臺北高等行政法院行政-TPBA,91,訴,4409,20040219,1

臺北高等行政法院判決 九十一年度訴字第四四○九號

原 告 鴻海精密工業股份有限公司
代 表 人 甲○○董事長
訴訟代理人 丙○○
被 告 經濟部智慧財產局
代 表 人 蔡練生（局長）
訴訟代理人 乙○○

右當事人間因發明專利申請事件，原告不服經濟部中華民國九十一年八月二十八日經
訴字第○九一○六一二一○七○號訴願決定，提起行政訴訟，本院判決如左：

主 文
原告之訴駁回。
訴訟費用由原告負擔。

事 實
一、事實概要：
原告於民國八十六年八月三十日以「電腦晶片及散熱體組合與其構成方法」（下稱系爭案）向被告前身即中央標準局（八十八年一月二十六日改制為經濟部智慧財產局）申請發明專利，經被告編為第00000000號予以審查，被告以八十七年八月三日台專（伍）○四○三三字第一二五六六八號審定書為不予專利之處分。
原告申請再審查，經被告以九十年三月二十九日（九○）智專三（二）○四○二○字第○九○八七○○○六三五號專利再審查核駁審定書為應不予專利之處分。
原告不服，向經濟部提起訴願，被告以九十年十一月十九日（九○）智專三（二）○四○二○字第九○八二○○六一六二號函自行撤銷原處分。
嗣經被告重行審查後，另以九十一年三月二十一日（九一）智專三（二）○四○二○字第○九一八七○○○三一七號專利再審查核駁審定書為應不予專利之處分。
原告仍不服，提起訴願，經遭決定駁回，遂向本院提起行政訴訟。
二、兩造聲明：
㈠原告聲明：
⒈訴願決定及原處分均撤銷。
⒉被告對系爭案應為准許專利之處分。
㈡被告聲明：
⒈駁回原告之訴。
⒉訴訟費用由原告負擔。
三、兩造之爭點：系爭案是否有違專利法第二十條之一之規定而不符發明專利要件？㈠原告主張之理由：
⒈按「有相同之發明或新型申請在先並經核准專利者」，固為專利法第二十條第一項第二款不具新穎性之情事，惟在判斷發明有無新穎性時，應以兩發明之技術內容完全相同作為其相同與否之標準，此復有專利審查基準可稽，亦即，判斷發明有無新穎性時，其所援引之前案證據，必須與該發明之技術內容完全相同，苟技術內容不完全相同，即不得做為論究新穎性之依據。
⒉系爭案之主要結構特徵在於：系爭案係一種電腦晶片及散熱體組合，包括電腦晶片、散熱體及蠟狀之熱傳介質。
該市面常見之蠟狀熱傳介質附著於電腦晶片頂面與散熱體底面之間，用以填補電腦晶片頂面與散熱體底面間之縫隙，該熱傳介質具有65℃左右之熔點，電腦晶片作動產生之熱量可使其有固態熔化成液態。
原處分稱系爭案之權利標的、技術與引證案相同，惟第00000000號「具低流動阻力之半固體熱界面」發明專利案（下稱引證案）之發明標的係一種具有特殊成份、製程及物理化學特性之界面材料，引證案之權利範圍則係確定其發明標的之物理、化學性能及運用領域。
系爭案發明標的所界定者，係運用另一種具有適當熔點蠟狀熱傳介質之電腦晶片及散熱體組合，其特徵與功效並非在於該熱傳介質之成份、製程或物理化學特性上，而係藉由一種市面常見之熱傳介質組合電腦晶片與散熱體，利用其固液態間之相變來填補縫隙。
縱就引證案申請專利範圍第七項及第十三項而論，系爭案運用之蠟狀熱傳介質並非該權利要求項中（a）、（b）所界定之具體線型烴結構及混合物成份之柔順介面。
故該兩案在基本構成上皆明顯不同，系爭案所界定之權利標的及其特點等，亦並未揭示於引證案中，顯非相同之發明，自屬主觀臆斷之詞，卻無確切具體之證據資料佐證，且規避系爭案散熱介質不同於引證案之特徵，於法顯有未恰。
蓋所謂相同之發明，應指該發明之技術內容完全相同，苟引證案與系爭案非完全相同，即應核准其新穎性，自不得憑藉主觀臆測逕予核駁。
綜觀原處分所持理由，明顯並未符合此等審查原則，其非以引證案與系爭案之技術特徵逐項比對，僅羅列引證案技術內容與系爭案之部分相同之處，卻規避兩案具體不同之特徵並據此逕謂兩案技術、標的相同，而核駁系爭案，故被告之認事用法顯有不當。
⒊查訴願決定稱系爭案利用蠟來做熱傳介質，實係習用技術，並無突破創新之處，此種認事並無具體證據佐證。
縱就引證案而論，引證案之公告日期晚於系爭案之申請日期，故引證案不得做為論究系爭案之進步性之依據。
次查，訴願決定稱系爭案發明標的之運用一種具有適當熔點蠟狀熱傳介質之電腦晶片及散熱體組合，於引證案申請專利範圍第七項、第十三項已具體說明相同的組合。
惟，引證案申請專利範圍第七項與第十三項之（a）、（b）項所界定之柔順介面材料構成特徵並未述及系爭案之熱傳介質，訴願決定不查，逕以引證案獨立請求項未請求之技術內容作為特徵與系爭案作比對，顯有漏未審酌之事實。
而訴願決定不查，逕予維持原處分，自有違法之處。
（三）再查，訴願決定稱引證案所述一種熱安定蠟也是一種具有適當熔點蠟狀熱傳介質。
惟引證案之熱安定蠟為包含甲基矽氧烷基質及線性烴之聚有機矽氧烷聚合體，其線性烴具有特定之結構，而反觀系爭案，其熱傳介質為市面上常見，可為用以塗抹於蘋果表面之亮光蠟，或是其他合適之蠟狀物或石膏等，價格低廉且取得容易，而訴願決定一再否認此事實，僅憑系爭案之功效與引證案相同，而謂系爭案仍不具有新穎性，其認事用法之違誤至為明顯。
依專利法第二十條第一項第二款規定，在判斷發明有無新穎性時，應以兩發明之技術內容完全相同作為其相同與否之標準，亦即，判斷發明有無新穎性時，其所援引之前案證據，必須與該發明之技術內容完全相同，苟技術內容不完全相同，即不得做為論究新穎性之依據。
誠如前述，引證案之柔順介面材料並非系爭案申請專利範圍第一項訴求之熱傳介質，自不得認定引證案為系爭案申請在先並經核准之相同之發明。
而訴願決定以此種論結「洵無違誤」逕予維持原處分，事實上，訴願決定採用「洵無違誤」之語時，並無有力之支持理由，訴願決定既不願否認原處分，又不試析系爭案界定之由熱傳介質組成之散熱體組合與引證案具體不同之處。
因是，訴願決定未查此點，而逕予維持原處分，顯有違法。
㈡被告主張之理由：
按新穎性之判斷除技術內容完全一樣之外，如參酌該先申請案申請當時既有技術而可直接推導之事項，亦可作為「先申請並經核准專利之發明案或新型案所記載之技術」之認定基礎，此可參酌專利審查基準之說明。
引證案所使用之蠟雖與系爭案不同，惟系爭案使用之技術原理確可從引證案之技術原理導出，再者，引證案發明說明（三）已明述「過去於組裝之期間，通常會應用一層典型上為聚矽脂的滑脂層或一層有機蠟，以協助．．．達成特定之散熱目的」，此即系爭案技術特徵，故系爭案不具新穎性。

理 由
一、按凡利用自然法則之技術思想之高度創作，而可供產業上利用者，固得依處分時專利法第十九條暨第二十條第一項之規定申請取得發明專利。
惟其「申請專利之發明，與申請在先而在其申請後始公開或公告之發明或新型專利申請案所附說明書或圖式載明之內容相同者，不得取得發明專利。」
專利法第二十條之一前段定有明文。
二、系爭案依其專利說明書申請專利範圍之記載係：
⒈一種電腦晶片及散熱體組合，包括：一電腦晶片，具有一頂面，且其係經由一電連接器之銜接而與主機板上之相關電路電性連結；
一散熱體，具有一基體及複數個散熱鱗片，該基體之底面係與電腦晶片之頂面抵接；
蠟狀之熱傳介質，位於電腦晶片頂面與散熱體基體底面之間，用以填補電腦晶片頂面與散熱體基體底面間之縫隙；
該蠟狀之熱傳介質具有適當之熔點，電腦晶片作動產生之熱量將使其由固態融化成液態。
⒉如申請專利範圍第一項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質之熔點約在65℃左右。
⒊如申請專利範圍第一或二項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質，係至少塗抹於散熱體基體底面及電腦晶片頂面，兩者之任一之適當位置上。
⒋如申請專利範圍第一或二項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該電腦晶片係直接插設於電連接器上。
⒌如申請專利範圍第一或二項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該散熱體之基體呈方形平板狀，而該複數個散熱鱗片則與基體一體成形且朝相反於電腦晶片之方向延伸。
⒍如申請專利範圍第五項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該複數個散熱鱗片略成柱狀，且以陣列之方式排配。
⒎如申請專利範圍第一或二項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該電腦晶片為中央處理器晶片。
⒏一種電腦晶片及散熱體組合之構成方法，包括：提供一電腦晶片，其係經由一電連接器之銜接而與主機板上之相關電路電性連結，其具有一頂面；
提供一散熱體，其具有一基體及複數個散熱鱗片，該基體具有一底面；
將一蠟狀之熱傳介質均勻地塗抹於散熱體基體之底面之適當位置上，該蠟狀之熱傳介質具有適當之熔點，電腦晶片作動產生之熱量將使其由固態融化成液態；
將該散熱體置放於電腦晶片上，使散熱體基體之底面與電腦晶片之頂面抵接。
⒐如申請專利範圍第八項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質之熔點約在65℃左右。
⒑如申請專利範圍第八或九項所述之電腦晶片及散熱體組合之構成方法，其中，當散熱體基體之底面塗抹上蠟狀之熱傳介質後，先在電腦晶片之頂面上亦塗抹上蠟狀之熱傳介質，再將該散熱體置放於電腦晶片上。
⒒如申請專利範圍第八或九項所述之電腦晶片及散熱體組合之構成方法，其中該電腦晶片為中央處理器晶片。
⒓一種電腦晶片模組及散熱體組合之構成方法，包括：提供一電腦晶片模組，其內部設有子電路板、電腦晶片與若干電氣元件，且其於一側面並形成一板體；
提供一散熱體，其具有一基體及複數個散熱鱗片，該基體具有一底面；
將一蠟狀之熱傳介質均勻地塗抹於散熱體基體之底面之適當位置上，該蠟狀之熱傳介質具有適當之熔點，電腦晶片作動產生之熱量將使其由固態融化成液態；
將散熱體基體之底面與電腦晶片模組之板體抵接。
⒔如申請專利範圍第十二項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質之熔點約在65℃左右。
⒕如申請專利範圍第十二或十三項所述之電腦晶片模組及散熱體組合之構成方法，其中，當散熱體基體之底面塗抹上蠟狀之熱傳介質後，先在電腦晶片模組之板體上亦塗抹上蠟狀之熱傳介質，再使散熱體基體之底面與電腦晶片模組之板體抵接。
⒖如申請專利範圍第十二或十三項所述之電腦晶片模組及散熱體組合之構成方法，其中該電腦晶片模組為中央處理器模組，而該電腦晶片則為中央處理器晶片。
⒗一種電腦晶片模組及散熱體組合，包括：一電腦晶片模組，其內部設有子電路板、電腦晶片與若干電氣元件，且其於一側面並形成一板體；
一散熱體，具有一基體及複數個散熱鱗片，該基體之底面係與電腦晶片模組之板體抵接；
蠟狀之熱傳介質，位於電腦晶片模組板體與散熱體基體底面之間，用以填補電腦晶片模組板體與散熱體基體底面間之縫隙。
該蠟狀之熱傳介質具有適當之熔點，電腦晶片作動產生之熱量將使其由固態融化成液態。
⒘如申請專利範圍第十六項所述之電腦晶片及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質之熔點約在65℃左右。
⒙如申請專利範圍第十六或十七項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中該蠟狀之熱傳介質，係至少塗抹於散熱體基體底面及電腦晶片模組板體，兩者之任一之適當位置上。
⒚如申請專利範圍第十六或十七項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中該散熱體之基體呈長形平板狀，而該複數個散熱鱗片則與基體一體成形且朝相反於電腦晶片模組之方向延伸。
⒛如申請專利範圍第十九項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中該複數個散熱鱗片呈片狀，且彼此平行地沿著基體之縱長方向延伸。
如申請專利範圍第二十項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中每一散熱鱗片於適當位置上均形成一對槽溝。
如申請專利範圍第十六或十七項所述之電腦晶片模組及散熱體組合，其中該電腦晶片模組為中央處理器模組，而該電腦晶片則為中央處理器晶片。
三、經查，系爭案發明係為習知散熱體底面直接抵接中央處理器晶片頂面，並以熱傳膠帶或熱傳脂填補縫隙之散熱方式之改進，因應「如何利用一種價格低廉．．．之熱傳介質，以改善散熱體與中央處理晶片間之熱傳效果，乃成刻不容緩之課題。」
而提出之技術思想發明（專利說明書第三頁至第五頁之發明說明參照）。
其發明特徵係將熱傳介質塗抹於電腦晶片頂面與散熱體基體底面之間，用以填補電腦晶片頂面與散熱體基體底面之縫隙。
再依其專利說明書申請專利範圍第一項、第八項、第十二項、第十六項獨立項所載，其蠟狀之熱傳介質，係位於電腦晶片頂面與散熱體基體底面之間，或電腦晶片模組板體與散熱體基體底面之間，用以填補電腦晶片頂面（或電腦晶片模組板體）與散熱體基體底面間之縫隙，或將蠟狀之熱傳介質，均勻塗抹於散熱體基體之底面適當位置，再將散熱體置於電腦晶片上，使散熱體基體之底面與電腦晶片之頂面或電腦晶片模組之板體抵接；
該蠟狀之熱傳介質具有適當之熔點，電腦晶片作動產生之熱量將使其由固態融化成液態。
系爭案係一種電腦晶片及散熱體組合，並藉由蠟狀之熱傳介質之相變成液體，避免空氣殘留而達到良好之散熱效果。
四、引證案係八十六年六月十四日申請，八十八年六月十一日審定公告之第00000000號「具低流動阻力之半固體熱界面」發明專利案。
依引證案申請專利範圍第一項載明，一種用於沿著固態電子裝置與散熱表面間之散熱路徑插入之界面材料且其包含：(a)一種熱安定蠟：： 。
第七項載明，在一固態電子裝置與導熱塗層的組合中，其塗層係沿著由固態電子裝置之至少一個表面延伸至散熱座之熱路徑配置，此熱路徑包括用於固態電子裝置及散熱座間建立至少一部分導熱路徑之柔順界面，此柔順界面之特徵在於包含：(a)一種熱安定蠟：：： 。
第十三項載明一種組合，其中呈導熱屬襯墊形式之熱擴展裝置係沿著封裝固態電子裝置與散熱座間之散熱路徑插入，且該熱擴展器具有沿著其至少一個表面配置之導熱塗層並形成用於封裝固態電子裝置及散熱座間建立導熱路徑之柔順界面，此柔順界面基本上包含：(a)一種熱安定蠟：：。
系爭案之電腦晶片係屬引證案之一種固態電子裝置，系爭案之散熱體亦相同於引證案之散熱座，系爭案之熱傳介質即相當於引證案之界面材料或柔順界面。
原告雖主張系爭案運用之蠟狀熱傳介質並非引證案權利要求項中（a）、（b）所界定之具體線型烴結構及混合物成份之柔順介面。
系爭案其熱傳介質為市面上常見，可為用以塗抹於蘋果表面之亮光蠟，或是其他合適之蠟狀物或石膏等，價格低廉且取得容易，故該兩案在基本構成上皆明顯不同，系爭案所界定之權利標的及其特點等，亦並未揭示於引證案中，顯非相同之發明等等。
但查，引證案除於前揭請求項揭露以熱安定蠟作為界面材料或柔順界面外，並於引證案發明說明（三）載明「過去於組裝之期間，通常會應用一層典型上為聚矽氧滑脂的滑脂層或一層有機蠟，以協助．．．達成特定之散熱目的」，足見系爭案之技術特徵可由引證案說明書記載直接推導而得，系爭案之技術思想，功能作用、達成之功效與引證案實質並無不同。
至系爭案之附屬項係就獨立項之技術內容再作限定或細部描述，仍不脫離獨立項之技術特徵範圍，亦不具新穎性。
五、從而，被告以系爭案權利標的、技術不具新穎性，不符合專利法第二十條之一規定，而為不予專利之審定，於法核無不合，訴願決定予以維持，亦屬妥適。
原告主張前詞，聲請撤銷原處分及訴願決定，並請求被告應對系爭案應為准許專利之處分，為無理由，應予駁回。
據上論結，本件原告之訴為無理由，爰依行政訴訟法第九十八條第三項前段，判決如主文。
中 華 民 國 九十三 年 二 月 十九 日
臺 北 高 等 行 政 法 院 第 二 庭
審 判 長 法 官 姜素娥
法 官 林文舟
法 官 陳國成
右為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後二十日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後二十日內補提上訴理由書（須按他造人數附繕本）。
中 華 民 國 九十三 年 二 月 二十 日
書記官 王英傑