桃園簡易庭民事-TYEV,100,桃小,823,20120307,1

臺灣桃園地方法院小額民事判決 100年度桃小字第823號
法定代理人 許慶典
法定代理人 章佳龍
上列當事人間請求給付承攬報酬事件，本院於民國101 年2 月24日言詞辯論終結，判決如下：

主 文

被告應給付原告新臺幣柒萬貳仟零陸拾元及自民國一百年五月七日起至清償日止，按年息百分之五計算之利息。

訴訟費用新臺幣壹仟元由被告負擔。

本判決得假執行。

事實及理由

一、原告方面：

（一）原告主張：原告於民國98年9 月至99年1 月間受被告委託進行PCB 印刷電路板（下稱電路板）加工，原告已依約將上開電路板加工完畢並交付被告，惟被告未依約給付承攬報酬新臺幣（下同）7 萬2,060 元，迭經催討，被告均置若罔聞。

為此，爰依承攬之法律關係提起本訴，請求被告給付承攬報酬等語，並聲明：被告應給付原告7 萬2,060元，及自起訴狀繕本送達翌日起至清償日止按週年利率5%計算之利息。

（二）對被告抗辯之陳述：兩造有約定被告收到產品之後，如果發現有瑕疵要在3 日內告知，該產品是在98年11月11日交付被告，被告於99年3 月25日告知產品有瑕疵；

且原告當初確實有作到約定之鍍銅厚度500mil，而原告只是加工流程中的一站，上開電路板之後還有經過被告其他加工程序，其中會用腐蝕性之藥水清理表面，所以瑕疵問題不是原告所造成，應是被告後續製程破壞表面鍍銅所致。

二、被告則以下列情詞茲為抗辯，並聲明：原告之訴駁回。

（一）被告委託原告代工電路板銅電鍍加工一批，然原告交付產品之鍍銅厚度僅為360mil（9um ），與兩造約定之500mil厚度差距甚大，所以才導致被告之產品GM-06V30（下稱系爭產品）有通孔阻抗過大之瑕疵。

（二）因原告交付之電路板有瑕疵，導致被告交付系爭產品被客戶扣款，造成損失，故被告應賠償損害7 萬2,414 元。

又原告主張瑕疵要在3 日內告知是不合理的，因為當時瑕疵根本還沒發現。

（三）在原告交付電路板後，被告後續之加工製程只剩下3 站，後續製程為防焊、化金、乾膜，是在作表面的落酸與咬蝕，目的是為了除去表面氧化部分。

三、原告主張於98年9 月至99年1 月間受被告委託進行電路板鍍銅加工，原告已將上開電路板加工完畢並交付被告，兩造約定之承攬報酬為7 萬2,060 元之事實，業據其提出銷貨單及統一發票等件為證，且為被告所不爭執，堪信為真實。

至原告主張被告未依約給付承攬報酬，則為被告所否認，並以前揭情詞置辯。

是本件兩造爭執在於：被告系爭產品之瑕疵是否可歸責於原告鍍銅厚度不足？經查：

（一）按因可歸責於承攬人之事由，致工作發生瑕疵者，定作人除依前二條之規定，請求修補或解除契約，或請求減少報酬外，並得請求損害賠償，民法第495條第1項固有明文。

然該條所稱之損害賠償，係指因承攬人所完成之工作發生瑕疵，致定作人之權益受有損害，定作人得請求承攬人賠償者而言。

如定作人所受之損害，非因承攬人所完成之工作發生瑕疵所致，而係因其他原因所致，則定作人不得依該條規定請求損害賠償（最高法院77年度台上字第1991號判決要旨參照）。

次按當事人主張有利於己之事實者，就其事實有舉證之責任，民事訴訟法第277條前段亦定有明文。

（二）被告辯稱：原告交付之電路板鍍銅厚度與與約定之厚度差距甚大，導致被告加工交付客戶之系爭產品有瑕疵，而被客戶扣款，應賠償7 萬2,414 元等語，依上開說明，自應由被告就原告鍍銅厚度不足乙節負舉證之責。

經查，被告於言詞辯論時自承：於收受原告交付之電路板後，尚有防焊、化金、乾膜等後續製程，作表面的落酸與咬蝕，是為了要除去表面的氧化部分讓物品乾淨等語。

是原告主張其交付被告電路板之後，被告還有其他加工程序，其中會用腐蝕性之藥水清理表面，破壞表面鍍銅，故系爭產品瑕疵非原告所造成等語，尚非無據。

（三）再由被告將系爭產品送請財團法人台灣電子檢驗中心鑑定，檢驗中心量測系爭產品通孔以及銲墊銅箔厚度，系爭產品之銅箔厚度為：「SEM 通孔位置1 銅箔厚度：14.6um、9um 」、「SEM 通孔位置2 銅箔厚度：9.79um、8.20um」、「SE M通孔位置3 銅箔厚度：8.73um、12.8um、8.60um」、「SEM 通孔位置4 銅箔厚度：8.86um、8.47um」、「SEM 通孔位置5 銅箔厚度：9.26um、9.66um」、「SEM 通孔位置6 銅箔厚度：9.53um、7.81um、12.6um」、「SEM銲墊1 銅箔厚度：40.6um、39.6um」、「SEM 銲墊2 銅箔厚度：39.8um」、「SEM 銲墊3 銅箔厚度：40.3um」、「SEM 銲墊4 銅箔厚度：42.5um、41.9um」，此有財團法人台灣電子檢驗中心之測試報告一份在卷可稽。

由該報告可知，系爭產品之通孔位置銅箔厚度，範圍自14.6um（584mil）至7.81um（312.4mil）之間，顯見系爭產品之鍍銅厚度確有部分達到500mil，是原告主張其當初鍍銅厚度有依照約定達成500mil乙節應屬可信，否則測試報告應呈現全部不足500mil之結果。

且被告既自承後續有用腐蝕性藥水清理電路板表面，是上開測試報告關於銅箔厚度不足500mil之部分，自無法排除係因被告後續製程侵蝕破壞電路板表面所致，是原告主張係被告後續製程破壞表面鍍銅乙節，亦非無據。

此外，被告就系爭產品之瑕疵係因原告所交付電路板之瑕疵所造成乙節，復未舉證以實其說，是被告所辯，即屬無據，要非可採。

從而，原告依承攬之法律關係訴請被告給付7 萬2,060 元，自無不合，應予准許。

四、末按給付無確定期限者，債務人於債權人得請求給付時，經其催告而未為給付，自受催告時起，負遲延責任；

其經債權人起訴而送達訴狀，或依督促程序送達支付命令，或為其他相類之行為者，與催告有同一之效力；

遲延之債務，以支付金錢為標的者，債權人得請求依法定利率計算之遲延利息；

應付利息之債務，其利率未經約定，亦無法律可據者，週年利率為5%，民法第229條第2項、第233條第1項前段、第203條分別定有明文。

本件被告之起訴狀繕本於100 年5 月6 日付與被告之受僱人，有送達證書1 紙附卷可稽，是本件原告請求利息之起算日為同年月7日，應堪認定。

五、綜上，原告依承攬之法律關係，訴請被告給付如主文第一項所示，為有理由，應予准許。

又本件係依民事訴訟法第436條之8第1項適用小額訴訟程序所為之判決，依同法第436條之20規定，應就被告敗訴之部分，依職權宣告假執行。

並依同法第436條之19第1項規定，確定訴訟費用1,000 元由被告負擔。

六、本件事證已明，兩造其餘之攻擊或防禦方法，及未經援用之證據，經本院斟酌後，認為均不足以影響本判決之結果，自無一一詳予論駁之必要，併此敘明。

七、訴訟費用負擔之依據：民事訴訟法第78條。

中 華 民 國 101 年 3 月 7 日
桃園簡易庭 法 官 朱家寬
以上為正本係照原本作成。
如不服本判決，應於送達後20日內，向本院提出上訴狀並表明上訴理由，如於本判決宣示後送達前提起上訴者，應於判決送達後20日內補提上訴理由書（須附繕本）。
如委任律師提起上訴者，應一併編納上訴審裁判費。
中 華 民 國 101 年 3 月 7 日
書記官 辜伊琍
附錄：
一、民事訴訟法第436條之24第2項：
對於小額程序之第一審裁判上訴或抗告，非以其違背法令為理由，不得為之。
二、民事訴訟法第436條之25：
上訴狀內應記載上訴理由，表明下列各款事項：
(一)原判決所違背之法令及其具體內容。
(二)依訴訟資料可認為原判決有違背法令之具體事實。