明顯違反專利法判斷進步性得組合二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容，適用法規不當之違背法令云云。

惟按，判斷進步性固然得組合二件或二件以上不同文獻之全部內容或其各該文獻之部分內容，惟引證案若均屬不同技術內容，且僅係個別證明系爭案部分專利特徵者，其中一引證案已不足證明系爭案部分技術特徵，則縱組合其他不同技術內容之引證案，亦不足以證明系爭案不具進步性。

再者，上訴人於異議理由書已提及引證2證明系爭案第1項不具專利要件，雖於獨立項第5項（即更正前之第6項）未述及引證2，但申請專利範圍第1、5項二者既屬同一廣義發明，而於同一申請案中提出申請，則於第5項時自應審查及之，是該引證2就系爭案申請專利範圍第5項而言，應係於異議時即提及之相關聯證據，自應審查引證2是否足以證明申請專利範圍第5項是否具進步性。

經查，引證2雖揭示「將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位」，但與引證1顯係屬不同技術內容，引證1已無法證明系爭案不具進步性，業如前述，是縱引證1結合引證2，亦無從證明系爭案申請專利範圍第5項之裁切方法，係將不良單元移除後再置入良好單元施以膠黏定位之技術特徵，不具進步性。

原審雖未於判決中加以論斷者，惟尚不影響於判決之結果，與所謂判決不備理由之違法情形不相當，上訴意旨主張原判決違法云云，並不可採。

㈥至於引證3所揭示則為環氧樹脂或其他鑄模樹脂係經由澆道以及澆道口自外部壓填至模穴，而形成樹脂密封的結構，上訴人係以引證3為各附屬項不具進步性之引證，與系爭案申請專利範圍獨立項為不同技術內容，基於同上理由，是縱結合引證1、2再組合3所揭示者，熟習該項技術者仍無法輕易完成系爭案申請專利範圍第1、5項獨立項之結構，難謂不具進步性。

此為完整論述獨立項是否具進步性所應論述，審定書及原判決均未論及，應予補充。

㈦末依前揭專利法第22條第4項及同法施行細則第16條第2項中對申請專利範圍之規定，申請專利範圍中「記載申請專利發明之構成之必要技術內容、特點」之請求項，稱為「獨立項」。

獨立項乃作為專利性之判斷、專利權之效力等認定之基本。

附屬項之記載內容，必須包含其所引用之請求項全部技術內容在內，然後對其中之技術內容，作進一步敘明其所引用之請求項目外之技術特點。

因此附屬項所記載之發明，其專利範圍限制條件，為含有其所引用之獨立項或附屬項發明的全部技術內容在內，附屬項專利範圍必不大於所依附之獨立項。

故申請專利範圍之獨立項具有進步性者，其附屬項當然具有進步性。

系爭案申請專利範圍第2項至第4項，係依附於第1項獨立項之附屬項，系爭案申請專利範圍第6項及第8至第11項，係依直接附於第5項獨立項之附屬項，第7項係附加於第6項之間接附屬項，所為之各附加於獨立項或附屬項已界定特徵之上，引證1、2、3或其組合既已無法證明系爭案申請專利範圍獨立項第1、5項不具進步性，當然不足以證明其他附屬項不具進步性。

本件從原審定、訴願決定迄原判決均就系爭案附屬項贅述專利要件，上訴意旨雖未就系爭案附屬項不具進步性之主張，仍應附此敘明。

㈧從而，上訴論旨，仍執前詞，指摘原判決違背法令，求予廢棄，為無理由，應予駁回。

六、據上論結，本件上訴為無理由。依行政訴訟法第255條第1項、第98條第1項前段，判決如主文。

中 華 民 國 98 年 6 月 4 日
最高行政法院第四庭
審判長法官 劉 鑫 楨
法官 黃 秋 鴻
法官 黃 淑 玲
法官 劉 介 中
法官 曹 瑞 卿
以 上 正 本 證 明 與 原 本 無 異
中 華 民 國 98 年 6 月 5 日
書記官 張 雅 琴